JPH02189940A - Molding die for resin-sealed semiconductor - Google Patents
Molding die for resin-sealed semiconductorInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止形半導体の製造に用いられるモールド
金型に関し、とくにキャビティー内の空気をトランスフ
ァー成型時（モールド時）に逃がす為に設けられるエア
・ベントの位置に関するものである。
〔従来の技術］
現在、エポキシモールド樹脂等を用いて半導体やＩＣを
低圧トランスファー成型法で樹脂封止することが、その
汎用性、成型性にすぐれている為主流となっている。第
２図および第３図はその金型の構造の平面図及び断面図
である。第３図から判る如く金型の構造は上金型と下金
型との２分割構造となっている。第３図において、所定
の温度にモールド金型（上金型及び下金型とからなるも
の）を加熱して、同じく所定の温度に加熱された樹脂タ
ブレット（２）にプランジ′ヤー（１）で圧力（ｐ）を
加えゲート部（３）を通って、モールド金型中に形成さ
れたキャビティー（４）（この中にはリードフレーム（
６）に搭載された半導体が予めセットされているが第２
図及び第３図ではそれらを省略している）の中に樹脂が
圧入される。この時、キャビティー内の空気は、樹脂の
キャビティー内への侵入に伴い、エア・ベント（５）を
通って外部へ排出される。[Industrial Application Field] The present invention relates to a mold used for manufacturing resin-sealed semiconductors, and in particular to the position of an air vent provided to release air in the cavity during transfer molding (molding). It is related to. [Prior Art] Currently, epoxy mold resin or the like is used to encapsulate semiconductors and ICs by low-pressure transfer molding because of its excellent versatility and moldability. FIGS. 2 and 3 are a plan view and a sectional view of the structure of the mold. As can be seen from FIG. 3, the structure of the mold is divided into two parts: an upper mold and a lower mold. In Fig. 3, a mold (consisting of an upper mold and a lower mold) is heated to a predetermined temperature, and a plunger (1) is inserted into a resin tablet (2) which is also heated to a predetermined temperature. Pressure (p) is applied at
6) The semiconductor mounted on the second
The resin is press-fitted into the holes (omitted in the figures and FIG. 3). At this time, the air in the cavity is discharged to the outside through the air vent (5) as the resin enters the cavity.
もし、空気が排出されなければ、キャビティー内にボイ
ドとして残り、その様な樹脂封止形半導体装置は信頼性
上問題となる。エア・ベント（５）がある場合はその様
・な問題はないが、モールド樹脂がエア・ベントに入り
込み、第３図の参照符号５１に示すように、リードフレ
ーム（６）の上に薄い樹脂パリとして残る。この樹脂ハ
リ（５］）はかなり強固にリードフレーム（６）に接着
しており、容易に取れず、モールト工程以降のめつき工
程においてはめっき不着として、マーキング工程中やリ
ート加工工程においては、モールドフレームを搬送中あ
るいは加工中に機械的な力が加わり脱離し、これがマー
キング工程においては切れ字等として、リード加工工程
ではリード上への樹脂パリの打込み等として、不良品を
作る大きな原因となっている。したかつて、現状はめつ
き前に、電解ハリ取りや水圧ハリ取り方式を用いて除去
しているが、その負担は大変なものとなっていると共に
、完全に除去出来ないのが実情である。
本発明はこのような現状に対し種々検討した結果なされ
たものである。
［課題を解決するだめの手段］
本発明においては樹脂封止半導体用モールド金型におい
て、上金型および下金型を更に少なくとも２分割し、そ
の間にエア・ベントを設けたことを特徴とする。
［作用］
本発明においてはモールド金型を構成する」二・下金型
を更に少なくとも２分割し、これら分割された部材の間
にエア・ベントを設けたものであるのでエア・ベントに
樹脂ハリは発生ずるか、リドフレーム」二ではないので
全然問題とはならず、又金型よりモールドが完了した樹
脂封止半導体を取り出す時はかれるので製品としても何
ら問題とならない。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例を示す。図において（１）〜
（６）は第２図および第３図に示した従来のものと同−
又は相当する部分を示す。（９）、（１０）は止金型を
構成する二つの部分である。これらは分離可能であり、
これらの間にエア・ベント（５）が形成されている。（
１１）、（１２）は下金型を構成する二つの部分であり
、これも又、分離可能であり、これらの間にエア・ヘン
＋１５）か形成されている。こうように本発明てはモー
ルド金型を構成する上下の金型をそれぞれ更に２分割し
、２分割された部材の間にエア・ベント（５）を設けて
いる。このエア・ベント（５）はリードフレーム（６）
から離れたところにある。従って本発明のエア・ベント
（５）に発生する樹脂ハリ（５１）はリードフレーム（
６）に付着しない。尚、大半の樹脂パリ（５１）は金型
上へは残るが、元々金型表面は離型処理がなされている
ので容易に除去できる。
このように本発明においてはリードフレーム（６）上の
樹脂ハリ（５１）の除去が必要ないと共に、モールド以
降の各工程においても何らこの樹脂パリに起因する不良
が発生しないので、その効果は絶大である。
［発明の効果］
以上説明した如く、本発明においてはモールド金型を構
成する上下金型の各々を２分割し、それぞれの間にエア
・ベントを設けたものであるのでリードフレーム（６）
」二には樹脂パリ（５１）は発生せず、リードフレーム
から離れたところて生ずる樹脂パリ（５１）は金型より
モールドか完了したフレームを取り出す時にはがれるの
で製品として何ら問題とならず、モールド以降の各工程
において樹脂パリに起因する不良が発生しないのである
。If the air is not exhausted, it remains as a void within the cavity, which poses a problem in terms of reliability of such a resin-sealed semiconductor device. If there is an air vent (5), there is no such problem, but the mold resin can get into the air vent and cause a thin layer of resin to form on top of the lead frame (6), as shown at 51 in Figure 3. It remains as Paris. This resin tension (5) is quite firmly adhered to the lead frame (6) and cannot be easily removed.It is treated as a non-stick plating in the plating process after the molding process. Mechanical force is applied to the mold frame while it is being transported or processed, causing it to come off, and this is a major cause of defective products, such as as cut marks in the marking process and as resin pads being placed on the leads in the lead processing process. It has become. In the past, the current practice was to use electrolytic firming or hydraulic firming to remove the firmness before plating, but the burden of doing so is heavy and the fact is that it is not possible to completely remove the firmness. The present invention was made as a result of various studies regarding the current situation. [Means for Solving the Problems] The present invention is characterized in that, in the mold for resin-sealed semiconductors, the upper mold and the lower mold are further divided into at least two parts, and an air vent is provided between them. . [Function] In the present invention, the second and lower molds constituting the mold die are further divided into at least two parts, and an air vent is provided between these divided members, so that the air vent is filled with resin. This is not a problem at all since there is no lid frame, and since the molded resin-sealed semiconductor is removed from the mold, it does not cause any problem as a product. [Example] FIG. 1 shows an example of the present invention. In the figure (1) ~
(6) is the same as the conventional one shown in Figures 2 and 3.
Or show the corresponding part. (9) and (10) are two parts constituting the clasp mold. These are separable;
An air vent (5) is formed between these. (
11) and (12) are two parts constituting the lower mold, which are also separable, and an air vent 15) is formed between them. Thus, in the present invention, the upper and lower molds constituting the molding die are each further divided into two parts, and an air vent (5) is provided between the two divided members. This air vent (5) is connected to the lead frame (6)
It is located far away from. Therefore, the resin bulge (51) generated in the air vent (5) of the present invention is caused by the lead frame (
6) Do not adhere to. Although most of the resin powder (51) remains on the mold, it can be easily removed since the surface of the mold has already been subjected to mold release treatment. In this way, in the present invention, it is not necessary to remove the resin bulge (51) on the lead frame (6), and no defects caused by this resin burr occur in each process after molding, so the effect is extremely high. It is. [Effects of the Invention] As explained above, in the present invention, each of the upper and lower molds constituting the mold is divided into two, and an air vent is provided between each, so that the lead frame (6)
``Secondly, no resin flakes (51) are generated, and the resin flakes (51) that occur away from the lead frame are peeled off when the mold or completed frame is removed from the mold, so it does not pose any problem as a product. This means that defects caused by resin flakes do not occur in each process after molding.
第１図は本発明によるモールド金型の断面図、第２図は
従来のモールド金型の平面図、第３図は従来のモールド
金型の断面図である。
図においては、（１）はプランジャー、（２）は樹脂タ
ブレット、（３）はゲート部、（４）はキャビティ一部
、（５）はエア・ベント、（５１）は樹脂パリ、（６）
はリードフレーム、（７）は上金型、（８）は下金型、
（９）、（１０）は上金型の二つの部分、（１１）、（
１２）は下金型の二つの部分である。FIG. 1 is a sectional view of a mold according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of a conventional mold, and FIG. 3 is a sectional view of a conventional mold. In the figure, (1) is the plunger, (2) is the resin tablet, (3) is the gate, (4) is part of the cavity, (5) is the air vent, (51) is the resin paris, (6) is the )
is the lead frame, (7) is the upper mold, (8) is the lower mold,
(9), (10) are the two parts of the upper mold, (11), (
12) are the two parts of the lower mold.
Claims (1)
および下金型を更に少なくとも２分割し、その間にエア
・べントを設けた事を特徴とする樹脂封止半導体用モー
ルド金型。(1) A mold for resin-sealed semiconductors, characterized in that the upper mold and the lower mold are further divided into at least two parts, and an air vent is provided between them.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP902589A JPH02189940A (en) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | Molding die for resin-sealed semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP902589A JPH02189940A (en) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | Molding die for resin-sealed semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189940A true JPH02189940A (en) | 1990-07-25 |
Family
ID=11709118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP902589A Pending JPH02189940A (en) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | Molding die for resin-sealed semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02189940A (en) |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP902589A patent/JPH02189940A/en active Pending
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