JPH02184511A - 多孔質グラファイトの製造方法 - Google Patents

多孔質グラファイトの製造方法

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JPH02184511A
JPH02184511A JP1001351A JP135189A JPH02184511A JP H02184511 A JPH02184511 A JP H02184511A JP 1001351 A JP1001351 A JP 1001351A JP 135189 A JP135189 A JP 135189A JP H02184511 A JPH02184511 A JP H02184511A
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JP
Japan
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sic
graphite
density
porous graphite
halogen gas
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JP1001351A
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English (en)
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Shinji Ishikawa
真二 石川
Yoichi Ishiguro
洋一 石黒
Ichiro Tsuchiya
一郎 土屋
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は燃料電池電極材、触媒担体、活性炭その他店範
囲のカーボン材利用分野で有利に利用できる高比表面積
を持つカーボン材である、多孔質グラファイトの新規な
製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
高比表面積を有するカーボン材の製造方法として、従来
、木材、ヤシ殻1石炭等を原料としてN2゜Ar、 H
e等の不活性ガス中で800℃以上の温度に加熱して炭
化した後、1000〜1200℃で炭化原料に水蒸気を
通じて賦活する方法(稲垣他:[炭素材料工学JIl+
、55日刊工業社刊)がある。
また、上記の手法によって得られた高比表面積のカーボ
ン材は、その後原料中に含まれるCab、に20゜Na
J等を酸又はアルカリで洗浄・除去すまことにより50
0〜1000cnf/gという高比表面積で不純物m(
灰分当m1)0.1重量%以下という高純度のグラファ
イト材にできる。一方このようなカーボン材に所定の形
状を持たせるには原料を成形後炭化する方法や、炭化し
たカーボン材をバインダーを用いて成形した後に焼成す
る方法等がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の従来技術による高比表面積カーボン材は、その原
料として0.1〜100μmの気孔を持つ天然材料を用
いるため、炭化処理後の細孔としては第4図にその気孔
径分布を示すように、10〜100人のミクロボアと0
.1〜100μのマクロポアの2種が存在する。このう
ち後者のマクロポアの存在は、この部分に触媒物質等を
粒子状に固着させるので、触媒の活性点の低下、すなわ
ち触媒活性の低下をもたらし、カーボン材の高比表面積
による利点を損うため好ましくないものである。
なお第4図の体積分率(気孔体積分率)は、全体積をV
ア、気孔体積を■、とすると、体積分率気孔体積分率=
〔気孔体積V、)/ [全体積V、 ) X100 (
%)で定義される。ここでその内部に気孔の存在する固
体の体積をVS+ 閉気孔体積をV PC+ 開放気孔
の体積をVpoとすると、VT−Vs +Vpc+Vp
oであるから、体積分率(気孔となる。
本発明はこのようなマクロポアが殆ど存在せず、従来品
よりさらに高比表面積でしかも高純度の多孔質グラファ
イトの製造方法を提供することを目的とするものである
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは従来の天然材料に代えて緻密なSiCを原
料としてこれをグラファイト化することによりマクロポ
アの存在の少ない多孔質グラファイトを製造することを
考えつき、実験を重ねてこれを実現する製造条件を見出
し、上記の目的を達成し得たのである。
すなわち本発明は緻密な5i−C材料をハロゲンガスを
含有する雰囲気中で加熱処理することによりグラファイ
ト化することを特徴とする多孔質グラファイトの製造方
法に関する。
本発明において特に好ましい実施態様は、理論密度の9
9%以上の密度を持つSiCを材料とすること、ハロゲ
ンガスとしてC1aを用いること、加熱温度を1000
℃以上とすることであり、このようにすることでとりわ
け高比表面積の多孔質グラファイトが製造できる。
本発明において原料とするSiC材料は緻密なものが好
ましく、特に好ましくは理論密度(3,2g/c[II
)の99%以上の密度を有するSiCであり、このよう
なSiC材料はSiLや5iJa等のシランとCIL等
の炭化水素ガスの混合ガスを原料とするCVD法により
基板上に蒸着する方法或いはSiC粉末に焼結助剤を加
えて2000℃以上に加熱する方法により得ることがで
きる。
この緻密なSiC材料をハロゲガス含有雰囲気で加熱処
理してグラファイト化する。ハロゲンガスとしてはCI
2 、3r、 、  12 、を用いることができるが
、特に好ましいものはC12ガスでありその理由は後述
するように脱Si反応を起こすのに好適だからである。
ハロゲンガスは、N 2+^r+ He等の不活性ガス
で5〜10%程度に希釈して使用することができる。ま
たこのハロゲンガス雰囲気中での加熱処理温度は700
℃以上であればよく、特に好ましくは1000℃〜18
00℃であり、その理由は1000℃以下では反応の進
行が遅く、50μmのSiCコーティングをグラファイ
ト化する際数十時間の処理を必要とする。また1800
℃以上の処理では、SiCのグラファイト化反応が急激
なため、SiC膜に割れを生じさせ易いためである。
加熱処理が終了した後には820等の吸着を防ぐために
、不活性乾燥ガス中に保存することが好ましい。
〔作用〕
CVD法で作製した又は1300℃以上で焼結して作成
したSiCはβがたとなる。このようなCVD法や焼結
法で製造した理論密度(3,2g/cut)の99%以
上の密度の緻密なSiCを、ハロゲン雰囲気下で加熱処
理することにより、下記(1)式のように脱Si反応が
起こる。
S+C+ 2 CI2 ”  5IC14↑十C(1)
ところで、β−3iCは面心立方構造を持つが、この構
造からSiが抜けることにより結晶が六方格子構造、つ
まりグラファイト構造に転位し、この転位のひずみが微
小気孔を生じると考えられる。
本発明者らが検討を重ねたところ、上記の方法で得た本
発明のSiC転化グラフアイ)Cは原料81口と同体積
、つまり体積変化がないことが判明した。(1)式によ
る理論上の重量減少は70.4%であるから、体積変化
がなければ密度は原料SiCの約30%となるわけであ
る。従って理論密度3.2g/ calの30%の0.
99 g /cutの密度のグラファイト材を製造し得
る。グラファイトの理論密度は2、26 g/cutで
あるから本発明による多孔質グラファイトの相対密度は
42%となり、58%の気孔を持つことが判る。またこ
の58%を占める気孔は10〜100人のミクロボアと
して存在し、0.1μm以上の大きさのボアは殆んど存
在しないことが電子顕微鏡観察により確S忍できた。
〔実施例〕
実施例1 熱CVD法により、シラン(Si20)及びメタン(C
D、 )をArで希釈したガスを原料として1000℃
でカーボン基村上にSiCを100μm厚さに蒸着させ
た。得られたSiC膜はその組成がSi/C=1/1.
01であり(SiCのCla処理による重量減少値から
測定した。)、X線回折を行ったところ、第2図に示す
ようにβ−3iCのビーク(○印)が検出され、このも
のがβ−3iC構造を有していると同定できた。次にこ
のSiC被覆カーボン材を空気中で600℃に加熱して
カーボン基材を除去し、SiC膜のみを得た。このSi
Cは理論密度の98%の密度であった。
以上で得られたSiC膜を1500℃でCI2/N20
、1 / 1の組成のガス中で10時間処理してグラフ
ァイト化したところ69゜5%の重量減少を示し、密度
は0.95g/cnf、 X線回折による結果は第1図
のとおりで、グラファイトのピーク(Δ印)が検出され
、このものはグラファイト構造のみとなっていることが
判った。得られたグラファイト材の比表面積(B、 B
、T式比表面積測定計により測定)は900m’/gと
非常に高く、細孔径は第3図に示すように10〜2OA
の範囲内に98%のものが存在していた。なお、体積分
率の測定はサンプルの気孔にHgを圧力をかけて注入し
、注入された1(gの体積より気孔体積を測定する■8
圧入式ボアライザによった。
実施例2 理論密度の99%のSiC焼結体(3mmφ×300 
mm 1 )を、1600℃で C1,/N、 = 1
/1の組成のガス雰囲気中で40時間グラファイト化処
理したところ、70.5%の重量減少を示した。生成物
の密度は0.90 g/ cutであり、結晶相はグラ
ファイトのみであった。得られたグラファイト材の比表
面積は850m2/gと大きく、その細孔径は20〜4
0人の範囲内に95%のものが存在していた。
以上の実施例から本発明の方法によりマクロポアが非常
に少なく細孔が殆どミクロボアであるため、比表面積が
非常に大きい多孔質グラファイトが得られることかわる 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は非常に高比表面積で高純度
の多孔質グラファイトを製造できる有利な方法である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1で得られた多孔質グラファイ
トのX線回折図、第2図は実施例1の第1図のグラファ
イトを得る原料としたβ−3iCのX線回折図、第3図
は実施例1で得た本発明の多孔質グラファイトの細孔分
布を示す図、第4図は従来品グラファイトの細孔分布を
示す図である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)緻密なSiC材料をハロゲンガスを含有する雰囲
    気中で加熱処理することによりグラファイト化すること
    を特徴とする多孔質グラファイトの製造方法。
  2. (2)上記加熱処理を1000℃以上で行うことを特徴
    とする請求項(1)に記載の製造方法。
  3. (3)上記ハロゲンガスがCl_2であることを特徴と
    する請求項(1)に記載の製造方法。
  4. (4)上記緻密なSiC材料が理論密度の99%以上の
    密度を持つことを特徴とする請求項(1)に記載の製造
    方法。
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