JPH02180038A - フィルムキャリアのボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フィルムキャリア方式において、インナーリ
ードのボンディングの改良に関するものである。

（従来の技術） フィルムキャリア方式において使用されるインナーリー
ドは、表裏両面にわたり全面にＳｎ、Ａｕ。

半田等のメツキが施されている。一方、これに接続され
るＩＣチップのバンプ金属は、Ａｕ、Ａｇ。

半田等が使用されており、これらを加熱したボンディン
グツールを用いて圧着することによって、Ａｕ−Ａｕ０
熱圧着又はＡｕ−８ｎＯ熱融着等によって接続がされる
。

（発明が解決しようとする課題） 加熱したボンディングツールによって、インナーリード
をバンプ拠押しつけるとき、ボンディングツールの表面
にインナーリードのメツキ金属が転写付着し、ボンディ
ングツール表面の平滑性を損って、ボンディング性に悪
影響を与えることがあった。そのため従来は、ボンディ
ングツール表面に付着した金属を、ラッピングして除去
していたが、除去できない場合はボンディングが不良に
なり、またラッピングによりボンディングツールの寿命
が短かくなる欠点があった。

（課題を解決するための手段） 本発明においては、前述の問題を解決するため、ボンデ
ィングツールに接触する側のインナリードの表面に、ボ
ンディングツールの表面を汚染しない面を設けた。

（作　用） インナーリードに接触する側のボンディングツルの表面
は、メツキ金属によって汚染されることがないから、長
時間にわたり平滑性が保持される。

（笑施例） 第１図はボンディングする時の断面図である。

インナーリード８は、その下面のみに１例えば、Ａｕ、
Ｓｎ等の金属でメツキ層４が設けられている。

その上面はメツキが施されていない。通常インナーリー
ドはＣｕが使用されているので、製造後ある時間が経過
すると、メツキが施されていない表面は、Ｃｕの酸化物
の膜で覆われることになる。

このインナーリード８の上面を、酸化膜又は高融点物質
等で被覆すると、更に効果的である。

前記のようにされたインナーリード３を、加熱したボン
ディングツール５によって、テップ１の表面のバンプ２
の先端に、一定の圧力で押し付ける。このとき、インナ
ーリード３とバンプ２との界面では、インナーリード８
の表面のメツキ金属とバンプ２を形成しているバンプ金
属が、高温高圧下で融解し、共晶を形成する等の状態で
一体となり、インナーリード３がバンプ２に接続される
。

第２図はボンディングが完了した状態で、ボンディング
ツール５は上方に引き上げられ、インナーリード８とバ
ンプ２との接触面は両者の融解固化した層６が形成され
ている。

（発明の効果） 本発明によれば、ボンディングツール５のインナーリー
ド８に接する面は、メツキ金属が転写付着して汚染又は
損傷されることがないから、ボンディングツール５の表
面の平滑性が長期間にわたり保持され、チップのボンデ
ィング性が向上する。

また、寿命が長くなる。特にサイズの大きいチップのボ
ンディングに効果が大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はボンディング時の断面図、第２図はボンディン
グ完了時の断面図である。 ｌ・・・チップ、２・・・バンプ、３・・インナーリー
ド、４・・・メツキ層、５・・・ボンディングツール第
１図 ＠２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体装置のバンプに接触する側の表面にバンプの
   金属に接続される金属層を設け、反対側の表面にはこれ
   と接触するボンディングツールの表面を汚染しない面を
   設けたインナーリードを、加熱したボンディングツール
   によってバンプに接続するフィルムキャリアのボンディ
   ング方法