JPH02177503A - 薄膜温度センサ - Google Patents
薄膜温度センサInfo
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- JPH02177503A JPH02177503A JP33444188A JP33444188A JPH02177503A JP H02177503 A JPH02177503 A JP H02177503A JP 33444188 A JP33444188 A JP 33444188A JP 33444188 A JP33444188 A JP 33444188A JP H02177503 A JPH02177503 A JP H02177503A
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- Japan
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- temperature sensor
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- Pending
Links
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動車、工業計測機器、家庭電化製品などに
使用される薄膜温度センサに関するものである。
使用される薄膜温度センサに関するものである。
従来の技術
従来より温度センサには白金測温抵抗体のような金属細
線を用いたものと、絶縁基体上に薄膜あるいは厚膜など
によって感温部を形成したものとがある。最近のエレク
トロニクスの急激な進歩にともない、自動車用の温度セ
ンサを中心に堅牢で大量に使用でき、かつ高精度な温度
センサが要求されるようになってきた。また、応答特性
についてもより優れたものが要求されている。
線を用いたものと、絶縁基体上に薄膜あるいは厚膜など
によって感温部を形成したものとがある。最近のエレク
トロニクスの急激な進歩にともない、自動車用の温度セ
ンサを中心に堅牢で大量に使用でき、かつ高精度な温度
センサが要求されるようになってきた。また、応答特性
についてもより優れたものが要求されている。
上記の金属細線を使用した温度センサの場合、その抵抗
値は６０〜１００Ωと低く、そのだめ、周辺回路の雑音
などの影響を受けやすい。さらに、振動や衝撃に弱く、
形状も大きくなるという問題がある。これに対し、薄膜
や厚膜を利用した温度センサの場合、小形の形状で抵抗
値を高く作ることができ、生産性も向上する。また基体
上に感温部を形成するため、強度的にも改善される。第
３図はその一例であって、絶縁基板１上に感温抵抗膜２
を蒸着あるいは印刷などによって形成し、フォトエツチ
ングあるいはレーザートリミングなどにより抵抗値を調
整している。３は電極パッド部で、この部分にリード線
４を取り付けている。
値は６０〜１００Ωと低く、そのだめ、周辺回路の雑音
などの影響を受けやすい。さらに、振動や衝撃に弱く、
形状も大きくなるという問題がある。これに対し、薄膜
や厚膜を利用した温度センサの場合、小形の形状で抵抗
値を高く作ることができ、生産性も向上する。また基体
上に感温部を形成するため、強度的にも改善される。第
３図はその一例であって、絶縁基板１上に感温抵抗膜２
を蒸着あるいは印刷などによって形成し、フォトエツチ
ングあるいはレーザートリミングなどにより抵抗値を調
整している。３は電極パッド部で、この部分にリード線
４を取り付けている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、熱応答性の向上を考えた場
合、絶縁基板１を薄くしたり、素子の形状を小さくして
熱容量を小さくする。また、リード線４を細くしてリー
ド線４による熱の出入を抑えることも必要である。しか
しながら、これらによって機械的な強度が低下するだめ
自動車などの振動や衝撃の多い場所での使用が困難とな
る。絶縁基板１として熱伝導度の低い材料を使うことも
あるが、感温膜形成時の熱などのために難しいと考えら
れる。
合、絶縁基板１を薄くしたり、素子の形状を小さくして
熱容量を小さくする。また、リード線４を細くしてリー
ド線４による熱の出入を抑えることも必要である。しか
しながら、これらによって機械的な強度が低下するだめ
自動車などの振動や衝撃の多い場所での使用が困難とな
る。絶縁基板１として熱伝導度の低い材料を使うことも
あるが、感温膜形成時の熱などのために難しいと考えら
れる。
本発明はこのような問題点を解決するもので、薄膜や厚
膜の温度センサの熱応答性を向上するとともに、機械的
強度を持たせることを目的とするものである。
膜の温度センサの熱応答性を向上するとともに、機械的
強度を持たせることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、絶縁基板上に薄膜
あるいは厚膜の感温部を形成した温度センサ素子を表面
に電極を形成した熱伝導率が１×１０−３〜１×１ｏ−
２Ｊ／１ｒＲ−８−にの樹脂板上に取り付け、感温部と
樹脂板上の電極を接続した構成とするものである。
あるいは厚膜の感温部を形成した温度センサ素子を表面
に電極を形成した熱伝導率が１×１０−３〜１×１ｏ−
２Ｊ／１ｒＲ−８−にの樹脂板上に取り付け、感温部と
樹脂板上の電極を接続した構成とするものである。
作用
この構成によシ、素子周辺の熱絶縁と素子自体の熱容量
の低下により、熱応答性が向上するとともに、機械的強
度も合せ持った温度センサを作ることができる。
の低下により、熱応答性が向上するとともに、機械的強
度も合せ持った温度センサを作ることができる。
実施例
第１図は本発明の第１の実施例による薄膜温度センサの
断面図である。絶縁基板１１には厚さ１００μｍのアル
ミナ基板を使用し、その上に真空蒸着法によりＮｉを約
０．５μｍ着膜した。このＮｉ膜はフォトエツチングに
よシバターン化されて感温抵抗膜１２を得て、１酬×３
１ｍの温度センサ素子を作成した。この温度センサ素子
を２馴×１６嗜で１．０酬厚のガラスエポキシからなる
樹脂板１３の中央部に接着した後、感温抵抗膜１２と樹
脂板１３上に形成した銅の電極１４にφ６０μｍのＮｉ
からなる金属線１６を溶接して電気的に接続し、温度セ
ンサを作成した。
断面図である。絶縁基板１１には厚さ１００μｍのアル
ミナ基板を使用し、その上に真空蒸着法によりＮｉを約
０．５μｍ着膜した。このＮｉ膜はフォトエツチングに
よシバターン化されて感温抵抗膜１２を得て、１酬×３
１ｍの温度センサ素子を作成した。この温度センサ素子
を２馴×１６嗜で１．０酬厚のガラスエポキシからなる
樹脂板１３の中央部に接着した後、感温抵抗膜１２と樹
脂板１３上に形成した銅の電極１４にφ６０μｍのＮｉ
からなる金属線１６を溶接して電気的に接続し、温度セ
ンサを作成した。
この実施例による温度センサの熱時定数、すなわち熱応
答性は、温度センサを２０’（から１００°Ｃの雰囲気
に移したときの抵抗変化の６３．２％に達するまでの時
間として約０．３ ｇであり、３００μｍ厚の絶縁基板
を使った従来例の約％程度であった。
答性は、温度センサを２０’（から１００°Ｃの雰囲気
に移したときの抵抗変化の６３．２％に達するまでの時
間として約０．３ ｇであり、３００μｍ厚の絶縁基板
を使った従来例の約％程度であった。
強度では、樹脂板１３部分での引張り強度で、従来のφ
０．２ｎ＋ｍのＮｉリード線の約１ｏ倍となる。
０．２ｎ＋ｍのＮｉリード線の約１ｏ倍となる。
また、流体中に置いた場合にも安定して保持することが
できる。
できる。
第２図は本発明の第２の実施例を示す。第１図に示す部
分と同一部分については、同一番号を付して説明を省略
する。この実施例では、感温抵抗膜１２と銅の電極１４
との接続に耐熱性の導電ペースト１６を使用している。
分と同一部分については、同一番号を付して説明を省略
する。この実施例では、感温抵抗膜１２と銅の電極１４
との接続に耐熱性の導電ペースト１６を使用している。
この構成によっても、実施例１と同様の効果が得られる
。
。
なお、本実施例では感温抵抗膜１２にＮｉ を用いたが
、他に白金などでも使用できる。また、感温抵抗膜１２
の形成方法として、スパッタ法、イオンブレーティング
法または印刷などでも良い。
、他に白金などでも使用できる。また、感温抵抗膜１２
の形成方法として、スパッタ法、イオンブレーティング
法または印刷などでも良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、絶縁基板上に薄膜あるい
は厚膜の感温部を形成した温度センサ素子を表面に電極
を形成した樹脂板上に取り付け、感温部と樹脂板上の電
極とを電気的に接続することによって、熱応答性の向上
と機械的強度の高い薄膜温度センナを作ることができる
という効果が得られる。
は厚膜の感温部を形成した温度センサ素子を表面に電極
を形成した樹脂板上に取り付け、感温部と樹脂板上の電
極とを電気的に接続することによって、熱応答性の向上
と機械的強度の高い薄膜温度センナを作ることができる
という効果が得られる。
第１図、第２図はそれぞれ本発明の実施例による薄膜温
度センサの断面図、第３図は従来の薄膜温度センサを示
す斜視図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・感温抵抗
膜、１３・・・・・・樹脂板、１４・・・・・・電極、
１６・・・・・・金属線、１６・・・・・・導電ペース
ト。
度センサの断面図、第３図は従来の薄膜温度センサを示
す斜視図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・感温抵抗
膜、１３・・・・・・樹脂板、１４・・・・・・電極、
１６・・・・・・金属線、１６・・・・・・導電ペース
ト。
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に薄膜あるいは厚膜の感温部を形成し
た温度センサ素子を、表面に電極を形成した熱伝導率が
１×１０＾−＾３〜１×１０＾−＾２Ｊ／ｃｍ・ｓ．ｋ
の樹脂板上に取り付け、感温部と樹脂板上の電極とを金
属線で接続した薄膜温度センサ。 - （２）感温部と樹脂板上の電極を耐熱性の導電ペースト
にて接続した請求項１記載の薄膜温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33444188A JPH02177503A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 薄膜温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33444188A JPH02177503A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 薄膜温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177503A true JPH02177503A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18277418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33444188A Pending JPH02177503A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 薄膜温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177503A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105241569A (zh) * | 2015-09-21 | 2016-01-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种金属掺杂非晶碳薄膜温度传感元件及其制备方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33444188A patent/JPH02177503A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105241569A (zh) * | 2015-09-21 | 2016-01-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种金属掺杂非晶碳薄膜温度传感元件及其制备方法 |
| CN105241569B (zh) * | 2015-09-21 | 2018-01-30 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种金属掺杂非晶碳薄膜温度传感元件及其制备方法 |
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