JPH02177388A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的」 （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来から、プリント配線板あるいはハイブリッド厚膜回
路基板の製造工程において、ｉｘ体回路形成のために導
電性ペーストが、絶縁膜形成のために＆（！１８％ペー
ストが、また、抵抗部分形成のために導電性ペーストの
導電性の低いものが、それぞれ用いられている。また、
導電性ペーストは１回路形成の目的以外に、膜スィッチ
、抵抗器などの各種電子部品あるいは電磁波遮蔽用とし
ても使用されている。

これらのペーストは１通常バインダーとして熱硬化性樹
脂および（または）ガラスフリットなどの無機物質を用
いて基板に塗布または印刷した後、高温度に加熱して硬
化焼成を行なう必要があるため多大のエネルギー、加熱
時間、加熱装置設置のための床面積を必要とし、生産性
が低（不経済であるという欠点があった。また、ガラス
フリットなどの無機物質をバインダーとして用いた導電
性ペーストは１通常８００℃以上での焼成を必要とする
ため、安価で大面積の基板が製造可能な樹脂系の基板を
用いることができないため、樹脂系の基板には一般に熱
硬化性樹脂をバインダーとした。いわゆる高分子厚膜（
以下ＰＴＦと云う）ペーストが用いられている。

しかし、従来の加熱硬化型ペーストでも通常１３０℃〜
１８０℃の温度で３０〜１８０分の加熱硬化時間が必要
なため、基板の変形や劣化が問題となっている。特に、
印刷回路パターンのファイン化、多層化が進むにつれ、
この基板の変形が大きな問題となってきている。具体的
には、基板の変形による印刷精度の低下、あるいは後工
程の部品搭載の工程でのトラブルなどが問題となってい
る。

これらの問題を解決する方法として、紫外線硬化型ＰＴ
Ｆの開発が行われているが、衆知のとおり紫外線は透過
性が低いため導電性ペーストや抵抗ペーストのフィラー
として通常用いられるカーボンブランクや金属粉を含ん
だペーストを内部まで硬化させることができないという
欠点があり、絶縁ペーストの一部に用いられるに留まっ
ている。

これらの欠点を改良する方法として、ペーストとして電
子線硬化ペーストを用い、電子線照射によりペーストを
硬化させる方法が提案された。しかしながら、この方法
において複数のペーストを硬化させる場合には、塗布ま
たは印刷されたペーストをその都度電子線照射により硬
化させるため、電子線をペーストの数と同じ回数照射す
ることになり、エネルギー消費が大きくなり、生産効率
が悪くなり、不経済となるとともに、照射の口数および
基板の材質によっては基材が電子線劣化する場合があっ
た。

さらに、導電ペーストと抵抗ペーストを組み合わせて印
刷抵抗回路を作製する際、いずれか一方を印刷、硬化さ
せた後他方をその上に形成すると１両者の十分な接着力
が得難いばかりでなく、界面でそれぞれのフィラーの接
触が不十分となり、いわゆる接触抵抗が生じたりしてノ
イズが発生し易くなる。

（発明が解決しようとする課題） 本発明者らは、複数の電子線硬化性ペーストを塗布また
は印刷し、電子線照射によりペーストを硬化させる印刷
配線板の製造方法において、ペーストとして揮発性溶剤
を含むものを用い２ペーストを塗布または印刷した後タ
ックフリーとなるまで揮発性溶剤を除去することにより
１次のペーストの印刷が可能であり、また、ペーストの
塗布または印刷の都度タックフリーとなるまで揮発性溶
剤を除去することにより、１回だけでの電子線照射でも
塗布または印刷された複数のペーストを硬化させること
ができることを見出し本発明に至ったもので１本発明は
、従来の種々の欠点を改良し、基板上に複数の電子線硬
化性ペーストを塗布または印刷し、電子線照射によって
ペーストを硬化させる印刷配線板の製造方法において、
１回だけの電子線照射でもすべてのペーストを十分に硬
化させることができ、エネルギー消費が小さく、生産効
率が高く、経済的に有利であるとともに、基材が電子線
劣化することもない印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、基板上に電子線硬化型ペーストを塗布または
印刷して、′ｒｌ子線を照射し該ペーストを硬化して印
刷配線板を製造する方法において、電子線を照射する前
に下記工程（１）および（２）を含むことを特徴とする
製造方法を提供するものである。

（１）（ａ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物
、　（ｂ）導電性微粉末および（または）非導電性微粉
末、および（Ｃ）１発性溶剤からなるペーストを塗布ま
たは印刷した後、タンクフリーとなるまで（ｃ）揮発性
溶剤を除去する処理を１回もしくは２回以上繰り返す工
程。

（２）最後が、（ａ）および（ｂ）からなるペーストを
塗布もしくは印刷する工程、または（ａ）（ｂ）および
（ｃ）からなるペーストを塗布もしくは印刷した後、　
（Ｃ）を除去する工程。

本発明は、基板上に（ａ）エチレン性不飽和二重結合を
有する化合物、　（ｂ）導電性微粉末および（または）
非導電性微粉末、および（ｃ）ｆｆ発性溶剤からなるペ
ーストを塗布または印刷した後、タックフリーとなるま
で（Ｃ）ｆｆ発性溶剤を除去する処理を１回もしくは２
回以上繰り返した後、電子線を照射してペーストを硬化
させることを特徴とする印刷配線板の製造方法であるが
、最後の塗布または印刷工程においては必ずしもタック
フリーとする必要がないため、（ａ）エチレン性不飽和
二重結合を有する化合物および（ｂ）導電性微粉末およ
び（または）非導電性微粉末は無溶剤型の電子線硬化型
ペーストを用いた場合には、ただちに電子線を照射する
ことができる。

本発明において、基板としては、祇−フエノール樹脂、
ガラス基布−エボキシ樹脂、祇−ポリエステル樹脂から
なる樹脂積層板、ポリイミド、ポリエステルなどのフレ
キシブル基板、セラミック基板、絶縁被覆した金属基板
などの、電子工業界で通常用いられている基板であれば
いずれのものでも使用できる。基板として、すでに回路
が形成されたもの、導電性ペースト、抵抗ペーストある
いは絶縁ペーストが塗布または印刷されたものを用いて
もよい。

本発明において、　（ａ）エチレン性不飽和二重結合を
有する化合物としては、ジアリルオルトフタレート、ジ
アリルイソフタレートなどのポリアリル化合物、不飽和
ポリエステル類、ビスフェノールＡ型エポキシポリ　（
メタ）アクリレート、ノボラック型エポキシ（メタ）ア
クリレートなどのエポキシ（メタ）アクリレート類、ポ
リウレタンポリ　（メタ）アクリレート類、トリメチロ
ールプロパントリ　（メタ）アクリレート類、ポリエー
テルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、ジビニル
化合物、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、　（メタ）
アクリル酸アルキルエステル、オリゴエステルモノ　（
メタ）アクリレート、　（メタ）アクリル酸アルキル、
　（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシアルキル、　（メ
タ）アクリル酸グリシジル、スチレン、α−アルキルス
チレン、トリス（２−アクリル酸ルキルエステル）イソ
シアヌレートなどのモノマー類、あるいはこれらの混合
物を用いることができる。（ａ）には。

通常、ガラス転移温度が４０℃以上の成分が５重量％以
上含まれる。（ａ）の構成成分のすべてのガラス転移温
度が４０℃未満の場合、あるいは、　（ａ）中にガラス
転移温度が４０℃以上の成分が５重量％未満しか含まれ
ない場合には、得られるペーストを塗布または印刷した
後（Ｃ）揮発性溶剤の全量を除去しても、塗布または印
刷されたペーストがタックフリーにならないことがある
。しかし、このようなものであっても（Ｃ）の揮発性溶
剤を使用しない最後の工程のペーストとしては使用する
ことができる。

本発明において、　（ｂ）導電性微粉末および（または
）非導電性微粉末としては、特に制限はなく。

導電性金属微粉、導電性金属酸化物微粉、カーボンブラ
ック、グラファイトなど、あるいはこれらの混合物から
なる導電性微粉末、および（または）シリカ、微粉シリ
カ、炭酸カルシウム、クレー、カオリン、タルク、マイ
カ、硫酸バリウムなど、あるいはこれらの混合物からな
る非導電性微粉末が用いられる。導電性金属微粉として
は、金、銀、白金、銅。

ニッケル、クロム、パラジウム、アルミニウム、タング
ステン、モリブデンなどの金属、あるいはこれらの合金
からなる微粉、あるいはこれらの金属または合金で被覆
された無機物微粉など、あるいはこれらの混合物を用い
ることができる。導電性金属酸化物微粉としては、すす
、チタン、鉄などの金属の酸化物の微粉末、あるいはこ
れらの混合物を用いることができる。カーボンブラック
としては、アセチレンブランク、ファーネスブラック、
サーマルブランク、チャンネルブラック、あるいはこれ
らにビニルモノマーをグラフト重合させたもの、酸化処
理を施したもの、シランカップリング剤などのカップリ
ング剤で処理したものなど、あるいはこれらの混合物を
用いることができる。グラファイトとしては、りん片状
黒鉛、玉状黒鉛などの天然黒鉛を精製したもの５人造黒
鉛、あるいはこれらの混合物が用いられる。（ｂ）が銀
粉などの導電性金属微粉からなる場合には得られるペー
ストは導電性ペーストとなり。

（ｂ）が導電性金属酸化物微粉、カーボンブラック。

およびグラファイトの１種または２種以上からなる場合
には得られるベースドは抵抗ペーストとなり。

（ｂ）が非導電性微粉末からなる場合には得られるペー
ストは絶縁ペーストとなるというように、　（ｂ）の組
成およびペースト中での含有量を適宜選択することによ
って所望の導電性を有するペーストを得ることができる
。

また、　（ａ）および（ｂ）の和に対して、　（ｂ）は
９５ｆｒ量％以下の割合で含まれることが好ましい。

ｃｂ＞の量が、　（ａ）および（ｂ）の和に対して９５
重量％を超える場合には、　（ａ）による（ｂ）の固着
効果が阻害される傾向がある。また、　（ｂ）がその一
部または全部として導電性微粉末を含み、得られるペー
ストを導電性ペーストまたは抵抗ペーストとして用いる
場合には、　（ａ）および（ｂ）の和に対して、導電性
微粉末は５重量％以上の割合で含まれることが好ましい
、導電性微粉末の量が、　（ａ）および（ｂ）の和に対
して５重量％未満の場合には。

導電性微粉末同士の接触による専通回路の形成が阻害さ
れる傾向がある。

本発明において、　（Ｃ）揮発性溶剤としては（ａ）を
溶解または分散させることができるものであり。

メチルエチルケトン、エチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブアセテーロ酢酸エチル１　トルエン、キシレン、イ
ソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、ブチル
カルピトール、ブチルカルピトールアセテート、カルピ
トールアセテート、ブチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブアセテート、水など、あるいはこれらの混合物を用い
ることができる。

上記（ａ）および（ｂ）に、必要に応じて（Ｃ）。

分散剤、シランカップリング剤、熱可塑性樹脂などの添
加剤を混合し、２本ロール、３本ロール、ボールミル、
ペイントコンディショナー、デイスパーなどの公知の混
線分散手段により混線分散させることによってペースト
が製造される。

一つの印刷配線板を製造する際に用いられる複数のペー
ストは同一であっても異なっていてもよい。

このようにして得られたペーストは、スクリーン印刷機
などの印刷機あるいはロールコータ−などの塗装機ある
いはデイスペンサーによる直接描画法により基板上に塗
布または印刷される。

得られたペーストが抵抗ペーストである場合には。

基板上に設けられた電極と電極との間に、所望の膜厚と
形状に印刷される。電・極としては１通常、エツチング
法によって残された銅箔からなるものであるが、薄膜法
あるいはアディティブ法により形成された導電性ペース
トからなる電極であってもよい。

得られたペーストが導電性ペーストである場合には、を
極、ジャンパー回路などとして基板上に塗布または印刷
される。

また、得られたペーストが絶縁ペーストである場合には
、ソルダレジストあるいは眉間絶縁膜として基板上に塗
布または印刷される。

このようにして基板上に塗布または印刷されたペースト
から、タックフリーとなるまで（ｃ）が除去される。こ
こで、タックフリーとは、引続いて次のペーストの塗布
または印刷を行なっても、すでに塗布または印刷された
ペーストが破壊されたすせず。

また、すでに塗布または印刷されたペーストの表面が塗
装機や印刷機に付着しない状態をいう。したがって、塗
布または印刷されたペーストがタックフリーとなりさえ
すれば、塗布または印刷されたペースト中の（ｃ）の全
部を除去することは必ずしも必要とされない、基板上に
塗布または印刷されたペーストからタックフリーとなる
まで（ｃ）の全量または一部を除去するには、常温送風
、熱風加熱、赤外線加熱、誘導加熱などの方法によれば
よい。加熱をする場合でも、　（Ｃ）の全量または一部
を除去するだけでよいため、バインダーとして熱硬化性
樹脂および（または）ガラスフリットなどの無機物質を
用いた場合より、はるかに低温短時間の加熱ですみ、加
熱による基板の変形劣化を生じない。

電子線は１通常、空気中または不活性ガス雰囲気中で、
加速電圧１５０〜３００ｋＶ、吸収線量３〜３０　Ｍｒ
ａｄ程度で照射される。

（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。な
お１例中２部とは重量部を表わす。

ペーストの調製 表１に示す組成の混合物を３本ロールを用いて混練し、
電子線硬化性のペーストＡ−Ｅを得た。得られたペース
トＡ−Ｅのうち、ペーストＡ、ＣおよびＤは抵抗ペース
ト、ペーストＢは絶縁ペースト、ペーストＥは導電性ペ
ーストである。

なお１表１中、記号などの表示は次のとおりである。

ＴＭＰＴＡ、：）リメチロールブロバントリアクリレー
ト。

ＴＡＢＩＣニドリス（２−アクリロイルエチルエステル
）イソシアヌレート。

ｌ５Ｏ−ＤＡＰ：ジアルリイソフタレートオリゴマリボ
キシ：昭和高分子■製エポキシアクリレート。

商品名。

２−ＨＥＭＡ：２−ヒドロキシエチルメタクリレート。

ＵＫ−ＶＵＬＣＡＮ　　Ｐ：ＣＡＢＯＴ社製７フーネス
ブランク、商品名。

デンカブラック：電気化学工業■製アセチレンブラック
、商品名。

ＰＯＧ−１０Ｆ住友アルミニウム精ＩＩ！＠製グラファ
イト、商品名。

ケッチエンブラックＥＣ：ライオンアクゾ■製ファース
ネブラック、商品名。

Ｄ−２５：デグサジャパン■製銀粉、商品名。

ＬＭＳ＃２００　：富士タルク■製タルク、商品名。

平均粒子径１．５〜１．８μｍ。

エアロジルＲ−９７２：日本エアロジル特製微粉シリカ
、商品名。

図面に示す電極パターンとなるように５片面銅張紙フェ
ノール積層板の銅箔をエツチング処理した後。

研磨処理した基板の銅箔電極間に、　　２００ｍｅｓｈ
のステンレススチール製スクリーン版を用いて、上記ペ
ーストＡを図面の抵抗バタ゛−ンに位置に８ｍｍＸ４ｒ
ｎｒｎの大きさに印刷した０次に、印刷面に雰囲気温度
１８０℃で１分間遠赤外線を照射して、印刷部分をタッ
クフリーとした＃続いて、同一基板上の上記印刷部分と
は異なる部分の銅箔電極間に、ペーストＡを用いて印刷
し、遠赤外線照射により２回目の印刷部分をタックフリ
ーとした。さらに、同一基板上の上記１．２回目の印刷
部分とは異なる部分の銅箔電極間に、ベース）Ａを用い
て同様に印刷し、遠赤外線照射により３回目の印刷部分
をタックフリーとした０次に、電子線照射装置１５０Ｂ
−１５（エナジー・サイエンス社製、商品名）を用い、
窒素ガス雰囲気中、加速電圧１６０ｋｖ、吸収線ｉｉ１
１０　Ｍｒａｄの条件下で、印刷面側に電子線を照射し
、ベース［−Ａを硬化させた。

硬化後のペースト上に、さらに、　　２００＠ｅｓｈの
ナイロン製スクリーン版を用いて紫外線硬化性ソルダー
レジストＵＳＲ−２Ｂ　（タムラ化研■製、商品名）を
図面の絶縁パターンの位置に１０１０ｍｍＸ１２の大き
さに印刷し、２ｋＷ、８０−へ一のオゾンレス高圧水銀
灯を用い、扛下距離１０ｃｍ、コンベア速度１ｍ／分で
紫外線を照射し、ソルダーレジストを硬化させ、印刷抵
抗基板を得た。

得られた積層板について１次の２種類の試験を行ない、
試験前後の抵抗値を測定し、試験による抵抗値の変化率
を算出した。

ニヱＬ盪濾跋駄：温度２６０℃の溶融ハンダ（すず／鉛
−６０／４０重量比） プレ　シャーク　カー−スト　ＰＣＴ　　：不飽和型プ
レッシャーフッカ−ＴＰＯ−４１１（タバイエスペック
側製、ＰＪ品名）を用いて１２１℃、相対湿度９８％、
２気圧の雰囲気中に８時間放置。

なお、抵抗値は銅箔電極間のそれをワイドレンジデジタ
ルオームメーターＤＲ−１０００ＣＵ　（三和計器製作
所製、商品名）を用いて測定した。また。

各試験による抵抗変化率は次の式により算出した。

抵抗変化率＝ 実施例２ 実施例１と同様にして電極を形成した片面銅張紙フエノ
ール積層板と同様の基板上に、ペーストＡを。

実施例１と同様にして印刷し、印刷部分に雰囲気温度１
８０℃で１分間遠赤外線を照射し、印刷部分をタックフ
リーとした。続いて、同様にして、ペーストＣを同一基
板上の上記印刷部分とは異なる部分に印刷し、遠赤外線
照射により２回目の印刷部分をタックフリーとした後、
さらに、同様にして、ペーストＤを同一基板上の１回目
および２回目の印刷部分とは異なる部分に印刷し、遠赤
外線照射により３回目の印刷部分をタンクフリーとした
。続いて、実施例１と同様にして、＠子線を照射し、ペ
ーストを硬化させ、さらに、その上に、実施例１と同様
にして。

紫外線硬化性ソルダーレジストを印刷し、紫外線照射に
よりソルダーレジストを硬化させ、抵抗値を測定し、試
験による抵抗値の変化率を算出した。　得られた結果を
表２に示す。

実施例３ 実施例１と同様にして電極を形成した片面銅張紙フエノ
ール積層板と同様の基板上に、ペーストＡを実施例１と
同様にして印刷し、１００℃の熱風オーブンで３０分間
加熱し、印刷部分をタンクフリーとした。続いて、同様
にして、ペーストＣを同一基板上の上記印刷部分とは異
なる部分にさらに印刷し。

１００℃の熱風オーブン加熱により２回目の印刷部分を
タックフリーとした後、さらに、同様にして。

ペーストＤを同一基板上の１回目および２回目の印刷部
分とは異なる部分に印刷し、１００℃の熱風オーブン加
熱により３回目の印刷部分をタックフリーとした。ｖｔ
いて、実施例１と同様にして電子線を照射し、ペースト
を硬化させ、さらにその上に、実施例１と同様にして、
紫外線硬化性ソルダーレジストを印刷し、紫外線照射に
よりソルダーレジストを硬化させ、抵抗値を測定し、試
験による抵抗値の変化率を算出した。

得られた結果を表２に示す。

実施例４ 紙フエノール積層板上に、　　２００＋５ｅｓｈのステ
ンレススチール製スクリーン版を用い、上記ペーストＢ
を全面塗布し、雰囲気温度１８０℃で１分間遠赤外線を
照射して、塗布したペーストをタックフリーとした。タ
ックフリーとなったペースト塗布面に、２００Ｉｌｌｅ
Ｓｈのステンレススチール製スクリーン版ヲ用い、ペー
ストＡを４ｍｍＸ・３ｍｍの大きさに印刷し。

雰囲気温度１．８０℃で１分間遠赤外線を照射し、ペー
ストＡをタックフリーとした。次に、　　２００ｍｅｓ
ｈのステンレススチール製スクリーン版を用い、上記印
刷部分とは異なる部分に、ベース）Ｃを同じく４ｍｍＸ
８ｒｎｍの大きさに印刷し、雰囲気温度１８０℃で１分
間遠赤外線を照射し、タンクフリーとした。

続いて、ペーストＡおよびペーストＢの印刷部分とは異
なる部分に、同様にしてペーストＤを４ｍｒｎＸ８ｍｒ
ｎの大きさに印刷し、雰囲気温度１．８０℃で１分間遠
赤外線を照射し、タックフリーとした。次に。

印刷されたペーストＡ、ペーストＣおよびペーストＤの
各抵抗パターン上に、電極としてペーストＥを図面の電
極パターンとなるように、　　２００ｍｅｓｈのステン
レススチール製スクリーン版を用いて印刷し４雰囲気温
度１８０℃で１分間遠赤外線を照射し、タックフリーと
した後、実施例１と同様にして電子線を照射し、全部の
ペーストを硬化させた。さらに。

その上に、実施例１と同様にして、紫外線硬化性ソルダ
ーレジストを印刷し、紫外線照射によりソルダーレジス
トを硬化させた。得られた印刷抵抗基板は。

実施例１と同様の試験を行い、試験にらる抵抗値の変化
率を算出し、この結果を表２に示す。

比較例１ 実施例１において用いた片面銅張紙フエノール積層板と
同様の基板上に、ペーストＡを実施例１と同様にして印
刷し、続いて、同様にして、ペーストＡを同一基板上の
印刷部分とは異なる部分にさらに印刷しようとしたが、
タックフリーになっていない最初に印刷したペーストが
スクリーン版に付着し、印刷できなかった。

比較例２ 実施例４で用いた祇フェノール積層板と同様な基板上に
、実施例４と同様にしてペーストＢをベタ塗布し１次に
、実施例４と同様にしてペーストＡを印刷しようとした
が、タックフリーとなっていないペーストＢがスクリー
ン版に付着して印刷できなかった。

比較例３ 実施例１で用いたものと同様のエツチング処理により銅
箔電極を形成した片面銅張紙フエノール積層板の上に、
実施例１と同様にしてペーストＡを印刷しタックフリー
とした後に一電子線照射装置１５０Ｂ−１５（エナジー
・サイエンス社製、商品名）を用い、窒素ガス雰囲気中
、加速電圧１６０ｋＶ、吸収’ａｍ　１０　Ｍｒａｄの
条件下で、印刷面側より電子線を照射し、ペーストＡを
硬化させた０次に、同様にして。

同一基板上の上記印刷部分とは異なる電極間にペースト
Ａを用いて同様に印刷し、タックフリーとした後、同様
にして電子線を照射して２回目に印刷したベースｌ−Ａ
を硬化させた。さらに上記２回の印刷部分とは異なる電
極間にペーストＡを用いて同様に印刷し、タックフリー
とした後、電子線照射し３回目に印刷したペーストＡを
硬化させた。これらの硬化ペースト上に、実施例１と同
様にして、紫外線硬化性ソルダーレジストを印刷し、紫
外線照射によりソルダーレジストを硬化させ、抵抗値を
測定し、試験による抵抗値の変化率を算出した。得られ
た結果を表２に示す。

実施例１において得られた積層板と同等の性能の積層板
を得るのに、比較例３においては３回の電子線照射が必
要であり、ペーストの硬化に要する照射エネルギーも実
施例１におけるそれの３倍となり。

生産効率も低かった。

比較例４ ペーストＢ、ペーストＡ、ペーストＣ，ペーストＤおよ
びペーストＥそれぞれの塗布または印刷、およびタック
フリー化の後に、その都度、比較例３と同様にして電子
線照射によりそれぞれのペーストを硬化させた以外は、
実施例４と同様にして、塗布または印刷、タックフリー
化、硬化、および紫外線硬化性ソルダーレジストの印刷
および硬化を行ない。

抵抗値を測定し、試験による抵抗値の変化率を算出した
。得られた結果を表２に示す。

実施例４において得られた積層板と同等の性能の積層板
を得るのに、比較例４においては５回の電子線照射が必
要であり、ペーストの硬化に要する照射エネルギーも実
施例４におけるそれの５倍となり。

生産効率もきわめて低かった。

次に、実施例４と比較例４で得られた抵抗に関して、Ｊ
ＩＳ−Ｃ５２０２に従って、３１５Ｃ型抵抗ノイズ試験
器（米国カンチック社製）を用いて電流雑音を測定した
。得られた結果を表３に示す。なお。

表３中の数値の単位はμＶ／Ｖである。

〔発明の効果〕

本発明により、基板上に複数の電子線硬化性ペーストを
塗布または印刷し、電子線照射によってペーストを硬化
させて得る印刷配線板を、１回だけの電子線照射でもす
べてのペーストを十分に硬化させることができ、エネル
ギー消費が小さく、生産効率が高く５経済的に有利に、
また、基材が電子線劣化することもなく製造できるよう
になった。

【図面の簡単な説明】

図面は電極パターン、抵抗パターンおよび絶縁パターン
を例示するための説明図であり１図中の数字の単位はｒ
ｎｍである。 手続補正書く方式） 平成元年１２７１８０

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．基板上に電子線硬化型ペーストを塗布または印刷し
   て，電子線を照射し該ペーストを硬化して印刷配線板を
   製造する方法において，電子線を照射する前に下記工程
   （１）および（２）を含むことを特徴とする製造方法。 （１）（ａ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物
   ，（ｂ）導電性微粉末および（または）非導電性微粉末
   ，および（ｃ）揮発性溶剤からなるペーストを塗布また
   は印刷した後，タックフリーとなるまで（ｃ）揮発性溶
   剤を除去する処理を１回もしくは２回以上繰り返す工程
   。
2. （２）最後が，（ａ）および（ｂ）からなるペーストを
   塗布もしくは印刷する工程，または（ａ），（ｂ）およ
   び（ｃ）からなるペーストを塗布もしくは印刷した後，
   （ｃ）を除去する工程。