JPH02176978A - 欠陥検出装置 - Google Patents

欠陥検出装置

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JPH02176978A
JPH02176978A JP63332652A JP33265288A JPH02176978A JP H02176978 A JPH02176978 A JP H02176978A JP 63332652 A JP63332652 A JP 63332652A JP 33265288 A JP33265288 A JP 33265288A JP H02176978 A JPH02176978 A JP H02176978A
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JP
Japan
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dimensional memory
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Pending
Application number
JP63332652A
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English (en)
Inventor
Akira Hashimoto
昭 橋本
Hiroaki Shoji
東海林 宏明
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Publication date
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  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、ガーボンブレード等の試料の縁部に生じた欠
けを検出する欠陥検出装置に関する。
B、従来の技術 試料に生じた傷や欠け、あるいは試料表面に付着した異
物などを検出する場合、白と黒のコントラストが明瞭に
得られる入力像に対しては、単純な2値化処理で対応で
きるが、入力像が鮮明な映像として得られることは極め
て稀である。
したがって、従来においては1通常、試料に対する照明
方法に工夫をこらしたり、あるいは入力像に対し濃淡処
理等の各種画像処理アルゴリズムを施したり、特殊な形
状抽出オペレータを用意する等の工夫を施し、これによ
り始めて試料の傷や異物の検出を行うようにしていた。
C9発明が解決しようとするm題 しかし、上述のような従来の欠陥検出方法においては、
試料の欠陥の有無を見極め、その良否を自動判定しよう
とすると、照明方法や処理内容に伴う閾値レベルの設定
が難しく、また、検出対象となる傷の大きさや深さに対
応して閾値レベルの変更を余儀なくされる場合もあり、
各種の濃淡処理を施すため、検査のためのタイムタクト
がかかり過ぎるという問題があった。
本発明の技術的課題は、試料の欠けの自動検出およびそ
の検査の高速化を図ることにある。
01課題を解決するための手段 実施例である第1図を用いて本発明を説明すると、本発
明の欠陥検出装置は、被検査対象となる試料片2を撮像
する撮影手段4と、撮影手段4で撮像された入力画像を
2値化する2値化手段6と、2値化手段6で2値化され
た画像を記憶する2次元メモリ7と、2次元メモリ7に
記憶されている2値化画像中の試料画像パターンの各画
素を2次元方向に複数回繰返し膨張させる膨張処理手段
8と、膨張処理手段8の膨張回数を2次元メモリのエリ
アの大きさ、試料片の大きさおよび検出する欠陥の大き
さに基づいて設定する膨張回数設定手段10と、膨張後
の画像から欠陥を示す白塊もしくは黒塊画素を抽出して
欠陥を判定する比較判定手段9とを具備する。
89作用 TVカメラなどの撮影手段4により撮像された入力画像
が2値化手段6により2値化され、2次元メモリ7に記
憶される。そして、膨張回数設定手段10で膨張回数を
設定し、2値化後の画像パターンの各画素をその回数だ
け繰返し膨張する。
試料片2に欠陥があると2次元メモリ7内に試料片2の
画像パターンと反対のレベルの画素が残存する。
この残存する画素に基づいて、欠陥の有無および試料片
の良否判定を行なう。したがって、この種の欠陥検出の
自動化を容易にし、併せて高速度で欠陥検出が可能とな
る。
なお、本発明の詳細な説明する上記り項およびE項では
、本発明を分かり易くするために実施例の図を用いたが
、これにより本発明が実施例に限定されるものではない
F、実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は、本発明による欠陥検出装置の一例を示す全体
構成図である。
図において、X−Yテーブル1上には、検査対象である
試料片2が載置してセットされている。
試料片2の斜め上方には、これを照明する複数個の光源
3a、3bが配置され、さらに試料片2の真上には、試
料片2を含む画像を撮像するTV左カメラが設置されて
いる。
TV左カメラに接続されたA−D変換回路5は、TV左
カメラの出力ビデオ信号をデジタル量に変換して濃淡画
像データを得るものである。A−D変換回路5には、濃
淡画像データを2値画像に処理する2値化回路6が接続
されており、2値化回路6の2値化データは2次元メモ
リ7に記憶されるようになっている。
膨張処理回路8は、2値化された画像データに対し各点
(画素)の周囲データの論理和をとって例えば4近傍、
8近傍膨張処理を行う。その膨張回数は2次元メモリ7
のエリアの大きさ、試料片の大きさ、および検出する欠
陥の大きさに基づいて後述のように自動設定される。
比較判定回路9は、膨張処理された画像パターン中の白
塊(または黒塊)の数や面積を算出し、これを予め設定
した許容値と比較して試料片の良否を判定するものであ
る。
また、演算制御部10は、主に試料片2の大きさおよび
検出する欠陥の大きさ(検出欠陥限界サイズと呼ぶ)の
入力処理を行うと共に、2次元メモリ7内における試料
片画像パターンの位置を算出し、さらにこの算出結果に
基づ<x−yテーブル1の制御および膨張回数の演算を
行う。この演算制御部10には、2次元メモリ7、膨張
処理回路8および比較判定回路9が接続され、さらにX
−Yテーブル駆動装置11およびキーボード12aとデ
イスプレィ12bとからなる入出力装@12が接続され
ている。
次に、上述のように構成された本実施例の動作を第2図
〜第5図を参照して説明する。
まず、動作説明に先立ち、第2図に示す限定された画像
メモリエリア7aと、このメモリエリア7a内における
試料片2の大きさおよび位置寸法関係について述べる。
第2図において、Qxは試料片2のX軸方向の寸法、Q
yはY軸方向の寸法である。また、bxは試料片2のX
軸方向の欠けの許容検出限界サイズ、byは試料片2の
Y軸方向の欠けの検出欠陥限界サイズを示す。さらに、
Aは試料片2の左端縁とこれに対向するメモリエリア7
aの左@1#間の寸法、Cは同じく試料片2の上端縁と
これに対向するメモリエリア7aの上端縁間の寸法であ
る。
次に、第3図のフローチャートに基づいて本実施例の欠
陥検出装置の動作を説明する。
まず、第3図のステップS1において、入出力装w12
のキーボード12aを操作して試料片2の寸法ΩX、Ω
yおよび欠陥検出限界サイズbx。
byを入力し、演算制御部1oに取り込む。次のステッ
プS2では、光源3a、3bにより照明したX−Yテー
ブル1上の試料片2をTVカメラ4により撮像し、その
出力ビデオ信号をA−D変換回路5によりデジタル量に
変換して濃淡画像データを得る。この時、デジタル量に
よる画像入力で得られる画像は、欠陥検出に必要な画素
2例えば16画素/llImに分割される。
次のステップS3では、A−D変換回路5からの濃淡画
像データを2値化回路6に入力することにより、任意に
定められた閾値を基にして「1」とrOJの2値化像に
変換する。例えば試料片2の領域をrIJ画素(黒画素
)に、背景および欠陥部の領域を「0」画素(白画素)
にする。そして、2値化された画素は2次元メモリ7に
第2図に示すような位置関係で記憶される。
次のステップS4では、2次元メモリ7に記憶された2
値画像に基づいて、演算制御部1oによって第2図の寸
法A、Cに相当する画素数を算出すると共に1画素当り
の寸法Px、Pyを算出する。これは、入力された試料
片の寸法と試料片の画像パターンが占有する領域中のx
、y方向の画素数から求められる。そして1次のステッ
プs5において1寸法AおよびCの画素数が欠陥検出限
界サイズbx、byに対応する画素数と等しくなるよう
、即ちA=bx、C=byとなるように演算制御部10
からの指令をx−yテーブル駆動装置11に与えてX−
Yテーブル1を移動する。これにより2次元メモリ7内
の試料片の画像パターンの位置が調節される。さらに、
次のステップS6では、ステップS4で求めたA、Cお
よびPx、Pyに基づいて、演算制御部1oによりX軸
方向の膨張回数A/PxおよびY軸方向の膨張回数C/
 P yを算出する。
しかる後、ステップS7において、x−Yテーブル1を
移動させた後の欠陥検出対象である試料片2の画像をT
Vカメラ4により再度取り込み。
2値化回路6により2値画像に変換する(ステップS8
)。次のステップS9では、膨張処理回路8において、
2次元メモリ7内に記憶された2値画像の試料片2の各
画素を演算制御部10で求めた膨張回数A/Px、C/
Pyだけ、例えば8近傍膨張させる。
第4図および第5図は、2値化像に対し膨張処理回路8
で予め求めた回数だけ膨張処理した場合の説明図である
第4図(a)は試料片2が良品の時の2値画像パターン
21を示し、同図(b)はハツチングを施した試料パタ
ーン部分を所定回数だけ膨張した時の画像パターン22
を示す。また、第5図(、)は試料片2の左隅に欠け2
aが生じている時の2値画像パターン23を示し、同図
(b)はハツチングを施した試料パターン部分を所定回
数だけ膨張した時の画像パターン24を示す。
これらの図面から明らかな如く、試料片2が良品の場合
には、画像メモリ領域7aの全てが黒画素となる。しか
し、欠け2aが生じた欠陥品の場合には、膨張処理を行
っても欠け2aに対応する部分20aに白画素部分が残
存することになる。
そこで、比較判定回路9では、膨張処理回路8での処理
結果を取り込み、例えば白の残存画素の面積を算出し、
その面積値を許容値と比較して許容値以上か否か、即ち
欠陥があるか否かを判定する(ステップ5IO)、ここ
で、欠陥があると判定された時は、ステップSllに進
み、欠陥品である旨の指令(NG)を演算制御部10を
通して入出力装置12に出力し、その結果をデイスプレ
ィ12bに表示する。また、欠陥がないと判定された時
は、ステップ812に進み、良品である旨の指令(OK
)を演算制御部10を通して入出力装置12に出力する
上述のような本実施例にあっては、試料片2の入力画像
を任意の閾値に基づいて2値化し、この2値画像中の試
料画像パターンの各画素を、2次元画像メモリの大きさ
、試料の大きさΩx、Qy。
および欠陥検出限界サイズbx、byに基づいて設定さ
れる膨張回数だけ4近傍あるいは8近傍膨張させた後、
その膨張画像中の白塊画素の面積が許容値以上か否かを
比較判定して試料片2の良否を判定するものであるから
、試料片に生じた欠け2aの検出を容易に自動化でき、
しかも、その処理内容は2値化と膨張処理で良いため、
検査時間も短縮し、高速化し得る。
なお、上記実施例では、検査対象が矩形で隅部に欠けが
ある試料片の欠陥検出について述べたが。
これに限定されず、その外径形状が矩形以外の複雑な形
状のもの、および欠けが縁部に発生したものにおいても
、画像メモリの形状がその欠陥検出対象の形状と相似形
になるようにマスキングすることにより同様に適用でき
る。また、入力画像の2値化処理は、実施例の方式に限
らず、実施例と逆にしても良い。
G0発明の効果 本発明によれば、2値画像を記憶する2次元画像メモリ
の大きさと試料片の寸法と欠陥を検出する限界寸法とか
ら膨張回数を求め、その回数だけ少なくとも2次元方向
に膨張させ、その膨張処理後の画像中の白塊(または黒
塊)画素の数や面積から試料片の良否を判定するよう構
成したので、試料片の欠陥検出を容易に自動化できると
共に、その処理内容も2値化と膨張処理のみで良いため
検査時間が短縮され、高速化できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による欠陥検出装置の一例を示す構成図
である。 第2図は本実施例における2次元メモリエリアと試料片
の画像パターンとの関係を示す説明図である。 第3図は本実施例における処理手順を示すフローチャー
トである。 第4図(a)、(b)および第5図(a)。 (b)はそれぞれ本実施例における膨張前および膨張後
の画像パターンを示す説明図である。 i : x−yテーブル  2 試料片3a、3b:光
源    4  TVカメラ5  A−D変換回路  
62値化回路72次元メモリ   8 膨張処理回路9
 比較判定回路  10 演算制御部11 テーブル駆
動装置 12 入出力装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被検査対象となる試料片を撮像する撮影手段と、この撮
    影手段で撮像された入力画像を2値化する2値化手段と
    、 この2値化手段で2値化された画像を記憶する2次元メ
    モリと、 この2次元メモリに記憶されている2値化画像中の試料
    画像パターンの各画素を2次元方向に複数回繰返し膨張
    させる膨張処理手段と、 この膨張処理手段の膨張回数を、前記2次元メモリのエ
    リアの大きさ、試料片の大きさおよび検出する欠陥の大
    きさに基づいて設定する膨張回数設定手段と、 膨張後の画像から白塊もしくは黒塊画素を抽出して欠陥
    を判定する比較判定手段とを具備することを特徴とする
    欠陥検出装置。
JP63332652A 1988-12-28 1988-12-28 欠陥検出装置 Pending JPH02176978A (ja)

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JP63332652A JPH02176978A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 欠陥検出装置

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