JPH02174643A - 加工玄米の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、一般家庭で広く使用されている非加圧型の
炊飯器、すなわち電気炊飯器、ガス炊飯器、鍋釜による
直火炊きなどによって白米と同じ方法で炊飯でき、炊飯
後の食味においても柔かさを有する加工玄米の製造方法
に関するものである。

（産業上の価値） 玄米は白米に比較してビタミン、ミネラル、食物繊維が
豊富で、従来より食品としての有効性が認識されていた
。しかし、玄米は白米と同じ方法で炊飯しても硬いご飯
になり、しかも胚乳部のα化が不十分な為、消化不良を
起こりなど食用には適さない。このために、圧力釜で炊
飯したり、普通の炊飯器を用いて水を２倍程度加え長時
間炊飯して食用可能とする事はできる。

しかしこれらの方法で炊飯した玄米ご飯はひとまず食用
可能ではあるが、玄米の皮が依然として硬いまま残った
り、破裂するなどの欠点を有する。また、圧力釜で一定
時間以上の炊飯を行った場合は、表皮の破裂が進行する
一方で胚乳部はざらに柔かくなり糊状または餅状となっ
て溶出するが、玄米の表皮は極めて強靭でこの状態でも
玄米の皮は袋状の形態をとどめかつ依然として硬く異物
感の有るご飯となる。

以上の様に玄米を白米と同じ手法で炊飯して白米と同程
度の柔かさと食味を得ることは不可能であり、仮に長時
間炊飯や圧力釜を用いたとしても胚乳部の溶出が発生し
、広く食べ慣れているご飯の形態にはならない。また炊
飯に関しても玄米と白米はその物性が極端に異なる為、
両者を混合して炊飯した場合、玄米をひとまず食用可能
な状態に炊飯すれば白米は溶解してしまうし、白米が食
用妥当な状態に炊飯すれば玄米は硬くて食用に適さない
ものとなる。

このように玄米は調理法が困難を極める為に坦段階では
常食化されるには至っていないが、近年、玄米の栄養面
に加えて食物繊維の持つ生体調整機能が注目を集め、コ
レステロールの低下、血圧調整、虚血性心疾患の予防、
胆汁酸の排出、大腸癌の予防、便秘の改善、糖尿病の改
善などを目的として毎日の食事に取入れたいとする希望
が多くなっている。

（従来の技術とその問題点） 最近、電気釜で炊飯可能な加工玄米が製造されているが
、その方法は次の様なものがある。

■加熱水蒸気を用いて玄米を膨化させ、玄米の外皮に亀
裂を生じさせ同時に胚乳部をポーラス状にすることで胚
乳部への吸水を容易にした８炊玄米。

■玄米を飽和状態まで吸水させた後に、玄米を蒸煮して
軟化させローラーで圧部して玄米の外皮に亀裂を生じさ
せることで胚乳部への吸水を容易にした８炊玄米。

前記■はその加工原理上、膨化時に玄米の構造的に最も
弱い部分に亀裂が入るが、観察したところその亀裂は主
に玄米の背部や腹部または頂上部に集中しやすく、全体
として表皮の亀裂数は少なくなる。その結果、炊飯時に
おいて外皮の伸展が不十分となり、胚乳部が玄米の背部
や腹部または頂上部などの亀裂から外部に吹出して崩壊
飯粒が多くなる。これら崩壊飯粒は過剰水分が多くご飯
の食味を低下させる。また加熱膨化処理により胚乳部が
強く加熱され為、胚乳デンプンが糊化し、６０分程度の
水浸漬で胚乳部が溶解して、炊飯後の崩壊飯粒がさらに
増加するという問題を有する。また、このタイプの８炊
玄米は加熱膨化処理の際に瞬間的に玄米の水分が７〜８
％に乾燥されるが、この時水分と結合している米の香り
成分が失われ新鮮さに欠けたご飯になるという欠点も有
する。

また前記■の８炊玄米は胚乳部に吸水させた後に蒸煮す
る為に、胚乳デンプンがすでに糊化しており、前記■と
同様に６０分程度の水浸漬で胚乳部が溶解し始める。そ
の結果、長時間水浸漬後の炊飯では飯粒の崩壊が発生し
、同時に過剰水分の多いご飯となる。

実際的に多くの家庭では前日の夜に米を研ぎ翌日の朝に
炊飯するというタイマー炊飯方式を採用しているが、前
記■■の８炊玄米を１０時間程度の水浸漬後に炊飯する
と玄米だけが粥状に溶解してしまい、タイマー炊飯に適
していない事が判明した。

また前記■■の両者共に、外皮の亀裂が少なすぎる為に
炊飯後は飯粒に外皮が張付いた状態を呈する。この外皮
はご飯の過剰水分の発散を妨げ、ご飯が冷えた時にデプ
ンのβ化を促進し食味を落す結果となる。その理由は、
ご飯が冷える過程で飯粒内の過剰水分は分布が均一にな
るように移動するが、この時、胚乳デンプンのミセル部
に存在しこのミセル結合を緩ませている水分までも移動
させ、結果としてデンプンのβ化を促進するものである
。この様な理由から、過剰水分の多いご飯は冷えると食
味が著しく低下し、お弁当などに適さないものとなる。

寿司や弁当を調理する際に種々の方法でご飯の水分を発
散させることが行なわれるが、それはご飯の過剰水分を
除去する事でデンプンのβ化を極力押え、冷えてもおい
しいご飯になるようにとの配慮からである。

（玄米の炊飯困雌性に関する従来の解釈）発明者は、玄
米が電気釜で容易に炊飯できない理由として ■表皮のクチクラ層が防水性を有する。

■表皮が胚乳部の膨化を抑制し、−窓以上の吸水を用土
する。

という二つを考えるが、この点について従来の技術では
「表皮の防水性」という第−点にのみ看目し、表皮が水
浸酒時または炊飯時における胚乳部の膨化を阻止してい
るという点については全く着目していない。その為、従
来技術では「玄米の外皮に防水性があるため胚乳部に水
が浸透しない」とし、８炊玄米の製造方法としては外皮
に亀裂を生じさせて胚乳部が直接的に吸水できる様にす
れば充分に食用可能になるとしていた。

玄米が吸水しにくい原因について特開５６−９９７５７
号では「外皮、特に種皮が半透過性膜的生理作用を持っ
ていて〜内胚乳部にまで充分に水分が供給されず〜そし
ゃく感の悪い飯米しか得られない」とし、時開６０−３
０６５０号では「果皮が硬く米粒の内部に水分が浸透し
にくく胚乳部を糊化することができない」とし、時開６
１−１５２２５１号では「外皮と言われる果皮・種皮で
覆われており水が浸透しにくい〜そのため〜ＷＪ！；潤
、軟化度合が喫食するに相応しい状態に達しない。」と
している。

（本発明の目的） 本発明は従来技術の問題点と実際的に多くの家庭で採用
されている炊飯方法と食事形態を考慮し、次の性能を具
備する加工玄米を得る事を目的とする。

■吸水性と膨化性が格段に勝れている事。

■家庭用の炊飯器で炊飯できる事。

■白米と混合して炊飯した時に白米と同程度の柔かさに
なる事。

■冷えてもα化度が高く、弁当にしてもおいしい事。

■白米には無い香ばしさを有する事。

■１０時間程度の水浸漬を行っても胚乳部が溶出せず、
タイマー炊飯が可能な事。

（玄米の構造と物性について） 本発明では玄米がおいしく炊けない理由について詳細に
研究した結果、玄米の防水性は玄米表皮の表面を覆うク
チクラ層に負うところが大きい事を発見した。ここで玄
米の構造と各部位の物性について）ホベる。

第１図は玄米の表皮から胚乳部にかけての断面を概念的
に示した図面であるが、玄米の断面構造は第１図に示す
様に表面からクチクラ層１、表皮２、中果皮３、横細胞
４、管細胞５、種皮６、外胚乳７、糊粉層８、デンプン
細胞９となっている。

クチクラ層１、表皮２、中果皮３、横細胞４、管細胞５
までを果皮と呼び、種皮６と外胚乳７を総じて種皮と呼
び、糊粉層８とデンプン細胞９を総じて胚乳と呼んでい
る。各構成部の物性を観察したところ次の特徴が明らか
になった。

クチクラ層１は登熟の過程で表皮の表面がクチン化した
ものであり、不飽和脂肪酸の重合体を主成分とし空気や
水の遮断性が高くかつ比較的硬いが極めて薄い層である
。

表皮２は子房の表皮から発達したものでレルロース、リ
グニン等から成り極めて強靭で玄米の外皮の強度的中核
を成す。蒸煮しても溶解したり柔化することは無いがク
チクラ層はどの防水性は無く、一定の吸水性を有する。

中果皮３は中間層から発達したもので開花後２０日位で
細胞内容を失い）毎綿状またはコルク状の構造を成す。

比較的弾性が有り又吸水性も高いので種皮を接ぎとった
状態で炊飯すると容易に崩壊しておいしいご飯となる。

横細胞４、管細胞５、は極めて脆弱な部位でそのままで
も炊飯上の障害とはならない。

種皮６と外胚乳７はｍ肴して一体的に構成される。種皮
は内珠皮が伸長してできた薄い被膜であり、外胚乳は珠
心表皮から発達した透明な薄膜である。これらはいわゆ
る甘皮とも呼べるもので、登熟過程ではこれらの層の外
部にある中間層や上表皮に養分を透過させたり、登熟後
は胚乳部の湿度調整を行うなどの半透過性膜としての生
理作用を持つが、極めて薄く脆弱な為に水浸漬や炊飯す
ると容易に崩ｉする。

以上、玄米の吸水性に拘る部位の観察的構造について）
ボべたが、玄米が吸水しにくく又炊飯時に容易に膨化し
ない理由を説明する。まず玄米を水に浸した時の水の侵
入経路について見てみると、クチクラ層が防水効果を持
ち水分の侵入を防ぐ為に水分はｎ初胚芽部から侵入し続
いて背部−帯が吸水し、頂上部、腹部へと浸透し、最後
に胚乳の中心部へと浸透していく。米がα化する為には
重み比で約３０％の水分が必要であるが、玄米を２０°
Ｃの水に浸漬した場合は５〜６時間以上の浸漬が必要で
ある。しかし、３時間経過した頃から水分的２４〜２５
％の状態で吸水しにくくなる。これは吸水に伴う胚乳の
膨化が表皮によって制限されて吸水率が低下する為と考
えられる。米の発芽に必要な水分が２５％程度とされて
いる事から、生理的な調整作用が働くものと推測される
。さらに長時間の浸漬を続ける事で玄米全体の平均水分
は３０％程度まで上昇するものの、水分分布は胚芽部付
近に集中してあり胚乳部の水分は３０％に達していない
。このように玄米の吸水性が悪い原因は、クチクラ層が
防水効果を右する他に、表皮が胚乳部の自由膨化を阻止
し、−室以上の吸水ができなくなる為と判断する。この
状態は染色技法の「絞り染め」に似ており、糸で強く括
る事で染色液の浸透を阻止する事を例にとると容易に理
解される。

（発明の構成） この発明の加工玄米の構成は、第一工程において玄米の
表面に打撃を加えて、クチクラ層、中果皮、横細胞、管
細胞、種皮、外胚乳、糊粉層などの一般に「糠層」と呼
ばれている部分を柔化し、第二工程においてブレード（
刃物）を用いて上記「糠層」を任意の厚さに切削的に除
去する事を特徴とする。

（実　施　例） この発明について実施例の一つによって説明する。

回転する打撃体すなわちブレードを有するミキサー様の
機器を用い、上記第一工程と第二工程の処理に同一機器
を兼用づるものである。

まず第一工程について説明すると、上記のブレードを有
するミキサー様の機器に玄米を入れ、表皮が剥離しない
程度の回転数でかくはんし、ブレードと玄米との多数回
の衝突によって主に玄米の表皮とクチクラ層とを圧潰的
にかつ破綻的に破壊する。この段階でもクチクラ層の防
水性は著しく低下し、吸水性が向上して電気釜で炊飯す
ることが可能となる。

次に第二工程について説明すると、第一工程完成後にブ
レードの回転数を上げて、クチクラ層または表皮を部分
的にまたは全部的に切削除去する。この処理によって、
クチクラ層の防水性はほぼ失われ、かつ表皮の胚乳部の
膨化を阻止する性質もほぼ失われ、白米と同等の吸水性
と炊飯時の良好な膨化性を（ｑる。

（本発明によって炊飯可能となる理由）つぎにこの発明
において玄米が電気釜で炊飯可能となる理由について説
明する。

この発明は、回転ブレード等で玄米の表面に打撃的衝撃
を加えいわゆる「糠層」を柔化する第一工程と、回転ブ
レードでこの柔化した［糠層、Ｉを任意の厚さに切削す
る第二工程とからなる。第一工程の「糠層」の柔化は第
二工程の「糠層の除去」を容易にかつ高精度に実施する
のに効果を有する。また表皮からの水分の浸透を容易に
する効果も有する。

この効果を実証的に説明すると、第１表は玄米の吸水特
性を示す表であるが、サンプル２は前記実施例の方法で
玄米の表面に１５分間の打撃的衝撃を加えたものである
が、１２０〜１８０分の水浸漬で水分３０％程度の吸水
が得られ炊飯可能の状態となる。これに対してサンプル
１の未加工玄米は１８０分の水浸漬時間で２６．２９％
の水分吸収しか得られず、炊飯に適した状態とはならな
い。

このように玄米の吸水性が向上する理由は、玄米の表皮
ををブレードで打つ事により表皮が中果皮に押込まれる
が、この作用を多数回連続的に起こす事で、表皮並びに
クチクラ層が圧潰したり破綻したりして柔化し、水分が
浸透しやすくなる為である。この作用は藁加工技法の「
砧打ち」を引用づれば理解しやすいが、中果皮が比較的
弾性のあるコルク状の組織である為に起こる作用である
。この様に表皮や糠層を柔化することで水分の浸透透過
性が向上する他、圧潰したり破綻した表皮が吸水時に拡
張しやすくなるので、結果的に胚乳部の自由膨化を促し
玄米全体の吸水性と膨化が著しく促進される。

また、このｒｕＦＩＪＪの柔化を行う事で第二工程で表
皮の切削除去を行う時に切削が容易になり、ブレードが
比較的低回転でも、または刃先が比較的鋭利でなくとも
切削が可能となる。この事により「糠層」を薄（剥離す
るように多段階に切削しなが任意の厚さで切削すること
が可能となる。

この表皮の柔化を効果的に得るには、打撃体の打撃部の
面積が小さいほどその効果は良好であるが、本実施例の
様に打撃対とブレードを兼用した場合、打撃体は刃物状
となるので、第一工程処理中に玄米に深い切傷が入った
り、玄米を切断したりするので好ましくない。従って本
実施例では打撃体の回転数を調整することで玄米に傷を
付けずに打撃する方法を採用した。

また口撃体が刃物状でなくとも回転数を上げ過ぎると玄
米粒が破壊したり、胚乳部の「割れ」が生じる。また、
玄米は品種や産地によって表皮の堅さや厚さが異なるの
でブレード形状とその回転数は以上を考慮して適宜設計
する。

この第−工程並びに第二工程の打撃体またはブレードの
回転数について検問したところ、回転直径４６　Ｃｍの
回転ブレード（打撃体と兼用）で３０に９の玄米を処理
した場合、第一工程は１００〜３００回転／分、第二工
程は３００〜６００回転／分各程度が適正である。６０
０〜６５０回転／分を越えると破砕米が発生し食味が低
下する。ただしこの運転回転数は玄米とブレードとの相
対速度によって決定される、つまり玄米とブレードとが
同一方向に回転し、その速度は玄米の方が遅くなる。こ
の時両者の相対速度差が小さければ回転を上げる事が可
能となり、速度差が大きい状態で高回転運転をすると上
記の様に玄米粒を破壊してしまう。この両者の速度差が
生じる理由【、１玄米に回転抵抗かパ加わる事によるも
ので、その要因は容器との壁面摩擦、容器の直径、玄米
の積載圧力等が関連する。従って、これらの要因を考慮
の上適宜調整または設計することが必要である。また、
発明者は上記の理由から、ブレードと同一回転する回転
板を設けて玄米の回転を容易にしている。

上記第一工程によって「表皮の柔化加工」を行った後に
、第二工程で表皮またはクチクラ層を一定程度除去する
事で、玄米の吸水と膨化をさらに向上する事ができる。

第１表のサンプル３は玄米の表皮を柔化した後に表皮を
重８比で０．２％除去したものであり、サンプル４は表
皮を重量比で０．３％除去したものであるが、゛す゛ン
ブル３では約９０分の水浸漬で水分２９．６８％に達し
、ナンプル４も約９０分で水分３０．２５％に達し、い
ずれも炊飯可能な吸水状態になる。これは白米と比較し
でらほぼ同等の吸水率である。特にサンプル４を１２０
分以上水浸漬した場合では白米の吸水率を上回る。

この表皮とクチクラ層を除去する方法としては、従来の
摩擦式搗米機や研削式搗米機を使用する方法があるが、
種々実験したところ従来の搗米機は表皮から糊粉層まで
を深く削除ザる傾向が強く、糠層を任意の厚さで除去し
ようとする本発明の主旨にはそぐわない。本発明の様に
回転ブレードを用いると、玄米のクチクラ層と表皮だけ
を除去するなど高精度の加工が可能となる。その理由は
次の通りである。すなわち、回転ブレードで玄米を一方
向に回転かくはんする事で玄米とブレードは相対的速度
差を伴って同一方向に回転する。この状態で玄米の積載
圧力は軽減し、回転ブレードが相対速度差をもって玄米
に当たった時に、玄米がブレードとの接触点をピボット
としてブレードのいずれかの面に向かって回転する状態
が生じる。これは言替えると、玄米がブレードから逃げ
る状態とも言えるが、この時ブレードが玄米の表面に接
触しながら通過して玄米のクチクラ層と表皮を極めで薄
く切削除去するものである。従って、この第二工程すな
わら表皮を含む「糠層」の切削除去を続ける事で、表皮
から糊粉層に至る任意の層まで除去する事ができる。

この場合、ブレードの切削メカニズムは鉛筆を削る時の
「ナイフ」の作用よりもむしろ「スクレーパー」や「旋
盤バイト」の作用に近い為、ブレードの刃先角の鋭利さ
はあまり重要では無く、刃先が「仕上がっている」事が
重要である。

刃先を鋭利にするにしたがい、ブレードが玄米に深く食
込んだり切断するので、回転を下げる事が必要である。

前記第一工程の「表皮の柔化処理」を行なわず、未加工
玄米を最初から第二工程の処理を行うと、効率的に表皮
除去することが困難である。

これは未加工玄米は表皮が硬（しかもクチクラ層が極め
て滑かな為に表皮に刃が立ちにくい事に基因するもので
、いわゆる「刃が滑る」状態が生じる為である。この問
題を解決するのに、ブレードの硬度を極端に高めたり、
ブレードを極端に鋭利にしたり、ブレードの回転数を高
くするなどの方法もあるが、これらの方法を取ると、表
皮を断面においてｖ字状にカットしたり、中果皮も含め
て剥離したり、あるいは胚乳部に亀裂を生じたり、玄米
粒を切断してしまうなどの弊害が生じ易く、調整に手間
がかかり生産効率が悪化する。その点、事前に「柔化処
理」を行うと、表皮は切削しやすくなり品質の均一化と
生産効率を向上することができる。

ただし、第一工程の［柔化処理Ｊを行わず、未加工玄米
を回転ブレードでかくはんしていると、初期の段階では
玄米に傷がつかないが、長時間の処理を続けるうちに表
皮が除去できる様になる。これは初期の段階で「柔化」
が行なわれ、その後に表皮の切削除去が行なわれたもの
と判断することができる。いずれにしても、前記の「柔
化処理」を行う事で効率的かつ高粘度に表皮を除去する
事ができる。

第二工程において、表皮の除去は玄米粒、の全面に渡る
必要はない。玄米粒の表面は決して平滑で・は／、【＜
、玄米の長軸り向に走る凹凸が存在する。また、クチク
ラ層や表皮の厚さも部位によって異なるので上記の方法
で表皮を除去しても表皮の全てが除去されるものではな
く、表面凹凸の谷部分や表皮の厚い部分は除去されずに
残る事となる。観察したところ、クチクラ層または表皮
を表面積の３０％程度除去すれば炊飯可能となり、７０
％程度の除去で所要のおいしさを得る事ができる。また
、この除去されずに残った表皮は前記の表皮の柔化処理
や後に述べる蒸煮処理によって炊飯時に容易に散逸し得
るものである。

この発明の方法によれば第二工程の処理を調節すること
で、表皮だけ除去した玄米や糊粉層を残した胚芽米など
を製造することができる。

特に中果皮や種皮は炊飯によって容易に散逸し、人の消
化器官に適合した食物４ＪＡ維として働き、また糊粉層
にはタンパク貿やミネラルが多く含まれている。この発
明の方法によればこれらの有効成分を適宜に残す事が可
能となるので、栄養機能面で従来の胚芽米とは異なった
米製品を製造することが可能となる。

またこの発明で得られる８炊玄米は炊飯時に表皮を始め
とする糠層が散逸しやすく、この散逸した糠層が炊飯器
の底部において強加熱されて香ばしいご飯を得ることが
できる。

（実施例２） 第二工程の処理時間を延長したりブレードの回転数を前
記実施例１の範囲内で高くすることで「糠層」を任意の
厚さで切削除去する事が可能となる。

前記の装置を用いた場合、第二工程において３００〜３
３０回転／分で３０分程度処理すると部分的に糊粉層が
露出し、かつ胚芽が残った状態の精米を得ることができ
る。

（実施例３） 第一工程において、処理時間を延長するか又は玄米に割
れが入らない程度に回転数を上げ、玄米の内部すなわち
胚乳部にも打撃的衝撃を加えると胚乳部のの吸水性が向
上して玄米の膨化を促進することができる。これは、打
撃的衝撃によって胚乳部のデンプン粒間に剪断的な「ず
れＪが生じる為に吸水が促進されるものと考えられる。

（実施例４） 打撃体はブレード状のものに限らず、種々の形状が考え
られる。打撃体の断面が角状や丸状の棒月を用いて実験
したところ所要の効果を得られる。ただし、極端に厚い
部材を用いると玄米をかくはんする時に玄米の押し分け
られる距離が大きくなり、玄米の摩擦揚米が発生する。

従って、打撃体に厚い部材を用いる時は玄米の積載圧力
を軽減する必要がある。

（実施例５） 第−工程又は第二工程で処理した玄米の各々を加熱水蒸
気を用いて蒸煮する事で、果皮、種皮、糊粉層などのい
わゆる糠層部分を多孔質化し、吸水性を向上すると同時
に、炊飯時におけるこれら糠層の散逸を促進して胚乳部
の膨化性を著しく向上する事ができる。また蒸煮処理を
行う事で玄米の酊素活性を失活させて日持ちを良くする
事ができる。

この時の蒸煮圧力と時間は実験の結果、常圧〜０．５Ｋ
ｇ／ｃｆｆｌの時で５秒程度、２〜３　Ｋ３　／　ｃｔ
ｉの時で１〜０，５秒程度が適当である。この条件を越
えて極端に高いエネルギーを与えると胚乳部が糊化し飯
粒崩壊や飯粒の水分過多、水浸漬時の胚乳部溶出等が発
生しやすくなるので、適宜の調整が必要である。

（本発明の効果） 以上の様に本発明の着眼点は、玄米が電気釜等でおいし
く炊けない原因を玄米の構造に求め、観察的に実証した
事にある。すなわち、玄米の防水性がクチクラ層に負う
ところが極めて大きい事実と、表皮が玄米の吸水と膨化
を制限している事実を発見したことである。また、本発
明の８炊玄米の製造方法は、第一工程において玄米の表
皮に打撃的衝撃を加えてクチクラ層を圧潰破綻しその防
水性を喪失さゼ、同時にＵ層を柔化するものであり、第
二工程においてこの柔化した糠層すなわちクチクラ層、
表皮、中果皮、種皮等を任意の厚さに切削的に除去する
ものである。この製造方法は上記の玄米の構造的特性を
充分に解明した結果によるものである。

本発明の製造方法によって得られる８炊玄米は従来のも
のとは異なり、玄米の栄養機能成分や新鮮な米の風味を
損う事無く、普通の炊飯器を用いて、香ばしく、しかも
白米と同程度の柔かさの玄米ご飯を得ることができる。

また、長時間の水浸漬を行っても溶出することが無く、
ご飯が冷えても容易にβ化しない等従来の８炊玄米には
無い勝れた特ｔａを持つものである。また、その製造方
法においても設備と加工が極めて容易で、少量今品種生
産にも対応しうるちのであり、多大の実益を発揮しうる
ちのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は玄米の糠層の構成を示す断面図である。 図面において、１はクチクラ層、２は表皮、３は中果皮
、４は横細胞、５は管細胞、６は種皮、７は外胚乳、８
は糊粉層、９はデンプン細胞である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、次の工程からなる事を特徴とする加工玄米の製造方
   法。 （１）打撃体と玄米との多数回の衝突を得る第一工程。 （２）ブレードによつて、玄米のクチクラ層または表皮
   から糊粉層に至る糠層を任意の厚さに切削的に除去する
   第二工程。 ２、打撃体が移動または回転して玄米と衝突する様にし
   た事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の加工玄米
   の製造方法。 ３、打撃体をブレード状にした事を特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の加工玄米の製造方法。 ４、ブレードが移動または回転する様にした事を特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の加工玄米の製造方法。