JPH02174296A - 電波吸収体及びその製造方法 - Google Patents

電波吸収体及びその製造方法

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JPH02174296A
JPH02174296A JP33032588A JP33032588A JPH02174296A JP H02174296 A JPH02174296 A JP H02174296A JP 33032588 A JP33032588 A JP 33032588A JP 33032588 A JP33032588 A JP 33032588A JP H02174296 A JPH02174296 A JP H02174296A
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JP
Japan
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layer
absorbent
absorbent base
absorption
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JP33032588A
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English (en)
Inventor
Shinichi Ohashi
大橋 眞一
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Subaru Corp
Original Assignee
Fuji Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミニウム合金等の平板状の基板の表面に
電波を吸収する吸収基材による吸収基材層を形成した電
波吸収体、特に異なる周波数で最大吸収を示す複数の吸
収基材層を用いて、吸収する電波の波長域をより拡大す
るようにした電波吸収体及びその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
上記電波吸収体は、例えば航空機の機体外表面等に設け
られて、マイクロ波等の電波を吸収する際に使用される
ものであるが、従来、この種の電波吸収体としては、例
えば特開昭58−34602号として、第15図及び第
16図に示すように、金属板等の基板1の表面にフェラ
イト及びカーボニル鉄を分散混入したゴムまたはプラス
チックからなる電波吸収層2を形成し、この電波吸収層
2の表面を、正方形状で深さΔdの凹部2aと、この凹
部2aとほぼ同一の正方形状の凸部2bとの配列からな
る凹凸面となし、この深さΔdを調節することにより、
マイクロ波に対しより広帯域で機能するようにしたもの
が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記特開昭58−34602号に記載の
ものは、電波吸収層の表面を凹凸面としているため、塗
装及び複合材のいずれによってこの凹凸面を有する電波
吸収層、ひいては電波吸収体を形成するにしても、この
電波吸収層の厚さの調節に多くの時間を要する等、この
凹凸面の成形がかなり困難で、特殊な治具が必要となる
ばかりでなく、航空機の機体のように空気抵抗が問題と
なる分野では、この凹凸面によって乱気流が発生してし
まうので、一般には使用することができないといった問
題点があると考えられる。
本発明は上記に鑑み、吸収波長域の幅を広げ、しかも表
面を平坦面として、作業性の向上及び航空機等への使用
の拡大を図ったものを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明にかかる電波吸収体は
、平板状の基板の表面に、夫々異なる周波数で最大吸収
を示すとともに、同一厚さの複数種類の吸収基材層を、
交互または並列的に互いに密着させて平坦に形成したも
のである。
この電波吸収体の製造方法としては、例えば平板状の基
板の表面に帯状で吸収基材の有する整合厚さと同一厚さ
とした一定膜厚の粘着テープを所定間隔離間させるか、
または格子状に引き並べて接着し、この接着テープで区
画された凹部内に塗料から成る第1の吸収基材を塗装し
て第1の吸収基材層を形成し、上記接着テープを剥がし
た後、この剥離後の接着テープ跡によって形成された凹
部内に種類の異なる塗料から成る第2の吸収基材を塗装
して第2の吸収基材層を形成するようにした第1の方法
と、平板状の基材の表面に複合材からなる板状の第2の
吸収基材を所定間隔離間させるか、または格子状に接合
して第2の吸収基材層を形成し、この第2の吸収基材層
で区画された凹部内に種類の異なる複合材からなる第1
の吸収基材を接合して第2の吸収基材層を形成するよう
にした第2の方法がある。
〔作 用〕
上記のように構成した本発明の電波吸収体によれば、こ
の表面は平坦面となって、航空機等に使用しても乱気流
が発生してしまうことはないばかりでなく、表面には異
なる周波数で最大吸収を示す複数種類の吸収基材層が備
えられているので、吸収する電波の波長域を拡大す′る
ことかできる。
また、本発明の製造方法によれば、上記構成の電波吸収
体を確実に、しかも作業性の向上を図って容易に製作す
ることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図及び第2図は、本発明にかかる電波吸収体の第1
の実施例を示すもので、アルミニウム合金等の金属製で
平板状の基板10の表面には、左右及び上下方向に所定
間隔離間して正方形状の第1の吸収基材層11と、この
第1の吸収基材層11の周囲を囲む格子状の第2の吸収
基材層12とが互いに密着して隙間なく形成されている
上記第1の吸収基材層11と第2の吸収基材層12の厚
さは共に等しく、これにより、その表面11a、12a
が平坦面を形成するようなされているとともに、再吸収
基材層11.12は、夫々異なる周波数で最大吸収を有
するよう構成されている。
即ち、例えば上記再吸収基材層11.12を塗料から成
る吸収基材の塗装によって形成する場合には、この吸収
基材層11.12を構成するそれぞれのフェライトの組
成を変えてフェライトが有する透磁率特性をM yas
することによって、また炭素繊維と樹脂と磁性粉とを複
合してなる炭素繊維複合材から成るの吸収基材によって
形成する場合には、この吸収基材層11.12を構成す
るそれぞれの炭素繊維の電気抵抗、繊維含有量またはフ
ェライト含有率を調節することによって、同一厚さで、
しかも吸収基材r@11と12とがそれぞれの固有の周
波数で、つまり互いに異なる周波数で最大吸収を有する
ようなされている。
第3図及び第4図は、電波吸収体の第2の実施例を示す
もので、基板10の表面には、吸収層13aと変性層1
3bの2層からなる第1の吸収基材層13と、吸収層1
4aと変性M14bの2層からなる第2の吸収基材層1
4とが、互いに密接し互い違いに平行に配置された状態
で、塗料から成る吸収基材の塗装によって形成されてい
る。
この第1の吸収基材層13と第2の吸収基材層14は、
上記と同様に同一厚さで、夫々異なる周波数で最大吸収
を有するよう構成されているのであるが、これは、吸・
板層13a及び14aを構成するフェライトと金属粉の
混合割合をそれぞれ調節することによって行われている
第5図乃至第8図は、上記第1図及び第2図に示す電波
吸収体の一製造例を示すものである。
先ず、TS5図に示すように、金属板10の表面の格子
状の第2の吸収基材層12を形成する位置に、裏面に低
貼亡剤15を塗布した、例えば塩化ビニル製で、膜厚が
Wの接着テープ16を貼着する。膜厚Wは、吸収基材1
1′(及び12′)の有する整合厚さと同一厚さにしで
ある。
この状態で、第6図に示すように、上記接着テープ16
で区画されて矩形状の四部17内に、接着テープ16の
膜厚Wと同一高さとなるまで、上記第1の吸収基材層1
1を形成するための吸収基材11′をスプレーまたはへ
ら塗り等により塗装する。そして、この第1の吸収基材
11′が半硬化した状態となった時に、第7図に示すよ
うに、上記接着テープ16を剥がす。この後、吸収基材
11′を硬化させる。
次に、第8図に示すように、上記接着テープ16を剥が
し吸収基材11′が硬化した後、このテープ跡として形
成された格子状の凹部18内に、上記第1の吸収基材1
1′と同様に、第2の吸収基材層12を形成する吸収基
材12′をその表面が平坦となるよう、第1の吸収基材
11′と同一高さとなるまで塗装する。この時、スプレ
ー塗装を行う場合には、第1の吸収基材11′の塗装面
11′ aを紙テープ等でマスクし、またへら塗り塗装
の場合には、第1の吸収基材11′の塗装面11′ a
をガイドとして引き塗りする。
そして、第2の吸収基材12′を硬化させて第2の吸収
基材層12を形成して、第1図及び第2図に示す電波吸
収体を製造するのである。
第9図乃至第12図は、上記第1図及び第2図に示す電
波吸収体の炭素繊維複合材の場合の製造例を示すもので
ある。
先ず、第9図及び第10図に示すように、基板10の表
面の所定の格子状位置に、上記M2の吸収基材層12を
形成する板状の吸収基材としての炭素繊維のプレプレグ
12′をレイアップする。
次に、第11図及び第12図に示すように、上記格子状
のプリプレグ12′で区画された矩形状凹部17″内に
、第1の吸収基材層11′を形成する板状の吸収基材と
してのプリプレグ11″をレイアップする。
そして、上記第1のプレプレグ(吸収基材)11′を硬
化させて第1の吸収基材層11を、第2のプレプレグ(
吸収基材)12″を硬化させて第2の吸収基材層12を
夫々形成して、第1図及び第2図に示す電波吸収体を製
造するのである。
第13図は他の製造例を示すもので、上記各プリプレグ
を予めレイアップし硬化させて、同一厚さの第1の吸収
基材層11及び第2の吸収基材層12を形成しておき、
この各吸収基材11,12を所定の形状に切削加工した
後に、この切断後の各吸収基材11,12をエポキシ樹
脂等の接着剤19を介して基板10の表面に接着したも
のである。
第14図は更に他の製造例を示すもので、金属板10a
上に第1の吸収基材層11を、金属基板tob上に第2
の吸収基材層12を夫々プリプレグを積層硬化させて形
成したものを予め用意し、これを所定の形状に切断加工
した後、その側面において、エポキシ樹脂等の接着剤1
9を介して接着したものである。
〔発明の効果〕
本発明は上記のような構成であるので、本願発明にかか
る電波吸収体は、その表面に凹凸を付けることなく平坦
面とすることができ、これによって航空機の機体等への
使用の拡大を図るとともに、異なる周波数で最大吸収を
示す複数種類の吸収基材層を設けることにより、吸収波
長域の幅を広げることができ、更にこの吸収基材層の形
状を任意に設定して、より適応範囲の拡大を図ることが
できる。
更に、本願発明の製造方法によれば、上記構成の電波吸
収体を確実に、しかも作業性の向上を図って容易に製造
することができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電波吸収体の第1の実施例を示す平面
図、第2図は第1図の■−■線断面図、第3図は第2の
実施例を示す平面図、第4図は第3図のIV−IV線断
面図、第5図乃至第8図は本発明の第1の製造例を示し
、第5図(a)は接着テープを接着した状態の平面図、
同図(b)は同じ< B−B線断面図、同図(C)は同
じくC部拡大図、第6図は第1の吸収基材層を形成する
状態の断面図、第7図は接着テープを剥がした状態を示
す断面図、第8図は第2の吸収基材層を形成する状態の
断面図、第9図乃至第11図は第2の製造例を示し、第
9図は第2の吸収基材層を形成するためのプリプレグを
レイアップした状態の平面図、第10図は第9図X−X
線断面図、第11図は第2の吸収基材層の他に第1の吸
収基材層を形成するためのプリプレグをレイアップした
状態の平面図、第12図は第11図のxn−xnm断面
図、第13図は第3の製造例を示す断面図、第14図は
第4の製造例を示す断面図、第15図は従来の電波吸収
体を示す平面図、第16図は第15図のxvt−xvi
線断面図である。 10・・・基材、11.13・・・第1の吸収基材層、
11’   11’・・・第1の吸収基材、12.14
・・・第2の吸収基材層、12’、12’・・・第2の
吸収基材、16・・・接着テープ、17. 17’ 、
  18・・・凹部、19・・・接着剤。 出願人代理人  佐  藤  −雄 為6図 i。 馬7図 為8図 v 為15図 馬 図 為3図 為2図 為4図 U (b) 1゜ (C) 鳥5図 馬9図 為11図 為10図 為12囚 Q R13図 為14図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.平板状の基板の表面に、夫々異なる周波数で最大吸
    収を示すとともに、同一厚さの複数種類の吸収基材層を
    、交互または並列的に互いに密着させて平坦に形成した
    ことを特徴とする電波吸収体。
  2. 2.平板状の基板の表面に帯状で一定膜厚の粘着テープ
    を所定間隔離間させるか、または格子状に引き並べて接
    着し、この接着テープで区画された凹部内に第1の吸収
    基材を塗装して第1の吸収基材層を形成し、上記接着テ
    ープを剥がした後、この剥離後の接着テープ跡によって
    形成された凹部内に第2の吸収基材を塗装して第2の吸
    収基材層を形成するようにしたことを特徴とする請求項
    1記載の電波吸収体の製造方法。
  3. 3.平板状の基材の表面に複合材からなる板状の第2の
    吸収基材を所定間隔離間させるか、または格子状に接合
    して第2の吸収基材層を形成し、この第2の吸収基材層
    で区画された凹部内に複合材からなる第1の吸収基材を
    接合して第1の吸収基材層を形成するようにしたことを
    特徴とする請求項1記載の電波吸収体の製造方法。
JP33032588A 1988-12-27 1988-12-27 電波吸収体及びその製造方法 Pending JPH02174296A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109799556A (zh) * 2019-03-11 2019-05-24 浙江科技学院 基于掺杂硅光栅阵列的偏振无关宽带吸收器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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