JPH02174191A - 多ピン部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多ピン部品のはんだ付け方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

プリント基板に多（の部品を効率的にはんだ付けする方
法にリフロ一方式が知られている。このリフロ一方式は
プリント基板の実装面に形成されたランド上に予めスク
リーン印刷等で適正量のクリームはんだを塗布し、この
クリームはんだに前記部品の接続端子を粘着させて、こ
の状態で加熱してクリームはんだを溶融させ、この後、
冷却・固化して、前記接続端子とランドとの電気的接続
及び機構的固定を行うものである。

ところで、このリフロ一方式で多ピン部品例えばフラッ
トパックＩＣのはんだ付けを行う場合に、製造誤差やは
んだ付け前の段階で何らかの外力の影響で同一平面上か
ら浮き上がっている接続端子はランドに接合できないと
いう問題が生じる。

この問題を解決するために、特開昭６０−１８２７９８
、特開昭６２−３７９９２．特開昭６３−５４７９８で
はフラットパックＩＣのモールド部に荷重を加え、全接
続端子をプリント基板のランドに押付けた状態で加熱す
る方法が開示されている。また、特開昭６３−１６０３
９５ではフラットパックＩＣの接続端子に直接荷重を加
えて全接続端子をプリント基板のランドに押付けた状態
で加熱する方法が開示されている。更に、特開昭５６−
７４５５ではプリント基板に装着する前の段階で、フラ
ットパックＩＣのモールド部に荷重を加え、接続端子を
塑性変形させることにより全接続端子の底面が同一平面
上に位置するよう矯正する方法が開示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、フラットバックＩＣ又は接続端子に荷重
を加え、全接続端子をプリント基板のランドに押付ける
方法では、他のチップ部品を同時に装着して一括はんだ
付けする赤外線リフロ一方式や、ベーパーフェーズリフ
ロ一方式への適用が設備上器しいという問題がある。ま
た、装着前に荷重を加え、全接続端子を矯正する方法で
は、フラットバックＩＣの小型化が進み、モールド部下
面と接続端子の下面との高低差が小さくなってきており
、接続端子が塑性変形を起こす以前に、モールド部の下
面が支持面に接触してしまい、接続端子の浮きを矯正す
ることができない場合が多くなってきている。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来技術の欠点を解消し、フランドパツク
ＩＣを他の部品と同時に赤外線リフロー方式や、ベーパ
ーフェーズリフロ一方式で一括はんだ付けでき、しかも
そのはんだ付けの信顛性を高めた多ピン部品のはんだ付
け方法を提案するものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明はプリント基板に実
装する多ピン部品の接続端子がランドに塗布されたクリ
ームはんだ内に沈み込むまで前記多ピン部品に荷重を加
えて全ての接続端子をクリームはんだに接触させ、しか
る後にクリームはんだを溶融して、冷却・固化すること
により、接続端子とランドとのはんだ付けを行うもので
ある。

（実施例〕 第１図はプリント基板上に載置されたフラットバックＩ
Ｃを示すものであり、このフラットパックＩＣ２はプラ
スチックでモールドされた本体部３とこの側面に形成さ
れた多数のリード４とからなる。また、プリント基板５
の上面には前記り−ド４に対応した数のランド６が形成
されており、これらの各ランド６にはクリームはんだ７
が層状に塗布されている。このクリームはんだ７上には
、前記リード４が載置されている。そして、本体部３の
上面には、これを下方に押圧して前記リード４をクリー
ムはんだ７内に沈み込ませる荷重印加相棒８が当接して
いる。なお、前記クリームはんだ７は粒状の共晶はんだ
と粘着性の高いはんだ付け用フラックスとを混合してク
リーム状にしたものであり、前記フラットパックＩＣ２
はクリームはんだ７の高い粘着性を利用してプリント基
板５に固定される。

以下、本発明の多ピン部品のはんだ付け方法を上述した
フラットパックＩＣ２を例にとり、第２図〜第６図を用
いて説明する。まず、各リード４をランド６に対応させ
て第２図に示すように載置する。そして、フラットバッ
クＩＣ２をプリント基板５にクリームはんだ７の粘着性
を利用して固定するために、本体部３を下方に押圧して
、リード４をクリームはんだ７に押し付ける。ところで
、クリームはんだ７の粘性が高いため、押し付け時間が
短い場合には、押し付けられたり一ド４のクリームはん
だ７への沈み込みは第３図に示すようになる。この時点
では、同一平面上から浮き上がったり−ド４は第６図に
示すようにクリームはんだ７に接触していないことにな
る。

ところが、荷重印加相棒８で本体部３の上面に一定時間
以上、継続的に荷重を加えると、同一平面上にあるリー
ド４は第３図に示す位置からクリームはんだ７内に沈み
込み第４図に示すようになる。このため、前記時点でク
リームはんだ７に接触していなかったり一ド４も第５図
に示すようにクリームはんだ７に接触するようになる。

この状態で本体部３の上面に当接している荷重印加相棒
８の押圧を解除しても、全てのリード４はクリームはん
だ７から離れるようなことはなくなる。この状態で遠赤
外線等により加熱すると、クリームはんだ７が溶融し、
常温で冷却・固化させると、全てのり−ド４はランド６
に接合されるようになる。

ところで、本出願人の実験によると、ランド６に塗布さ
れた厚さ０．２０ｍｍのクリームはんだ７に、リードピ
ッチ０．６５ｍｍ、　　リード総数１０帆リード４の底
部と本体部３の底部との高低差０．１ｍｍのフラットパ
ックＩＣ２を押し付けるように載置した後に、更に荷重
印加相棒８により、荷重２ｋｇｆ、荷重印加時間５秒の
条件で上方から押圧し、この後、遠赤外線リフロ一方式
ではんだ付けを行ったものは、上述した荷重印加相棒８
を用いずに遠赤外線リフロ一方式ではんだ付けを行った
ものと比較して、リード４の浮きが原因となるリード４
とランド６との接合不良は５０％に減少することが判明
した。

また、本発明の多ピン部品のはんだ付け方法によると、
従来のようにフランドパツクＩＣ２をプリント基板５に
押さえることなくはんだ付けできるから、赤外線リフロ
一方式やベーパーフェーズリフロ一方式等で多の部品と
一括してはんだ付けすることが可能となる。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明によれば、プリント
基板に実装する多ピン部品の接続端子がランドに塗布さ
れたクリームはんだ内に沈み込むまで前記多ピン部品に
荷重を加えるから、製造誤差やはんだ付け前の段階で何
らかの外力の影響で同一平面上から浮き上がった接続端
子を含む全ての接続端子をクリームはんだに接触させる
ことができ、この状態でクリームはんだを溶融し、冷却
・固化して、接続端子とランドとのはんだ付けを行うか
ら、接続端子の浮きに起因する接合不良の低減を図るこ
とができる。また、クリームはんだの溶融・固化時に多
ピン部品やその接続端子をプリント基板に押し付ける必
要がないため、遠赤外ＭＡ　ＩＪフロ一方式やペーパー
フェーズリフロ一方式で他の部品と一括してはんだ付け
することが可能となるので、はんだ付け工程の短縮及び
生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント基板に載置されるフラットパックＩＣ
に荷重を加えている一方法を示す斜視図である。 第２図はリードがクリームはんだに載置された状態を示
す断面図である。 第３図はリードがクリームはんだ内に沈み込む状態を示
す断面図である。 第４図はリードがクリームはんだ内に完全に沈み込んだ
状態を示す断面図である。 第５図はリードがクリームはんだに接触している状態を
示す断面図である。 第６図はリードがクリームはんだに接触していない状態
を示す断面図である。 フラットパックＩＣ 本体部 リード プリント基板 ランド クリームはんだ 荷重印加相棒。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に実装する多ピン部品の接続端子が
   ランドに塗布されたクリームはんだ内に沈み込むまで前
   記多ピン部品に荷重を加えて全ての接続端子をクリーム
   はんだに接触させ、しかる後にクリームはんだを溶融し
   て、冷却・固化することにより、接続端子とランドとの
   はんだ付けを行うことを特徴とする多ピン部品のはんだ
   付け方法。