JPH02174160A

JPH02174160A - 固体撮像装置

Info

Publication number: JPH02174160A
Application number: JP63326133A
Authority: JP
Inventors: Hiroo Takemura; 裕夫竹村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-12-26
Filing date: 1988-12-26
Publication date: 1990-07-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、固体撮像素子の改良に係り、特にその小型
化を図るようにしたものに関する。

（従来の技術）周知のように、例えばテレビジョンカメラや電子スチル
カメラ等にあっては、被写体の光学像に対応した電気的
画像信号を得るために、固体撮像装置（ＣＣＤデバイス
）が用いられている。この固体撮像装置は、従来より、
第１２図（ａ）。

（ｂ）に示すように構成されている。

すなわち、図中１１は固体撮像素子（ＣＣＤチップ）で
、略四角形状に形成された結像面１２の周囲に、複数（
図示の場合は２０個）の電極（ポンディングパッド）　
１３．１３・・・・・・が配列されてなるものである。

この固体撮像素子１１は、セラミック等の合成樹脂材料
で形成されたパッケージＩ４内に収容されている。

ここで、上記パッケージ１４内には、固体撮像素子１１
の各電極１３．１３・・・・・・にそれぞれ対応させて
、１Ｍ数の電極１５．１５・・・・・・が配置されてい
る。そして、電極１３．１３・・・・・・と電極１５．
１５・・・・・・とは、それぞれボンディングワイヤ１
８．１８・・・・・・によって電気的に接続されている
。

また、上記各電極１５．１５・・・・・・は、パッケー
ジ１４に支持された複数のピン１７．１７・・・・・・
に接続されている。さらに、上記パッケージ１４には、
ガラス等で形成された透明板１８が、固体撮像素子１１
の結像面１２に対向するように支持されている。

そして、被写体の光学像は、透明板１８を介して固体撮
像素子１１の結像面１２に結像され、電気信号に変換さ
れた後ビン１７．１７・・・・・・を介して図示しない
外部回路に出力される。また、上記外部回路からは、ピ
ン１７．１７・・・・・・を介して、固体撮像素子１１
に駆動信号や制御信号等が供給されるものである。

しかしながら、上記のような構成となされた従来の固体
撮像装置では、構造的に無駄が多く、固体撮像素子１１
の大きさに比べて固体撮像装置全体の大きさが非常に大
きくなってしまうという問題が生じている。例えば固体
撮像素子１１の平面積が、１０ｍｍＸ　１０ｍｍ−１０
０ｍｍ２である場合、実際のパッケージ１４の平面積は、１５ｍ
ｍＸ　２０ｍｍ−３００ｍｍ２となり、固体撮像素子ＩＬの平面積の３倍にも大きくな
るものである。

また、固体撮像素子１１の結像面１２側に設けられた電
極１３．１３・・・・・・と、パッケージ１４に設けら
れた電極１５．１５・・・・・・とを、ボンディングワ
イヤ１Ｂ。

１６・・・・・・で接続するようにしているため、透明
板１８を、ボンディングワイヤｔｅ、　ｔｅ・・・・・
・に接触されないように、固体撮像素子１１の結像面Ｉ
２がらＭ間させて設置する必要があるので、固体撮像装
置全体の厚みも７〜８ＩＩＩ１１程度に厚くなってしま
うものである。

すなわち、固体撮像素子ｌｌ自体は小型でも、パッケー
ジ１４に収容することによって、固体撮像装置全体の大
きさが非常に大きくなってしまい、小型化することが極
めて困難になっている。

ところで、近時では、固体撮像装置を直接飲み込んで体
内を撮像する、いわゆるＣＣＤ内視鏡が実用化されてき
ている。この場合、口径が小さくなるように工夫がなさ
れているが、それでも基本的には上述した構造を用いる
ため、現状では口径を９１１１１程度に押えるのが限度
であり、それ以上の小型化を図ることが困難になってい
る。

（発明が解決しようとする課題）以上のように、従来の固体撮像装置では、固体撮像素子
の大きさに比べて固体撮像装置全体の大きさが非常に大
きくなってしまうという聞届を有している。このため、
例えばＣＣＤ内視鏡等のように、小型化が要求される分
野への固体撮像装置の進出が大きく阻害されているのが
現状である。

そこで、この発明は上記事ｔａを考慮してなされたもの
で、゛簡易な構成で小型化を容易に実現することができ
、例えばＣＣＤ内視鏡等のように小型化が要求される分
野への適用を促進し得る極めて良好な固体撮像装置を提
供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明に係る固体撮像装置は、結像面の周囲に電極か
配列された固体撮像素子と、この固体撮像素子の結像面
に対向して設置され、電極に接続される導電パターンが
印刷形成された透明板と、この透明板の導電パターンに
一端が接続される導電線とを備えたものである。

（作　用）上記のような構成によれば、透明板に固体撮像素子の電
極に接続される導電パターンを印刷形成するようにした
ので、固体撮像素子と透明板との間隔を非常に狭くする
ことができるとともに、導電パターンに導電線の一端部
を接続しこの導電線の他端部を外部に導出するようにし
たので、従来のようにボンディングワイヤを用いる必要
がなくその分のスペースを省略することができ、結局、
簡易な構成で小型化を容易に実現することができ、例え
ばＣＣＤ内視鏡等のように小型化が要求される分野への
適用を促進することができる。

（実施例）以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。第１図（ａ）、（ｂ）において、１９は固
体撮像索子で、略四角形状に形成された結像面２０を挟
む第１及び第２の領域１９ａ。

１９ｂに、それぞれ複数（図示の場合は１０個づつ）の
γに極２１．２１・・・・・・、２２．２２・・・・・
・が配列されてなるものである。

そして、これら複数の電極２１．２１・・・・・・　２
２゜２２・・・・・・は、該電極２１．２１・・・・・
・、２２．２２・・・・・・に対応させて、円盤状の透
明板２３に印刷形成された段数の導電パターン２４．２
４・・・・・・、２５．２５・・・・・・の一端部に、
それぞれ半田２６．２６・・・・・・によって接続され
ている。

また、透明板２２に印刷形成された複数の導電パターン
２４．２４・・・・・・、２５．２５・・・・・・の他
端部には、フレキシブル印刷配線板２７．２８の各一端
部がそれぞれ圧着されている。さらに、上記固体撮像索
子１９及び導電パターン２４．２４・・・・・・、２５
．２５・・・・・・とフレキシブル印刷配線板２７．２
８との接続部分は、気密性を有する合成樹脂材料２９で
一体的にモールドされ密閉されている。

そして、被写体の光学像は、透明板２３を介して固体撮
像素子１９の結像面２０に結像され、電気信号に変換さ
れた後フレキシブル印刷配線板２７．２８を介して図示
しない外部回路に出力される。また、上記外部回路から
は、フレキシブル印刷配線板２７゜２８を介して、固体
撮像素子１９に駆動信号や制御信号等が供給されるもの
である。

ここにおいて、上記実施例で示した固体撮像装置の組み
立てについて説明する。まず、第２図（ａ）に示すよう
に、固体撮像素子１９の第１及び第２の領域の電極２１
．２１・・・・・・、２２．２２・・・・・・上に球形
の半田ボール２８ａ　、　２６ａ・・・・・・を載置す
る。そして、第２図（ｂ）に示すように、電極２１．２
１・・・・・・２２、２２・・・・・・に対応した導電
パターン２４．２４・・・・・・２５、２５・・・・・
・が印刷形成された透明板２３を、電極２１゜２１・・
・・・、２２．２２・・・・・・の一端部と導電パター
ン２４゜２４・・・・・・、２５．２５・・・・・・と
が対応するように位置合わせをして、固体撮像素子１９
に重ね合わせる。

その後、固体撮像素子１９と透明板２３とを重ね合わせ
たものを、１２０℃〜　１５０°Ｃに加熱し、半田ボー
ル２６ａ　、　２ｆｉａ・・・・・・を溶かして、電極
２１゜２１・・・・・・、２２．２２・・・・・・と導
電パターン２４．２４・・・・・・２５、２５・・・・
・・とを半田２６．２８・・・・・・付けする。

次に、透明板２３に形成された導電パターン２４゜２４
・・・・・・、２５．２５・・・・・・の他端部に、フ
レキシブル印刷配線板２７．２８の一端部を重ね合わせ
圧着させた後、合成樹脂材料２９で一体的にモールドす
ることにより、固体撮像装置が完成されるものである。

したがって、上記実施例のような構成によれば、透明板
２３に固体撮像素子１９の電極２１．２１・・・・・・
２２、２２・・・・・・と接続される導電パターン２４
．２４・・・・・・２５、２５・・・・・・を印刷形成
し、電極２１．２１・・・・・・、２２゜２２・・・・
・・と導電パターン２４．２４・・・・・・、２５．２
５・・・・・・とを半田２６．２６・・・・・・によっ
て直接接続するようにしたので、固体撮像素子１９と透
明板２３との間隔を非常に狭くすることができる。

また、透明板２３の導電パターン２４．２４・・・・・
・、２５゜２５・・・・・・とフレキシブル印刷配線２
７．２８の一端部とを接続し、該フレキシブル印刷配線
板２７．２８の他端部を外部に導出するようにしたので
、従来のようにボンディングワイヤを用いる必要がなく
その分のスペースを省略することができ、結局、簡易な
構成で小型化を容易に実現することができる。

このため、例えばＣＣＤ内視鏡等のように小型化が要求
される分野に適用することができる。

例えば固体撮像素子１９の画素ピッチが、３．６μｍ×
６μｍで画素数が、５００個×４００個である場合、固体撮像素子１９の結像面２０の広さは、
１．８＋ｏｍＸ２．４關となり、このときの固体撮像素子１９全体の広さは、２
．２關Ｘ２．６ｍｍとなって、この大きさに対応する透明板２３は、直径が
３．６ｍｍ程度であり、従来に比して非常に小型化でき
ることがわかる。

特に、血管の内部を観測する血管内視鏡では、画素数が
１万画素程度でよいため、固体撮像素子１９の結像面２
０の面積は、０　、　３６　ｍ＋ｅ　Ｘ　０　、　６　ｍｍでよく、
固体撮像素子１９全体の面積は、０．７６Ｘ０．８＋ｏ
ｍ２となる。そして、この固体撮像索子１９の対角線長は１
．１ｍであるから、透明板２３の直径は１．２ｍ＋ｉと
することができる。

さらに、固体撮像素子１９及び導電パターン２４゜２４
・・・・・・、２５．２５・・・・・・とフレキシブル
印刷配線板２７゜２８との接続部分は、気密性を有する
合成樹脂材料２９で一体的にモールドされ密閉されてい
るので、直接外気にさらされることがないため劣化する
こともなく、十分な信頼性を確保することができる。

ここで、第３図は、上記固体撮像素子Ｉ９の内部構造を
示している。すなわち、固体撮像素子１９は、垂直及び
水平方向に配列されて結像面２０の各画素を構成する複
数のフォトダイオード３０．３０・・・・・・と、この
複数のフォトダイオード３０．３０・・・・・・のうち
垂直方向に配列されたフォトダイオード３０．３０・・
・・・・から出力される電荷を蓄積する複数の垂直ＣＣ
Ｄ３１、３１・・・・・・と、この複数の垂直ＣＣＤ３
１，３１・・・・・・に蓄積された電荷の蓄積及び排出
を行なう水平ＣＣＤ３２と、第１及び第２段出力トラン
ジスタ対３３、３４とから構成されている。

そして、固体撮像素子１９には、上記電極２１゜２１・
・・・・・、２２．２２・・・・・・に対応する２０個
の電極ビンが設けられている。第４図は、これら２０個
の電極ビンにそれぞれ付された各記号と、その名称との
関係を示している。

ここで、この固体撮像素子１９は、上記複数の電極ピン
のうち、φｖ１．　　φＶ２．　　φＶ３．　　φＶ４
゜φＨＩＡ、　　φＨ２，φＨＩＢ及びＲＳの８つの電
極ピンに、第５図に示すような駆動パルスが供給される
ことにより動作される。この場合、φＶｌ。

φＶ２．　　φＶ３．　　φＶ４の４つの電極ビンには
垂直力向の駆動パルスが供給され、φＨＩＡ、　　φＨ
２゜φＨＩＢの３つの電極ビンには水平方向の駆動パル
スが供給され、ＲＳの電極ピンにはリセットパルスが供
給される。

そして、第５図は、上記垂直、水平方向の駆動パルス及
びリセットパルスと、Ｏ８の電極ビンから出力される信
号との関係を、ブランキングパルスＣＢＬとの関係で示
したものである。

ココテ、上記φＶ１．　φＶ２．　φＶ３．＜６Ｖ４゜
φＨＩＡ、　　φＨ２，φＨＩＢ及びＲＳの８つの電極
ピンｌ：：　供給される駆動パルスは、その波高値が５
Ｖ程度もある高電圧信号である。一方、上記８つの電極
ビン以外の電極ビンは、主として、固体撮像素子１９か
ら外部に出力される信号が供給されるもので、該出力信
号の波高値は数ｍＶ程度の低電圧信号である。

このため、高電圧信号である駆動パルスの供給される電
極ビンと、低電圧信号である出力信号の供給される電極
ピンとが、例えば隣接して配列されると信号のクロスト
ークが大きくなり、低レベルの出力信号が高レベルの駆
動パルスからの不要放射により妨害されるという不都合
が生じることになる。

そこで、この実施例では１、第６図に示すように、固体
撮像素子１９の結像面２０を挾んで対向する第１及び第
２の領域１９ａ　、　１９ｂのうち、第１の領域１９ａ
に、低レベルの出力信号が供給されるＯＤＩ。

ＯＤ２．Ｏ５，ＳＳＩ、ＲＤ、ＯＧ、ＳＳ２゜ＴＰ、Ｉ
Ｇ及びＩｓの電極２１．２１・・・・・・を配置し、第
２の領域１９ｂに図中斜線で示すように、高レベルの駆
動パルスが供給されるＲ５．　　φＶ４゜φＶ３　、　
　φＶ、２　、　　＜６Ｖｌ　、　φＨＩＢ、　　φＨ
２及びφＨＩＡの電極２２．２２・・・・・・を配置す
るようにしている。

なお、上記第２の領域１９ｂには、高レベルの駆動パル
スが供給されるものではないＯＦＤやＳＳ３の電極２２
．２２も配置されているが、これらは高レベルの駆動パ
ルスが供給される電極２２゜２２・・・・・・に隣接さ
せても何ら影響を受けるものではないので、第２の領域
１９ｂに配置しているものである。

このため、低レベルの信号が供給される電極と高レベル
の信号が供給される電極とを、結像面２０の幅だけ効果
的に離間させることができ、信号のクロストークを少な
くし高レベルの駆動パルスからの不要放射が低レベルの
信号へ悪影響を与えることを防止することができるもの
である。したがって、隣接する各電極の間隔を狭く構成
することができるようになり、固体撮像装置の小型化の
促進に寄与することができる。

この点に対し、従来の固体撮像索子１１では、第７図に
斜線で示すように、結像面１２を挾んで対向する第１及
び第２の領域１１ａ　、　ｌｌｂに、高レベルの駆動パ
ルスが供給されるＲＳ、　　φＶ４．　　φＶ３゜φＶ
２　、＜６Ｖｌ　、　　φＨＩＢ、＜６Ｈ２及ヒφＨＩ
Ａノ電極１３．１３・・・・・・が、他の電極１３．１
３・・・・・・と−緒に混ざり合って配置されている。

このため、上述したように、信号のクロストークが大き
くなり、低レベルの出力信号が高レベルの駆動パルスか
らの不要放射により妨害されるという不都合が生じてい
る。また、従来では、この問題を解決するために、隣接
する電極１３．１３・・・・・・の間隔を広くしたり、
隣接する電極１３．１３・・・・・・間にシールド部材
を介在させたりしているので、固体撮像索子１１自体の
大型化をも招いているものである。

ところが、第６図に示したように、低レベルの信号が供
給される電極２１．２１・・・・・・を第１の領域１９
ａに配置し、高レベルの信号が供給される電極２２、２
２・・・・・・を第２の領域１９ｂに配置することによ
り、低レベルの信号が供給される電極と高レベルの信号
が供給される電極とを結像面２０の幅だけ効果的に離間
させることができ、信号のクロストークを少なくし高レ
ベルの駆動パルスからの不要放射が低レベルの信号へ悪
影響を与えることを防止することができるようになり、
ひいては、隣接する各電極の間隔を狭く構成することが
できるようになって、固体撮像装置の小型化の促進に寄
与することができるものである。

次に、第８図（ａ）、（ｂ）は、この発明の他の実施例
を示している。すなわち、第１図（ａ）。

（ｂ）と同一部分には同一符号を付して説明すると、固
体撮像素子１９と透明板２３との間で１、かつ、結像面
２０と電極２１．２１・・・・・・、２２．２２・・・
・・・との各間には、可撓性を有する障壁３５．３８が
それぞれ形成されている。この障壁３５．３６は、例え
ばシリコーン樹脂等を、固体撮像素子１９に塗布するこ
とによって形成される。この場合、固体撮像素子１９と
透明板２３との間隔は、シリコーン樹脂の塗布の高さつ
まり１０〜３０μｍ程度に設定される。

このように障壁３５．３６を形成することにより、透明
板２３と固体撮像素子１９とを重ね合わせて、電極２１
．　２１・・・・・・　２２．２２・・・・・・と導電
パターン２４゜２４・・・・・・、２５．２５・・・・
・・とを半田２６．２８・・・・・・付けする際に、半
田ボール２θａ、２Ｂａ・・・・・・が溶けることによ
り発生する半田くずが飛散し、固体撮像索子１９の結像
面２０側に侵入することを防止することができる。

ところで、障壁３５．３６としては、シリコーン樹脂に
限らず他の可撓性を存する樹脂を用いることができる。

すなわち、可撓性を有する樹脂を塗布するには、約３０
μｍの線幅が必要となり、微小加工がし難い場合がある
。

そこで、線幅を細く抑えるために、例えば５１０２膜を
固体撮像素子１９上に半導体製造工程で形成し、段差を
設けるようにしてもよい。さらに、Ｓ１０□膜と有機物
質とを併用して、より細い線幅で障壁３５．３６を形成
することも可能である。

次に、第９図（ａ）、（ｂ）は、この発明のさらに他の
実施例を示している。すなわち、これは透明板２３を固
体撮像索子１９の形状に合わせて略四角形状に形成し、
導電パターン２４．２４・・・・・・、２５゜２５・・
・・・・を透明板２３の縁部を覆うように延在させ、こ
の延在部分２４ａ　、　２４ａ・・・・・・、２５ａ　
、　２５ａ・・・・・・にフレキシブル印刷配線板２７
．２８を圧着させるようにしたものである。

このような構成によれば、導電パターン２４゜２４・・
・・・・、２５．２５・・・・・・を透明板２３の縁部
にまで延在させ、合成樹脂材料２９で覆わずに露出させ
てフレキシブル印刷配線板２７．２８を圧着させるよう
にしたので、フレキシブル印刷配線板２７．２８を必要
に応じて所望の方向に取り付けることができ、ひいては
小型化の促進に寄与するものである。

第１Ｏ図及び第１１図は、それぞれ第９図に示す実施例
の変形例を示している。まず、第１Ｏ図に示すものは、
導電パターン２４．２４・・・・・・　２５．２５・・
・・・・のうち透明板２３の縁部に延在された部分２４
ａ。

２４ａ・・・・・・、２５ａ　、　２５ａ・・・・・・
に、フレキシブル印刷配線板２７．２８を第９図と逆向
きに圧着するようにしたものである。

また、第１１図に示すものは、導電パターン２４゜２４
・・・・・・　２５．２５・・・・・・を透明板２３の
縁部を介して反対面にまで延在させ、この延在部分２４
ｂ。

２４ｂ・・・・・・、２５ｂ　、　２５ｂ・・・・・・
に、フレキシブル印刷配線板２７．２８を圧着するよう
にしたものである。

このようにすれば、導電パターン２４．２４・・・・・
・、２５゜２５・・・・・・とフレキシブル印刷配線板
２７．２８との接触面積を、小型化を損ねることなく広
くとることができ、接続を確実に行なうことができる。

なお、この発明は上記各実施例に限定されるものではな
く、この外その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施することができる。

例えば固体撮像素子１９はＣＣＤに限らず他のＭＯ３型
ＣＩＤやＣ３Ｄ等でも同様に、この発明を適用できるこ
とはもちろんである。また、透明板２３はガラスに限ら
ず固体撮像素子１９の結像面２０に光学像が結像可能な
物質であればよく、必ずしも光学的にフラットな特性を
持つ必要もない。むしろ、固体撮像素子１９の分光特性
を補正する光学フィルタ特性をもたせたガラスフィルタ
を用いても、同様な効果を得ることができるものである
。

特に、ＣＣＤは、赤外光に対しても感度をもっているた
め、赤外カット特性をもたせることが必要な場合には、
透明板２３自体を赤外カットフィルタで構成す・ると、
全体の厚みを薄くすることができる。

また、通常、ＣＯＤの画素が離散的に配置されているこ
とから、偽信号の発生を抑えるために水晶板が別個に設
けられることが多いが、透明板２３を水晶板で形成する
ことも可能である。このようにすると、光学ローパスフ
ィルタを別個に設ける必要がなくなり、カメラに装着し
た場合カメラ本体の薄形化に寄与することになる。

さらに、導電パターン２４．２４・・・・・・、２５．
２５・・・・・・に接続される接続線としてフレキシブ
ル印刷配線板２７．２８を用いたが、これに限らず種々
のリード線等を使用することは当然可能である。

［発明の効果コ以上詳述したようにこの発明によれば、簡易な構成で小
型化を容易に実現することができ、例えばＣＣＤ内視鏡
等のように小型化が要求される分野への適用を促進し得
る極めて良好な固体撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る固体撮像装置の一実施例を示す
図、第２図は同実施例の要部の詳細を示す図、第３図は
固体撮像素子の構造を示すブロック回路構成図、第４図
は同固体撮像素子の電極ビンとその名称との関係を示す
図、第５図は同固体撮像素子の動作を示すタイミング図
、第６図は同固体撮像素子の電極配置を示す図、第７図
は従来の電極配置を示す図、第８図はこの発明の他の実
施例を示す図、第９図はこの発明のさらに他の実施例を
示す図、第１０図及び第１１図はそれぞれ第９図に示す
実施例の変形例を示す側断面図、第１２図は従来の固体
撮像装置を示す図である。１１・・・固体撮像素子、１２・・・結像面、１３・・
・電極、１４・・・パッケージ、１５・・・電極、１６
・・・ボンディングワイヤ、１７・・・ピン、１８・・
・透明板、１９・・・固体撮像素子、２０・・・結像面
、２１．２２・・・電極、２３・・・透明板、２４゜２
５・・・導電パターン、２Ｂ・・・半田、２７．２８・
・・フレキシブル印刷配線板、２９・・・合成樹脂材料
、３０・・・フォトダイオード、３■・・・垂直ＣＣＤ
、３２・・・水平ＣＣＤ。３３・・・第１段出力トランジスタ対、３４・・・第２
段出力トランジスタ対、３５．３６・・・障壁。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦（ａ）第図第図（ａ）（ｂ）第図第図（ａ）（ｂ）第図（ａ）（ｂ）第図第１゜図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）結像面の周囲に電極が配列された固体撮像素子と
、この固体撮像素子の結像面に対向して設置され、前記
電極に接続される導電パターンが印刷形成された透明板
と、この透明板の導電パターンに一端が接続される導電
線とを具備してなることを特徴とする固体撮像装置。
（２）前記固体撮像素子は、略四角形状の結像面を有す
るとともに、該結像面を挾んで対向する第１及び第２の
領域にそれぞれ前記電極が配列されるもので、低レベル
の信号が供給される前記電極を前記第１の領域に配置し
、高レベルの信号が供給される前記電極を前記第２の領
域に配置するように構成してなることを特徴とする請求
項１記載の固体撮像装置。
（３）前記固体撮像素子と前記透明板との間で、かつ、
前記結像面と前記電極との間に、障壁を形成するように
構成してなることを特徴とする請求項１記載の固体撮像
装置。
（４）前記導電パターンは、前記透明板の縁部を覆うよ
うに延在され、該延在部分に前記導電線を接続するよう
に構成してなることを特徴とする請求項１記載の固体撮
像装置。