JPH02172151A - イオン注入装置の制御方法 - Google Patents

イオン注入装置の制御方法

Info

Publication number
JPH02172151A
JPH02172151A JP63326483A JP32648388A JPH02172151A JP H02172151 A JPH02172151 A JP H02172151A JP 63326483 A JP63326483 A JP 63326483A JP 32648388 A JP32648388 A JP 32648388A JP H02172151 A JPH02172151 A JP H02172151A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
wafer
holder
scanning
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63326483A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Nagai
宣夫 長井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP63326483A priority Critical patent/JPH02172151A/ja
Publication of JPH02172151A publication Critical patent/JPH02172151A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウェーハに対するイオンビームの入射角度
がウェーハ内の各場所で同一になるようにしたイオン注
入装置においてドーズ量をも均一にする制御方法に関す
る。
C背景となる技術〕 ウェーハの表面に設けられた多数のトレンチ構造の壁面
に一様にイオン注入する等のために、つ工−ハに対する
イオンビームの入射角度がウェーハ内の各場所で同一に
なるようにしたイオン注入装置が同一出願人によって別
途提案されている。
その−例を第3図を参照して説明すると、このイオン注
入装置においては、イオンビーム4をX方向(例えば水
平方向)に走査する第1および第2のX走査手段を構成
するものとして、2組のX走査電極6および10を設け
、かつイオンビーム4をX方向(例えば垂直方向)に走
査するY走査手段を構成するものとして、1組のY走査
電極8を設けている。
そして、イオン源2から引き出され、かつ必要に応じて
質量分析、加速等が行われたイオンビーム4を、X走査
電源20から互いに逆極性の走査電圧が印加されるX走
査電極6およびIOの協働によって、X走査電極10か
ら出射したときにX方向に平行なビームになるようにX
方向に走査するようにしている。
また、イオンビーム4のX方向の走査は、X走査電源1
8から走査電圧が印加されるY走査電極8によって通常
の走査を行うようにしている。つまり、イオンビーム4
はX方向には角度を持って走査される。
方、前記各走査電極によって走査されたイオンビーム4
が照射される位置にウェーハ14を保持するホルダ16
と、このホルダ16を往復回転させて矢印BのようにX
方向に対して前後に傾ける(揺動させる)揺動機構22
とを設けており、この揺動機構22と前記Y走査電源1
8とを制御装置24によって次のように制御するように
している。
即ち、第4図を参照して、Y走査電極8におけるイオン
ビーム4のX方向からの走査角度をθ1、ホルダ16上
のウェーハ14の表面のX方向からの傾き角度をθ2と
した場合、 θ2=θ1 ±α、 (0゜≦α<90°)・・・ (
1) なる関係を満たすように、制御装置24によってX走査
電源18および揺動機構22を制御して両角度θ1、θ
2を制御するようにしている。ここでαは、ウェーハ1
4に対する注入角(ウェーハ14表面に立てた垂線に対
するイオンビーム4の入射角)であり、0° (即ち垂
直入射)でもそれ以外でも良い。
このように制御すると、イオンビーム4は、Y走査電極
8によってX方向に角度を持って走査されても、ウェー
ハ14の表面には常に一定の注入角αで入射するように
なる。
従って、上記構成によれば、ホルダ16上のウェーハ1
4に対するイオンビーム4の入射角度が、ウェーハ14
内の各場所で同一になる。
〔発明の目的〕
上記のような構成の装置において上記(1)式のような
制御を行えば、ウェーハ14に対するイオンビーム4の
入射角度をウェーハ14内の各場所で同一にするという
所期の目的は達成することができる。
しかL、それに加えて、ウェーハ14内の各場所でイオ
ンのドーズ量(単位面積当たりの注入量)を均一にする
ためには、更なる工夫が必要である。
そこでこの発明は、上記のようなイオン注入装置に対す
るものであって、ウェーハに対するイオンビームの入射
角度がウェーハ内の各場所で同一になると共に、イオン
のドーズ量がウェーハ内の各場所で均一になるようにし
た制御方法を提供することを主たる目的とする。
〔目的を達成するための手段〕
上記目的を達成するため、この発明の制御方法は、前述
したようなY走査手段におけるイオンビームのX方向か
らの走査角度をθ1、ホルダ上のウェーハ表面のX方向
からの傾き角度をθ2、ホルダに流れるイオンビーム電
流の積分lfをQ、 Y走査手段におけるイオンビーム
の偏向点からつ工−ハの揺動中心までの距離をL、ホル
ダ上で均一にイオン注入したい領域のX方向の幅をW、
その領域に対する設定ドーズ量をφ。とした場合、θ2
=θヨ±α、(0゜≦α<90°)および θ+ =sin−’ (Qcos(±cr)/LWφ0
}なる関係を満たすようにY走査手段および揺動機構を
制御して両角度θ1およびθ2を制御することを特徴と
する特 (作用〕 上記第1番目の式は、前述した(1)式と同じであり、
これを満たすことによって、ウェーハ内の各場所でイオ
ンビームの入射角度を同一にすることが達成される。
それと共に、上記第2番目の弐を満たすことによって、
イオンのドーズ量をウェーハ内の各場所で均一にするこ
とが達成される。
〔実施例〕
第1図は、この発明に係る制御方法を実施するイオン注
入装置の一例の要部を示す側面図である。
このイオン注入装置において、制御装置24aおよび電
流積算計26以外の部分の構成は、第3図の先行例と同
じであるので、対応する部分には同一符号を付すと共に
、以下の説明で特に必要無い部分は図示を省略している
。また以下においては、上記先行例との相違点を主に説
明する。
まず、この実施例においても、制御装置24aによって
Y走査電源18および揺動機構22を制御して、前述し
た走査角度θ、および傾き角度θ2が前記(1)弐の関
係を満たす制御を行う。それによって、ウェーハ14内
の各場所でイオンビーム4の入射角度が同一になる。
更に、ウェーハ14内でイオンのドーズ量を均一にする
ため、次のような制御を行う。
即ち、イオンビーム4のY走査電極8における走査角度
がθ1のときにウェーハ14上でイオンビーム4が照射
される点Pの位置は一義的に定まり、その点をウェーハ
14の揺動中心Oからの距離yで表すと、正弦法則より
、 π  −。
L/5in(θ2−θ+ + z) = OP /s+
nθ・・・ (2) ここでLは、Y走査電極8におけるイオンビーム4の偏
向点Nからウェーハ14の揺動中心Oまでの距離である
。そしてこの式に前記(1)式の関係を代入して整理す
ると、 σ下=)’−(L /cos(±α)) sinθ1・
 ・ ・ (3) となる。
次に、第2図を参照して、十分少さいが有限の大きさを
持つイオンビーム4が、Y方向の微小領域28(幅Δy
)を掃引してイオン注入を行う場合のF゛−ズ量を求め
る。
Y方向のイオンビーム4の移動速度Vは一定であるとし
て、幅Δyをイオンビーム4のストライプ4s(これは
スポット状のイオンビーム4を第3図に示したX走査電
極6および1oでX方向に平行走査することによって得
られる)が横切るのに要する時間ΔTは、 ΔT=Δy/v        ・・・ (4)となる
、このとき、ホルダ16に流れるイオンビーム電流を【
とL、ホルダ16上で均一にイオン注入したい領域のX
方向の幅をW(図示例ではホルダ16の幅と同じ)とす
れば、微小頭域28に与えられるイオンの量は、 ΔTi            ・・・ (5)となる
そしてこのとき微小領域28に注入されるドーズ量φは
、微小頭域28の面積をSとすれば、φ=ΔT−[/S
= (Δy/v)(I/(Δy−W)1=I/(W−v
)        ・ ・ ・ (6)となる。逆に、
設定ドーズ量φ。にしたい場合は、v=I/(W・φ、
)     ・・・ (7)となるようにイオンビーム
4のY方向の速度Vを制御する必要がある。
この速度Vは、具体的には走査角度θ1で制御されるか
ら、それを走査角度θ1の関係に直すと、v=dy/d
tであるから、(3)式より、v=d y/d L =
 (L/cos(±α)l d (sinθ、)/a 
t・ (8) となり、ドーズ量をφ。にするためには、(L/cos
(±α) ) 4 (s’inθ、)/d t = I
/ (W −・・・ (9) を満たすように走査角度θ1を制御すれば良い。
・ ・ ・ (10) となり、このことから、 θ+ =sin−’ (Qcos(±cr)/(L−w
−φ0})・・・ (11) で表され、時刻Oからtまでの間にホルダ16に与えら
れたイオンビーム電?A Iの積分量(総電荷量)であ
る。
第1図の実施例では、この積分量Qを、ホルダ16に電
気的に接続された電流積算計(カレントインテグレータ
)26で求めるようにしている。
そして制御装置24aは、これを受けて、前記(11)
式に従ってY走査電極8における走査角度θ、を制御す
る。尚、この制御装置24aには設定ドーズ量φ。等が
設定される。
その結果、この実施例ではウェーハ14を含むホルダ1
6上の全面に、設定ドーズ量φ。で均一にイオン注入が
行われる。
もちろん、制御装置24aはこの(11)式の制御と同
時に、前述した(1)式の制御をも行うので、同時に、
ウェーハ14内の各場所でイオンビーム4の入射角度が
同一になる制御が行われる。
尚、上記例における各走査電極6.8.10をビームラ
イン上で並べる順序は、図示側以外のものも採り得る。
例えば、Y走査電極8をX走査電極6の上流側へ持って
きても良いL、X走査電極10の下流側へ持ってきても
良い。
また、上記各側においては、イオンビーム4の各走査手
段を、電場を利用する走査電極で実施した例を示したが
、それらに磁場を利用するものを用いることも可能であ
る。
また、この明細書においてX方向およびX方向は、直交
する2方向を表すだけであり、従って例えば、X方向を
水平方向と見ても、垂直方向と見ても、更にはそれらか
ら傾いた方向と見ても良い。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、ウェーハに対するイオ
ンビームの入射角度がウェーハ内の各場所で同一になる
と共に、イオンのドーズ量がウェーハ内の各場所で均一
になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る制御方法を実施するイオン注
入装置の一例の要部を示す側面図である。 第2図は、第1図のホルダ部分とイオンビームとの関係
を模式的に示す正面図である。第3図は、この発明の背
景となるイオン注入装置の一例を示す斜視図である。第
4図は、第3図のホルダ上のウェーハとイオンビームと
の関係を模式的に示す側面図である。 2・・・イオン源、4・・・イオンビーム、6,10・
・・X走査電極、8・、・Y走査電極、I4・、。 ウェーハ、16・・・ホルダ、22・・・揺動機構、2
4a・・・制御装置、26・・・電流積算計。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)イオンビームをX方向に走査する第1および第2
    のX走査手段であって互いに協働して第2のX走査手段
    から出射するイオンビームがビーム進行方向であるZ方
    向に平行なビームになるようにX方向に走査するものと
    、イオンビームをY方向に走査するY走査手段と、前記
    各走査手段によって走査されたイオンビームが照射され
    る位置にウェーハを保持するホルダと、ホルダをY方向
    に対して前後に傾ける揺動機構とを備えるイオン注入装
    置の制御方法であって、前記Y走査手段におけるイオン
    ビームのZ方向からの走査角度をθ_1、ホルダ上のウ
    ェーハ表面のY方向からの傾き角度をθ_2、ホルダに
    流れるイオンビーム電流の積分量をQ、Y走査手段にお
    けるイオンビームの偏向点からウェーハの揺動中心まで
    の距離をL、ホルダ上で均一にイオン注入したい領域の
    X方向の幅をW、その領域に対する設定ドーズ量をφ_
    0とした場合、 θ_2=θ_1±α、(0゜≦α<90゜)および θ_1=sin^−^1{Qcos(±α)/LWφ_
    0}なる関係を満たすようにY走査手段および揺動機構
    を制御して両角度θ_1およびθ_2を制御することを
    特徴とするイオン注入装置の制御方法。
JP63326483A 1988-12-24 1988-12-24 イオン注入装置の制御方法 Pending JPH02172151A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63326483A JPH02172151A (ja) 1988-12-24 1988-12-24 イオン注入装置の制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63326483A JPH02172151A (ja) 1988-12-24 1988-12-24 イオン注入装置の制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02172151A true JPH02172151A (ja) 1990-07-03

Family

ID=18188321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63326483A Pending JPH02172151A (ja) 1988-12-24 1988-12-24 イオン注入装置の制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02172151A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005657B1 (en) 2005-02-04 2006-02-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer-scanning ion implanter having fast beam deflection apparatus for beam glitch recovery
JP2008510278A (ja) * 2004-08-13 2008-04-03 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド イオン注入線量および均一性制御のためのイオンビーム測定システム及び方法
CN109390224A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 英飞凌科技股份有限公司 离子注入装置以及制造半导体器件的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008510278A (ja) * 2004-08-13 2008-04-03 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド イオン注入線量および均一性制御のためのイオンビーム測定システム及び方法
US7005657B1 (en) 2005-02-04 2006-02-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer-scanning ion implanter having fast beam deflection apparatus for beam glitch recovery
CN109390224A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 英飞凌科技股份有限公司 离子注入装置以及制造半导体器件的方法
JP2019046793A (ja) * 2017-08-08 2019-03-22 インフィネオン テクノロジーズ アーゲーInfineon Technologies Ag イオン注入装置及び半導体デバイスの製造方法
CN109390224B (zh) * 2017-08-08 2024-01-12 英飞凌科技股份有限公司 离子注入装置以及制造半导体器件的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101502534B1 (ko) 축내 틸트를 이용하여 개선된 높은 틸트 주입 각도 성능
KR100479374B1 (ko) 원추 자기 주사를 사용하는 이온 빔 주입 장치 및 방법
JPH04226021A (ja) 物体を荷電粒子ビームで照射する方法
JP2007220522A (ja) イオンビーム照射装置
WO2002043104A3 (en) Hybrid scanning system and methods for ion implantation
JPH02172151A (ja) イオン注入装置の制御方法
JP2001185072A (ja) イオン注入装置およびそれに用いるビームストップ
KR20160090856A (ko) 3중 모드 정전식 시준기
US20020033456A1 (en) Charged-particle beam irradiator and therapy system employing the same
JP2836446B2 (ja) 荷電粒子ビーム照射装置
JPH0615389Y2 (ja) ビ−ム走査装置
JPH02250255A (ja) イオン注入装置
KR920008846A (ko) 이온 주입기에서 경사각 변화를 줄이는 방법 및 장치
JPH02288142A (ja) イオンビームの平行度測定方法
JP2020107559A (ja) イオン注入装置および測定装置
JPH1064470A (ja) イオン注入装置の走査装置
JP2956706B2 (ja) 質量分析装置
JP2856518B2 (ja) E×b型エネルギーフィルタ
KR102702539B1 (ko) 이온 주입 장치 및 측정 장치
JPH0714546U (ja) イオン注入装置
JPS63289751A (ja) イオンビ−ム発生装置
GB2284092A (en) Parallel scan type ion implanter
JPH06131999A (ja) イオンビームのエミッタンス測定装置
JPH04137346A (ja) イオン注入装置
JP2674356B2 (ja) イオン注入装置