JPH025346A - イオン注入装置およびイオンビームの調整方法 - Google Patents

イオン注入装置およびイオンビームの調整方法

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JPH025346A
JPH025346A JP14786888A JP14786888A JPH025346A JP H025346 A JPH025346 A JP H025346A JP 14786888 A JP14786888 A JP 14786888A JP 14786888 A JP14786888 A JP 14786888A JP H025346 A JPH025346 A JP H025346A
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JP
Japan
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ion beam
ion
parallel
electrostatic deflection
deflection system
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JP14786888A
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Shizuhiko Yamaguchi
山口 静彦
Akio Iwashita
岩下 昭夫
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TERU BARIAN KK
Tel Varian Ltd
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TERU BARIAN KK
Tel Varian Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、イオンビームのパラレル走査照射を可能にし
たイオン注入装置およびパラレル走査照射されるイオン
ビームの、2!J整方法に関する。
(従来の技術) 一般にイオン注入技術は、被処理物例えばシリコンやガ
リウム・ヒ素基板に不純物をドーピングする技術として
広く普及している。
このようなイオン注入に用いるイオン注入装置として、
例えば中電流型イオン注入装置は、第7図に示すように
、イオン発生装置1および質量分析マグネット2等から
なるイオンビーム発生装置3から出力されたイオンビー
ム4が、加速装置うで加速され、四極子静電レンズ6で
所定のビームに整形された後、垂直走査板7および水平
走査板8の電界の作用によりx−y方向に走査されなが
ら、グランドマスク9でコリメートされてプラテン10
上に配置された被処理物例えば半導体ウェハ11に照射
されるように構成されてい、る。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した従来のイオン注入装置では、ビ
ームの走査照射を扇状走査照射しているため、彼イオン
注入基板の部位によりビーム入射角度が異なり均一なイ
オン注入作業ができないという問題が生じている。例え
ばイオンビームが照射される半導体ウェハの中央部と周
辺部等ではビーム入射角度が異なり、半導体ウエノ\全
面にわたって均一なイオン注入を行うことができなかっ
た。
このような問題を解決するために、近年、イオンビーム
を平行照射走査(以下、パラレルスキャンと呼ぶ)する
ことにより、上記不均一性の問題を解決することが提案
されているが、イオンビムを高精度にパラレルスキャン
させることが困難で、またパラレルスキャンの平行度を
容易にチエツクする方法が確立されていなかったり、さ
らに装置の大型化や製造コストの大幅な上昇を招く等の
ことから今だ実現されていなかった。
本発明は、このような従来技術の課題に対処するために
なされたもので、簡素な構造でイオンビームの高精度な
パラレルスキャン化を実現し、かつパラレルスキャンの
平行度のチエツクを容易に行うことを可能にし、高信頼
性のもとてイオン注入作業における均一性の大幅な向上
を可能にしたイオン注入装置およびパラレル化されたイ
オンビームの調整方法を提供することを目的としている
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明のイオン注入装置は、被処理物に・イオンビーム
を走査照射して前記被処理物にイオンを注入するイオン
注入装置において、前記イオンビームを水平および垂直
方向に偏向する第1の静電偏向系と、この第1の静電偏
向系で偏向されたイオンビームの水平方向成分を平行ビ
ーム化する静電偏向電極とビーム垂直方向成分を平行ビ
ーム化する静電偏向電極とからなる第2の静電偏向系と
、前記平行ビームの予定軌跡と同軸上に複数の第1のビ
ーム通過孔が設けられた第1のビーム通過ブレートと、
該第1のビーム通過孔に対応して同軸上にかつ所定の距
離を離して平行に第2のビーム通過孔が設けられた第2
のビーム通過プレートと、前記第2のビーム通過孔に対
応して設けられイオンビーム量を測定する4−1定プレ
ートとからなるイオンビーム調整機構と、前記イオンビ
ーム1凋整機構を該イオンビームの走査照射領域とこの
走査照射領域外とに移動させる駆動機構とを具備するこ
とを特徴としている。
また、本発明のイオンビームの調整方法は、第1の静電
偏向系によってイオンビームを水平および垂直方向に偏
向し、前記第1の静電偏向系からのイオンビームを第2
の静電偏向系によって平行ビーム化し、この平行ビーム
化されたイオンビームの被処理物に走査照射する前の調
整に際し、まず第1の静電偏向系のみを動作させ水平・
垂直方向に偏向されたイオンビームの走査照射領域を予
め定められた領域に設定する工程と、次いで第2の静電
偏向系も動作させて予め定められた中央部および周辺部
でのイオンビーム量を調整して前記イオンビームを平行
ビーム化して調整する工程とを具備]7てなることを特
徴としている。
(作 用) 本発明のイオン注入装置においては、垂直・水平方向に
静電走査されたイオンビームを、ビーム水平り同成分お
よびビーム垂直方向成分をそれぞれ独立して静電偏向電
極によりパラレルスキャンさせているので、容易に平行
ビームを得ることが可能である。また、イオンビーム2
1!i機構によれば、平行化されたイオンビームの複数
設けられた第1のおよび第2のビーム通過孔の通過イオ
ンビーム量を測定し、各位置のイオンビームがそれぞれ
同一で最大値となる際を求めることによって、容易に平
行度のチエツクが行える。
また、第1の静電偏向系からのイオンビームを第2の静
7d偏向系によってビーム中心方向に若干反発させて平
行ビーム化するために、予め第1の静電偏向系で水平・
垂直方向に偏向されたナロービームの走査照射領域を平
行ビーム化された後に所定の走査照射領域が得られるよ
うに調整し、この後平行ビームの平行度を調整すること
によって、容易に所定の走査照射領域と平行度を有する
パラレルスキャンビームが得られる。
(実施例) 以下、本発明を中電流型イオン注入装置に適用した一実
施例について図面を参照して説明する。
なお、第1図(a)は一実施例の平面図、第1図(b)
はその側面図を示している。
図示を省略したイオン発生源から出力され、図示を省略
した分析マグネット、加速管、静電レンズ等で所望のビ
ーム状に整形されたイオンビーム21は、垂直方向(以
下、X方向と呼ぶ)走査板22および水平方向(以下、
X方向と呼ぶ)走査板23により構成されている第1次
静電偏向系24に入射する。
X方向走査板22およびX方向走査板23には、夫々例
えばl17.1911z 、 101!Jtlzといっ
た周波数の三角波である走査信号に基く走査波形電圧が
印加され、このときの各電極間の走査波形電界の変化に
より、入射したイオンビーム21を所定の方向に偏向し
てビームの走査照射が行われる。
また、X方向走査板23では、イオンビーム21がビー
ム進行軸に対してオフセット角θ、例えば7″で屈曲さ
れるように印加電圧の制御がなされており、イオンビー
ム21中に混在するニュートラルイオン等の雑イオンは
、このビーム屈曲部で選別されて所望のイオンとは別方
向、例えば直進方向25に飛翔し、例えばカーボンから
なる遮蔽板26に衝突して被処理物方向への進入が阻止
される。
こうして、第1次静電偏向系24を通過したイオンビー
ムは、第1のグランドマスク27で照射制限された後、
2次電子抑制電極・28を通過し、X方向偏向板29お
よびX方向偏向板30からなる第2次静7(i偏向系3
1に入射する。
X方向偏向板29には、上記X方向走査板22とほぼ同
期しかつ逆バイアスの電圧が印加されており、入射され
たイオンビーム21はMyX方向偏向板つの電極間中央
方向に若干反発され、X方向に対してパラレルビーム化
される。
X方向偏向板29でX方向にパラレルビーム化されたイ
オンビーム21aは、次いでX方向偏向板30に入射す
る。該X方向偏向板30にも、上記X方向走査板23と
ほぼ同期しかつ逆バイアスの電圧が印加されており、上
記X方向偏向板29と同様の原理でX方向に対してもパ
ラレルビーム化される。
こうして、第2次静電偏向系31を通過したイオンビー
ムは、x−X方向に対してパラレルビーム化したイオン
ビーム21bとなって、第2のグランドマスク32を通
過して、プラテン33上に配置した被処理物例えば半導
体ウェハ34に走査照射される。半導体ウェハ34は、
チャンネリング防止の目的で、ビーム照射軸に対して例
えば約7″のチルト角で傾斜配置されている。
なお、第2次静電偏向系の各偏向板29.3゜を挟むよ
うにイオンビーム照射軸上に配設されたグランド電極3
5.36.37は、各偏向板29.30の端部における
電界のみだれを防止するためのものである。
また、第2次静電偏向系31のビーム通過方向後方には
、第2次静電偏向系31を通過してX方向およびX方向
それぞれに平行ビーム化されたイオンビーム21bの走
査照射領域とこの走査照射領域外とに必要に応じて位置
する如く、例えばエアーシリンダのような駆動機構38
によって移動可能とされているイオンビーム調整機構3
9が設けられている。すなわち、イオンビーム調整機構
39はイオンビーム21bの平行度等を調整する際には
走査照射領域に配置され、実際のイオン注入作業中は走
査照射領域外に配置される。
このイオンビーム調整機構39は、イオンビーム21b
の走査照射領域において第2図に示すように、平行ビー
ム化されたイオンビーム21bが、第1のビーム通過プ
レート40に設けられたイオンビーム21bの予定軌跡
と同軸上の第1のビーム通過孔41を通過するように配
置されている。
この第1のビーム通過孔41は、X方向およびX方向に
対してそれぞれ平行度を測定できるように等間隔で複数
設けられている。次いで、第1のビーム通過孔41を通
過したイオンビーム21 cが第2のビーム通過プレー
ト42に設けられた第2のビーム通過孔43を通過する
ように配置されている。この第2のビーム通過孔43は
、第1のビーム通過孔41と対応するように同軸上に複
数設けられており、それぞれ対応するビーム通過孔の中
心軸が平行とされている。そして、第2のビーム通過孔
43を通過したイオンビーム21dのイオンビーム量を
aPI定するように、第2のビーム通過孔43にそれぞ
れ対応するように1lFI定用カツプ45が設けられた
測定用プレート44が配置されている。
これら第1のビーム通過プレート40、第2のビーム通
過プレート42およびi’1lll定用プレート44は
、上記条件を満足するように連結材46で固定されてい
る。
また、測定用プレート44には、イオンビームの照射に
より生じる電流からイオンの照射状況を示す、たとえば
電圧値等のモニタ信号を作成し、このモニタ信号により
例えばCRT等にモニタ波形の表示させイオン照射状況
を表示するイオンニ検出機構47が接続されている。
こうして、イオンビーム21をパラレルビーム化して走
査照射することで、半導体ウニノー34の均一なイオン
注入処理が行える。また、イオンビーム33整機構39
によって、イオンビームの平行度を容易に調整すること
ができ、高精度なパラレルスキャンが実現できる。
次に、上記構成のイオン注入装置におけるイオンビーム
の、gg方法について説明する。
まず、イオンビーム調整機構39を駆動機(1・538
によってイオンビーム21bの走査照射領域に移動させ
、第1の静電−同系24のみを動作させて水平・垂直方
向にイオンビーム21を走査照射させる。このナロース
キャンの状態におけるイオンビーム調整機構39内での
イオンビームの通過状況は、第4図に示す通りである。
すなわち、イオンビーム21の走査領域のほぼ中心に設
けられた上記調整機構39の第1のビーム通過孔41b
および第2のビーム通過孔43bを通過して、これに対
応する測定用カップ45bでΔHされ、この中央の第2
のビーム通過孔41bを通過するイオンビーム量が第4
図に示す如く周辺部に比較して最大となる。そして、周
辺部である外側に設けられた第1のビーム通過孔41a
、41cを通過するイオンビーム21は、その一部が第
2のビーム通過プレート42で遮蔽されるため、第2の
ビーム通過孔43a、43cを通過してA11l定用カ
ツプ45 a s 45 cによって41定されるイオ
ンビーム量は、測定用カップ45bでAp1定されるイ
オンビーム量より減少する。
第4図に、これら/l1ll定用カップ45 a s 
45 b 545cでのn1定結果を、例えばモニタ信
号として電圧値を使用した場合のモニタ波形を模式的に
示す。ここで第4図においてピークA、Cはalll定
用カップ45g、45cのflilJ定結果に対応し、
ビクBが4pj定用カツプ45bの測定結果に対応する
そして、ピークAおよびCがX方向およびX方向ともに
同一値となるように第1次静電偏向系24を33整する
ことによって、イオンビーム21の走査中心を調整する
次に、第2の静電偏向系31を動作させてイオンビーム
21を平行ビーム化すると、第2の静電偏向系31の偏
向電極内で中心方向に若干反発されるため、所定の走査
照射領域を有するパラレルスキャンビームを得るために
は、ナロースキャンビームの段階で予め走査角度を大き
くとる必要が生じる。このため、第1の静電偏向系24
のみを動作させた際の調整において、所定のパラレルス
キャンビームが得られるように、X方向およびX方向と
もに予めオーバースキャンとなるように第1次静電偏向
系24で走査角度を調整する。
このようにして第1の静電偏向系24のみを動作させた
際の21整を行った後、第2の静電偏向系31を動作さ
せて、イオンビーム21を平行ビーム21bとし、平行
度の調整を行う。
この平行度の調整は、第5図に示すように、平行ビーム
の予定軌跡と同一となれば、第1のビーム通過孔41a
、41b、41cおよび第2のビーム通過孔43as 
43bs 43cを通過して、これらに対応する測定用
カップ45 a 、 、45 b、45cによって測定
されるイオンビーム量が、第6図に示すようにX方向お
よびX方向それぞれに対して同一となるとともにそのa
lll定ピーク値が最大となる。このように、測定ピー
クを調整することによって、パラレルスキャンビームの
平行度を正確に調整することができる。
このように、予めナロースキャンの段階で走査照射領域
を決定しておくことによって、平行度の調整段階で走査
領域とともに平行度の調整を行うような煩わしさが無く
なり、短時間で高精度のパラレルスキャンを達成するこ
とが可能となる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のイオン注入装置は、簡素
な構造であるにもかかわらず、イオンビームの高精度な
パラレルスキャンが可能となり、イオン注入処理作業に
おける均一性向上に大きく貢献することができる。また
、そのパラレルスキャンの調整も本発明の方法によれば
、短時間でかつ正確に行え、品質向上ととともに作業能
率の向上にも大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成を示す図で、第1図(
a)はこの実施例の毛面図、第1図(b)はその側面図
、第2図は第1図のイオンビーム調整機構の構成を示す
図、第3図および第5図は第2図のイオンビーム1凋整
機構を使用したイオンビームの調整状態を示す図、第4
図および第6図は第3図および第5図におけるモニタ波
形をそれぞれ模式的に示す図、第7図は従来のイオン注
入装置の構成を示す図である。 21・・・・・・イオンビーム、22・・・・・・X方
向走査板、23・・・・・・X方向走査板、24・・・
・・・第1次静電偏向系、26・・・・・・ニュートラ
ルビーム遮蔽板、29・・・・・・X方向偏向板、30
・・・・・・X方向偏向板、31・・・・・・第2次静
電偏向系、34・・・・・・半導体ウェハ、38・・・
・・・駆動機構、39・・・・・・イオンビーム調整機
構、40・・・・・・第1のビーム通過プレート、41
・・・・・・第1のビーム通過孔、42・・・・・・第
2のビーム通過プレート、43・・・・・・第2のビー
ム通過孔、44・・・・・・測定用プレート。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被処理物にイオンビームを走査照射して前記被処
    理物にイオンを注入するイオン注入装置において、 前記イオンビームを水平および垂直方向に偏向する第1
    の静電偏向系と、 この第1の静電偏向系で偏向されたイオンビームの水平
    方向成分を平行ビーム化する静電偏向電極とビーム垂直
    方向成分を平行ビーム化する静電偏向電極とからなる第
    2の静電偏向系と、 前記平行ビームの予定軌跡と同軸上に複数の第1のビー
    ム通過孔が設けられた第1のビーム通過プレートと、該
    第1のビーム通過孔に対応して同軸上にかつ所定の距離
    を離して平行に第2のビーム通過孔が設けられた第2の
    ビーム通過プレートと、前記第2のビーム通過孔に対応
    して設けられイオンビーム量を測定する測定プレートと
    からなるイオンビーム調整機構と、 前記イオンビーム調整機構を該イオンビームの走査照射
    領域とこの走査照射領域外とに移動させる駆動機構とを
    具備することを特徴とするイオン注入装置。
  2. (2)第1の静電偏向系によってイオンビームを水平お
    よび垂直方向に偏向し、前記第1の静電偏向系からのイ
    オンビームを第2の静電偏向系によって平行ビーム化し
    、この平行ビーム化されたイオンビームの被処理物に走
    査照射する前の調整に際し、 まず第1の静電偏向系のみを動作させ水平・垂直方向に
    偏向されたイオンビームの走査照射領域を予め定められ
    た領域に設定する工程と、次いで第2の静電偏向系も動
    作させて予め定められた中央部および周辺部でのイオン
    ビーム量を調整して前記イオンビームを平行ビーム化し
    て調整する工程とを具備してなることを特徴とするイオ
    ンビームの調整方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056665U (ja) * 1991-07-02 1993-01-29 日新電機株式会社 イオン注入装置
US6400998B1 (en) 1996-11-07 2002-06-04 Mitutoyo Corporation Generation of measurement program in NC machining and machining management based on the measurement program
JP2005285518A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Corp イオン注入装置およびイオン注入方法
JP2009200050A (ja) * 2000-08-28 2009-09-03 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc 注入角度に傾斜したワークピースにイオンビームを注入する方法および装置
CN102800550A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 日新离子机器株式会社 离子注入装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056665U (ja) * 1991-07-02 1993-01-29 日新電機株式会社 イオン注入装置
US6400998B1 (en) 1996-11-07 2002-06-04 Mitutoyo Corporation Generation of measurement program in NC machining and machining management based on the measurement program
JP2009200050A (ja) * 2000-08-28 2009-09-03 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc 注入角度に傾斜したワークピースにイオンビームを注入する方法および装置
JP2005285518A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Corp イオン注入装置およびイオン注入方法
US7227159B2 (en) 2004-03-29 2007-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Ion implantation apparatus and ion implanting method
US7642530B2 (en) 2004-03-29 2010-01-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Ion implantation apparatus and ion implanting method
CN102800550A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 日新离子机器株式会社 离子注入装置
CN102800550B (zh) * 2011-05-27 2015-08-26 日新离子机器株式会社 离子注入装置

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