JPH02172019A - 光学的情報記録媒体の結晶化方法およびその装置 - Google Patents

光学的情報記録媒体の結晶化方法およびその装置

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JPH02172019A JP32328688A JP32328688A JPH02172019A JP H02172019 A JPH02172019 A JP H02172019A JP 32328688 A JP32328688 A JP 32328688A JP 32328688 A JP32328688 A JP 32328688A JP H02172019 A JPH02172019 A JP H02172019A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板上に形成した記録膜を一括して結晶状態に
導く光学的情報記録媒体の結晶化方法およびその装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
光学的情報記録媒体(以下、記録媒体と略記する。)に
情報を記録するには、友とえばレーザ元などの光ビーム
エネルギを上記記録媒体に与えて。
この記録媒体の一つの構造状態を他の構造状態に物理的
Kf化させて行なうことができる。
このような記録媒体としては、カルコゲン化物が知られ
てお夛、このカルコゲン化物はたとえば非晶質状態と結
晶質状態の異なる2つの構造をとることができる。
そこで、元ビームを上記記録媒体に照射して加熱昇温し
徐冷すると、この記録媒体は結晶化し、また、パルス幅
の短い元ビームを照射して急熱急冷すると非晶質状態と
なる。
上記記録媒体を用い九ときの記録方式として、非晶質状
態から結晶状態に変化させて記録を行なう方法と、結晶
質状態から非晶質状態に変化させて記録を行なう方法が
ある。
たとえば、1μm以下の短波長記録を行なうときには、
急熱急冷により得られる非晶質状態に変化させて記録を
行なう後者の方法が、記録時におけるピット間の熱的干
渉が少なくて有利である。
しかし、記録媒体の製造時には、通常、記録媒体は非晶
質状態である九め、上記記録方式を用いる場合、記録媒
体をあらかじめ、結晶質状態にしておく必要がある。
上記の構造変化を生じさせる方法としては、九とえは、
特公昭47−26897号公報に示されているように、
種々形態のエネルギーを使用する方法が挙げられている
たとえば、電気エネルギ、輻射熱、閃光ランプの元、レ
ーザ光束のエネルギなどの形における電磁エネルギのよ
うなビーム状エネルギ、電子線や陽子線のような粒子線
エネルギなどがある。
上記エネルギを記録媒体に付与する具体的な方法として
、たとえば恒温槽中に記録媒体を放置し、この記録媒体
全体を加熱する方法、あるいは特開昭tN−20864
8号公報に記載されているように、上記加熱と同時に電
気エネルギを記録媒体に印加する方法などが提案されて
いる。
しかし、上記方法は記録媒体を100℃〜150℃以上
の高温に晒す必要があり、アクリル樹脂やポリカーボネ
ート樹脂などのプラスチック基板を用いた記録媒体には
、変形の点から適用することが困難である。
また、特開昭62−250535号公報に記載されるよ
う罠、基板上に形成された記録膜に、所定の光源による
フラッシュ露光を行い、このフラッシュ露光によるビー
ム状エネルギで記録膜を結晶化させる方法がある。
この方法により、たとえばアクリルやポリカーボネート
などのプラスチック基板上のV録膜を結晶化する場合、
基板上に形成した記録膜の結晶化温度および結晶化速度
の値によって、記録膜が充分に結晶化されない場合、記
録膜は結晶化されても基板が変形し情報の記録再生がで
きなくなる場合が生じる。上記の記録膜が結晶化するた
めには、結晶化温度以上に温度を設定して、特定時間以
上の間保持する必要がある。
そこで1元源にキセノンランプを用い、第14図に示す
時間対記録膜温度特性が、特性8になるような入力パワ
ーP。で発光させると、記録膜温度が結晶化温度Tx以
上に保持させる保持時間がΔt、と短く、この保持時間
Δt、では記録膜を十分に結晶化できない。
このため、キセノンランプを特性9になるような入力パ
ワーP、で発光させると、保持時間はΔt2のように長
くなり、記録膜を十分に結晶化することができる。
しかし、ポリカーボネートやアクリルなどの有機樹脂に
よる基板を用いた場合には、この基板の熱変形温度は約
160℃であって基板上に形成した結晶化温度′rxよ
りも100℃近く低くなる。
このため、上記入力パワーP、の発光で、基板に熱的ダ
メージを与えることになる。
この現象は、記録膜の結晶化温度Txが高くなるにとも
ない、または、結晶化速度が遅くなるにつれて、記録膜
を結晶化させたときの基板への熱的ダメージは無視でき
ない状態になる。
〔発明が解決しようとする昧題〕
従来の記録媒体の結晶化方法は以上のように行なわれて
お夛、結晶化温度、結晶化速度が異なるいろいろな記録
膜を結晶化することについては考慮がされておらず、基
板変形の防止と記録膜の結晶化が両立できにくいという
問題があつ次。
すなわち、基板上の記録膜をフラッジSll、元により
結晶化させる場合、基板変形を極力防止するためには、
フラッシュj11光による記録膜の最高到達温度をそれ
の結晶化温度以上にして極力これに近づけた万が良い。
しかし、記録膜が結晶化するためには、結晶化温度以上
に、特定時間以上の間保持しなければ結晶化は完結しな
い。この保持時間を長くするためには、単発光露光の場
合はランプの出力パワーを上げる必要があり、これは記
録膜の最高到達温度が上昇することを意味するため、基
板の変形を伴なうことになるという問題点があった。
本発明は前述の問題を除去する之めになされたものであ
り、その目的は、基板の変形を防止し、かつ、結晶化温
度及び速度の異なるいろいろな記録膜を結晶化する光学
的情報記録媒体の結晶化方法およびその装置を提供する
ことにある。
〔課題を解決する之めの手段〕
前記の目的を達成するために、請求項10本発明は、基
板上に形成した記録膜に照射する閃光ランプによる元ビ
ームエネルギを、上記記録膜を結晶化温度よシわずかに
高い温度に加熱し、その加熱状態を結晶化時間以上の間
保持するように制御する点に特徴がある。
また、請求項2ないし請求項4の発明は、請求項1の結
晶化方法を実施する装置の発明である。
請求項2の発明は複数個の閃光ランプを時間的にずらせ
て発光させる装置、請求項3の発明は閃光ランプの前部
に透過率の低下するフィルタを配設した装置、請求項4
の発明は基板上に未硬化の紫外線硬化樹脂を施し友装置
である。
〔作用〕
請求項1の発明における結晶化方法は、記録膜を結晶化
温度よりわずかに高い温度に加熱し、その加熱状態を結
晶化時間以上の間保持することにより、記録膜の結晶化
を確実に行い、基板の熱ダメージを防止する。
ま念、請求項2の発明は複数個の閃光ランプの発光を時
間的にずらせる構成であり、請求項6の発明は閃光ラン
プの前部にフィルタを配設する構成であり、そして請求
項4の発明は基板に未硬化の紫外線硬化樹脂を施す構成
であって、いずれも簡単な構成で請求項1の結晶化方法
ft実施することを可能とする。
〔実施例〕
以下に、口面を参照して、本発明の詳細な説明する。
(実施例1) 第1図は本発明の一実施例の結晶化方法を実施する装置
を示す横断面図である。
第1図において、3,15は閃光ランプとしてのキセノ
ンランプ、14はキセノンランプ3,151に囲む反射
ミラー 15は反射ミラー14の開口部に設けた石英板
、16はその上に5b47Se45Bi8(原子パーセ
ント)の組成の厚さ約110nmの記録膜を形成したポ
リカーボネート基板で、保護膜として紫外線硬化樹脂(
SD−401)が約20μm塗布硬化されている。
上記キセノンランプ6.13の光線エネルギW(J)は
、ランプ発光効率η、キセノンランプに接続されるメイ
ンコンデンサの接置C(F)と、充電々圧V(V)によ
り、 W=りx1/2Cv2 で与えられる。発光効率lはランプによって異なるため
に5本実施例ではキセノンランプ3,16の入力エネル
ギ1/2CV2を目安としている。
第2図は上記キセノンランプを閃光させる駆動回路の1
例を示す図である。なお、第2図はキセノンランプ5の
駆動回路のみを示すものである。
第2図において、キセノンランプ3は両端部に陽極4と
陰極5を有し、中央部にトリガ電極6を有する。電源接
続端子0.102間には、メインコンデンサC4と抵抗
R,,R2の1例回路が並列に接続されている。このメ
インコンデンサC1は充電回路(図示せず)により、所
定の電圧まで充電されるようになっている。
トランスTrはその1次巻線をコンデンサC2を介して
抵抗R2と並列に接続し、2次巻線をトリガ電極6と電
源接続端子0□間に接続している。
サイリスタSは抵抗R2と並列に接続され、そのゲート
端子にはスイッチ回路7が接続されている。
いま、スイッチ回路7からサイリスタSのゲート端子に
オン信号を与えると、トランスTrの1次巻線にコンデ
ンサC2の放!iiE流が流れ、トランスT の昇圧作
用によって2次巻線に生じ友高電圧が、キセノンランプ
3のトリガ電極6に印加される。
これにより、キセノンランプs内のガスがイオン化され
、内部抵抗が減少する。そして、キセノンランプ30両
電極4.5間では、メインコンデンサC4の充電電圧が
一瞬に放電して、発光動作が行なわれる。
そこで、第2図の駆動回路を用いて、第1図に示すキセ
ノンランプ3を入力パワー1000(J)で発光させた
後、たとえばΔtP(約α3m5eo)の時間だけ遅ら
せてキセノンランプ13を入力パワー1ΩDO(J)で
発光させると、第3因に示す時間対発光強度の特性が得
られる。
この発光強度によシ、記録膜にはキセノンランプ3,1
30発元による加熱効果が重ね合わされ。
第4図に示すような時間対記録膜温度の特性が得られる
。このため、記録膜温度は結晶化温度78以上に時間Δ
tqだけ保持される。そしてこの時間Δtqは結晶化時
間Δt2より長いので、記録膜では十分な結晶化が行な
われる。また、記録膜温度は結晶化温度T よりわずか
に高い程度に保持されるため、基板に加わる熱的ダメー
ジを極力低減できる。
本実施例においては、発光回数を2回としたが、2回以
上の複数回としても同様の効果が得られるものである。
(実施例2) 実施例1においては、キセノンランプ3による第1の発
光とキセノンランプ13による第2の発光を等しい入力
パワーで行なったが、第2の発光の入力パワーを第1の
それよりも小さくし、第1の発光を1ooo(J)とし
、第2の発光音800(J)として行なっても実施例1
と同等の効果が得られる。
(実施例3) 実施例1では、閃光照射を2回に分割して行なっ几が、
本実施例においては3回に分割して行なうもので、その
装置を第5因に示す。
第1図と同一部分に同一符号を付した第5因において、
18〜20はキセノンランプであり、これらキセノンラ
ンプ18〜200基本的な駆動回路は、実施例1と同じ
く、前記第2図の駆動回路を用いることができる。
次に、処理アルゴリズムを示す。最初に、実施例1と同
じ基板16を入力パワー600(J)の2個のキセノン
ランプ18によシ計1200(、T )の入力パワーで
露光する。
次に、キセノンランプ20による入力パワー900(J
)で蕗元し、最後に入力パワー600(J)のキセノン
ランプ1902個により計1200(J)の入力パワー
で露光する。
本実施例は、このように基板の温度分布も考慮し露光を
3分割して行なうものである0本実施例によっても、実
施例1と同等の効果が得られる。
(実施例4) 第6図は本発明の結晶化方法を実施する他の装置を示す
図である。第6図において、3はキセノンランプ、14
は反射ミラー 15は石英板、16はその上に5b47
Se45Bi8(原子パーセント)の組成の記録膜を約
t10nm形成したポリカーボネート基板であり、その
表面に保護膜として紫外線硬化樹脂(SD−101)が
約20μm塗布硬化されている。また、17は石英板1
5と基板16との間に配設したフィルタであり、このフ
ィルタ17は記録膜よりも結晶化温度の高い5b48S
s48Bi4(原子パーセント)である、この装置のキ
セノンランプ3の動作は、前記第1図に示したものと同
じであり、このキセノンランプ3の出力エネルギも実施
例1と同様に1/2CV2を目安としている。
つぎに、この装置による結晶化方法について説明する。
いま、ランプ入力パワーを3aaa(J )として、単
発元露元全行うと、第7図に示すように、フィルタ17
のない場合の時間対記録膜温度の関係は特性10のよう
に、記録膜温度がきわめて高くなって、基板16に熱的
ダメージを与えることになる。
しかし、フィルタ17が、友とえば温度Taによシ加熱
時間Δtbで結晶化したとすると1時間対記録膜温度の
関係は特性12のようになる。
この結果、結晶化温度T 以上の保持時間Δtcを確保
したまま、記録膜温度の最高到達温度を低下させる。す
なわち、結晶化したフィルタ17による光線透過率の低
下によって、記録膜に付与されるエネルギが斜線を施こ
し念分だけ削減され、基板16の熱的ダメージを押え、
記録膜の十分な結晶化を行うことができる。
(比較例1) 実施例4において、フィルタ17を取り除き、キセノン
ランプ6の入力パワーを実施例4と同じ3000(J 
)で発光させた場合、記録膜は充分結晶化したにもかか
わらず、基板に対する熱的ダメージは増加し、基板に大
きな反りを生じ友。
(実施例5) 第8図は、本発明の結晶化方法を実施する他の装置を示
すもので、3は高出力のキセノンランプ、14は反射ミ
ラー 15は石英板、16はその上に5b47Se45
Bi8(原子パーセント)の組成の記録膜を形成し念ポ
リカーボネート基版である。
この基板16には、保護膜として紫外線硬化樹脂(SD
−301)を約20μm形成し、これに紫外線硬化装置
により、紫外線を5秒照射するものである。この保護膜
は紫外線50秒照射で完全に硬化し、5秒照射では未硬
化層が存在する。
そこで、8g1図に示す装置を用いて、キセノンランプ
6を入力パワー1500(J)で閃光させ、第9図に示
す時間対発光強度の特性の元ビームエネルギを付与する
と、この光ビームエネルギヲ受けて保護膜が硬化する。
このため1時間対記録膜温度の特性は第10図に示すよ
うに、結晶化温度T工に達した後の温度傾斜を低く押え
ることができる。この結果、記録膜は十分に結晶化し、
かつ、基板への熱的ダメージを確実に防止することがで
きる。
なお、上記の結晶化温度Txに達した後の温度傾斜は、
記録膜の比熱、熱伝導率および記録膜に接する材料の熱
伝導率、比熱などにより決定できる。
(比較例2) 実施例5における、保護膜としての紫外線硬化樹脂を紫
外線を30秒間照射し完全に硬化させたものに、入力パ
ワー1500(J )で閃光を照射し之ところ、記録膜
は充分に結晶化できなかった。
(実施例6) 本実施例で用いる結晶化装置は、実施例5と同じ装置で
ある。ただし、5b47Se45Bi8 (原子パーセ
ント)の組成の記録膜を形成したポリカーボネート基板
には、保護膜として紫外線硬化樹脂(SD−301,大
日本インキ製)が約20μm塗布硬化されている。
第11図は実施例6の結晶化装置におけるキセノンラン
プの駆動回路であり、その動作は第2図に示した駆動回
路と基本的に同じであるが、異なる点は4個のメインコ
ンデンサCa −Cdが、それぞれシリーズにスイッチ
SW1〜4を介して互いに並列に′IIL#接続端子0
.102間に接続されている点である。
まず、スイッチSW1〜4t−全てオン状態にして、充
電回路(図示せず)でメインコンデンサCa、Cb、0
ctcdを充電する。充電終了後。
スイッチSW1〜4は全てオフ状態とする。
次に、スイッチ回路7よりゲート回路に信号を送り、サ
イリスタSをオンさせ、コンデンサC2を放電させ、ト
リガ電極6に高電圧を肪起させる。
これにより、ランプ内の抵抗値は低下する。
このとき、まず、スイッチSW1を閉じてメインコンデ
ンサCaの充ta圧を放出する。次に、スイッチ5W1
t−開くと同時にスイッチSW2を閉じ、メインコンデ
ンサcbの充電゛題圧を、次に、スイッチSW2を開く
と同時にスイッチSW3を閉じ、メインコンデンサGo
の充電電圧を、次に、スイッチSW3を開き同時にスイ
ッチSW4を閉じて、メインコンデンサCdの充電電圧
を放出し、キセノンランプを発行させる。
この様子を第12図に示す、第12図において、縦軸は
発光強度であり、横軸は時間である。21〜24はメイ
ンコンデンサCa−Cdが放゛尾したことによる発光時
間である。
また、このような発光プロファイルをもつ閃光を照射し
た場合の記録膜温度を第13図に示す。
第13図に示すように、最高到達温度を抑圧すると同時
に、波形のすその幅が広がり、良好な結晶化が行なえる
本実施例においては、メインコンデンサCA〜Cdの容
量をCa=Cb=c o=c:d=12.5mF’。
また、印加°磁圧を567vとし、メインコンデンサC
a、Cb、Ccをそれぞれα05m5eoで放電させ次
、これら条件により結晶化は充分に行われ、基板の熱的
ダメージも生じなかつ友。
(実施例7) 実施例6において、各コンデンサに蓄えるエネルギーE
f(1/2CV2.C=:容量、v=印加電圧)とする
ことによっても、実施例6と同等の効果が得られる。
すなわち、実施例6と同じ、第11図に示すキセノンラ
ンプの駆動回路を用い、各コンデンサCa−Cdの容量
をCa=12.5 mF 、 Cb=10m F’ +
 Cc = 7.5 rn F + Cd : 5 m
 Fとし、実施例6と同様なアルゴリズムにより結晶化
を行なったところ、実施例6と同等の効果が得られた。
以上、本発明による7つの実施例は、追記型相変化ディ
スクに関して述べたが、これら実施例は書換え可能な相
変化ディスクについても適用できることは言うまでもな
い。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、閃光
照射による記録膜の最高到達温度を抑制でき、かつ、記
録膜の結晶化温度以上での保持時間を長くできるので、
記録膜の結晶化を良好に行なえ、かつ、基板の熱的ダメ
ージを低減できるという効果がある3、
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の結晶化方法を実施する装置をの時間対
発光強度の特性図、第4図は第1rgNwによる時間対
記録膜温度の特性図、第5図は本発明の結晶化方法を実
施する装!tt−示す横断面図。 第6図は本発明の結晶化方法を実施する装置の他の例を
示す横断面図、第7図は第6ノ協直によるキセノンラン
プの時間対発光強度の特性図、第8図は本発明の結晶化
方法を実施する装置を示す横温度の特性図、第10囚は
第8鹸i置による時間対記録膜温度の特性図、第11因
はキセノンランプの駆動回路図、第12図は第11図に
示す駆動回路で閃光させたキセノンランプの時間対発光
強度の特性図、第13図は第12図の特性に基づく時間
対記録膜温度の特性図、第14図は従来の結晶化方法を
説明するためのキセノンランプの閃光による時間対記録
膜温度の特性図である。 3.13.18〜20・・・・・・キセノンランプ、1
6・・・・・・記録媒体、 17・・・・・・フィルタ。 第 1 図 h 第2L¥1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板上に形成した記録膜に照射する閃光ランプによ
    る光ビームエネルギを、上記記録膜を結晶化温度よりわ
    ずかに高い温度に加熱し、該加熱状態を結晶化時間以上
    の間保持するように制御することを特徴とする光学的情
    報記録媒体の結晶化方法。 2、基板上に形成した記録膜に照射する複数個の閃光ラ
    ンプと、前記各閃光ランプを順次時間的にずらせて発光
    させるランプ駆動回路とを備えた光学的情報記録媒体の
    結晶化装置。 3、基板上に形成した記録膜に光ビームエネルギを照射
    する閃光ランプと、前記閃光ランプを発光させるランプ
    駆動回路と、前記閃光ランプの前部に配設した透過率の
    低下するフィルタとを備えた光学的情報記録媒体の結晶
    化装置。 4、基板上に形成した記録膜に光ビームエネルギを照射
    する閃光ランプと、前記基板上に施した未硬化の紫外線
    硬化樹脂と、前記閃光ランプを発光させるランプ駆動回
    路とを備えた光学的情報記録媒体の結晶化装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012226893A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Iwasaki Electric Co Ltd 閃光放電ランプ点灯装置、光照射器、及びそれを用いた光硬化材料の硬化方法

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