JPH02171750A - マスクレイアウト自動発生方法 - Google Patents

マスクレイアウト自動発生方法

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Publication number
JPH02171750A
JPH02171750A JP63325922A JP32592288A JPH02171750A JP H02171750 A JPH02171750 A JP H02171750A JP 63325922 A JP63325922 A JP 63325922A JP 32592288 A JP32592288 A JP 32592288A JP H02171750 A JPH02171750 A JP H02171750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
library
diffusion layer
diffusion
polysilicon
Prior art date
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Pending
Application number
JP63325922A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Inagaki
孝次 稲垣
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP63325922A priority Critical patent/JPH02171750A/ja
Publication of JPH02171750A publication Critical patent/JPH02171750A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明は、ネットリスト等の回路情報よりトランジス
タと拡散コンタクトを含む素子列を作り、その後ポリシ
リコン層、メタル層等の配線を行ってマスクレイアウト
を自動発生する方法に関するものである。
(従来の技術〕 現在、ICレイアウト設計において、ネットリスト等の
回路情報により自動発生させる方式として十字形にポリ
シリコン層と拡散層の交わったトランジスタ(以下90
° トランジスタという)。
各種コンタクトワイヤ等の基本となる素子の形状、結合
位置、必要に応じて伸縮の可否等を定義したライブラリ
を作成し、回路情報よりトランジスタとトランジスタま
たはトランジスタと拡散コンタクト等の結合情報を抽出
し、その結合情報よリライブラリに定義されたトランジ
スタ素子の拡散層の結合位置と拡散コンタクトの結合位
置が直線になるように並べ、必要ならば拡散層ワイヤで
結合し、トランジスタと拡散コンタクトによる列(以下
トランジスタ列)を作り、その後ポリシリコン層、メタ
ル層のワイヤでその他の配線を付した後、その図形に対
して図形形状および結合状態を変えずにデザインルール
を満たしながら不必要な部分を縮小し、発生国面積を小
さくするコンパクションを行いレイアウト図形を得る方
式が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題] 第5図は従来のマスクレイアウトの一例を示すパターン
図であり、51は90″ p形トランジスタ、52は9
0° n形トランジスタ、53はポリシリコンワイヤ、
54は拡散コンタクト、55はメタルポリシリコンコン
タクト、56はメタルワイヤである。
この図から分かるように、上記従来の方式では、ライブ
ラリには90° トランジスタ(例えば90°p形トラ
ンジスタ51,90°n形トランジスタ52)しか定義
されておらず、各トランジスタ51.52および拡散コ
ンタクト54が1列に並べられているため、CMO5回
路において、p形トランジスタ51側、n形トランジス
タ52側でトランジスタ間に挿入される拡散コンタクト
54の数に違いが生じ、スタンダードセル方式のレイア
ウトに用いるセル図や、ブロック図発生において、拡散
コンタクト54の少ないトランジスタ列側にコンパクシ
ョンでなくすことのできない不必要なスペースが発生し
、セル幅が増大するという重大な問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、挿入された拡散コンタクトの数に左右されず、無
駄スペースのない面積の小さいレイアウト発生図を得る
ことができるマスクレイアウト自動発生方法を提供する
ことを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るマスクレイアウト自動発生方法は、ライ
ブラリに素子列に対して垂直および平行なポリシコン層
と拡散層とが交わってなる第1のトランジスタ素子と、
素子列に対してそれぞれ45°方向に傾いたポリシコン
層と拡散層とが交わってなる第2のトランジスタ素子を
あらかじめ登録し、トランジスタと拡散層との配線状態
を判定し、この判定結果に基づいてライブラリより第1
または第2のトランジスタ素子を選択して素子列を作成
する方法である。
〔作用〕
この発明においては、ライブラリに対して素子列に対し
て垂直および平行なポリシコン層と拡散層とが交わって
なる第1のトランジスタ素子と、素子列に対してそれぞ
れ45°方向に傾いたポリシコン層と拡散層とが交わっ
てなる第2のトランジスタ素子をあらかじめ登録し、ト
ランジスタと拡散層との配線状態を判定し、トランジス
タのソース、ドレインがそれぞれ拡散コンタクトと結線
されると判定した場合には、第2のトランジスタ素子を
選択し、それ以外の結線と判定された場合には、第1の
トランジスタ素子を選択して素子列を作成する。
(実施例) 第1図はこの発明の一実施例を示すマスクレイアウト自
動発生方法を説明するフローチャートである。なお、(
1)〜(1o)は各ステップを示す。
まず、回路情報となる論理機能回路記述(例えばアンド
機能、オア機能等)を後述する第2図に示すレイアウト
装置より入力する(1)。次いで、トランジスタレベル
記述変換処理を行う(2)。次いで、トランジスタ列を
抽出する(3)。次いで、トランジスタのソースとドレ
インに対してコンタクトが配線されるかどうかを判定し
く4)   Noならば素子列に対して垂直および平行
なポリシコン層と拡散層とが90@に交わってなる第1
のトランジスタ素子を割り当て(6)、ステップ(7)
以降に進み、YESならば素子列に対してそれぞれ45
゛方向に傾いたポリシコン層と拡散層とが交わってなる
第2のトランジスタ素子を割り当て(5)  ライブラ
リ1から第2のトランジスタ素子または第1のトランジ
スタ素子を参照してトラジスタ列を作成する(7) 次いで、配線処理を行い(8)。デザインルール2を参
照しながらコンパクション処理を実行して(9)、最適
化されたレイアウトデータを記憶する(10)。
第2図は、第1図に示したマスクレイアウト自動発生を
行うマスクレイアウト自動発生装置の構成を説明するブ
ロック図であり、11は磁気ディスク装置で、作成され
たレイアウトデータを等を記憶する。12はタブレット
またはマウスで、回路情報等をディジタイジングする。
13はキーボードで、所望とするコマンド、データを入
力する。14は演算装置で、プログラムメモリ15に記
憶されたプログラムに基づいて上記第1図に示す各ステ
ップ(1)〜(10)を行う。16はデイスプレィで、
配線処理工程等を表示する。なお、ライブラリ1は上記
磁気ディスク装置11に構築してもいいし、他の記憶媒
体に記憶しても良い。
第3図は、第1図に示したライブラリ1に登録される第
2のトランジスタ素子の構造を説明する平面図であり、
21はゲートポリシリコンワイヤで、ソースまたはドレ
インとなる拡散層を形成する拡散ワイヤ22とが定義平
面の水平方向と45°の傾きをもって交差されてp形ト
ランジスタ31となる。23はポリシリコンワイヤ結合
点で、ゲートポリシリコンワイヤ21の両端中央部に設
けられ(両端は面積的効果を高めるため水平/垂直方向
に曲げである)、拡散コンタクトとの結合位置としてデ
ザインルールを満足するよう定義される。24はソース
・ドレイン結合点で、拡散ワイヤ22の両端中央部に設
けられ(両端は面積的効果を高めるため水平/垂直方向
に曲げである)、拡散コンタクトとの結合位置がデザイ
ンルールを満足するように定義されている。なお、ライ
ブラリ1内に登録された素子は必要に応じてX軸方向、
X軸方向に反転できるように構成されている。
例えばCMOS3入力NANDゲートを上記ライブラリ
1を参照しながら発生した場合を第4図に示す。
第4図はこの発明によるレイアウト発生出力の一例を示
す平面図であり、31は45°p形トランジスタ(第2
のトランジスタ素子)で、第3図に示したゲートポリシ
リコンワイヤ21.拡散ワイヤ22により構成され、拡
散コンタクトに配線レイアウトされる。32は90° 
n形トランジスタ(第1のトランジスタ素子)、33は
ポリシリコンワイヤ、34は拡散コンタクト、35はメ
タルポリシリコンコンタクト、36はメタルワイヤであ
る。
この図から分かるように、CMO3回路において、45
° p形トランジスタ31と90° n形トランジスタ
32との間に挿入される拡散コンタクト34との数が異
なっても、45° p形トランジスタ31により、トラ
ンジスタ素子の間隔を狭めることができ、発生国面積を
小さくすることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明はライブラリに素子列に
対して垂直および平行なポリシコン層と拡散層とが交わ
ってなる第1のトランジスタ素子と、素子列に対してそ
れぞれ45°方向に傾いたポリシコン層と拡散層とが交
わってなる第2のトランジスタ素子をあらかじめ登録し
、トランジスタと拡散層との配線状態を判定し、この判
定結果に基づいてライブラリより第1または第2のトラ
ンジスタ素子を選択して素子列を作成するようにしたの
で、ネットリスト等の回路情報より、ソース、ドレイン
が拡散コンタクトと結合されるときには、第2のトラン
ジスタ素子を用いてトランジスタ列を作成した後、他の
配線を付してレイアウト図を得ることが可能となり、ト
ランジスタ間のコンタクト数に影響されない幅の小さな
レイアウト発生図を得ることができる優れた効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すマスクレイアウト自
動発生方法を説明するフローチャート、第2図は、第1
図に示したマスクレイアウト自動発生を行うマスクレイ
アウト自動発生装置の構成を説明するブロック図、第3
図は、第1図に示したライブラリに登録される第2のト
ランジスタ素子を構造を説明する平面図、第4図はこの
発明によるレイアウト発生出力の一例を示す平面図、第
5図は従来のマスクレイアウトの一例を示すパターン図
を示す。 図中、1はライブラリ、2はデザインルール、21はゲ
ートポリシリコンワイヤ、22は拡散ワイヤ、23はポ
リシリコンワイヤ結合点、24はソース・ドレイン結合
点、31は45°p形トランジスタ、32は90″ n
形トランジスタ、33はポリシリコンワイヤ、34は拡
散コンタクト、35はメタルポリシリコンコンタクト、
36はメタルワイヤである。 第 図 15:プログラムメモリ 第 図 3f5.メタルワイヤ 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レイアウト素子の形状、結合位置を定義したライブラリ
    を有し、入力される回路情報に基づいて結合情報を抽出
    し、抽出された前記結合情報により前記ライブラリに定
    義されたレイアウト素子の形状、結合位置を参照しなが
    らトランジスタと拡散層を含んだコンタクトを一定方向
    に並べた素子列を作成し、作成された素子列に対してポ
    リシリコン層、メタル層を配線してマスクレイアウトを
    発生するマスクレイアウト自動発生方法において、前記
    ライブラリに前記素子列に対して垂直および平行なポリ
    シコン層と拡散層とが交わってなる第1のトランジスタ
    素子と、前記素子列に対してそれぞれ45°方向に傾い
    たポリシコン層と拡散層とが交わってなる第2のトラン
    ジスタ素子をあらかじめ登録し、前記トランジスタと拡
    散層との配線状態を判定し、この判定結果に基づいて前
    記ライブラリより第1または第2のトランジスタ素子を
    選択して素子列を作成することを特徴とするマスクレイ
    アウト自動発生方法。
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