JPH02168424A - 磁気ディスク及びその製造法 - Google Patents
磁気ディスク及びその製造法Info
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- JPH02168424A JPH02168424A JP32402988A JP32402988A JPH02168424A JP H02168424 A JPH02168424 A JP H02168424A JP 32402988 A JP32402988 A JP 32402988A JP 32402988 A JP32402988 A JP 32402988A JP H02168424 A JPH02168424 A JP H02168424A
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Landscapes
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、耐久性に優れた磁気ディスク及びその製造法
に係り、更に詳しくは磁気ディスクの磁気記録媒体層上
に形成される保護膜に関するものである。
に係り、更に詳しくは磁気ディスクの磁気記録媒体層上
に形成される保護膜に関するものである。
(背景技術)
従来から、磁気ディスクには、その磁気記録を行なうた
めの磁気記録媒体層(磁性N)上に、磁気ヘッドとの接
触・摺動から磁気ディスクを保護するための保護膜が形
成されている。そして、この保護膜としては、Si酸化
膜が優れており、特に高記録密度磁気ディスク用として
開発され、これまで多くの報告が為されているが、現在
、保護膜として実用化されているSi酸化膜は、スピン
コード法若しくはスパッタ法によるSiO2膜のみであ
る。
めの磁気記録媒体層(磁性N)上に、磁気ヘッドとの接
触・摺動から磁気ディスクを保護するための保護膜が形
成されている。そして、この保護膜としては、Si酸化
膜が優れており、特に高記録密度磁気ディスク用として
開発され、これまで多くの報告が為されているが、現在
、保護膜として実用化されているSi酸化膜は、スピン
コード法若しくはスパッタ法によるSiO2膜のみであ
る。
ところで、このスピンコードSin、保護膜は、−iに
、テトラヒドロキシシラン:Si(OH)4のアルコー
ル溶液から、スピンコード法により、換言すれば回転す
るディスク表面に数胴φのノズルから所定の塗布液を供
給して、該ディスク表面上に塗布液を流延させて塗布す
る手法により、成膜されている。即ち、S i (O
H)4は、アルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒
中では安定であるが、その塗布と同時に、空気中におい
て縮合重合が進行し、次式で示すように、SiO□膜が
形成されるようになるのである。
、テトラヒドロキシシラン:Si(OH)4のアルコー
ル溶液から、スピンコード法により、換言すれば回転す
るディスク表面に数胴φのノズルから所定の塗布液を供
給して、該ディスク表面上に塗布液を流延させて塗布す
る手法により、成膜されている。即ち、S i (O
H)4は、アルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒
中では安定であるが、その塗布と同時に、空気中におい
て縮合重合が進行し、次式で示すように、SiO□膜が
形成されるようになるのである。
5t(OH)、→S i Ox + 2 HzOしかし
ながら、このようなスピンコード法によるSin、保護
膜の形成にあっては、フーリエ変換赤外吸収分光分析(
FTIR)や熱分析の結果から、膜中に多量のシラノー
ル基や水酸基が残存していることが認められ、それらは
熱処理と共に減少し、600°C以上で略完全にSi0
g膜が形成されるものと考えられている。また、かかる
SiO2膜の摩擦・摩耗特性は、その熱処理温度が高い
程向上することが知られ、更に膜の硬度も、熱処理温度
が高い程、向上することが知られている。このことより
、本コート方式によるSin。
ながら、このようなスピンコード法によるSin、保護
膜の形成にあっては、フーリエ変換赤外吸収分光分析(
FTIR)や熱分析の結果から、膜中に多量のシラノー
ル基や水酸基が残存していることが認められ、それらは
熱処理と共に減少し、600°C以上で略完全にSi0
g膜が形成されるものと考えられている。また、かかる
SiO2膜の摩擦・摩耗特性は、その熱処理温度が高い
程向上することが知られ、更に膜の硬度も、熱処理温度
が高い程、向上することが知られている。このことより
、本コート方式によるSin。
膜は、塗布後の熱処理温度が高い程、硬質且つ耐摩耗性
に優れた膜となるものと考えられる。
に優れた膜となるものと考えられる。
また、このSi0g膜を磁気ディスクの保護膜に適用す
る場合において、熱処理温度が高くなると、磁気ディス
ク自体が悪影響を受け、その磁気記録特性等が劣化する
問題があり、例えば磁気ディスクの基板としてN1−P
メツキ基板を用いた場合において、その帯磁特性や磁性
層の特性劣化等の問題を生じる戊があった。
る場合において、熱処理温度が高くなると、磁気ディス
ク自体が悪影響を受け、その磁気記録特性等が劣化する
問題があり、例えば磁気ディスクの基板としてN1−P
メツキ基板を用いた場合において、その帯磁特性や磁性
層の特性劣化等の問題を生じる戊があった。
而して、磁気ディスク媒体には、年々記録密度の向上が
要求され、それに伴いヘッド浮上量の低減、保護膜厚の
低減、更に硬質な薄膜ヘッドの使用等のために、磁気デ
ィスクの磁性層(磁気記録媒体層)を保護するための保
護層には、益々、その耐久性の向上が要求され、このた
め現状のSiO□保護膜では、耐久性の面において使用
不可となる可能性が高い。
要求され、それに伴いヘッド浮上量の低減、保護膜厚の
低減、更に硬質な薄膜ヘッドの使用等のために、磁気デ
ィスクの磁性層(磁気記録媒体層)を保護するための保
護層には、益々、その耐久性の向上が要求され、このた
め現状のSiO□保護膜では、耐久性の面において使用
不可となる可能性が高い。
要するに、現状のSin、保護膜では、より高記録密度
の磁気ディスク用としては耐久性の点において不充分で
あり、このため耐摩耗性に優れ、また耐久性に優れた保
護膜を、磁気ディスクに対する熱影響を回避しつつ形成
することが望まれている。
の磁気ディスク用としては耐久性の点において不充分で
あり、このため耐摩耗性に優れ、また耐久性に優れた保
護膜を、磁気ディスクに対する熱影響を回避しつつ形成
することが望まれている。
(解決課題)
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為さ
れたものであって、その解決課題とするところは、磁気
ディスクの所定の磁気記録媒体上に設けられる保護膜の
耐摩耗性を向上し、また耐エツチング性を向上して、そ
の耐久性を改善し、高記録密度磁気ディスク用保護膜と
して有利に採用され得るように為し、またそのような優
れた特性を有する保護膜を容易に且つ量産性よく成膜し
ようとすることにある。
れたものであって、その解決課題とするところは、磁気
ディスクの所定の磁気記録媒体上に設けられる保護膜の
耐摩耗性を向上し、また耐エツチング性を向上して、そ
の耐久性を改善し、高記録密度磁気ディスク用保護膜と
して有利に採用され得るように為し、またそのような優
れた特性を有する保護膜を容易に且つ量産性よく成膜し
ようとすることにある。
(解決手段)
そして、本発明は、かかる課題解決のために、磁気ディ
スクの所定の磁気記録媒体上に、保護膜として、テトラ
ヒドロキシシランと燐酸とを焼成、反応せしめて形成さ
れるP含有SiO□膜を設けたことにあり、またそのよ
うなP含有SiO□膜の形成を、テトラヒドロキシシラ
ン溶液に0.05〜1.0 g/ 100mj!のPt
Osを溶解せしめてなる液を用い、この液を、磁気ディ
スクの所定の磁気記録媒体上に塗布した後、焼成を行な
うことによって、実現したのである。
スクの所定の磁気記録媒体上に、保護膜として、テトラ
ヒドロキシシランと燐酸とを焼成、反応せしめて形成さ
れるP含有SiO□膜を設けたことにあり、またそのよ
うなP含有SiO□膜の形成を、テトラヒドロキシシラ
ン溶液に0.05〜1.0 g/ 100mj!のPt
Osを溶解せしめてなる液を用い、この液を、磁気ディ
スクの所定の磁気記録媒体上に塗布した後、焼成を行な
うことによって、実現したのである。
(具体的構成)
ところで、かかる本発明において、保護膜としてP含有
SiO2膜の形成される磁気ディスクは、公知の手法に
従って得られるスパッタ型やメツキ型の所定の磁気記録
媒体層(磁性N)を設けてなるものであって、例えば、
アルミ基盤を用い、その上に、アルマイトやN1−Pメ
ツキ層、Crの如き媒体下地層、CO系磁性薄膜(Co
−Ni。
SiO2膜の形成される磁気ディスクは、公知の手法に
従って得られるスパッタ型やメツキ型の所定の磁気記録
媒体層(磁性N)を設けてなるものであって、例えば、
アルミ基盤を用い、その上に、アルマイトやN1−Pメ
ツキ層、Crの如き媒体下地層、CO系磁性薄膜(Co
−Ni。
Co−Ni−Cr、Co−Cr、Co−Pt等)の如き
磁気記録媒体層が順次形成されてなるものが用いられる
。勿論、この他にも、公知の各種の磁気ディスクがあり
、またディスク基盤としてもガラス基板を用いたものが
ある。
磁気記録媒体層が順次形成されてなるものが用いられる
。勿論、この他にも、公知の各種の磁気ディスクがあり
、またディスク基盤としてもガラス基板を用いたものが
ある。
そして、このような磁気ディスクの磁気記録媒体層上へ
のP含有SiO□膜の成膜は、テトラヒドロキシシラン
: S 1(OH)aと燐酸とを用いて、それらを焼成
、反応せしめることにより、実現されることとなる。な
お、こうして形成されたP含有Sing保護膜は、以下
に示される如き構造において、成膜されているものと考
えられる。
のP含有SiO□膜の成膜は、テトラヒドロキシシラン
: S 1(OH)aと燐酸とを用いて、それらを焼成
、反応せしめることにより、実現されることとなる。な
お、こうして形成されたP含有Sing保護膜は、以下
に示される如き構造において、成膜されているものと考
えられる。
このように、本発明におけるP含有Sin、保護膜は、
従来のSiO□保護膜の構造中にPを燐酸基として結合
、含有せしめたものであり、これによって膜が緻密化さ
れ、以て耐摩耗性や耐エツチング性(耐食性)の向上が
有利に達成され得たのである。
従来のSiO□保護膜の構造中にPを燐酸基として結合
、含有せしめたものであり、これによって膜が緻密化さ
れ、以て耐摩耗性や耐エツチング性(耐食性)の向上が
有利に達成され得たのである。
なお、かかるP含有SiO□保護膜を成膜する具体的手
法の一つは、次の通りである。即ち、先ず、従来のSi
O□保護膜を形成するのに用いられるテトラヒドロキシ
シランの各種有機溶媒溶液、例えばアルコール溶液、ケ
トン溶液、エステル溶液等を用い、そのテトラヒドロキ
シシラン溶液に0.05〜1.0 g/ 100mj!
のP t Osを溶解して、塗布液を調製する。
法の一つは、次の通りである。即ち、先ず、従来のSi
O□保護膜を形成するのに用いられるテトラヒドロキシ
シランの各種有機溶媒溶液、例えばアルコール溶液、ケ
トン溶液、エステル溶液等を用い、そのテトラヒドロキ
シシラン溶液に0.05〜1.0 g/ 100mj!
のP t Osを溶解して、塗布液を調製する。
このP2O,の溶解量が少な過ぎる場合には、Stow
膜中へのP(燐酸基)の導入量が充分でなく、従って膜
の緻密化を行ない難く、本発明の目的を充分に達成し得
なくなるのであり、また多過ぎる場合には、形成される
P含有S i Oz膜にクランクが入ったり、表面が粗
となる等の問題を惹起する。次いで、この塗布液を通常
のスピンコード法或いはディッピング法にて、磁気ディ
スクの磁気記録媒体層上に所定厚さで塗布せしめ、常温
〜150°C程度の温度で乾燥せしめた後、更に焼成操
作を施す。この焼成には、150℃〜600°C程度の
温度が採用されることとなるが、N1−Pメツキ基板を
用いた場合には、300°C程度までの温度において焼
成が行なわれることとなる。
膜中へのP(燐酸基)の導入量が充分でなく、従って膜
の緻密化を行ない難く、本発明の目的を充分に達成し得
なくなるのであり、また多過ぎる場合には、形成される
P含有S i Oz膜にクランクが入ったり、表面が粗
となる等の問題を惹起する。次いで、この塗布液を通常
のスピンコード法或いはディッピング法にて、磁気ディ
スクの磁気記録媒体層上に所定厚さで塗布せしめ、常温
〜150°C程度の温度で乾燥せしめた後、更に焼成操
作を施す。この焼成には、150℃〜600°C程度の
温度が採用されることとなるが、N1−Pメツキ基板を
用いた場合には、300°C程度までの温度において焼
成が行なわれることとなる。
このような低温度下の焼成であっても、本発明に従うP
含有Sin、保護膜は、有利に形成され、優れた耐摩耗
性や耐エツチング性を発揮するのである。
含有Sin、保護膜は、有利に形成され、優れた耐摩耗
性や耐エツチング性を発揮するのである。
そして、このようにして、磁気ディスクの記録媒体層上
に、本発明に従うP含有SiO□保護膜が成膜された後
、更にその上に、従来と同様にフッ素系の潤滑剤等を用
いて形成される潤滑膜からなる潤滑層が形成され、以て
完成ディスクとされるのである。
に、本発明に従うP含有SiO□保護膜が成膜された後
、更にその上に、従来と同様にフッ素系の潤滑剤等を用
いて形成される潤滑膜からなる潤滑層が形成され、以て
完成ディスクとされるのである。
ところで、かくして得られる本発明に従うところのP含
有Sin、保護膜を有する磁気ディスクと通常のSiO
□保護膜を有するディスクとを対比すると、スピンコー
ドによる薄膜(保護膜)の成膜性において、目視観察で
は、両者とも塗布ムラや微小クラックが発生せず、同レ
ベルであることが認められるが、円周方向の膜厚変動で
は、400人の膜厚において、標準5iOz保護膜では
4.2%であるのに対し、P含有5ift保護膜では4
.0%と良好となるのである。
有Sin、保護膜を有する磁気ディスクと通常のSiO
□保護膜を有するディスクとを対比すると、スピンコー
ドによる薄膜(保護膜)の成膜性において、目視観察で
は、両者とも塗布ムラや微小クラックが発生せず、同レ
ベルであることが認められるが、円周方向の膜厚変動で
は、400人の膜厚において、標準5iOz保護膜では
4.2%であるのに対し、P含有5ift保護膜では4
.0%と良好となるのである。
また、エツチング溶液として1モル%フッ酸を用いた耐
エツチング性では、標準5in2保護膜が940人/分
であるのに対して、本発明におけるP含有Stow保護
膜は470人/分と、耐エツチング性は良好であり、緻
密な膜として形成されていることが理解される。また、
このことより、耐候性が標準Si0g保護膜よりも向上
することが期待され得るのである。
エツチング性では、標準5in2保護膜が940人/分
であるのに対して、本発明におけるP含有Stow保護
膜は470人/分と、耐エツチング性は良好であり、緻
密な膜として形成されていることが理解される。また、
このことより、耐候性が標準Si0g保護膜よりも向上
することが期待され得るのである。
さらに、薄膜ヘッドを用いた低速摺動試験(R=30m
m;300rpm;8.0秒)による摩擦・摩耗特性に
あっても、摩擦係数は標準Si0g保護膜で0.95〜
1.20、P含有SiO□保護膜で1.0付近であり、
両者は同レベルであるが、摩耗特性は、標準Si0g保
護膜よりも、P含有SiO□保護膜の方が、ヘッドの摺
動による損傷が少なく、優れていることが認められるの
である。
m;300rpm;8.0秒)による摩擦・摩耗特性に
あっても、摩擦係数は標準Si0g保護膜で0.95〜
1.20、P含有SiO□保護膜で1.0付近であり、
両者は同レベルであるが、摩耗特性は、標準Si0g保
護膜よりも、P含有SiO□保護膜の方が、ヘッドの摺
動による損傷が少なく、優れていることが認められるの
である。
(実施例)
以下に、本発明の作用乃至は効果を更に具体的に明らか
にするために、本発明の代表的な実施例を示すが、本発
明が、そのような実施例や、或いは前記した本発明の構
成に係る具体的説明によって、同等限定的に解釈される
ものでは決してないこと、言うまでもないところである
。
にするために、本発明の代表的な実施例を示すが、本発
明が、そのような実施例や、或いは前記した本発明の構
成に係る具体的説明によって、同等限定的に解釈される
ものでは決してないこと、言うまでもないところである
。
なお、本発明が、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおい
て、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良
等を加えた形態において実施され得るものであって、ま
たそのような実施形態の何れもが、本発明の範晴に属す
るものであることが、理解されるべきである。
て、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良
等を加えた形態において実施され得るものであって、ま
たそのような実施形態の何れもが、本発明の範晴に属す
るものであることが、理解されるべきである。
実施例 I
AN−Mg−3i系合金(A5086)からなる通常の
5y4#デイスクに用いられるドーナツ状のAlサブス
トレートからなるディスク基盤を用い、その表面上に、
通常の無電解メツキ手法に従って、15μmの厚さのN
1−Pからなる下地メツキ層を形成し、更にその上に、
通常のメツキ手法にてCo−P磁性層を800人の厚さ
で成膜した。
5y4#デイスクに用いられるドーナツ状のAlサブス
トレートからなるディスク基盤を用い、その表面上に、
通常の無電解メツキ手法に従って、15μmの厚さのN
1−Pからなる下地メツキ層を形成し、更にその上に、
通常のメツキ手法にてCo−P磁性層を800人の厚さ
で成膜した。
そして、この得られた磁気ディスクに対して、その磁性
層上にP含有Sin、保護膜を400人の厚さで成膜し
た。即ち、2.0%の5t(OH)*エチルアルコール
溶液に、P2O5を0.2 g / 100mlの割合
で溶解、含有せしめてなる塗布液を調製し、この塗布液
を、スピンコード法にて、11000rpの回転数にて
回転せしめられている磁気ディスクに対して適用するこ
とにより、塗布した後、乾燥し、その後290°Cの温
度で1時間焼成して、かかる磁気ディスクのCo−P磁
性層上に、目的とするP含有SiO□保護膜を成膜した
。そして、この成膜されたP含有SiO□保護膜上に、
更に通常の潤滑膜成膜手法によって、フッ素系潤滑剤:
パーフルオロアルキルポリエーテルを用いて20人の厚
さの潤滑膜を形成した。
層上にP含有Sin、保護膜を400人の厚さで成膜し
た。即ち、2.0%の5t(OH)*エチルアルコール
溶液に、P2O5を0.2 g / 100mlの割合
で溶解、含有せしめてなる塗布液を調製し、この塗布液
を、スピンコード法にて、11000rpの回転数にて
回転せしめられている磁気ディスクに対して適用するこ
とにより、塗布した後、乾燥し、その後290°Cの温
度で1時間焼成して、かかる磁気ディスクのCo−P磁
性層上に、目的とするP含有SiO□保護膜を成膜した
。そして、この成膜されたP含有SiO□保護膜上に、
更に通常の潤滑膜成膜手法によって、フッ素系潤滑剤:
パーフルオロアルキルポリエーテルを用いて20人の厚
さの潤滑膜を形成した。
かくして得られた磁気ディスクについて、薄膜ヘッド(
荷重:15gf)によるコンタクト・スタート・ストッ
プ(C3S)テストを2万サイクル及び10万サイクル
について実施した。また、比較のために、Pを含有しな
い通常のSiO□保護膜を有する磁気ディスクについて
も、同様のC3Sテストを実施した。
荷重:15gf)によるコンタクト・スタート・ストッ
プ(C3S)テストを2万サイクル及び10万サイクル
について実施した。また、比較のために、Pを含有しな
い通常のSiO□保護膜を有する磁気ディスクについて
も、同様のC3Sテストを実施した。
その結果、通常のSi0g保護膜が設けられた磁気ディ
スクにあっては、C3S2万回後で数箇所の微小スクラ
ッチが発生し、更に10万回後で数箇所の深いスクラッ
チが発生していることが認められた。これに対して、本
発明に従うP含有5iOz保護膜を設けた磁気ディスク
にあっては、C3S2万回、10万回の何れのテスト後
にあっても、その全周にスクラッチ等の欠陥は何等認め
られなかった。
スクにあっては、C3S2万回後で数箇所の微小スクラ
ッチが発生し、更に10万回後で数箇所の深いスクラッ
チが発生していることが認められた。これに対して、本
発明に従うP含有5iOz保護膜を設けた磁気ディスク
にあっては、C3S2万回、10万回の何れのテスト後
にあっても、その全周にスクラッチ等の欠陥は何等認め
られなかった。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明に従って、P含
有5iOz保護膜を形成してなる磁気ディスクにあって
は、従来のSi0g保護膜を設けたものに比べて、耐摩
耗性や耐エツチング性が向上され、またC3S耐久性の
向上も効果的に達成され得たのであり、また、そのよう
なP含有SiO□保護膜は、通常のスピンコード法やデ
ィッピング法により容易に成膜し得るところから、量産
性に優れた特徴も有しているのである。
有5iOz保護膜を形成してなる磁気ディスクにあって
は、従来のSi0g保護膜を設けたものに比べて、耐摩
耗性や耐エツチング性が向上され、またC3S耐久性の
向上も効果的に達成され得たのであり、また、そのよう
なP含有SiO□保護膜は、通常のスピンコード法やデ
ィッピング法により容易に成膜し得るところから、量産
性に優れた特徴も有しているのである。
出願人 住友軽金属工業株式会社
Claims (2)
- (1)所定の磁気記録媒体層上に、保護膜として、テト
ラヒドロキシシランと燐酸とを焼成、反応せしめて形成
されるP含有SiO_2膜を有することを特徴とする磁
気ディスク。 - (2)磁気ディスクの所定の磁気記録媒体層上に、テト
ラヒドロキシシラン溶液に0.05〜1.0g/100
mlのP_2O_5を溶解せしめてなる液を塗布し、次
いで焼成を行なうことにより、P含有SiO_2膜を形
成することを特徴とする磁気ディスクの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32402988A JPH02168424A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 磁気ディスク及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32402988A JPH02168424A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 磁気ディスク及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02168424A true JPH02168424A (ja) | 1990-06-28 |
Family
ID=18161357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32402988A Pending JPH02168424A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 磁気ディスク及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02168424A (ja) |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32402988A patent/JPH02168424A/ja active Pending
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