JPH02163389A - スパッタリングによる表面装飾処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、各種装飾品の表面をスパッタリングを用いて
侵食し、光輝性のある微細かつ複雑な凹凸模様を形成す
る方法に関する。

「従来の技術」 第】３図はスパッタ装置の一例としてマグネトロンスパ
ッタ装置を示し、図中符号ｌはバッキングプレート２と
ターゲット材３とからなるターゲットユニット、４は真
空チャンバー　５は真空ポンプ、６は蒸着する基板Ｐを
固定する基板ホルダ７はスパッタ電極である。

このスパッタ電極７は、第１４１１１０に示すようにケ
ーシング７Ａと、磁石７Ｂと、ヨーク７Ｃとからなり、
そのケーシング７Ａにバッキングプレート２が固定され
るとともに、ケーシング７Ａ内に冷却水が供給され、タ
ーゲットユニットｌを裏面から冷却する。そしてスパッ
タリング時には、ターゲット材３上に生じる磁界により
、プラズマをターケノト３の表面に集中させてスパッタ
効率ヲ高める構成となっている。

ところで、この種の装置でスパッタリングを長期開存な
った後には、ターゲット材３は＄１４図中図中示すよう
に円環状に消耗するため、新しいものに適時交換しなけ
ればならない。

従来、この使用済みターゲット材は鋳造し直して再使用
していたが、本発明者らは、この使用後ターゲットの表
面に光輝性を有し複雑で微細な凹凸模様が形成されるこ
とに注目した。この光輝性を有する模様は、従来から装
飾処理法として使用されているめっきやエツチング、機
械加工や錆肌加工、・／ヨツトブラスト加工などで得ら
れる表面状態のいずれとも異なり、新奇な装飾性に富ん
でいる。

なお、これまでのところ、装飾品の表面をスパッタリン
グによって侵食し、その際に形成される模様を装飾に用
いることは全く行なわれていない。

「発明が解決しようとする課題」 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、スパッタリ
ングによって装飾品の表面を侵食し、光輝性のある複雑
な表面状態として装飾性を高める表面装飾処理法を提供
することを課題としている。

「課題を解決するための手段」 本発明の方法は、装飾すべき物品をスパッタ装置内にタ
ーゲット材として装入し、その表面をイオン衝撃して前
記物品の表面を侵食し、光輝性を有する微細な凹凸模様
を付与することを特徴としている。

「実施例Ｊ 以下、本発明に係わるスパッタリングによる表面装飾処
理法の実施例を説明する。

この装飾旭理法に使用されるスパッタ装置としては、ス
パッタ速度の大きいものが適し、被処理物が金属である
場合には第１３図および第１４図に示した前述のマグネ
トロンスパッタ装置、素材がセラミックス等の絶縁物で
ある場合には高周波スパッタ装置が好適である。

具体的な方法としてはまず、予め製品形状に成形した装
飾処理すべき物品を、ターゲット材としてスパッタ装置
内に装入する。例えば第１３図の装置であれば、バッキ
ングプレート２の上に金属製物品を固定する。物品の形
状は、全面に亙って均一にスパッタリングするために、
通常使用されるターゲット材と同じ円板状または長方板
状が好適であるが、塊状や複雑な形状である場合にはス
パッタ電極の形状を物品に合わせておくことが必要であ
る。なお、スパッタ電極への固定方法としてはボルトを
用いてもよいし、治具を介して固定してもよいが、スパ
ッタ電極との熱伝導および導電性が十分であるように考
慮する必要がある。後は従来と同様にスパッタリングを
行ない、所望の深さだけ素材の表面を侵食する。

次に、装飾処理を施した物品の具体例を説明する。

第１図は装飾用パネル１０を示し、このパネルｌＯは、
ＡＩ、Ｃ１１などの金属円板１１を第１３図に示したマ
グネトロンスパッタ装置でスパッタリングし、その表面
に同心状に凹部１２を形成するとともに、これら円板１
１を平面状に並べて金具または溶接により連結したもの
である。

上記のようにスパッタリングを行なうことにより、円板
１１の表面には円環状の凹部１２が形成されるとともに
、表面全面に光輝性を宵する微細な凹凸模様が形成され
るので、パネル１０の質感および高級感を高めることが
できる。

なお、個々の円板の形状や配置は任意に変更してよい。

例えば、第２因は同様の装飾用パネル１３を示し、この
例では矩形状の金属板１３Ａをマグネトロンスパッタ装
置の角型電極に装着してスパッタリングし、表面を装飾
処理したのち、これらを互いに連結している。

次に、第３図は装飾用メダル１４を示し、このメダル１
４は、色調の異なる３種の材質、例えばＣｕ、ＡＩなど
からなる同径の金属円板１５，１６゜１７をそれぞれ同
程度スパッタリングした後、これらを１２０’の扇形に
切断し、再び円板形に組み合わせて裏面を溶接したもの
である。

第４図も同様のメダル１８を示し、これは金属円板１９
をターゲット材としてスパッタリングした後、その表面
に任意形状の凹部２０を形成し、この凹部２０に色の異
なる他材質のマーク（図は三菱金属株式会社の商標）２
１をはめ込んで接着したものである。

第５図も同様のメダル２２で、大径の円板形金属板２３
をスパッタリングしたのち、４つの円形穴２４を形成し
、これら穴２４に同様にスパッタリングした小径の円形
金属板２５をはめ込んで接養したものである。

次に、第６図および第７図は写真室て２６の例を示し、
円板２７をスパッタリングした後、中心に開口部２８を
形成するとともに、裏面側には段部２９を形成し、この
段部２９にガラス板３０、写真（図示部）、および裏蓋
３１をはめ込んで金具３２で着脱自在に止めたものであ
る。前記塵Ｍ３１には脚３３が回動可能に取り付けられ
、この脚３３を開けば水平面上に立てられるようになっ
ている。

次に、第８図は灰皿３４０例を示し、この灰皿３４は、
金属円板３５をスパッタリングしたのち、中心に円形の
開口部３６を形成し、この開口部３６に有底円筒状の本
体３７を上端を揃えて溶接固定したものである。この灰
皿３４では、円板３５に形成された凹部１２に吸い差し
を載せることができ、吸い差しが落ちない。

第９図および第１０図は、玄関用ノツカー３７の一例を
示すもので、これは、角を面取りした矩形状の金属板３
８を角型電極を備えたスパッタ装置でスパッタリングし
たのち、その表面の中央に金属製の支持部３９を溶接固
定し、この支持部３９にコ字状の把持部４０を回動自在
に軸支しｔ；ものである。この把持部４０の裏面側には
凸部４１が形成され、把持部４０を持って金属板３８を
叩くことにより音をたてることができる。

次に、第１１図は表札４２を示し、この例では第１２図
のように鏡面仕上げした金属板４３上に、任意の文字４
５の形状をなす薄いマスキング板４４（金属板等）を仮
固定し、この状態でスパッタ装置によりスパッタリング
を行なった後、マスキング板４４を剥離させて文字形状
をなす鏡面を露出させる。これにより、複雑な文字４５
でも容易に形成でき、美しい表札４２ができる。

なお、本発明は上記各実施例のみに限らず、他にも様々
な物品に応用できる。

「発明の効果」 以上説明したように、本発明に係わるスパッタリングに
よる表面装飾処理法においては、装飾すべき物品をスパ
ッタ装置内にターゲット材として装入し、その表面をイ
オン衝撃して前記物品の表面を侵食するので、物品の表
面に光輝性を有する微細な凹凸模様を付与することがで
き、従来の他の処理方法では得られない質感および高級
感を出すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１２図は、本発明に係わるスパッタリン
グによる表面装飾処理法を用いて製造された物品例を示
す説明図である。 また、第１３図および第１４図は、マグネトロンスパッ
タ装置を示す説明図である。 第１図 一 １０．１３・・・装飾用パネル、 （装飾処理すべき物品）、１ ２２・・・装飾用メダル、１５ ・・・円板（装飾すべき物品）、 ・・・円板（装飾すべき物品）、 板（装飾すべき物品）、３７ ８・・・角板（装飾すべき物品）、 角板（装飾すべき物品）。 １１．１３Ａ・・・金属板 ２・・・凹部、１４，１８゜ 、１　６．１　７，１　９．２　３ ２６・・・写真室て、２７ ３５・・・灰皿、３５・・・円 ・・玄関用ノツカー　３ ４２・・・表札、４３・・・ 出項人三菱金属株式会社 第６ 図 第７図 第９ 第８ 図 図 第１Ｏ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 装飾すべき物品をスパッタ装置内にターゲット材として
   装入し、その表面をイオン衝撃して前記物品の表面を侵
   食することを特徴とするスパッタリングによる表面装飾
   処理法。