JPH02162608A - 被覆電線用導体 - Google Patents

被覆電線用導体

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JPH02162608A
JPH02162608A JP31703388A JP31703388A JPH02162608A JP H02162608 A JPH02162608 A JP H02162608A JP 31703388 A JP31703388 A JP 31703388A JP 31703388 A JP31703388 A JP 31703388A JP H02162608 A JPH02162608 A JP H02162608A
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wire
copper
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Shigeru Okuda
奥田 繁
Shinobu Takahashi
忍 高橋
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Tokyo Electric Power Co Inc
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、ポリエチレンなどによって絶縁被覆される
被覆電線用導体に関し、特に電柱間等に架線される被覆
電線用導体に関するものである。
[従来の技術] 電柱間などに架線される架空配電線用導体としては、従
来からタフピッチ銅や無酸素銅を材料とする硬銅線が使
用されている。集合した複数本の硬銅線は撚り合わせら
れ、この撚線上にポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどに
よる絶縁被覆が施される。また、銅線を単線として用い
、この単線上に絶縁被覆を施したものもある。
[発明が解決しようとする課題] タフピッチ銅や無酸素銅に冷間伸線加工を施した場合、
得られた線材表面にしばしば残留応力が存在したりする
。残留応力としては、特に引張の残留応力が存在する。
また、撚り合わせられた各銅線の表面には、撚りを解除
しようとする撚線反電力が必然的に生じる。この撚線反
発力は、各銅線の表面上に引張残留応力として現われる
。さらに、各銅線には、ドラムに巻がれてぃたときにつ
いた巻癖に起因する残留応力が存在することもある。
従来の被覆電線では、上述のような残留応力が1つの要
因となって断線を生じることがあった。
すなわち、被覆された被覆電線内に雨水が侵入したりす
ると、被覆層内部は腐蝕しやすい環境となり、銅線表面
に酸化被膜が形成したりする。このような腐蝕環境と上
述の残留応力とが互いに影響し合うと、銅線に応力腐蝕
割れが生じ、その結果断線にまで至る。
そこで、この発明は、上述したような応力腐蝕割れ現象
を生じさせない被覆電線用導体を提供することを目的と
する。
[課題を解決するための手段] この発明は、銅の素線を複数本集合して撚線にした被覆
電線用導体であって、少なくとも外層に位置する銅素線
の表面にB被覆層が形成されていることを特徴とする。
[発明の作用効果] 被覆電線の内部に侵入した雨水と銅線とが直接接触する
のを防止するために、この発明では、銅素線の表面にB
被覆層を形成している。同じ目的で銅素線の表面に81
被覆層を形成することも考えられる。しかし、S1被膜
自体の耐屈曲性はあまり良くなく、たとえば1%の歪を
与えるとクラックが入るおそれがある。たとえば、撚線
加工などのときに全長にわたってS1被覆層にクラック
が入ったりすると、使用時においてはこのクラックに雨
水が留まり、かえって応力腐蝕割れに対して悪影響を及
ぼしかねない。
一方、B被膜は歪に対して比較的強い性質を示す。たと
えば、B被膜に対して5%の歪を与えてもクラックが入
らない。また、B被膜は銅に対して強い付着力を示すこ
とが認められる。そこで、この発明では、撚線を構成す
る銅素線の表面にB被覆層を形成する。撚線を構成する
すべての銅素線の表面にB被覆層を形成してもよいが、
応力腐蝕割れが起こりやすい外層の銅素線の表面にだけ
B被覆層を形成するようにしてもよい。
このように、銅素線の表面にB被覆層を形成することに
よって、たとえ被覆電線内に雨水が侵入したとしても、
B被覆層の存在によって雨水と銅線との間の接触を防止
することができる。したが・って、前述したような応力
腐蝕割れによる断線を防止することができる。
B被覆層の厚みは、好ましくは、0.1〜20μmの範
囲内にあるようにされる。その厚みが0゜1μm未満で
あれば、銅線を保護する効果は少なくなる。一方、厚み
が20μmを越えるならば、耐応力腐蝕割れ性の向上効
果が飽和し、さらに薄膜形成のために非常に長時間を必
要とするようになる。
B被覆層の形成方法としては、熱CVD法、減圧CVD
法、プラズマCVD法、光CVD法などのような各種C
VD法、スパッタリング法、イオンブレーティング法、
蒸着法などがある。これらの方法の中で、特にCVD法
またはスパッタリング法を採用すれば、緻密でかつ銅線
に対する付着力の強いB薄膜を得ることができる。
以上のように、この発明によれば、被覆電線の耐応力腐
蝕割れ性能を飛躍的に増大させることができ、電力の安
定送電に大きく寄与する。
[実施例] H2ガスをキャリアガスとし、BCi、をソースガスと
する混合ガスが供給されているCVD反応容器内へ50
0℃に加熱された直径2. 0m+nφの銅線を連続的
に供給し、13.56MHzのラジオ波を印加すると銅
線表面にB薄膜が連続的に生成された。こうして、銅線
表面に厚さ5μmの薄膜を生成した。このようにして得
られたB被覆銅線を19本集合して撚線を作り、この撚
線上にポリエチレン被覆を施した。
そして、この被覆電線の内部に希釈アンモニア水を注入
して応力腐蝕割れテストを行なったところ、3か月経過
しても断線は見られなかった。
比較のため、B被覆層を有していない直径2゜0III
Iφの銅線を19本集合して撚線にし、この撚線上にポ
リエチレン被覆を施した被覆電線を作った。この被覆電
線に上述と同様な応力腐蝕割れテストを行なったところ
、約1か月経過したときに応力腐蝕割れを起こして断線
した。
特許出願人 住友電気工業株式会社

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅の素線を複数本集合して撚線にした被覆電線用
    導体において、 少なくとも外層に位置する銅素線は、その表面にB被覆
    層が形成されていることを特徴とする、被覆電線用導体
  2. (2)前記B被覆層の厚みが、0.1〜20μmの範囲
    内にある、請求項1に記載の被覆電線用導体。
  3. (3)前記撚線を構成するすべての銅素線の表面にB被
    覆層が形成されている、請求項1または2に記載の被覆
    電線用導体。
  4. (4)前記B被覆層は、CVD法によって形成される、
    請求項1ないし3のいずれかに記載の被覆電線用導体。
  5. (5)前記B被覆層は、スパッタリング法によって形成
    される、請求項1ないし3のいずれかに記載の被覆電線
    用導体。
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