JPH02161710A - Manufacture of coil parts - Google Patents

Manufacture of coil parts

Info

Publication number
JPH02161710A
JPH02161710A JP20340089A JP20340089A JPH02161710A JP H02161710 A JPH02161710 A JP H02161710A JP 20340089 A JP20340089 A JP 20340089A JP 20340089 A JP20340089 A JP 20340089A JP H02161710 A JPH02161710 A JP H02161710A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
green sheet
green
coil
rod
coil component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20340089A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Kuwabara
賢次 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20340089A priority Critical patent/JPH02161710A/en
Publication of JPH02161710A publication Critical patent/JPH02161710A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To obtain a coil whose mechanical strength, interlayer insulation and humidity resistance are excellent by a method wherein interlaminar parts are densely unified in a body by winding a green sheet of ceramic insulating material around a green rod whose shrinkage factor at the time of baking is smaller than the green sheet, and baking the sheet. CONSTITUTION:A green sheet 2 composed of oxide ceramic fine powder and organic binder is formed on a Mylar film 1, and a coil 3 is drawn by using Pt conductive paste. A green rod 5 is arranged perpendicularly to the longitudinal direction of the coil, and is bonded to the terminal edge 6 of a green sheet 4. While the sheet 2 is exfoliated from the film 1 by using a flat plate 7, a winding terminal end is bonded. A roll 8 is cut at a position 9, and baking is performed at an optimum condition, thereby obtaining an element body 10. Ag paste is printed on both ends 11, 12 of the element body 10, and external electrodes 13, 14 are formed. Leads 15, 16 are fixed, and a device is completed. By the effect of fastening pressure caused by the difference of shrinkage factors between the green sheet 4 and the rod, the interlaminar parts are densely unified in a body.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコイル部品の製造方法に関し、小形で高信顛性
のコイル部品を製造するのに適した方法を提供しようと
するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a coil component, and an object thereof is to provide a method suitable for manufacturing a small and highly reliable coil component.

近年、電子回路の小形化とその信転性の向上を目的とし
て、電子部品の高密度実装について各種の提案がなされ
ている。その一つに、プリント回路基板に部品を埋込ん
で回路を小形、平板化させるとともに、外付は部品のス
ペースを広くとれるような方法の試みがある。しかしな
がら、このような実装方法はまだ十分に実用化されるに
至っていない。これは、埋込み用チップ部品として、こ
れに適用した形状、性能のものが十分に得られていない
ためと考えられる。
In recent years, various proposals have been made regarding high-density packaging of electronic components with the aim of downsizing electronic circuits and improving their reliability. One such method is to embed components in a printed circuit board to make the circuit smaller and flat, while also allowing more space for external components. However, such a mounting method has not yet been fully put into practical use. This is thought to be due to the fact that a suitable shape and performance for an embedded chip component has not been obtained sufficiently.

コイル部品を例にとれば、埋込み用のチップとして要望
される主な条件としては、大きさはプリント回路基板と
同等の厚さ(現状の大半のプリント回路基板は1.6m
mの厚さである)であり、巾はプリント回路基板の導体
のl】を考慮すると大きくても5mm以下であること、
形状的には埋込みを考えた場合、方向性を考慮−υずに
容易にプリント回路基板の貫通孔に挿入できる円柱状ま
たは円板状が理想的であり、か・つ埋込んだ後、プリン
ト回路基板の一方の面にその一方の電極が、まノ、:他
方の面にその他方の電極がそれぞれ位置するような構造
が望ましいことなどである。
Taking coil components as an example, the main requirements for a chip for embedding are that the size is equivalent to the thickness of a printed circuit board (most current printed circuit boards are 1.6 m thick).
m), and the width is at most 5 mm or less, considering the conductor of the printed circuit board.
When considering embedding, the ideal shape is a cylinder or disk that can be easily inserted into the through hole of the printed circuit board without considering directionality. It is desirable to have a structure in which one electrode is located on one surface of the circuit board, and the other electrode is located on the other surface.

このような小形コイル部品の条件を満たすものは、現存
の(〜ツブ部品では見あたらない。たとえばアキシャル
リード形高周波コイルは埋込みやすい形状であるが、ア
キシャルリードがあり、大きさもプリント回路jS板の
厚ざより大きく、プリン]・回路基板の埋込みには適し
ていない。
There are no existing small coil components that meet these requirements.For example, axial lead type high frequency coils have a shape that is easy to embed, but they have axial leads and the size is similar to the thickness of the printed circuit board.・Not suitable for embedding in circuit boards.

本発明はこれらの欠点を除去し、1.6關前移の厚さで
直径5+n+n以内の大きさの、小形、高信頼性のコイ
ル部品を製造することができる方法を提供するものであ
る。すなわら、コイル用導電ペーストを印刷したセラミ
ック絶縁体材料を含む可撓11グリーンシートを、この
グリーンシートの焼成における収縮率より小さい収縮率
含有するセラミック絶縁体材料のグリーンロッド上に巻
回して円柱状成形体とし、これを通常のセラミック絶縁
体の焼成条件で焼成し1.さらに得られた焼結体の端面
に外部電極を、ざらに必要に応じてこの外部電極にリー
ド線を設4ノるなどして、コイル部品を得るものである
The present invention eliminates these drawbacks and provides a method capable of producing small, highly reliable coil components having a diameter of up to 5+n+n and a thickness of 1.6 mm. That is, a flexible 11 green sheet containing a ceramic insulator material printed with a conductive paste for a coil is wound onto a green rod of a ceramic insulator material having a shrinkage rate smaller than the shrinkage rate in firing of this green sheet. A cylindrical molded body is formed and fired under the usual firing conditions for ceramic insulators.1. Further, an external electrode is provided on the end face of the obtained sintered body, and a lead wire is provided on the external electrode as required, thereby obtaining a coil component.

このようにして得られるコイル部品は、グリーンシート
相互間、グリーンシートとコイルとの間、グリーンシー
l−とグリーンロッドとの間の積層状態がきわめて緊密
で、一体色された高密度のセラミック焼結体が得られ、
贋!II:情などを生しない。
The coil component obtained in this way has an extremely tight lamination between the green sheets, between the green sheet and the coil, and between the green sheet and the green rod, and is made of high-density ceramic sintered with an integral color. Concretions are obtained;
bogus! II: Does not generate feelings.

その結果、機械的強度2層間絶縁、耐湿特性にすぐれた
小形のコイル部品を得ることができる。また、このコイ
ル部品は形状が円柱形または円板形のものであり、グリ
ント回I踏尽仮の貫通7′j4に埋込みすることも容易
である。また、埋込んだ後、電極がプリント回路基と同
−平板上に配置され、しかも、中空孔などがないため、
そのままプリント回路板の導体と導電性接着剤などで容
易に接続することもできる。この際、従来のコイル部品
のようにあらかしめリード端子を形成しておく必要はな
く、ゾIJント回路基板−・の埋込み後、接続を兼ねて
電極I月ノすることができるので、裂MM上稈l−6の
利点が大きい。もらろん、あらかしめ電極を形成し7た
ものであっても本発明の効果を失うものではない。
As a result, a small coil component with excellent mechanical strength, two-layer insulation, and moisture resistance can be obtained. Further, this coil component has a cylindrical or disc shape, and can be easily embedded in the temporary through hole 7'j4 of the glint circuit I. In addition, after implantation, the electrodes are placed on the same flat plate as the printed circuit board, and there are no hollow holes.
It can also be easily connected to the conductor of a printed circuit board using conductive adhesive or the like. At this time, unlike conventional coil parts, there is no need to form lead terminals in advance, and after embedding the circuit board, the electrodes can be attached for connection. Upper culm l-6 has great advantages. Of course, even if a roughened electrode is formed, the effects of the present invention will not be lost.

この上・)な本発明の効果の生ずる原因と1−では、。The reasons for the above effects of the present invention and 1-1.

軸芯であるグリーン口・ンドよりも、巻回されたグリー
ン:>−1−の方が焼成ζこおいて収縮率が人へいため
に生ずるものである、すなわち、焼成時において、あた
かも機械的な圧力を加えるのと同しような力が巻回され
たシートに生じ、これが巻き締め作用となって現れるも
のである。このような焼成収縮率の差を応用した巻き締
めをする方法は、機械的強度の弱いイニラミ、クグリー
ンン−1・を巻回して焼成をするコイル部品においてき
わめて有用な方法である。、−4なわち、巻き締め岸作
、加圧操作などが省略されるだけでなく、焼成において
自ずから生ずる圧力は夕(部から加える力では得られな
い程均−であるため、従来の方法では得られなかった高
品質の焼成品を得ることができる。
This is caused by the shrinkage rate of the wound green: >-1- which is more human-friendly than the core of the green, which is the center of the shaft. A force similar to that of applying a certain amount of pressure is generated on the wound sheet, and this appears as a tightening effect. This method of winding and tightening that takes advantage of the difference in firing shrinkage rate is an extremely useful method for coil parts that are wound and fired with Inirami, Kugreen-1, which has weak mechanical strength. , -4 In other words, not only is it possible to omit the winding and pressing operations, but also the pressure naturally generated during firing is so uniform that it cannot be obtained by applying force from the outside. It is possible to obtain high-quality fired products that were previously unavailable.

次に、本発明にかかるコイル部品の製造方法の一実施例
について、図面を用いて説明する。
Next, an embodiment of the method for manufacturing a coil component according to the present invention will be described with reference to the drawings.

セラミック絶縁体材料よりなるグリーンシートは公知の
方法によって作られる。公知の+A Il+ LIt成
を有する酸化物系セラミックの微粉末に、h機バ・イン
ダとして1ミリビニルブチラール樹脂を1.また可塑+
4とし2てフタル酸ジnブチルなどを加えて溶剤ととも
Cにボールミルで均一δこ混合してスリップを作り、こ
れをナイフコータ、パイプコータ、リバースロールコー
タ、あるいはスクリーン印刷すどの公知の方法によって
、第1図に示すよ・うに表面に適当な離形処理を施こ(
7たマイラーフィルJ、ヘース1+に皮1模を形成し、
乾煙して所定のlJさ寸法のグリーンシート2を得る。
Green sheets of ceramic insulator material are made by known methods. 1 millivinyl butyral resin was added as a machine binder to fine powder of oxide ceramic having the known +A Il+ LIt composition. Also plastic +
Add di-n-butyl phthalate as 4 and 2, and mix δ uniformly with C with a solvent in a ball mill to make a slip, and coat this with a known method such as a knife coater, pipe coater, reverse roll coater, or screen printing. Appropriate mold release treatment is applied to the surface as shown in Figure 1 (
7 Mylar Fill J, forming a skin 1 pattern on Heath 1+,
A green sheet 2 having a predetermined lJ size is obtained by dry smoking.

次いで、このグリーンシート2上に、白金、白金−パラ
ジウム。
Next, on this green sheet 2, platinum and platinum-palladium are placed.

パラジウム、あるいは銀−パラジウムなどを導電材料と
する導電ペーストを、複数個のパターンを存する版を1
いて印刷し、第2図に示すようなコイル3を成形して、
グリーンシート4を作製する。
A conductive paste made of palladium or silver-palladium as a conductive material is applied to one plate having multiple patterns.
Then, the coil 3 as shown in Fig. 2 is formed.
A green sheet 4 is produced.

このコイル3の長さは一つのコイル部品に巻き込まれる
コイルの全長である。次にこのグリーンシート4を平坦
な台上に置いて後述するグリーンロッド5をコイルの長
手方向と直角にして適当な接着剤でグリーンシート4の
終縁6に接着する。第3図にこれらの関係を示す。そし
て第4図に示すように平面板7でグリーンロッド5を上
から押えてコイル長手方向に転がし、マイラーフィルム
ベースlからグリーンシート2を引き剥がしながら巻き
込みを行ない、最終端を適当な接着剤で固定して棒状の
巻き取り品を得る。次いで第5図の断面図に示すような
破線9の位置において巻き取り品8を切断して円柱状成
形体を得る。これをグリーンシートの最適な焼成条件に
おいて焼成を行ない、第6図に示すコイル部品素体lO
を得る。さらに、第7図に示すように、この素体10の
両端面11.12に銀導電性ペーストを塗布し、焼き付
けて外部電極13.14とする。必要に応じて、第8図
に示すように外部電極13.14にリード線15.16
をはんだなどで接続して、コイル部品とする。
The length of this coil 3 is the total length of the coil wound into one coil component. Next, this green sheet 4 is placed on a flat table, and a green rod 5, which will be described later, is glued to the end edge 6 of the green sheet 4 with a suitable adhesive at right angles to the longitudinal direction of the coil. Figure 3 shows these relationships. Then, as shown in Fig. 4, the green rod 5 is pressed from above by the flat plate 7 and rolled in the longitudinal direction of the coil, and the green sheet 2 is rolled up while being peeled off from the Mylar film base l, and the final end is fixed with an appropriate adhesive. Fix it to obtain a rod-shaped rolled product. Next, the rolled product 8 is cut at the position of the broken line 9 as shown in the cross-sectional view of FIG. 5 to obtain a cylindrical molded body. This was fired under the optimum firing conditions for the green sheet, and the coil component body lO shown in Fig. 6 was produced.
get. Furthermore, as shown in FIG. 7, a silver conductive paste is applied to both end surfaces 11.12 of this element body 10 and baked to form external electrodes 13.14. If necessary, connect lead wires 15.16 to external electrodes 13.14 as shown in FIG.
Connect with solder etc. to make a coil component.

第9図は、上記コイル部品素体10をプリント回路基板
に押込み実装した一例を示す断面図である。17はプリ
ント回路基板で、円柱形コイル部品の直径とほぼ同程度
の径の貫通孔18を有する。
FIG. 9 is a sectional view showing an example of the coil component body 10 being pressed and mounted on a printed circuit board. Reference numeral 17 denotes a printed circuit board, which has a through hole 18 having a diameter approximately equal to the diameter of the cylindrical coil component.

この貫通孔18に、プリント回路基板17の厚みとほぼ
同程度の厚みのコイル部品素体10を、プリント回路基
板17の両手面とコイル部品素体10の両端面が同一平
面上になるように挿入する。
A coil component element body 10 having approximately the same thickness as the printed circuit board 17 is inserted into this through hole 18 so that both sides of the printed circuit board 17 and both end surfaces of the coil component element body 10 are on the same plane. insert.

次に、コイル部品素体lOの両端面に露出したコイル3
とプリント回路基板17上の導体19゜20とを導電性
接着剤21.22で電気的に接続することにより、コイ
ル部品埋込み回路基板が完成される。これにより導電性
接着剤21.22が電極を兼ねる。
Next, the coil 3 exposed on both end faces of the coil component element body lO
By electrically connecting the conductors 19 and 20 on the printed circuit board 17 with conductive adhesives 21 and 22, the coil component embedded circuit board is completed. Thereby, the conductive adhesives 21 and 22 also serve as electrodes.

本発明におけるグリーンロッドの焼成における収縮率は
、グリーンシートの焼成される最適の焼成条件で焼成し
たときにグリーンシートの収縮率よりも小さいものでな
ければならない、グリーンロッドの焼成における収縮率
は、焼成条件が一定の場合、これを構成するセラミック
粉末の物理的5化学的性質、有機バインダの特性、これ
ら構成材料の配合量ならびにグリーンデンシティなどに
よって決定される。具体的には、グリーンシートと同一
組成のセラミックならびに有機バインダより構成される
ことが望ましい。この場合にはグリーンシートに使用さ
れるセラミック材料の粒径よりも大きい粒径のものを使
用するか、グリーンシートの有機バインダ配合量よりも
少ない有機バインダ配合量にするか、グリーンロッドを
加圧などして高密度にするか、あるいはグリーンロッド
をあらかじめ有機バインダの分解温度より低い温度で熱
処理を加えるなどすることによって実現される。
The shrinkage rate during firing of the green rod in the present invention must be smaller than the shrinkage rate of the green sheet when fired under the optimum firing conditions under which the green sheet is fired.The shrinkage rate during firing of the green rod is: When the firing conditions are constant, they are determined by the physical and chemical properties of the ceramic powder constituting it, the characteristics of the organic binder, the blending amounts of these constituent materials, and the green density. Specifically, it is desirable that the green sheet be made of ceramic and an organic binder having the same composition as the green sheet. In this case, either use a particle size larger than the particle size of the ceramic material used for the green sheet, or use a smaller amount of organic binder than the amount of organic binder in the green sheet, or pressurize the green rod. This can be achieved by increasing the density by, for example, applying a heat treatment to the green rod at a temperature lower than the decomposition temperature of the organic binder.

また、他の方法としては、グリーンロッドに他成分のセ
ラミック材料を混合するか、成分比を変えるなどにより
、グリーンシートの収縮率に対して、グリーンロッドの
収縮率を小さくすることができる。すなわち、グリーン
シートのセラミック材料よりも、同一条件の焼成では焼
結が若干遅れるようなセラミック材料をグリーンロッド
に使用する。
In addition, as another method, the shrinkage rate of the green rod can be made smaller than that of the green sheet by mixing other ceramic materials with the green rod or changing the component ratio. That is, a ceramic material is used for the green rod, which sinters slightly more slowly than the ceramic material for the green sheet under the same firing conditions.

グリーンロッドの作成は、上述したものから選ばれたセ
ラミック粉末ならびに有機バインダをロール機、らいか
い機などで混練をし、この混練物を加熱加圧などにより
ノズルから棒状に押出しをすることにより得られる。そ
の断面形状は円形である必要性は特になく、だ円形であ
っても扁平形であっても本発明の効果を有するものであ
る。また、グリーンロッドは押出し品ではなく、グリー
ンシートを巻回して棒状にしたものであってもよい。
Green rods are produced by kneading ceramic powders and organic binders selected from those mentioned above using a roll machine, a milling machine, etc., and then extruding the kneaded product into a rod shape from a nozzle using heat and pressure. It will be done. The cross-sectional shape does not particularly need to be circular, and the effects of the present invention can be achieved even if the cross-sectional shape is oval or flat. Moreover, the green rod may not be an extruded product but may be a rod-shaped product obtained by winding a green sheet.

以上述べたように、本発明は、セラミック絶縁体材料の
グリーンシートを、このグリーンシートの焼成における
収縮率より小さい収縮率を有するグリーンロッドを巻き
軸として巻回し、これを焼成しているのご、得られるコ
イル部品は、焼成時においてグリーンシートとグリーン
シートの収を宿率の差による巻き締め圧力により、きわ
めて層間が稠密で一体化されていて、デラミネーシぢン
、クラシフなどのないものである、そのため、n械。
As described above, the present invention involves winding a green sheet of ceramic insulating material around a green rod having a smaller shrinkage rate than the shrinkage rate during firing of the green sheet, and then firing it. During firing, the coil parts obtained are extremely densely integrated between the layers due to the tightening pressure due to the difference in retention rate between the green sheets, and are free from delamination and cracking. , therefore, n-machine.

的強度、層間絶縁、耐ン兄特性にすぐれた小形のコイル
部品を実現づることができる。
This makes it possible to create small coil parts with excellent mechanical strength, interlayer insulation, and thermal resistance.

さらに本発明によると歩留りが高く、量産性が良く、小
形のコイル部品を得ることができる。
Further, according to the present invention, it is possible to obtain a small-sized coil component with high yield and good mass productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第8図は本発明にかかるコイル部品の製造方法
の各工程を説明するための図、第9図は本発明で得られ
るコイル部品をプリント回路基板に実装した状態を示す
断面図である。 1・・・・・・マイラーフイルムヘース、2・・・・・
・グリーンシート、3・・・・・・コイル、4・・・・
・・コイルヲ有するグリーンシート、5・・・・・・グ
リーンロッド、6・・・・・・グリーンシートの終縁、
7・・・・・・平面板、8・・・・・・巻取り品、9・
・・・・・切断位置、10・・・・・・コイル部品素体
、11.12・・・・・・端面、13.14・・・・・
・外部電極、15.16・・・・・・リード線、17・
・・・・・プリンI・回路基板、18・・・・・・貫通
孔、192122・・・・・・導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理上 粟野重孝 ほか1名 20・・・・・・導体、 1 図 2 図 4、□ 3図 4図 纂 9 図
Figures 1 to 8 are diagrams for explaining each step of the method for manufacturing a coil component according to the present invention, and Figure 9 is a cross-sectional view showing a state in which the coil component obtained by the present invention is mounted on a printed circuit board. It is. 1... Mylar film heath, 2...
・Green sheet, 3... Coil, 4...
...green sheet with a coil, 5...green rod, 6...terminal edge of green sheet,
7... Flat plate, 8... Rolled product, 9.
... Cutting position, 10 ... Coil component body, 11.12 ... End face, 13.14 ...
・External electrode, 15.16...Lead wire, 17.
...Princess I/Circuit board, 18...Through hole, 192122...Conductive adhesive. Name of agent For patent attorney Shigetaka Awano and 1 other person 20...Conductor, 1 Figure 2 Figure 4, □ 3 Figure 4 Collection 9 Figure

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)コイル用導電ペーストを複数並列直線状に印刷し
、かつそれぞれの両端部に互いに逆方向に外部電極接続
用の上記導電ペーストを印刷したセラミック絶縁体材料
を含む、可撓性グリーンシートを、このグリーンシート
の焼成における収縮率より小さい収縮率を有する、セラ
ミック絶縁体材料を含むグリーンロッド上に巻回して円
柱状成形体を得、上記円柱状成形体を上記外部電極接続
用導電ペーストの端部において切断し、この円柱状成形
体を焼成し、得られた焼結体の両端面に電極を形成する
ことを特徴とするコイル部品の製造方法。
(1) A flexible green sheet containing a ceramic insulator material on which a plurality of conductive pastes for coils are printed in parallel and straight lines, and the above-mentioned conductive pastes for connecting external electrodes are printed on both ends of each in opposite directions. A cylindrical molded body is obtained by winding the green sheet onto a green rod containing a ceramic insulating material having a shrinkage rate smaller than that of the green sheet during firing, and the cylindrical molded body is coated with the conductive paste for external electrode connection. A method for manufacturing a coil component, which comprises cutting the cylindrical molded body at the end, firing the cylindrical molded body, and forming electrodes on both end faces of the obtained sintered body.
(2)コイル用導電ペーストの導電材料が白金,パラジ
ウム,白金−パラジウムまたは銀−パラジウムであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のコイル部品
の製造方法。
(2) The method for manufacturing a coil component according to claim 1, wherein the conductive material of the conductive paste for coils is platinum, palladium, platinum-palladium, or silver-palladium.
(3)セラミック絶縁体材料が酸化物系セラミックであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のコイル
部品の製造方法。
(3) The method for manufacturing a coil component according to claim 1, wherein the ceramic insulator material is an oxide ceramic.
(4)グリーンロッドがグリーンシートと同一組成のセ
ラミック絶縁体材料と有機バインダで構成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のコイル部品
の製造方法。
(4) The method for manufacturing a coil component according to claim 1, wherein the green rod is made of a ceramic insulating material having the same composition as the green sheet and an organic binder.
JP20340089A 1989-08-05 1989-08-05 Manufacture of coil parts Pending JPH02161710A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20340089A JPH02161710A (en) 1989-08-05 1989-08-05 Manufacture of coil parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20340089A JPH02161710A (en) 1989-08-05 1989-08-05 Manufacture of coil parts

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10595282A Division JPS58222515A (en) 1982-06-18 1982-06-18 Manufacture of coil parts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02161710A true JPH02161710A (en) 1990-06-21

Family

ID=16473426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20340089A Pending JPH02161710A (en) 1989-08-05 1989-08-05 Manufacture of coil parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02161710A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8201318B2 (en) * 2006-01-16 2012-06-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing inductor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS502162A (en) * 1973-05-14 1975-01-10
JPS5585016A (en) * 1978-12-21 1980-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of fabricating spiral ceramic capacitor
JPS5753914A (en) * 1980-09-17 1982-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip inductor and manufacture thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS502162A (en) * 1973-05-14 1975-01-10
JPS5585016A (en) * 1978-12-21 1980-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of fabricating spiral ceramic capacitor
JPS5753914A (en) * 1980-09-17 1982-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip inductor and manufacture thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8201318B2 (en) * 2006-01-16 2012-06-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing inductor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5456778A (en) Method of fabricating ceramic circuit substrate
JP2001076953A (en) Laminated coil component and manufacture thereof
TW516353B (en) Electro-conductive paste and method for manufacturing a multilayer ceramic electronic part using the same
JPH02161710A (en) Manufacture of coil parts
JP3744469B2 (en) Conductive paste
JP2762017B2 (en) Ceramic substrate filled with through holes and conductor paste for filling through holes
JPH0234461B2 (en) HIENKEIPINANAAKITASOJUDENTAIKIBANOYOBISONOSEIZOHOHO
JPS6348413B2 (en)
EP0132615A2 (en) Method of making a matrix print head
JP2555638B2 (en) Method for manufacturing multilayer ceramic substrate
JPH05267854A (en) Ceramic multilayer circuit board and manufacture thereof
JP3582256B2 (en) Impedance element and method of manufacturing the same
JP3495203B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP4462695B2 (en) Manufacturing method of ceramic circuit board
JPS6129529B2 (en)
JPH1155058A (en) Layered ceramic composite part
JPH09205035A (en) Multilayered ceramic capacitor
JPH05152133A (en) Green sheet for inductance component and inductance component using thereof
JPS6125221Y2 (en)
JP2555639B2 (en) Method for manufacturing multilayer ceramic substrate
JPH09270354A (en) Manufacture of inductor part
JP2989319B2 (en) Method of forming external electrodes in multilayer ceramic capacitors
JP2001267743A (en) Method of manufacturing ceramic laminated substrate
JPS6222441B2 (en)
JPS634135B2 (en)