JP3582256B2

JP3582256B2 - Impedance element and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP3582256B2
Application number: JP28048396A
Authority: JP
Inventors: 弘治西村; 満義桜川; 智広鶴田; 浩一渡辺
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-10-23
Filing date: 1996-10-23
Publication date: 2004-10-27
Anticipated expiration: 2016-10-23
Also published as: JPH10125544A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に電気的ノイズ対策用の電子部品として使用することを目的としたインピーダンス素子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型、薄型化されたデジタル電気機器のノイズ対策用として、小型で高性能のインピーダンス素子が要望されている。
【０００３】
ノイズ対策用インピーダンス素子に求められるインピーダンス特性としては、インダクタンスの寄与によるインピーダンスが大きく、抵抗の寄与によるインピーダンスが小さいことが望ましい。即ち、インダクタンスＬと抵抗Ｒのインピーダンスはそれぞれ２π・ｆ・ＬおよびＲとなるので、インダクタンスＬのインピーダンスが大きいほうが高周波の電気的ノイズを遮断でき、また、抵抗Ｒのインピーダンスが小さいほうが大きな信号を得ることができる。ここでｆは周波数である。
【０００４】
基本的に、高周波領域では、どのような直線状導電体もインダクタンスを有するが、螺旋状あるいはコイル状の導電体が大きなインダクタンスが得られるので好ましい。また導電体を磁性体中に配設することによっても大きなインダクタンスが得られる。このため、平面上に螺旋状に導体を形成して平面インピーダンス素子と呼ばれる形状にしたもの、あるいは、導電体を磁性絶縁体中に配設し立体的な形状にしたチップ型インピーダンス素子とよばれるものが考案されている。磁性絶縁体とは、電気的絶縁性を有する磁性体のことである。
【０００５】
チップ型インピーダンス素子の中には、導電体をコイル形状にしたものもありさらにインピーダンス特性の向上が図れる。この場合、インダクタンスＬは、磁性絶縁体の比透磁率とその断面積、および、導体の巻数の自乗に比例する。従って、小型のチップ型インピーダンス素子を得るには、比透磁率の大きな磁性絶縁体に導体を多くの回数卷くことが望ましい。具体的には、磁性絶縁体としてフェライトが良く用いられ、低周波用で低損失のＭｎ−Ｚｎ系と、高周波に適したＮｉーＺｎ系の二つが代表的である。また、電気的絶縁性が必要なことから、逆に固有抵抗値は大きいことが要求される。
【０００６】
抵抗Ｒを小さくするには導体の固有抵抗値が小さい材料が好ましく、その形状は断面積が大きいほうが良い。
【０００７】
以上のチップ型インピーダンス素子の従来例の一例としては、フェライトグリーンシートに導電体を挟み込んで積層し、焼成体としたものがある。フェライトグリーンシートとは、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して得られる、焼成前のシートの一般名称である。この従来例の構造を図７に示す。製造方法としては、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第１のフェライトグリーンシート層を形成し、この第１のフェライトグリーンシート層上に金属導電体を印刷法によって形成し、この第１のフェライトグリーンシート層および金属導電体上に前記のフェライトペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第２のフェライトグリーンシート層を形成し、更に、第１のフェライトグリーンシート層、前記の導電体および第２のフェライトグリーンシート層を圧着して焼成することにより製造される。図７において１はフェライト焼成体、２は導電体、４は端面電極である。フェライト焼成体１はＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライト、導電体２は銀、端面電極４は銀にＮｉ層およびはんだ層が積層された形態になっている。
【０００８】
また、特開平７−２２２６６号公報には、このようなインピーダンス素子の特性および製造方法を改善する次のような技術が提案されている。この技術は、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第１のフェライトグリーンシート層を形成し、この第１のフェライトグリーンシート層上に線状の導電体を配置し、この第１のフェライトグリーンシート層および導電体上に前記のフェライトペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第２のフェライトグリーンシート層を形成し、更に、第１のフェライトグリーンシート層、前記の導電体および第２のフェライトグリーンシート層を圧着して焼成することにより製造される。前記の導電体は、銀、パラジウム、白金、ニッケル、銅等から選択される。この方法によれば、前記の導電体を印刷法によって形成する方法に比べ、導電体が厚みを有するのでインピーダンス特性は改善される。
【０００９】
さらに、インピーダンス特性の向上を図るための他の方法として、特開平７−７４０２４号公報にはフェライト焼成体内部に螺旋形状の導電体を配設したインピーダンス素子が開示されている。このインピーダンス素子の製造方法としては、フェライトスラリーを押し出し成形して乾燥した成形品の外部に導線を巻き、更に、この外面がフェライトで覆われるように押し出し成形し、切断、焼成して作られる。この構成によれば、導電体がコイル状となり、中に磁性体のコアが設けられた形態になるので、インピーダンス特性が向上される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示した、導電体を印刷工法によって形成した積層型インピーダンス素子では、導電体が直線状であり、導電体の厚みが数ミクロンと薄いため、インダクタンスのインピーダンスが小さく、抵抗のインピーダンスが大きいため、望ましいインピーダンス特性が得られない。また、フェライトペーストを反復積層するので工程が複雑であり、焼成時に印刷された導電体との収縮率の違い等により導電体やフェライト積層膜の剥離等の危険性があった。
【００１１】
また、インピーダンス特性を改善するために特開平７−２２２６６号公報にて開示されたインピーダンス素子は、線状の導電体を用いており、１００ＭＨｚ帯の周波数におけるインダクタンスのインピーダンスの値を約８０Ωにすることはできるが、デジタル電気機器のノイズ対策用として１００Ω以上は必要であるという近年の市場の要求には十分には応えられない。
【００１２】
さらに、インピーダンス特性を改善するため特開平７−７４０２４号公報にて開示されてるインピーダンス素子は、導電体として螺旋状の形状を用いているためフェライトスラリーを押し出して成形する必要があり、成形機等の特殊な設備が必要となるという問題点があった。
【００１３】
そこで本発明は上記の従来の問題点を解決するもので、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピーダンス素子を提供し、さらに、特殊な設備を必要とせず、簡便な工程で製造できるインピーダンス素子の製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のインピーダンス素子は、フェライト焼成体を貫通するように複数本の導電体を配し、前記導電体を順次接続してつづらおり状になるようにフェライト焼成体の表面に導電性接続部を設けられたものである。
【００１５】
この本発明によれば、小型のフェライト素子の内部に連続した導電体を設けることができるので、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピーダンス素子を提供できる。
【００１６】
また、本発明のインピーダンス素子の製造方法は、フェライトシート上に配列された複数本の導電体をさらにフェライトシートで積層し、前記導電体を順次接続するように導電性接続部と積層体の両端部に一対の端面電極を設けこれを焼成するものである。
【００１７】
この製造方法により、特殊な設備を必要とせず、少ない工程数で製造できるインピーダンス素子の製造方法を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁性絶縁体と、前記磁性絶縁体を貫通する複数本の導電体と、前記磁性絶縁体の表面に設けられるとともに前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に順次接続する導電性接続部であって、前記つづらおり状の導電体の配置が、前記磁性絶縁体の表面において、縦方向に間隔３分割された位置に仮想された２つの平面の第１面内に複数の導電体が配置され、第２面内に複数の導電体を平行に等間隔で配置され、第１面内と第２面内のそれぞれの導電体は、長さ方向に前記間隔の半分の間隔だけずれるように配置であって、前記磁性絶縁体の両端部に設けられるとともに前記順次接続された導電体の両端と接続する一対の端面電極を備えたインピーダンス素子であり、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、フェライト焼成体と、前記フェライト焼成体を貫通するように並列に複数本配列された導電体と、前記導電体を順次接続するようにフェライト焼成体表面上に設けられた導電性接続部と、前記順次接続された導電体の両端と接続し、フェライト焼成体の両端部に設けられた一対の端面電極と、を備えたインピーダンス素子であり、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいという作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１および２に記載の発明において、素子形状がほぼ直方体を成すこととしたものであり、素子表面上に設ける導電性接続部および一対の端面電極を形成するのに適した形状とすることによりチップ型インピーダンス素子を容易に得られるという作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１から３の内のいずれか１に記載の発明において、導電体を銀、パラジウム、白金の内の１により形成し、あるいは銀、パラジウム、白金の内の１を主成分とする合金により形成することにより、特に、抵抗のインピーダンスが小さく、耐食性に優れるという作用を有する。
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図である。図１において、１はフェライト焼成体、２は導電体、３は導電性接続部、４は端面電極である。
【００２７】
図１（ａ）に示したように、複数本の導電体２がフェライト焼成体１を貫通しており、各々の導電体２は、つづらおり状に、導電性接続部３によって順次接続されている。ここでつづらおり状とは導電体２と導電性接続部３が屈曲しながら交互にシリアルに接続され、しかも、電気的につながるように連続している状態を意味する。導電性接続部３は、フェライト焼成体１の表面上に設けられている。更に、このように接続された導電体２の両端と接続する端面電極４がフェライト焼成体１の両端部の表面に設けられている。
【００２８】
実施の形態１においては、フェライト焼成体１の大きさおよび形状は縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体とした。フェライト焼成体１の材料は、ＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライトを用いた。組成比は、Ｆｅ_２Ｏ_３：ＮｉＯ：ＺｎＯ：ＣｕＯが５０ｍｏｌ％：１０ｍｏｌ％：３０ｍｏｌ％：１０ｍｏｌ％とした。この材料は、比透磁率が約３００、固有抵抗値が１０^５Ω・ｍと大きく、磁気特性と絶縁性が高いのインピーダンス素子の材料として適している。また、導電体２としては、直径０．１ｍｍでほぼ直線の銀線を用いた。
【００２９】
フェライト焼成体１中に導電体２は以下のように配置されている。図１（ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す断面図であり、本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の長手方向のほぼ中央に沿って破断した断面図である。図１（ｂ）に示したように、縦方向に間隔ｈに３分割された位置に仮想された２つの平面の第１面内に導電体２が４本、第２面内に３本を平行に間隔ｄで等間隔に配置し、第１面内の３本と第２面内に４本は、長さ方向に前記間隔の半分ｄ／２だけずれるように配設されている。また、導電体２はフェライト焼成体１中の横方向に貫通するようにした。第１面、第２面内に配列された銀線の間隔は０．３ｍｍ、上下の銀線の縦方向間隔は０．３ｍｍとされている。
【００３０】
フェライト焼成体１中を横方向に貫通する導電体２を電気的につなげる導電性接続部３は、第１面内の導電体２と第２面内の導電体２を順次、最短でつなげるようにフェライト焼成体１表面に局部的に銀で形成されている。接続されて電気的に連続体となった導電体２の両端と接続する端面電極４は、フェライト焼成体１の両端部の表面に両端部を覆うように銀で形成され、さらにその上にＮｉ層およびハンダ層が積層されている。
【００３１】
なお、実施の形態１においては、フェライト焼成体１の大きさおよび形状は縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体としたが、このような形状に限られるわけではなく、円筒形状でも差し支えない。フェライト焼成体１の材料は、ＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライトを用いたが、磁気特性に優れ、固有抵抗値が大きく、電気的絶縁性が高ければ他の材料を用いても良い。また、導電体２としては、直径０．１ｍｍでほぼ直線の銀線を用いたが、断面は円に限定されず長方形でも差し支えなく、材質も銀に限定されず、パラジウム、白金の内から選択するか、あるいは、銀、パラジウム、白金の内の１を主成分とする合金から選択しても良い。これらの材料は、固有抵抗値が小さいので好ましい。
【００３２】
導電性接続部３および端面電極４の材料としては、銀を用いたが、これに限定されるものではなく、固有抵抗値が小さければ他の材料であっても差し支えない。導電性接続部３は、第１面内の導電体２と第２面内の導電体２を順次、最短でつなげるようにフェライト焼成体１表面に局部的に銀で形成されているが、フェライト焼成体１表面に密着する必要はない。
【００３３】
また、実施の形態１においては、フェライト焼成体１中に縦方向に３分割した２つの平面に導電体２を二段に配置したが、このような配置に限定されるだけでなく、段数は何段でも良いし、また導電体２がフェライト焼成体１中を不規則に貫通して良い。
【００３４】
フェライト焼成体１の大きさ、フェライト焼成体１を貫通する導電体２の材料、本数、平行度、間隔、直径、直線性等は、目的とするインピーダンスの値により設定すべきであり、様々な値がとれる。
【００３５】
（表１）は本発明の実施の形態１のインピーダンス特性を示すものである。
【００３６】
【表１】

【００３７】
（表１）において、比較例とされているのは、図７に記載された従来例であって、具体的な製造方法としては、厚み０．１ｍｍの電気絶縁性の高いフェライトグリーンシート上に導電性銀ペーストを印刷して幅０．３ｍｍ、厚み０．０２ｍｍの導電体２を形成し、この上下に更に厚み０．４ｍｍのフェライトグリーンシートを積層して、熱圧着させ、ほぼ、縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの寸法に切断し、９００℃の温度で焼成する。さらに、焼成体端面に導電性銀ペーストを塗布、焼き付け、この上にＮｉ層およびはんだ層を電解メッキして端面電極４を形成した。フェライト、導電体、端面電極の各材料は、実施の形態１および実施の形態２のものと同等とした。
【００３８】
以上のように構成された従来のインピーダンス素子の１００ＭＨｚにおけるインピーダンス特性を本発明の実施の形態のインピーダンス素子の１００ＭＨｚにおけるインピーダンス特性と比較した結果を表１に示す。
【００３９】
（表１）によれば、実施の形態１におけるインピーダンス素子は比較例のインピーダンス素子と比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるインピーダンスの値が３００Ωと大きく、また、抵抗によるインピーダンスの値がほぼ同等な微小値であるということが分かり、そのインピーダンス特性が優れている。
【００４０】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図である。実施の形態２のインピーダンス素子は、図２に示すように導電体２を一段に設けたものである。フェライト焼成体１の大きさおよび形状は実施の形態１と同等とした。導電体２の形状、材質も同様である。ここでは、直径０．１ｍｍの銀線を用いている。
【００４１】
フェライト焼成体１中の導電体２の配置は、縦方向に仮想的に２分割した平面内に３本を平行に等間隔に配置し、導電体２がフェライト焼成体１中の横方向に貫通するようにした。配列された銀線の間隔は０．４ｍｍとした。
【００４２】
導電性接続部３の材質は実施の形態１と同等としたが、形状は図２の通りとした。端面電極４は形状、材質とも実施の形態１と同等とした。
【００４３】
（表１）によれば、実施の形態２におけるインピーダンス素子は比較例のインピーダンス素子と比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるインピーダンスの値が１２０Ωと大きく、また、抵抗によるインピーダンスの値がほぼ同等な値であるということが分かり、そのインピーダンス特性が優れている。また、実施の形態１におけるインピーダンス素子の３００Ωと比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるインピーダンスの値は小さく、また、抵抗によるインピーダンスの値がほぼ同等な微小値であるということが分かり、そのインピーダンス特性は劣ってはいるが十分市場の要求を満たすレベルである。
【００４４】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図である。実施の形態３は、図３に示すように導電体２とフェライト焼成体１の接続する導電性接続部３の形状を実施の形態１と異なる形状としたものである。その他の条件は全て、実施例１のそれと同等である。導電性接続部３の形成方法としては、導電体２の片側端面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布してからレーザー照射により、必要の無い部分を除去して形成した。このような形状は製造上容易である。
【００４５】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第１工程で得られる中間物の斜視図、図５は、本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第３工程で得られる中間物の斜視図、図６は、本発明の実施の形態４のインピーダンス素子の製造方法の第４工程および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第５工程で得られる中間物の斜視図である。
【００４６】
以下に、実施の形態４におけるインピーダンス素子の製造方法について説明する。まず、第１工程として、図４に示すように、導電体２をフェライトシート５上に並列に複数本配列し、この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を積層して積層体を得、さらに必要に応じて、この上に導電体２を並列に複数本配列し、再度この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を繰り返して積層して積層体を得る。導電体２としては直径が０．１ｍｍの銀、フェライトシート５としてはＮｉーＺｎーＣｕ系の厚み０．３ｍｍのフェライトグリーンシートを用いた。この材料は、固有抵抗値が大きく、絶縁性が高いので望ましい。導電体２の銀線は、第１のフェライトシート５上、第２のフェライトシート５上に平行に等間隔に配置され、銀線の間隔は０．３ｍｍとし、第１面内の銀線と第２面内の銀線とは、平面方向に前記間隔の半分だけずれるように配置した。
【００４７】
次に、第２工程として、温度４５℃、圧力５００Ｋｇ／ｃｍ^２、押し付け時間１分３０秒の条件で、熱圧着し、成形体とする。この工程により、フェライトシート５と導電体２とは、隙間なく密着する。
【００４８】
次に、第３工程として、この成形体を焼成収縮率を考慮した規格寸法に切りそろえ、複数のチップを得る。この場合、おのおののチップは、焼成後の大きさが縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体となるように切断した。本実施の形態４で用いた、フェライトシート５の焼成収縮率は、約１８％である。
【００４９】
次に、第４工程として、前記導電体２のそれぞれの端部をつづらおり状に順次接続するように導電性接続部３を設け、さらに、前記順次接続された導電体２の両端と接続するように前記積層体の両端部に一対の端面電極４を設ける。導電性接続部３、端面電極４は、導電性銀電極ペーストを塗布したものとする。
【００５０】
第５工程として、前記の積層体を９００℃の温度で１時間焼成してフェライト焼成体１を得る。焼成温度が８００℃より低いとフェライトシート５と導電体２との接着強度が小さく、好ましくない。また、１２００℃より高いとフェライトシート５が軟化して、素子形状の変形が生じ好ましくない。
【００５１】
導電性接続部３の形状は、図１に示したように、部分的に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けても良いし、図３、図６のように導電体２の片側端面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けてからレーザー照射あるいは研削により、必要の無い部分を除去しても良い。
【００５２】
さらに、第６工程としては、端面電極４の上に電解メッキでＮｉ層およびハンダ層を形成する。
【００５３】
このようなインピーダンス素子の製造方法では、フェライトシート５と導電体２を積層して寸法を整えた後、導電体２を順次接続し電極を設けてから全体を焼成するという方法をとることにより、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピーダンス素子を少ない工程数でしかも特殊な設備を用いることなく製造でき、しかも、前記導電体の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を容易に最適値に設計できるという効果を有する。
【００５４】
（実施の形態５）
以下に、実施の形態５におけるインピーダンス素子の製造方法について説明する。
【００５５】
まず、第１工程として、図４に示すように、導電体２をフェライトシート５上に並列に複数本配列し、この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を積層して積層体を得、さらに必要に応じて、この上に導電体２を並列に複数本配列し、再度この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を繰り返して積層して積層体を得る。導電体２としては直径が０．１ｍｍの銀、フェライトシート５としてはＮｉーＺｎーＣｕ系の厚み０．３ｍｍのフェライトグリーンシートを用いた。この材料は、固有抵抗値が大きく、絶縁性が高いので望ましい。導電体２の銀線は、第１のフェライトシート５上、第２のフェライトシート５上に平行に等間隔に配置され、銀線の間隔は０．３ｍｍとし、第１面内の銀線と第２面内の銀線とは、平面方向に前記間隔の半分だけずれるように配置した。
【００５６】
次に、第２工程として、温度４５℃、圧力５００Ｋｇ／ｃｍ^２、押し付け時間１分３０秒の条件で、熱圧着し、成形体とする。この工程により、フェライトシート５と導電体２とは、隙間なく密着する。
【００５７】
次に、第３工程として、この成形体を焼成収縮率を考慮した規格寸法に切りそろえ、複数のチップを得る。この場合、おのおののチップは、焼成後の大きさが縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体となるように切断した。本実施の形態５で用いた、フェライトシート５の焼成収縮率は、約１８％である。
【００５８】
次に、第４工程として、前記積層体を９００℃の温度で１時間焼成してフェライト焼成体１を得る。焼成温度が８００℃より低いとフェライトシート５と導電体２との接着強度が小さく、好ましくない。また、１２００℃より高いとフェライトシート５が軟化して、素子形状の変形が生じ好ましくない。
【００５９】
次に、第５工程として、前記導電体２を順次接続するように導電性接続部３を設け、さらに、前記順次接続された導電体２の両端と接続するように前記フェライト焼成体１の両端部に一対の端面電極４を設ける。導電性接続部３、端面電極４は、導電性銀電極ペーストを塗布したものとする。
【００６０】
第６工程としては、前記フェライト焼成体１をさらに６００℃で焼成する。ここで焼成温度が５００℃より低いと前記焼成体と導電性銀電極との接着強度が低く好ましくない。８００℃より高いと、フェライト焼成体１内へ導電性銀電極が拡散して好ましくない。
【００６１】
導電性接続部３の形状は、図１に示したように、部分的に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けても良いし、図３、図６のように導電体２の片側端面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けてからレーザー照射あるいは研削により、必要の無い部分を除去しても良い。
【００６２】
さらに、第７工程としては、端面電極４の上に電解メッキでＮｉ層およびハンダ層を形成する。
【００６３】
このようなインピーダンス素子の製造方法では、フェライトシートと導電体を積層して焼成し、寸法を整えた後、導電体を順次接続し電極を設けるという方法をとることにより、インピーダンスの交流抵抗成分が大きく、直流抵抗成分が小さいインピーダンス素子を少ない工程数でしかも特殊な設備を用いることなく製造でき、しかも、前記導電体の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を容易に最適値に設計できるという効果を有する。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように本発明のインピーダンス素子によれば、磁性絶縁体を貫通する複数本の導電体を順次接続するように磁性絶縁体表面上に導電性接続部を設けることにより、小型で優れたインピーダンス特性を有するという有利な効果が得られる。このようにして得られたインピーダンス素子は、電子回路基板上に半田付け等により接続され、電子回路の信号のノイズおよび、電源ライン系でのノイズの吸収部品となり、効率よくノイズを吸収する効果を有する。
【００６５】
また、本発明のインピーダンス素子の製造方法によれば、フェライトシートと導電体を積層して焼成し、寸法を整えた後、導電体を順次接続し電極を設けるという方法をとることにより、小型で優れたインピーダンス特性のインピーダンス素子を簡便な工程でしかも特殊な設備を用いることなく製造でき、さらに、導電体の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を容易に最適値に製造できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図（ｂ）本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態２のインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図
【図３】本発明の実施の形態３のインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第１工程で得られる中間物の斜視図
【図５】本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第３工程で得られる中間物の斜視図
【図６】本発明の実施の形態４のインピーダンス素子の製造方法の第４工程および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第５工程で得られる中間物の斜視図
【図７】従来の積層型インピーダンス素子の内部構造を示す斜視図
【符号の説明】
１フェライト焼成体
２導電体
３導電性接続部
４端面電極
５フェライトシート
６導電性ペースト
７レーザー照射による削除部分[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an impedance element mainly intended to be used as an electronic component for measures against electric noise, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a small and high-performance impedance element has been demanded as a noise countermeasure for a small and thin digital electric device.
[0003]
As impedance characteristics required for the noise countermeasure impedance element, it is desirable that the impedance due to the inductance is large and the impedance due to the resistance is small. That is, since the impedances of the inductance L and the resistor R are 2π · f · L and R, respectively, the larger the impedance of the inductance L, the higher the frequency of the electrical noise can be cut off, and the smaller the impedance of the resistor R, the larger the signal. Obtainable. Here, f is a frequency.
[0004]
Basically, in the high frequency region, any linear conductor has an inductance, but a spiral or coiled conductor is preferable because a large inductance can be obtained. A large inductance can also be obtained by disposing a conductor in a magnetic material. For this reason, it is called a helical conductor formed on a plane to form a shape called a planar impedance element, or a chip-type impedance element in which a conductor is arranged in a magnetic insulator to form a three-dimensional shape. Things have been devised. The magnetic insulator is a magnetic body having electrical insulation.
[0005]
Some of the chip-type impedance elements have a conductor formed in a coil shape, so that the impedance characteristics can be further improved. In this case, the inductance L is proportional to the relative permeability of the magnetic insulator, its cross-sectional area, and the square of the number of turns of the conductor. Therefore, in order to obtain a small chip-type impedance element, it is desirable to wind a conductor many times around a magnetic insulator having a large relative magnetic permeability. Specifically, ferrite is often used as a magnetic insulator, and two typical examples are a low-frequency, low-loss Mn-Zn-based material and a Ni-Zn-based material suitable for high frequencies. On the other hand, since electrical insulation is required, a large specific resistance value is required.
[0006]
In order to reduce the resistance R, a material having a small specific resistance value of the conductor is preferable, and the shape of the material is preferably large in cross section.
[0007]
As an example of a conventional example of the above-mentioned chip-type impedance element, there is a ferrite green sheet in which a conductor is sandwiched and laminated to form a fired body. The ferrite green sheet is a general name of a sheet before firing, which is obtained by repeating a process of printing a ferrite paste to which an organic binder is added on a substrate and drying the substrate a plurality of times. FIG. 7 shows the structure of this conventional example. As a manufacturing method, a step of printing a ferrite paste to which an organic binder is added on a substrate and drying the same is repeated a plurality of times to form a first ferrite green sheet layer, and a metal layer is formed on the first ferrite green sheet layer. Forming a conductor by a printing method, forming a second ferrite green sheet layer by repeating the step of printing and drying the ferrite paste on the first ferrite green sheet layer and the metal conductor a plurality of times, Furthermore, the first ferrite green sheet layer, the conductor and the second ferrite green sheet layer are pressed and fired. In FIG. 7, reference numeral 1 denotes a ferrite fired body, 2 denotes a conductor, and 4 denotes an end face electrode. The fired ferrite 1 has a form in which a Ni-Zn-Cu-based ferrite, the conductor 2 has silver, and the end face electrode 4 has a Ni layer and a solder layer laminated on silver.
[0008]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-22266 proposes the following technique for improving the characteristics and manufacturing method of such an impedance element. In this technique, a step of printing a ferrite paste to which an organic binder is added on a substrate and drying the substrate is repeated a plurality of times to form a first ferrite green sheet layer, and a linear ferrite green sheet layer is formed on the first ferrite green sheet layer. The step of printing the ferrite paste on the first ferrite green sheet layer and the conductor and drying the same is repeated a plurality of times to form a second ferrite green sheet layer. The ferrite green sheet layer, the conductor and the second ferrite green sheet layer are pressed and fired. The conductor is selected from silver, palladium, platinum, nickel, copper and the like. According to this method, the impedance characteristic is improved because the conductor has a thickness as compared with the method of forming the conductor by the printing method.
[0009]
Further, as another method for improving impedance characteristics, Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-74024 discloses an impedance element in which a helical conductor is disposed inside a fired ferrite body. As a method of manufacturing this impedance element, a ferrite slurry is formed by extruding a ferrite slurry, winding a conductive wire around the dried product, extruding the ferrite slurry so that the outer surface is covered with ferrite, cutting, and firing. According to this configuration, since the conductor has a coil shape and a magnetic core is provided therein, the impedance characteristic is improved.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the multilayer impedance element shown in FIG. 7 in which the conductor is formed by a printing method, the conductor is linear, and the thickness of the conductor is as thin as several microns, so that the impedance impedance is small and the resistance impedance is small. , The desired impedance characteristics cannot be obtained. In addition, since the ferrite paste is repeatedly laminated, the process is complicated, and there is a risk of peeling of the conductor or the ferrite laminated film due to a difference in shrinkage from the conductor printed during firing.
[0011]
Further, in order to improve the impedance characteristic, the impedance element disclosed in JP-A-7-22266 uses a linear conductor, and the value of the impedance of the inductance at a frequency in the 100 MHz band is set to about 80Ω. However, it cannot sufficiently satisfy the recent market demand that 100Ω or more is required for noise suppression of digital electric equipment.
[0012]
Furthermore, since the impedance element disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-74024 has a spiral shape as a conductor to improve impedance characteristics, it is necessary to extrude a ferrite slurry and form the same. There is a problem that special equipment is required.
[0013]
Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems. As an impedance characteristic, an impedance element having a large inductance impedance and a small resistance impedance is provided. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an impedance element which can be manufactured by using the method described above.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the impedance element of the present invention has a plurality of conductors arranged so as to penetrate the ferrite fired body, and the ferrite fired body is connected so as to form a zigzag shape by sequentially connecting the conductors. Is provided with a conductive connecting portion on the surface thereof.
[0015]
According to the present invention, since a continuous conductor can be provided inside a small ferrite element, an impedance element having a large inductance impedance and a small resistance impedance can be provided as impedance characteristics.
[0016]
In addition, the method for manufacturing an impedance element according to the present invention may further include stacking a plurality of conductors arranged on a ferrite sheet with a ferrite sheet, and connecting both ends of the stacked body with the conductive connection portion so as to sequentially connect the conductors. A pair of end face electrodes are provided in the portion and are fired.
[0017]
According to this manufacturing method, it is possible to provide a method for manufacturing an impedance element that can be manufactured in a small number of steps without requiring special equipment.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention provides a magnetic insulator, a plurality of conductors penetrating the magnetic insulator, and an end provided on the surface of the magnetic insulator and each end of the conductor. A conductive connection that is connected in a zigzag fashion A plurality of conductors are arranged in a first plane of two imaginary planes at positions vertically divided into three on the surface of the magnetic insulator on the surface of the magnetic insulator. A plurality of conductors are arranged in parallel in the second plane at equal intervals, and the conductors in the first plane and the second plane are shifted in the length direction by an interval of half the interval. Arrangement An impedance element provided at both ends of the magnetic insulator and provided with a pair of end face electrodes connected to both ends of the sequentially connected conductor.As impedance characteristics, impedance impedance is large and resistance impedance is small. It has the action of:
[0019]
The invention according to claim 2 of the present invention provides a ferrite fired body, a plurality of conductors arranged in parallel so as to penetrate the ferrite fired body, and a surface of the ferrite fired body so that the conductors are sequentially connected. An impedance element comprising: a conductive connection portion provided on the upper side; and a pair of end surface electrodes connected to both ends of the sequentially connected conductor and provided at both end portions of the ferrite fired body. Has the effect that the impedance of the inductance is large and the impedance of the resistance is small.
[0020]
According to a third aspect of the present invention, in the first and second aspects of the present invention, the element shape is substantially a rectangular parallelepiped, and a conductive connecting portion and a pair of end faces provided on the element surface are provided. By having a shape suitable for forming electrodes, a chip-type impedance element can be easily obtained.
[0021]
The invention according to claim 4 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductor is formed of one of silver, palladium, and platinum; The formation of an alloy containing one of platinum as a main component has an effect that the resistance impedance is particularly small and the corrosion resistance is excellent.
[0026]
Hereinafter, specific examples of the embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1A is a perspective view showing the internal structure of the impedance element according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a fired ferrite body, 2 denotes a conductor, 3 denotes a conductive connection part, and 4 denotes an end face electrode.
[0027]
As shown in FIG. 1A, a plurality of conductors 2 penetrate the ferrite fired body 1, and each of the conductors 2 is sequentially connected in a zigzag manner by a conductive connection portion 3. I have. Here, the term “wedge-shaped” means a state in which the conductors 2 and the conductive connecting portions 3 are serially connected alternately while being bent, and are continuous so as to be electrically connected. The conductive connection portion 3 is provided on the surface of the fired ferrite body 1. Further, end electrodes 4 connected to both ends of the conductor 2 thus connected are provided on the surfaces of both ends of the fired ferrite body 1.
[0028]
In the first embodiment, the size and shape of the fired ferrite body 1 are a rectangular parallelepiped having a length of 0.9 mm, a width of 1.2 mm, and a length of 2.0 mm. As a material of the ferrite fired body 1, Ni—Zn—Cu ferrite was used. The composition ratio is Fe ₂ O ₃ : NiO: ZnO: CuO was 50 mol%: 10 mol%: 30 mol%: 10 mol%. This material has a relative magnetic permeability of about 300 and a specific resistance of 10 ⁵ As large as Ω · m, it is suitable as a material for an impedance element having high magnetic properties and high insulation properties. As the conductor 2, a substantially straight silver wire having a diameter of 0.1 mm was used.
[0029]
The conductors 2 are arranged in the ferrite fired body 1 as follows. FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating an internal structure of the impedance element according to Embodiment 1 of the present invention, and is a cross-sectional view of the impedance element according to Embodiment 1 of the present invention, which is cut along a substantially center in a longitudinal direction. It is. As shown in FIG. 1B, four conductors 2 are provided in the first plane of two virtual planes imagined at positions divided into three in the vertical direction at an interval h, and three conductors are provided in the second plane. They are arranged in parallel at equal intervals d, and three in the first surface and four in the second surface are arranged so as to be shifted in the length direction by half the distance d / 2. The conductor 2 penetrated in the sintered ferrite body 1 in the lateral direction. The interval between silver lines arranged in the first and second surfaces is 0.3 mm, and the vertical interval between upper and lower silver lines is 0.3 mm.
[0030]
The conductive connecting portion 3 for electrically connecting the conductors 2 penetrating the ferrite fired body 1 in the lateral direction so that the conductors 2 on the first surface and the conductors 2 on the second surface are sequentially and shortest. The ferrite body 1 is locally formed of silver on the surface. An end face electrode 4 connected to both ends of the electrically conductive body 2 which is electrically connected to each other is formed of silver on both surfaces of the fired ferrite body 1 so as to cover both ends, and Ni is further formed thereon. And a solder layer.
[0031]
In the first embodiment, the size and shape of the fired ferrite body 1 are a rectangular parallelepiped having a length of 0.9 mm, a width of 1.2 mm, and a length of 2.0 mm, but are not limited to such a shape. , And may have a cylindrical shape. As the material for the ferrite fired body 1, Ni—Zn—Cu ferrite is used, but other materials may be used as long as they have excellent magnetic properties, a large specific resistance value, and high electrical insulation. As the conductor 2, a substantially straight silver wire having a diameter of 0.1 mm was used, but the cross section is not limited to a circle and may be a rectangle, and the material is not limited to silver, and may be selected from palladium and platinum. Or an alloy containing one of silver, palladium and platinum as a main component. These materials are preferable because of their low specific resistance.
[0032]
Silver was used as the material of the conductive connection portion 3 and the end face electrode 4, but the material is not limited to silver, and other materials may be used as long as the specific resistance value is small. The conductive connection portion 3 is locally formed of silver on the surface of the ferrite fired body 1 so that the conductor 2 on the first surface and the conductor 2 on the second surface are sequentially connected in the shortest distance. It is not necessary to adhere to the surface of the fired body 1.
[0033]
Further, in the first embodiment, the conductors 2 are arranged in two stages on two planes divided into three in the longitudinal direction in the fired ferrite 1. However, the number of stages is not limited to such an arrangement. Any number of stages may be used, and the conductor 2 may penetrate the ferrite fired body 1 irregularly.
[0034]
The size of the fired ferrite 1, the material of the conductor 2 penetrating the fired ferrite 1, the number, the parallelism, the interval, the diameter, the linearity, etc., should be set according to the value of the target impedance. Value.
[0035]
(Table 1) shows the impedance characteristics of the first embodiment of the present invention.
[0036]
[Table 1]

[0037]
In Table 1, the comparative example is the conventional example shown in FIG. 7, and the specific manufacturing method is as follows. A conductive silver paste is printed to form a conductor 2 having a width of 0.3 mm and a thickness of 0.02 mm, and a ferrite green sheet having a thickness of 0.4 mm is further laminated on the upper and lower sides, and thermocompression-bonded. It is cut into dimensions of 0.9 mm, 1.2 mm in width and 2.0 mm in length, and fired at a temperature of 900 ° C. Further, a conductive silver paste was applied to the end face of the fired body, baked, and a Ni layer and a solder layer were electrolytically plated thereon to form an end face electrode 4. The materials of the ferrite, the conductor, and the end face electrode were the same as those of the first and second embodiments.
[0038]
Table 1 shows the results of comparing the impedance characteristics at 100 MHz of the conventional impedance element configured as described above with the impedance characteristics at 100 MHz of the impedance element according to the embodiment of the present invention.
[0039]
According to (Table 1), the impedance element according to the first embodiment has a large impedance value due to the inductance at 100 MHz of 300Ω as compared with the impedance element according to the comparative example, and also has a small impedance value substantially equal to the resistance value. Value, and the impedance characteristic is excellent.
[0040]
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the impedance element according to Embodiment 2 of the present invention. The impedance element according to the second embodiment has the conductor 2 provided in one stage as shown in FIG. The size and shape of the ferrite fired body 1 were the same as those of the first embodiment. The same applies to the shape and material of the conductor 2. Here, a silver wire having a diameter of 0.1 mm is used.
[0041]
The conductors 2 in the fired ferrite 1 are arranged in parallel at equal intervals in a plane virtually divided into two in the vertical direction, and the conductor 2 penetrates in the horizontal direction in the fired ferrite 1. I did it. The interval between the arranged silver wires was 0.4 mm.
[0042]
The material of the conductive connection portion 3 was the same as that of the first embodiment, but the shape was as shown in FIG. The shape and material of the end face electrode 4 were the same as those of the first embodiment.
[0043]
According to (Table 1), the impedance element according to the second embodiment has a large impedance value due to inductance at 100 MHz of 120Ω as compared with the impedance element according to the comparative example, and the impedance value due to the resistance is almost equivalent. And its impedance characteristics are excellent. Further, it is understood that the value of the impedance due to the inductance at 100 MHz is small and the value of the impedance due to the resistance is almost the same minute value as compared with 300Ω of the impedance element in the first embodiment. Although it is inferior, it is a level that sufficiently satisfies the market requirements.
[0044]
(Embodiment 3)
FIG. 3 is a perspective view showing the internal structure of the impedance element according to Embodiment 3 of the present invention. In the third embodiment, as shown in FIG. 3, the shape of the conductive connection portion 3 connecting the conductor 2 and the ferrite fired body 1 is different from that of the first embodiment. All other conditions are equivalent to those of the first embodiment. The conductive connection portion 3 was formed by applying a conductive silver electrode paste in a planar shape so as to connect all the end faces on one side of the conductor 2 and then removing unnecessary portions by laser irradiation. . Such a shape is easy to manufacture.
[0045]
(Embodiment 4)
FIG. 4 is a perspective view of an intermediate obtained in the first step of the method for manufacturing the impedance element according to the fourth and fifth embodiments of the present invention, and FIG. 5 is a fourth embodiment and the fourth embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view of an intermediate obtained in the third step of the method for manufacturing an impedance element according to the fifth embodiment. FIG. 6 is a view illustrating the fourth step of the method for manufacturing an impedance element according to the fourth embodiment of the present invention and FIG. It is a perspective view of the intermediate product obtained in the 5th process of a manufacturing method.
[0046]
Hereinafter, a method for manufacturing the impedance element according to the fourth embodiment will be described. First, as shown in FIG. 4, a plurality of conductors 2 are arranged in parallel on a ferrite sheet 5 and another ferrite sheet 5 is laminated on the conductor 2 and the ferrite sheet 5 as shown in FIG. A body is obtained, and if necessary, a plurality of conductors 2 are arranged in parallel thereon, and another ferrite sheet 5 is repeatedly laminated on the conductor 2 and the ferrite sheet 5 again to obtain a laminate. . Silver having a diameter of 0.1 mm was used as the conductor 2, and a ferrite green sheet having a thickness of 0.3 mm made of Ni—Zn—Cu was used as the ferrite sheet 5. This material is desirable because of its high specific resistance and high insulation. The silver wires of the conductor 2 are arranged on the first ferrite sheet 5 and the second ferrite sheet 5 in parallel at equal intervals, the interval between the silver wires is 0.3 mm, and the silver wires in the first plane are separated from each other. The silver wires in the second surface were arranged so as to be shifted by half the distance in the plane direction.
[0047]
Next, as a second step, a temperature of 45 ° C. and a pressure of 500 kg / cm. ² Then, thermocompression bonding is performed under the conditions of a pressing time of 1 minute and 30 seconds to obtain a molded body. By this step, the ferrite sheet 5 and the conductor 2 adhere to each other without any gap.
[0048]
Next, as a third step, the compact is cut into standard dimensions in consideration of the firing shrinkage, and a plurality of chips are obtained. In this case, each chip was cut so that the size after firing became a rectangular parallelepiped having a length of 0.9 mm, a width of 1.2 mm, and a length of 2.0 mm. The firing shrinkage of the ferrite sheet 5 used in the fourth embodiment is about 18%.
[0049]
Next, as a fourth step, a conductive connection portion 3 is provided so as to sequentially connect the respective ends of the conductor 2 in a zigzag manner, and further, is connected to both ends of the sequentially connected conductor 2. As described above, a pair of end face electrodes 4 are provided at both ends of the laminate. It is assumed that the conductive connection portion 3 and the end face electrode 4 are coated with a conductive silver electrode paste.
[0050]
As a fifth step, the above-mentioned laminate is fired at a temperature of 900 ° C. for 1 hour to obtain a fired ferrite 1. If the firing temperature is lower than 800 ° C., the adhesive strength between the ferrite sheet 5 and the conductor 2 is low, which is not preferable. On the other hand, when the temperature is higher than 1200 ° C., the ferrite sheet 5 is softened, and the element shape is deformed.
[0051]
As shown in FIG. 1, the shape of the conductive connection portion 3 may be partially applied with a conductive silver electrode paste and then baked, or as shown in FIGS. An unnecessary portion may be removed by applying a conductive silver electrode paste in a plane so as to connect them all and then baking and then irradiating with a laser or grinding.
[0052]
Further, as a sixth step, a Ni layer and a solder layer are formed on the end face electrodes 4 by electrolytic plating.
[0053]
In the method of manufacturing such an impedance element, a method is adopted in which after the ferrite sheet 5 and the conductor 2 are laminated and the dimensions are adjusted, the conductors 2 are sequentially connected, electrodes are provided, and the whole is fired. An impedance element having a large inductance impedance and a small resistance impedance can be manufactured in a small number of steps and without using special equipment, and the impedance characteristics can be easily optimized by selecting the shape and arrangement method of the conductor. It has the effect that it can be designed to a value.
[0054]
(Embodiment 5)
Hereinafter, a method of manufacturing the impedance element according to the fifth embodiment will be described.
[0055]
First, as a first step, as shown in FIG. 4, a plurality of conductors 2 are arranged in parallel on a ferrite sheet 5 and another ferrite sheet 5 is laminated on the conductor 2 and the ferrite sheet 5. A body is obtained, and if necessary, a plurality of conductors 2 are arranged in parallel thereon, and another ferrite sheet 5 is repeatedly laminated on the conductor 2 and the ferrite sheet 5 again to obtain a laminate. . Silver having a diameter of 0.1 mm was used as the conductor 2, and a 0.3 mm thick ferrite green sheet of Ni—Zn—Cu was used as the ferrite sheet 5. This material is desirable because of its high specific resistance and high insulation. The silver wires of the conductor 2 are arranged on the first ferrite sheet 5 and the second ferrite sheet 5 in parallel at equal intervals, the interval between the silver wires is 0.3 mm, and the silver wires on the first surface are separated from each other. It was arranged so as to be shifted from the silver wire in the second plane by half the distance in the plane direction.
[0056]
Next, as a second step, a temperature of 45 ° C. and a pressure of 500 kg / cm. ² Then, thermocompression bonding is performed under the conditions of a pressing time of 1 minute and 30 seconds to obtain a molded body. By this step, the ferrite sheet 5 and the conductor 2 adhere to each other without any gap.
[0057]
Next, as a third step, the compact is cut into standard dimensions in consideration of the firing shrinkage, and a plurality of chips are obtained. In this case, each chip was cut so that the size after firing became a rectangular parallelepiped having a length of 0.9 mm, a width of 1.2 mm, and a length of 2.0 mm. The firing shrinkage of the ferrite sheet 5 used in the fifth embodiment is about 18%.
[0058]
Next, as a fourth step, the laminate is fired at a temperature of 900 ° C. for 1 hour to obtain a fired ferrite 1. If the firing temperature is lower than 800 ° C., the adhesive strength between the ferrite sheet 5 and the conductor 2 is low, which is not preferable. On the other hand, when the temperature is higher than 1200 ° C., the ferrite sheet 5 is softened, and the element shape is deformed.
[0059]
Next, as a fifth step, conductive connecting portions 3 are provided so as to sequentially connect the conductors 2, and further, both ends of the ferrite fired body 1 are connected so as to be connected to both ends of the sequentially connected conductors 2. A pair of end face electrodes 4 is provided in the portion. It is assumed that the conductive connection portion 3 and the end face electrode 4 are coated with a conductive silver electrode paste.
[0060]
In the sixth step, the ferrite fired body 1 is further fired at 600 ° C. Here, if the firing temperature is lower than 500 ° C., the adhesive strength between the fired body and the conductive silver electrode is unpreferably low. When the temperature is higher than 800 ° C., the conductive silver electrode diffuses into the fired ferrite 1 and is not preferable.
[0061]
As shown in FIG. 1, the shape of the conductive connection portion 3 may be partially applied with a conductive silver electrode paste and then baked, or as shown in FIGS. An unnecessary portion may be removed by applying a conductive silver electrode paste in a plane so as to connect them all and then baking and then irradiating with a laser or grinding.
[0062]
Further, as a seventh step, a Ni layer and a solder layer are formed on the end face electrodes 4 by electrolytic plating.
[0063]
In the method of manufacturing such an impedance element, a method of laminating a ferrite sheet and a conductor, firing them, adjusting the dimensions, sequentially connecting the conductors and providing electrodes, thereby reducing the AC resistance component of the impedance. A large impedance element having a small DC resistance component can be manufactured with a small number of steps and without using special equipment, and the impedance characteristic can be easily designed to an optimum value by selecting the shape and arrangement method of the conductor. This has the effect.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, according to the impedance element of the present invention, by providing the conductive connecting portion on the surface of the magnetic insulator so as to sequentially connect a plurality of conductors penetrating the magnetic insulator, a small and excellent impedance is provided. The advantageous effect of having characteristics is obtained. The impedance element thus obtained is connected to the electronic circuit board by soldering or the like, and serves as a component for absorbing signal noise of the electronic circuit and noise in the power supply line system, thereby effectively absorbing the noise. Have.
[0065]
Further, according to the method for manufacturing an impedance element of the present invention, a method of laminating a ferrite sheet and a conductor, firing and adjusting the dimensions, sequentially connecting the conductors and providing electrodes, thereby achieving a small size. An impedance element with excellent impedance characteristics can be manufactured in a simple process without using special equipment.Furthermore, by selecting the shape and arrangement method of the conductor, the impedance characteristics can be easily manufactured to an optimum value. can get.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view showing an internal structure of an impedance element according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional view showing an internal structure of the impedance element according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the impedance element according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the internal structure of the impedance element according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of an intermediate obtained in the first step of the method for manufacturing an impedance element according to the fourth and fifth embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of an intermediate obtained in a third step of the method for manufacturing an impedance element according to the fourth and fifth embodiments of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of an intermediate obtained in a fourth step of the method for manufacturing an impedance element according to the fourth embodiment of the present invention and a fifth step of the method for manufacturing an impedance element according to the fifth embodiment;
FIG. 7 is a perspective view showing the internal structure of a conventional multilayer impedance element.
[Explanation of symbols]
1 Ferrite fired body
2 conductor
3 Conductive connection
4 End face electrode
5 Ferrite sheet
6 conductive paste
7 Deletion by laser irradiation

Claims

A magnetic insulator, a plurality of conductors penetrating the magnetic insulator, and a conductive connecting portion provided on the surface of the magnetic insulator and connecting each end of the conductor in a zigzag manner. A plurality of conductors are arranged in a first plane of two imaginary planes at positions vertically divided into three on the surface of the magnetic insulator on the surface of the magnetic insulator. A plurality of conductors are arranged in parallel in the second plane at equal intervals, and the conductors in the first plane and the second plane are shifted in the length direction by an interval of half the interval. a placement, the impedance element characterized by having a pair of edge electrodes to be connected to both ends of said sequential connected conductors together is provided at both ends of the magnetic insulator.

The impedance element according to claim 1, wherein the magnetic insulator is a ferrite fired body, and the plurality of conductors are arranged in parallel.

3. The impedance element according to claim 1, wherein the element has a substantially rectangular parallelepiped shape.

4. The method according to claim 1, wherein the conductor is made of one of silver, palladium, and platinum, or is made of an alloy containing one of silver, palladium, and platinum as a main component. 3. The impedance element according to claim 1.