JPH02161240A - クリーンルームの床下二層構造 - Google Patents
クリーンルームの床下二層構造Info
- Publication number
- JPH02161240A JPH02161240A JP31440788A JP31440788A JPH02161240A JP H02161240 A JPH02161240 A JP H02161240A JP 31440788 A JP31440788 A JP 31440788A JP 31440788 A JP31440788 A JP 31440788A JP H02161240 A JPH02161240 A JP H02161240A
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- Japan
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- air
- chamber
- room
- sucked
- underfloor
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- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Ventilation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はクリーンルームの床下二層構造に係り、特に半
導体製造工場等のクリーンルームに適したクリーンルー
ムの床下二重構造に関する。
導体製造工場等のクリーンルームに適したクリーンルー
ムの床下二重構造に関する。
半導体製造は無直環境を必要とする為、その製造は通常
クリーンルーム内で行われる。クリーンルームは、天井
面に取付けられたＨＥＰＡ （高性能）フィルタを通し
て清浄エアをクリーンルーム内に吹き出し、そのルーム
内のエアを通気構造を有する床面から吸い込んで、再び
天井面のＨＥＰＡフィルタを通すエア循環方式が採用さ
れ、清浄エアがルーム内に於いてダウンフロー（層流）
されている。また、前記通気構造を存する床下チャンバ
には、真空ポンプ及びボンベボックス等のプロセス装置
が配設されている。
クリーンルーム内で行われる。クリーンルームは、天井
面に取付けられたＨＥＰＡ （高性能）フィルタを通し
て清浄エアをクリーンルーム内に吹き出し、そのルーム
内のエアを通気構造を有する床面から吸い込んで、再び
天井面のＨＥＰＡフィルタを通すエア循環方式が採用さ
れ、清浄エアがルーム内に於いてダウンフロー（層流）
されている。また、前記通気構造を存する床下チャンバ
には、真空ポンプ及びボンベボックス等のプロセス装置
が配設されている。
しかしながら、従来のクリーンルーム構造であると前記
床下チャンバにダウンフローされてきたエアは、配設さ
れた前記プロセス装置に衝突する為、床下チャンバに偏
気流が発生する場合があった。
床下チャンバにダウンフローされてきたエアは、配設さ
れた前記プロセス装置に衝突する為、床下チャンバに偏
気流が発生する場合があった。
また、プロセス装置によって、エアのダウンフローが妨
げられていた。
げられていた。
または、前記プロセス装置の各々の自己発熱によって、
ダウンフローされてきたエアに悪影響を与え、床下チャ
ンバに偏気流が発生する場合があった。これらの偏気流
が強くなると、ルーム内のダウンフローに悪影響を与え
る場合があった。
ダウンフローされてきたエアに悪影響を与え、床下チャ
ンバに偏気流が発生する場合があった。これらの偏気流
が強くなると、ルーム内のダウンフローに悪影響を与え
る場合があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ルー
ム内のエア流を均一にするクリーンルームの床下二重構
造を提供することを目的とする。
ム内のエア流を均一にするクリーンルームの床下二重構
造を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成する為に、天井面に取付けられ
た高性能フィルタを通して清浄エアをルーム内に吹き出
すと共に、床下チャンバにルーム内のエアを吸い込んで
排気するクリーンルームに於いて、前記床下チャンバを
多孔板によって二層に分割し、上層をリターンエアチャ
ンバに形成し、下層にポンプ等の機器を配設することを
特徴とする。
た高性能フィルタを通して清浄エアをルーム内に吹き出
すと共に、床下チャンバにルーム内のエアを吸い込んで
排気するクリーンルームに於いて、前記床下チャンバを
多孔板によって二層に分割し、上層をリターンエアチャ
ンバに形成し、下層にポンプ等の機器を配設することを
特徴とする。
本発明によれば、クリーンルームの床下チャンバを多孔
板によって二層に分割する。そして、上層をリターンエ
アチャンバに形成し、下層をポンプ等の機器の配設チャ
ンバに形成する。これによって、前記上層チャンバにダ
ウンフローされたエアは悪影響を受けないようになり、
ルーム内のエア流を均一にすることができるようになる
。
板によって二層に分割する。そして、上層をリターンエ
アチャンバに形成し、下層をポンプ等の機器の配設チャ
ンバに形成する。これによって、前記上層チャンバにダ
ウンフローされたエアは悪影響を受けないようになり、
ルーム内のエア流を均一にすることができるようになる
。
以下添付図面に従って本発明に係るクリーンルームの床
下二層構造の好ましい実施例を詳説する。
下二層構造の好ましい実施例を詳説する。
図は本発明に係るクリーンルームの床下二層構造の断面
図である。
図である。
クリーンルーム１０の天井室１２は、右側面に送風口１
４が設けられ、循環エアはこの送風口１４を通って天井
室１２に供給される。また、天井室１２には、複数のＨ
ＥＰＡフィルタ１６．１６・・・が配置され、天井室１
２のエアは、ＨＥＰＡフィルタ１６．１６・・・を通っ
てルーム２０に送られる。
４が設けられ、循環エアはこの送風口１４を通って天井
室１２に供給される。また、天井室１２には、複数のＨ
ＥＰＡフィルタ１６．１６・・・が配置され、天井室１
２のエアは、ＨＥＰＡフィルタ１６．１６・・・を通っ
てルーム２０に送られる。
一方、基礎床２７には複数の支柱２６．２６・・・が立
設され、支柱２６．２６・・・によって床面用グレーチ
ング２２、シャッタ２３が敷設され、床下チャンバが形
成されている。また、パンチングボード２８によって床
下チャンバが２分割されて上層チャンバ２４、下層チャ
ンバ２９が形成されている。前記グレーチング２２には
多数の通気孔が形成され、通気孔の開口率は前記シャッ
タ２３が前記グレーチング２２の裏面に対してスライド
移動することによって調節自在であり、また、パンチン
グボード２８にも同様に多数の通気孔が形成されている
。
設され、支柱２６．２６・・・によって床面用グレーチ
ング２２、シャッタ２３が敷設され、床下チャンバが形
成されている。また、パンチングボード２８によって床
下チャンバが２分割されて上層チャンバ２４、下層チャ
ンバ２９が形成されている。前記グレーチング２２には
多数の通気孔が形成され、通気孔の開口率は前記シャッ
タ２３が前記グレーチング２２の裏面に対してスライド
移動することによって調節自在であり、また、パンチン
グボード２８にも同様に多数の通気孔が形成されている
。
ルーム２０のエアは、前記グレーチング２２、シャッタ
２３を通って床下の前記上層チャンバ２４に吸い込まれ
、大部分が吸気口３０に吸気される。更に、前記吸気口
３０に吸い込まれないエアは、パンチングボード２８を
通って下層チャンバ２９に吸い込まれ、吸気口３６に吸
気される。前記下層チャンバ２９には、ボンベボックス
３２、真空ポンプ３４等が適宜配設されている。前記吸
気口３０．３６は吸気ダクト３８を介して空気調和機４
０に外気導入ダクト４２と共に接続され、この空気調和
機４０でミキシングされた空調空気は送風機４４により
、送気ダクト４６を介して天井室１２に再び供給される
。
２３を通って床下の前記上層チャンバ２４に吸い込まれ
、大部分が吸気口３０に吸気される。更に、前記吸気口
３０に吸い込まれないエアは、パンチングボード２８を
通って下層チャンバ２９に吸い込まれ、吸気口３６に吸
気される。前記下層チャンバ２９には、ボンベボックス
３２、真空ポンプ３４等が適宜配設されている。前記吸
気口３０．３６は吸気ダクト３８を介して空気調和機４
０に外気導入ダクト４２と共に接続され、この空気調和
機４０でミキシングされた空調空気は送風機４４により
、送気ダクト４６を介して天井室１２に再び供給される
。
次に前記の如く構成されたクリーンルームの床下二層構
造の作用について説明する。
造の作用について説明する。
先ず、清浄エアは天井室１２に取付けられた複数のＨＥ
ＰＡフィルタ１６．１６・・・を通ってルーム内に吹き
出される。エアは降下気流となって床面グレーチング２
２に吸い込まれ、上層チャンバ２４に吸い込まれる。
ＰＡフィルタ１６．１６・・・を通ってルーム内に吹き
出される。エアは降下気流となって床面グレーチング２
２に吸い込まれ、上層チャンバ２４に吸い込まれる。
次に、前記上層チャンバ２４に吸い込まれてきたエアは
大部分が吸気口３０に吸気される。また、上層チャンバ
２４にはプロセス装置が配設されていない為、上層チャ
ンバ２４にダウンフローされてきたエアはプロセス装置
に衝突することがなくなる。従って、偏気流は発生しな
くなる。
大部分が吸気口３０に吸気される。また、上層チャンバ
２４にはプロセス装置が配設されていない為、上層チャ
ンバ２４にダウンフローされてきたエアはプロセス装置
に衝突することがなくなる。従って、偏気流は発生しな
くなる。
次に、吸気口３０に吸気されなかったエアは、パンチン
グボード２８を通って、下層チャンバ２９に吸い込まれ
給気口３６に吸気される。前記吸気口３６によって吸気
されたエアは、吸気ダクト３８、空気調和機４０及び送
風１４４等を介して再び天井室１２内に供給される。
グボード２８を通って、下層チャンバ２９に吸い込まれ
給気口３６に吸気される。前記吸気口３６によって吸気
されたエアは、吸気ダクト３８、空気調和機４０及び送
風１４４等を介して再び天井室１２内に供給される。
一方、前記下層チャンバ２９に配設されているプロセス
装置が作動した場合、下層チャンバ２９はプロセス装置
の自己発熱によって温められるが、前記パンチングボー
ド２８を設けているので、上層チャンバ２４に悪影響を
及ぼすことはなくなる。
装置が作動した場合、下層チャンバ２９はプロセス装置
の自己発熱によって温められるが、前記パンチングボー
ド２８を設けているので、上層チャンバ２４に悪影響を
及ぼすことはなくなる。
従って、上層チャンバ２４には偏気流が発生しなくなり
、ルーム２０内のエア流を均一にすることができるよう
になる。
、ルーム２０内のエア流を均一にすることができるよう
になる。
尚、前記グレーチング２２の通気孔開口率を、吸気口３
０．３６から遠ざかるに従ってシャッタ２３の作動によ
り大きくして、ルーム２０内のエアダウンフローを適宜
に調節すれば良い。
０．３６から遠ざかるに従ってシャッタ２３の作動によ
り大きくして、ルーム２０内のエアダウンフローを適宜
に調節すれば良い。
以上説明したように、本発明に係るクリーンルームの床
下二層構造によれば、パンチングボードによって床下チ
ャンバを二層に分割し、上層をリターンエアチャンバに
形成し、下層をプロセス装置の設置チャンバに形成した
ので、上層チャンバに悪影響を与えなくなり偏気流は発
生しなくなる。
下二層構造によれば、パンチングボードによって床下チ
ャンバを二層に分割し、上層をリターンエアチャンバに
形成し、下層をプロセス装置の設置チャンバに形成した
ので、上層チャンバに悪影響を与えなくなり偏気流は発
生しなくなる。
従って、ルーム内のエア流を均一にすることができる。
図は本発明に係るクリーンルームの床下二層構造を有す
るクリーンルームの実施例を示す断面図である。 １０・・・クリーンルーム、 １２・・・天井室！
１４・・・送風口、 １６・・・ＨＥＰＡフィルタ
、２０・・・ルーム、 ２２・・・グレーチング、
２３・・・シャッタ、 ２４・・・上層、 ２７
・・・基礎床、 ２８・・・パンチングボード、
２９・・・下層、 ３０・・・吸気口、 ３２・・・ボ
ンベボックス、 ３４・・・真空ポンプ、 ３６・・・
吸気口、 ３８・・・吸気ダクト、 ４０・・・空気
調和機、 ４２・・・外気導入ダクト、 ４４・・・送
風機、 ４６・・・送風ダクト。
るクリーンルームの実施例を示す断面図である。 １０・・・クリーンルーム、 １２・・・天井室！
１４・・・送風口、 １６・・・ＨＥＰＡフィルタ
、２０・・・ルーム、 ２２・・・グレーチング、
２３・・・シャッタ、 ２４・・・上層、 ２７
・・・基礎床、 ２８・・・パンチングボード、
２９・・・下層、 ３０・・・吸気口、 ３２・・・ボ
ンベボックス、 ３４・・・真空ポンプ、 ３６・・・
吸気口、 ３８・・・吸気ダクト、 ４０・・・空気
調和機、 ４２・・・外気導入ダクト、 ４４・・・送
風機、 ４６・・・送風ダクト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 天井面に取付けられた高性能フィルタを通して清浄エア
をルーム内に吹き出すと共に、床下チャンバにルーム内
のエアを吸い込んで排気するクリーンルームに於いて、 前記床下チャンバを多孔板によって二層に分割し、上層
をリターンエアチャンバに形成し、下層にポンプ等の機
器を配設することを特徴とするクリーンルームの床下二
層構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63314407A JPH0745945B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | クリーンルームの床下二層構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63314407A JPH0745945B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | クリーンルームの床下二層構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161240A true JPH02161240A (ja) | 1990-06-21 |
| JPH0745945B2 JPH0745945B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=18052976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63314407A Expired - Lifetime JPH0745945B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | クリーンルームの床下二層構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745945B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0972587A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-18 | Shin Nippon Kucho Kk | クリーンルームにおける気流制御構造 |
| WO2002010651A1 (fr) * | 2000-07-31 | 2002-02-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Chambre remontage de barreaux de silicium |
| JP5620023B1 (ja) * | 2014-03-06 | 2014-11-05 | 株式会社三菱地所設計 | データセンターのフロア構造およびデータセンター |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01281352A (ja) * | 1988-05-02 | 1989-11-13 | Kumagai Gumi Co Ltd | クリーンルームの清浄エアの送風方法 |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP63314407A patent/JPH0745945B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01281352A (ja) * | 1988-05-02 | 1989-11-13 | Kumagai Gumi Co Ltd | クリーンルームの清浄エアの送風方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0972587A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-18 | Shin Nippon Kucho Kk | クリーンルームにおける気流制御構造 |
| WO2002010651A1 (fr) * | 2000-07-31 | 2002-02-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Chambre remontage de barreaux de silicium |
| JP5620023B1 (ja) * | 2014-03-06 | 2014-11-05 | 株式会社三菱地所設計 | データセンターのフロア構造およびデータセンター |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745945B2 (ja) | 1995-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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