JPH02160452A - プリント基板外形加工方法及び装置 - Google Patents

プリント基板外形加工方法及び装置

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JPH02160452A JP63312018A JP31201888A JPH02160452A JP H02160452 A JPH02160452 A JP H02160452A JP 63312018 A JP63312018 A JP 63312018A JP 31201888 A JP31201888 A JP 31201888A JP H02160452 A JPH02160452 A JP H02160452A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回転する加工工具をプリント基板の外周に、
プリント基板との間で相対送シすることによシブリント
基板の外形を加工するプリント基板外形加工方法及び装
置に係フ、特に加工工具の長寿命化、加工不良の防止を
図ったプリント基板外形加工方法及び装置に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来のプリント基板外形加工における加工工具(以下、
単に工具という)の寿命検知は、使用している工具の総
加工距離が経験的に求められた所定値に達したらその工
具を寿命とみなして交換するという方法を採っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし工具寿命は、加工速度(加工送り速度)や工具回
転数などの加工条件によって差異が生ずるもので、単に
総加工距離で求めるのは困難でるる。このため、工具寿
命とみなす総加工距離の設定値(前記所定値)が高すぎ
たり、低すぎたシすることが多々あった。設定値が高す
ぎると、加工途中で工具が折損し、製品を不良にしてし
まい、設定値が低すぎると、加工途中の工具折損は生じ
ないが、工具を浪費することになった。
そこで、工具が取着されるスピンドルの駆動モータの電
流を検出し、その値に応じて加工条件を変化させ、工具
を長寿命化する方法がいくつか考えられている。しかし
従来のこの種の方法では、プリント基板加工特有の工具
径補正量については考慮されてなく、シたがって加工精
度が低下するという問題点があった。
本発明の目的は、工具状態に応じて最適加工条件を設定
して工具の長寿命化を図シ、しかも精度を低下させるこ
となく加工ができるプリント基板外形加工方法及び装置
を提供することにある。
〔課題を解決する丸めの手段〕
上記目的は、加工工具が取着されるスピンドルの駆動モ
ータの電流値を検出し、検出されたスピンドル駆動モー
タを流値が予め求められた工具折損直前の値になったと
き、前記スピンドル駆動モータ電流値を低下させる加工
条件に変えると共に、工具径補正量をも変化後の刀ロエ
条件に応じた値に変えることを、所望回数行うことによ
り達成される。
〔作 用〕
工具が折損する際の工具状態はスピンドルの駆動モータ
の電流値を検出することにより知シ得ることが実験で分
かつている。また、加工条件(例えば加工速度=加工送
シ速度、工具回転数など)を変えることによシ工具を長
寿命化できることも分かつている。したがって加工条件
を、工具が折損する電流値に達する直前に、前記スピン
ドル駆動モータ電流値を低下させる加工条件に変えるこ
とによシ工真の折損を防いで長寿命化できる。まつ同一
寸法精度の加工をすることができる。
〔実 施 例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明するが、それ
に先立って、まずプリント基板外形加工における加工条
件、工具径補正量及び本発明の原理を第3図〜第7図を
参照して説明する。
第3図は加工状態を上面よシ見た図で、31(破線及び
2点鎖線相互間部分)はプリント基板のブランク部分、
32(破線部分)は必要製品外形サイズ、T 、 T’
は工具を示す。必要製品外形サイズ32で製作するため
に、工具T′ を図中破線に沿うように移動させれば必
要製品外形サイズ32の製品ができるはずであるが、実
際には第3図のように工具Tを時計方向(矢印イ参照)
に回転し、工具移動方向を反時計方向(矢印口参照)に
すると、切削力によシ、設定した工具軌跡(2点鎖線)
よシα分製品側に寄って加工され、製品は斜線部分33
のように寸足らずになってしまう。このためα分を見込
んだ工具軌跡で加工を行っている。
なお、このaは工具径補正量と呼ばれ、第4図に示すよ
うに加工速度の増減に応じて増減する関係にある。
第5図は、ある工具径IZsDにおいて工具回転数Nを
一定にした場合の加工速度Fに対するスピンドル駆動モ
ータの電流値(切削負荷)Aを示すグラフで、加工速度
が高くなるほどスピンドル駆動モータ電流値Aが大きく
なることが分かる。
第6図は、ある工具径φDにおいて加工速度Fを一定に
した場合の工具回転数に対するスピンドル駆動モータ電
流値Aを示すグラフで、電流値Aに一定の適性条件範囲
が存在することが分かる。
第7図は、検出されたスピンドル駆動モータ電流値Aか
予め求められた工具折損直前の値(折損直前電流値)A
tになったとき、加工条件(ζこでは庸工速度F)を、
前記電流直入を低下させる方向に変えることによシ、工
具の加工距離(工具寿命)Lが延長されることを示すグ
ラフで、実験により得られたものである。この図では、
2本の工具T1.72のうち、一方の工具T1は折損直
前電流値A1に達しても加工速度F(=F”)を変えな
い場合を示し、他方の工具T2は折損直前電流値A1に
達する度に加工速度Ft−F 1からF2 、F3 (
Fl>F2>F3 ”)へと低下させた場合を示す。図
から分るように、工具T1は加工距離L1で折損したが
、工具T2は、最初に折損直前電流値A1に達したとき
に加工速度Ft−FlからF2に低下させることによシ
加工距離りを延ばし、次に折損直前電流値A1に達した
ときに加工速度FをF3に更に低下させることによ、?
L2まで加工距離が延びる。
第1図は、本発明によるプリント基板外形加工装置の一
実施例を示すブロック図で、図中Tは工具である。この
工具Tはスピンドルに取着され、このスピンドルの駆動
モータの回転によ多回転される。ここでは、スピンドル
はその駆動モータと一体に構成されておシ、これをスピ
ンドルモータといい、符号11で示す。12はスピンド
ルモータ11をX軸方向に移動させるスピンドル送シモ
ータ、13はテーブル14をY軸方向に移動させるテー
ブル送シモータ、15は両送シモータ12.13などを
加工指令に基づいて制御する加工制御装置である。
16は前記スピンドルモータ11の電流値(スピンドル
モータ電流値)Aを検出する電流検出器である。17は
工具寿命延長用加工条件、工具径補正量制御装置で、電
流検出器16で検出された電流値Aが、実験などによっ
て予め求められた工具折損直前の値(折損直前電流値)
AIに達したときに、前記スピンドルモータ電流値Aを
低下させる加工条件に変える(ここでは加工速度を低く
する)と共に、工具径補正量αをも変化後の加工条件(
加工速度)に応じた値に変える(小さくする)ものであ
る。18はメモリで、電流検出器16で検出された電流
値Aが折損直前電流値A1に達する度に、各々加工速度
F、工具径補正量αを内容とするデータを1からntで
順に制御装置17に読み込まれるものである。なお、図
において工具回転数Nは一定、加工速度FはF2>F3
>F n +工具径補正量αはα2〉α3〉αnの関係
にある。
次に、動作について説明する。
まず、加工指令が制御装置15に与えられると、制御装
置15は前記加工指令に従って送シモータ12.13を
駆動すると共にスピンドルモータ11を駆動し、加工を
開始する。電流検出器16で検出されるスピンドルモー
タ電流値Aが折損直前電流値AIK達すると、制御装置
17は、メモリ18からデータ1を読み込んで、加工速
度F、工具径補正量αをそれまでのFl、α1からF2
゜α2(Fl)F2.α1〉α2)へと変更すべく制御
装置15を制御する。これによシ制御装置15は、送シ
モータ12,13を制御し、加工速度F、工具径補正量
αをF2.α2へと変更し、加工を続行する。
加工を続行すると、再びスピンドルモータ電流値Aが上
昇する。そして、スピンドルモータ電流値Aが再度、折
損直前電流値A1に達すると、制御装置17は、メモリ
18からデータ2を読み込んで、加工速度F、工具径補
正量αをF3.α3へと変更すべく制御装置15を制御
する。これにより制御装置15は、送シモータ12.1
3を制御し、加工速度F、工具径補正量αをF3.α3
へと変更し、加工を続行する。以下、このような動作が
n回線シ返された後、工具Tを交換(ここでは自動交換
)シ、新たな条件で加工を再開する。
これによれば、工具Tに応じた折損直前電流値AI(〒
定)、加工速度Fl〜Fn(li’nは、経済的に見合
う最低の加工速度が選定される)及び工具径補正量α1
〜αnを設定・することによシ・工具Tの寿命を延長し
、かつ同−精度内で外形加工を行える効果がある。
なお、n回目の加工速度F、工具径補正量α変更後の工
具Tの交換及び七れによる加工の再開は、例えば以下よ
うに行われる。第2図において、a点よυ加工開始して
X点でn回目の折損直前電流値A1に達した場合、次の
1〜3のように工具交換して加工を再開する方法と、4
.5のように、現加工中のプリント基板については工具
交換しないで加工を再開し、次加工までに工具交換する
方法とがある。(なお、纂2図において31,32、口
は各々第3図と同様である。) 1、  C点まで加工し、工具Tを自動交換した後(C
点よりd点を経てa点まで加工する。
2−X点で加工を中止し、工具Tを自動交換した後、a
点より再加工する。表 3、  C点、d点を経てa点まで加工を続行し、工具
Tを自動交換する。
4、  C点まで加工し、加工速度をFnよりさらに低
い値Fn+IK変更し、C点よ、9d点を経てa点まで
加工し、その後工具交換する。
(→う7加工用)。
5、  C点まで加工し、m工速度をFnよりさらに低
い値Fn+lに変更すると共に、工具径補正量αをその
変更後の加工速度Fn+1に応じた値αn+lに変更し
てa点より再加工し、その後工具交換する(→高精度加
工用)。
加工速度Fn(寿命予知条件)については、ある程度の
余裕をもって設定するのはいうまでもない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、工具状態に応じて最適加工条件を設定
して工具の長寿命化を図)、シかも精度を低下させるこ
となく加工ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の一実施例を示すグロック図、第2
図は本発明においてn回目の加工速度、工具径補正量変
更後の工具の交換及びそれによる加工の再開について説
明するための図、第3図〜第7図はプリント基板外形加
工における加工条件、工具径補正量及び本発明の詳細な
説明するための図である。 T・・・工A、  11・・・スピンドルモータ、12
・・・スピンドル送シモータ、  13・・・テーブル
送シモータ、  14・・・テーブル、  15・・・
刀ロエ制御装置、  16・・・電流検出器、  17
・・・工具寿命延長用加工条件、工具径補正量制御装置
、18・・・メモリ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回転する加工工具をプリント基板の外周に、プリン
    ト基板との間で相対送りすることにより、プリント基板
    の外形を加工するプリント基板外形加工方法において、
    前記工具が取着されるスピンドルの駆動モータの電流値
    を検出し、検出されたスピンドル駆動モータ電流値が予
    め求められた工具折損直前の値になつたとき、前記スピ
    ンドル駆動モータ電流値を低下させる加工条件に変える
    と共に、工具径補正量をも変化後の加工条件に応じた値
    に変えることを特徴とするプリント基板外形加工方法。 2、回転する加工工具をプリント基板の外周に、プリン
    ト基板との間で相対送りすることにより、プリント基板
    の外形を加工するプリント基板外形加工方法において、
    前記工具が取着されるスピンドルの駆動モータの電流値
    を検出し、検出されたスピンドル駆動モータ電流値が予
    め求められた工具折損直前の値になる度に、前記スピン
    ドル駆動モータ電流値を低下させる加工条件に変えると
    共に、工具径補正量をも変化後の加工条件に応じた値に
    変えることを、予め決められた回数だけ繰り返し行うこ
    とを特徴とするプリント基板外形加工方法。 3、回転する加エ工具をプリント基板の外周に、プリン
    ト基板との間で相対送りすることにより、プリント基板
    の外形を加工するプリント基板外形加工装置において、
    前記工具が取着されるスピンドルの駆動モータの電流値
    を検出する電流検出器と、この電流検出器で検出された
    スピンドル駆動モータ電流値が予め求められた工具折損
    直前の値になつたとき、前記スピンドル駆動モータ電流
    値を低下させる加工条件に変えると共に、工具径補正量
    をも変化後の加工条件に応じた値に変える工具寿命延長
    用加工条件、工具径補正量制御装置とを具備することを
    特徴とするプリント基板外形加工装置。 4、回転する加工工具をプリント基板の外周に、プリン
    ト基板との間で相対送りすることにより、プリント基板
    の外形を加工するプリント基板外形加工装置において、
    前記工具が取着されるスピンドルの駆動モータの電流値
    を検出する電流検出器と、この電流検出器で検出された
    スピンドル駆動モータ電流値が予め求められた工具折損
    直前の値になる度に、前記スピンドル駆動モータ電流値
    を低下させる加工条件に変えると共に、工具径補正量を
    も変化後の加工条件に応じた値に変えることを、予め決
    められた回数だけ繰り返し行う工具寿命延長用加工条件
    、工具径補正量制御装置とを具備することを特徴とする
    プリント基板外形加工装置。
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