JPH02160322A - 真空インタラプタ - Google Patents
真空インタラプタInfo
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- JPH02160322A JPH02160322A JP31549688A JP31549688A JPH02160322A JP H02160322 A JPH02160322 A JP H02160322A JP 31549688 A JP31549688 A JP 31549688A JP 31549688 A JP31549688 A JP 31549688A JP H02160322 A JPH02160322 A JP H02160322A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、真空インタラプタに係り、特に低融点金属を
含有する電極とリード棒とのロウ付接合に関したもので
ある。
含有する電極とリード棒とのロウ付接合に関したもので
ある。
B0発明の概要
本発明は、
Cu(銅)が 20〜70重量%
Cr(クロム)が 2〜75重量%
W(タングステン)が 2〜75重量%Bi(ビスマ
ス)が 1〜18重量%の成分からなる電極を、 Ti(チタン)、 Al (アルミニウム)を主成分
としだロウ材にて、Cu(銅)を主成分としたり−ド棒
に接合した真空インタラプタである。
ス)が 1〜18重量%の成分からなる電極を、 Ti(チタン)、 Al (アルミニウム)を主成分
としだロウ材にて、Cu(銅)を主成分としたり−ド棒
に接合した真空インタラプタである。
C1従来の技術
真空インタラプタに要求される性能の一つに、低さい断
時性がある。
時性がある。
この特性を満足せんがために、従来種々の電極材料の開
発が行われており、その一つにCu−B1系の電極があ
る。
発が行われており、その一つにCu−B1系の電極があ
る。
この種電極の特徴は、優れた電流しゃ断性能を有するが
、低さい断時性のためにはBi(ビスマス)を1重量%
以上含有させる必要がある。
、低さい断時性のためにはBi(ビスマス)を1重量%
以上含有させる必要がある。
しかし、Biの様な低融点金属を多く含む電極の場合に
は、リード棒とのロウ付接合の点で問題があった。
は、リード棒とのロウ付接合の点で問題があった。
すなわち、加熱時に、ロウ材の流動温度以下でBiが接
合部の界面に析出(または溶出)し、ロウ材の1ぬれ性
」を阻害して、結果としてロウ付出来ない現象を引き起
こしていた。
合部の界面に析出(または溶出)し、ロウ材の1ぬれ性
」を阻害して、結果としてロウ付出来ない現象を引き起
こしていた。
また、接合出来たとしても、低融点金属がロウ付接合部
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
上述のようなことから、低融点金属を含有する金属部材
の接合は、変形(例えば「かしめ」)させるか、ネジ止
め、といった機械的な手段で行っているのが現状である
。
の接合は、変形(例えば「かしめ」)させるか、ネジ止
め、といった機械的な手段で行っているのが現状である
。
D3発明が解決しようとする課題
ところで、BiはCuにほとんど固溶しないことから、
Cuの結晶粒が大きくなってBiはCuの結晶粒間に析
出した状態となる。
Cuの結晶粒が大きくなってBiはCuの結晶粒間に析
出した状態となる。
このため、真空インタラプタの電極を多数回開閉した場
合には、電極表面にBtが安定供給されず、さい断電流
値が不安定となってしまう問題があった。
合には、電極表面にBtが安定供給されず、さい断電流
値が不安定となってしまう問題があった。
またBiを含有する電極とリード棒との接合を機械的な
手段で行った真空インタラプタにあっては、多数回の開
閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加したり、
またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。
手段で行った真空インタラプタにあっては、多数回の開
閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加したり、
またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。
さらには7、電極が脱落してしまう場合もあり、耐久性
は悪いものであった。
は悪いものであった。
81課題を解決するための手段
発明者らは、種々実験を行った結果、
■電極をCu(銅)、Cr(クロム)、W(タングステ
ン)、Bi(ビスマス)で形成すれば、安定した低さい
断時性の電極が得られることを見出した。
ン)、Bi(ビスマス)で形成すれば、安定した低さい
断時性の電極が得られることを見出した。
すなわち、CuとBiを、CrとWからなるからなる溶
浸母材(スケルトン)内に溶浸した場合、BiがCr及
びW粒子の周囲に分散状態で析出し、Cuの結晶粒間に
はほとんど存在しないことが判明した。この結果、Bi
が電極表面に安定供給され、低さい断時性の安定維持に
作用していることが判明した。
浸母材(スケルトン)内に溶浸した場合、BiがCr及
びW粒子の周囲に分散状態で析出し、Cuの結晶粒間に
はほとんど存在しないことが判明した。この結果、Bi
が電極表面に安定供給され、低さい断時性の安定維持に
作用していることが判明した。
■ロウ材を、TiとAlとで形成すれば、多量の低融点
金属を含有しでいても、安定にロウ付接合できることを
見出した。
金属を含有しでいても、安定にロウ付接合できることを
見出した。
しかも、TiまたはAlと共晶を作る材料(第3成分)
を添加すると、Ti、Alの拡散層を安定化でき、接合
を一層確実なものにできることを見出した。
を添加すると、Ti、Alの拡散層を安定化でき、接合
を一層確実なものにできることを見出した。
すなわち、ロウ付部にTi、Alの拡散層が存在するこ
とで低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき
、安定にロウ材できることが判った。
とで低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき
、安定にロウ材できることが判った。
従って、本発明は、低融点金属を含有する電極と、この
電極をCuを主成分とするリード棒に接合するロウ材で
あり、 (1)電極を、 Cu(銅)が 20〜70重量% Cr(クロム)が 2〜75重量% W(タングステン)が 2〜75重量%Bi(ビスマ
ス)が 1〜18重量%で形成する。
電極をCuを主成分とするリード棒に接合するロウ材で
あり、 (1)電極を、 Cu(銅)が 20〜70重量% Cr(クロム)が 2〜75重量% W(タングステン)が 2〜75重量%Bi(ビスマ
ス)が 1〜18重量%で形成する。
(2)ロウ材を、
(a)20〜90重量%のTiと、10〜80重量%の
Alとで形成する。
Alとで形成する。
(b)TiとAlと、これらTiまたはAlのいずれか
と共晶を作る材料からなる第3成分とからなり、Tiと
Alとを合計で20重量%以上含有し、且つ重量比で、
Ti/Al=20/80〜90/10として形成する。
と共晶を作る材料からなる第3成分とからなり、Tiと
Alとを合計で20重量%以上含有し、且つ重量比で、
Ti/Al=20/80〜90/10として形成する。
の要件からなるものである。
しかして、電極において、Cu、Cr、W、 B i
の割合、ロウ材において、TiとAlとの割合、及びT
iとAlと第3成分との割合が上記の関係より外れる場
合には、真空インタラプタとしての諸性性が悪化し、ま
た安定したロウ付特性を得ることが出来なかった。
の割合、ロウ材において、TiとAlとの割合、及びT
iとAlと第3成分との割合が上記の関係より外れる場
合には、真空インタラプタとしての諸性性が悪化し、ま
た安定したロウ付特性を得ることが出来なかった。
なお、ロウ材において、
■TiまたはAlのいずれかと共晶を作る材料(第3成
分)としては、例えば、Cu(銅)、In(インジウム
)、Niにッケル)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)の
うちの少なくとも1種類が該当する。
分)としては、例えば、Cu(銅)、In(インジウム
)、Niにッケル)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)の
うちの少なくとも1種類が該当する。
■ロウ材は、各成分の混合粉末状のもの、粉末を溶射処
理したもの、合金、といった形で使用する。
理したもの、合金、といった形で使用する。
F1作用
Biは溶浸母材(スケルトン)を形成するCr及びW粒
子の周囲に分散状態で析出するので、電極表面にBiを
安定供給することができ、低さい断時性を安定に維持で
きる。
子の周囲に分散状態で析出するので、電極表面にBiを
安定供給することができ、低さい断時性を安定に維持で
きる。
また、ロウ付接合部にTi、Alの拡散層が存在するこ
とで、電極が含有するBiの接合界面への侵入を効果的
に防止して、電極とリード棒とを安定にロウ付接合でき
るので、長期間に渡って安定した低さい断時性を維持で
きる。
とで、電極が含有するBiの接合界面への侵入を効果的
に防止して、電極とリード棒とを安定にロウ付接合でき
るので、長期間に渡って安定した低さい断時性を維持で
きる。
G、実施例
本発明を以下の実施例に基づいて詳細に説明する。
まず、後述する電極材料と同じ組成の金属部材を製作し
、この部材で行ったロウ付特性について説明する。
、この部材で行ったロウ付特性について説明する。
(実施例−1)
Cuが45重量%、Crが35重量%、Wが4重量%、
Biが16重量%の成分からなる金属部材と無酸素銅か
らなるCu部材との接合例である。
Biが16重量%の成分からなる金属部材と無酸素銅か
らなるCu部材との接合例である。
(a)Bi金含有金属部材について
一100メツシュの粒径のCr(クロム)粉末とW(タ
ングステン)粉末との混合粉末を、アルミナ容器に入れ
、このCr−W混合粉末上にCu−B1合金を載置し、
容器に蓋をかぶせ、これを真空炉内にて脱ガスと共にC
u−B1合金の融点以下の温度で加熱処理して、まずC
r、Wの粒子を拡散結合させて多孔質の溶浸母材(スケ
ルトン)を形成する。
ングステン)粉末との混合粉末を、アルミナ容器に入れ
、このCr−W混合粉末上にCu−B1合金を載置し、
容器に蓋をかぶせ、これを真空炉内にて脱ガスと共にC
u−B1合金の融点以下の温度で加熱処理して、まずC
r、Wの粒子を拡散結合させて多孔質の溶浸母材(スケ
ルトン)を形成する。
その後温度を上げて、Cu、Biを溶浸母材に溶浸させ
る。
る。
この際にアルミナ容器内は、Bi蒸気を含んだ雰囲気と
なり、Biを多量に含有した金属材料が得られる。
なり、Biを多量に含有した金属材料が得られる。
こうして得られた金属材料を、容器から取り出12、外
面を機械加工して、所定の形状にする。
面を機械加工して、所定の形状にする。
(b)ロウ材について
−325メツシユの粒径のTiとAlの粉末と、これら
Ti、Alと共晶を作る第3成分としてのCu粉末(−
325メツシユ)とを用意し、Tiが35重1%、Al
が30重量%、Cuが35重量%となるように混合する
。
Ti、Alと共晶を作る第3成分としてのCu粉末(−
325メツシユ)とを用意し、Tiが35重1%、Al
が30重量%、Cuが35重量%となるように混合する
。
この混合粉末を圧縮成形して、0 、5 xxの箔状の
ロウ材に加工する。
ロウ材に加工する。
(C)ロウ材について
上記ロウ材を、Bi金含有金属部材と、Cu部材との間
に入れ、真空炉にて加熱処理(950°C215分間)
して接合した。
に入れ、真空炉にて加熱処理(950°C215分間)
して接合した。
(d)ロウ材の結果について
上記のようにして得られた接合物は、強固に接合されて
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
また、X線マイクロアナライザにて接合部の断面を観察
すると、Ti、Alの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成されてい
ることが確認された。
すると、Ti、Alの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成されてい
ることが確認された。
(実施例−2〜38)
上述の実施例−1と同様な条件で、ロウ材の成分を変え
てロウ付接合について調べた。
てロウ付接合について調べた。
その結果は第1図及び表−1に示す通りであった。
表−1
なお、実施例−30〜35.37.38における、接合
強度は良好であり、引っ張り試験の結果、ロウ付部では
なく、接合した母材の部分が破壊する結果であった。
強度は良好であり、引っ張り試験の結果、ロウ付部では
なく、接合した母材の部分が破壊する結果であった。
従って、これらの結果から、
■ロウ材をTiとAlとで形成し、且つ両者の成分化(
M量比)を、T i / A !が20/80〜90/
10とすれば良いことが判った。
M量比)を、T i / A !が20/80〜90/
10とすれば良いことが判った。
■Ti、Alと共晶を作る第3成分を添加すると、Ti
、Alの拡散層を安定化させる効果があり、含有させる
上限は80重里%であることが判った。
、Alの拡散層を安定化させる効果があり、含有させる
上限は80重里%であることが判った。
■好ましい組成は、TiとAlと共晶を作る材料(第3
成分)との組み合わせであり、且つ成分比(重量比)を
、 T i / A I = 40/60〜80/20 (Ti+Al)/(第3成分)= 20/80〜90/10 とすれば良いことが判った。
成分)との組み合わせであり、且つ成分比(重量比)を
、 T i / A I = 40/60〜80/20 (Ti+Al)/(第3成分)= 20/80〜90/10 とすれば良いことが判った。
(比較例)
比較のために一般的に知られている、A g −Cu−
In系ロウ材、及びCu−Mn−Ni系ロウ材を用い、
温度条件を前者は800°C1後者は950℃とし、且
つ他の条件は上記実施例−1と同様にしてロウ材を試み
た・が、いずれも剥離し、ロウ材ができなかった。
In系ロウ材、及びCu−Mn−Ni系ロウ材を用い、
温度条件を前者は800°C1後者は950℃とし、且
つ他の条件は上記実施例−1と同様にしてロウ材を試み
た・が、いずれも剥離し、ロウ材ができなかった。
(真空インタラプタにおける実施例)
次に、真空インタラプタの電極のロウ材について説明す
る。
る。
真空インタラプタは、その概略構造の一例を示す第3図
のような構成であり、絶縁筒11..12、端板13,
14からなる真空容器IOに気密に貫通して、一方が軸
方向に可動する一対のリード棒15.16が設けである
。これらリード棒15゜I6の内端部には、谷々電極1
7.18が一体的に設けである。20はシールド、21
はベローズである。
のような構成であり、絶縁筒11..12、端板13,
14からなる真空容器IOに気密に貫通して、一方が軸
方向に可動する一対のリード棒15.16が設けである
。これらリード棒15゜I6の内端部には、谷々電極1
7.18が一体的に設けである。20はシールド、21
はベローズである。
このような構成において、可動側の電極18を往復可動
することにより、電流の開閉を行うものである。
することにより、電流の開閉を行うものである。
一対の電極17.18の材料は、上述の実施例−]と同
じ手段により製造し、そして、外面を機械加工して、直
径50xm、厚さ(3,5xx、外周縁4zi+の曲率
半径の丸みを付けた電極17,18を形成した。
じ手段により製造し、そして、外面を機械加工して、直
径50xm、厚さ(3,5xx、外周縁4zi+の曲率
半径の丸みを付けた電極17,18を形成した。
電極は、表−2に示す3種類の組成のものを製作し前述
の実施例−1のロウ材及びロウ付条件にて、電極17.
18とリード棒15.16とを接合した。
の実施例−1のロウ材及びロウ付条件にて、電極17.
18とリード棒15.16とを接合した。
ここで、
■7,2kVの電圧条件にて、電流しゃ断性能を調べた
。
。
その結果は表−2に示すが、多1のBiを含有するにも
かかわらず良好な結果が得られた。
かかわらず良好な結果が得られた。
■200V、120Aの条件で真空インクラブタを負荷
開閉し、百回後、千回後、−万回後、十万回後のさい断
電流値について調べた。
開閉し、百回後、千回後、−万回後、十万回後のさい断
電流値について調べた。
その結果は、第2図に示すように、十万回後でも、1Δ
程度に収まる好結果が得られ、しかもロウ付強度が十分
であって耐久性が極めて良好であることが確認できた。
程度に収まる好結果が得られ、しかもロウ付強度が十分
であって耐久性が極めて良好であることが確認できた。
なお、第2図に示す○印、△印、X印は各々50回測定
の平均値を表しており、○−Oが試料−1、△−△が試
料−2、x−xが試料−3の各さい断電流値の推移を示
す。
の平均値を表しており、○−Oが試料−1、△−△が試
料−2、x−xが試料−3の各さい断電流値の推移を示
す。
表−2(重量%)
H1発明の効果
本発明の真空インクラブタにおける、電極材料、電極と
り−ド棒の接合ロウ材によると、ロウ材が、Ti、Al
を主成分としていることから、ロウ付部にTi、Alの
拡散層を形成し、この拡散層が電極の含有するBiの接
合界面への侵入を効果的に防止できることから、従来ロ
ウ材が不可能であった多量(1,0重量%以上)のBi
を含有する電極のロウ材を確実に行え、真空インタラプ
タの耐久性を著しく向上できる。
り−ド棒の接合ロウ材によると、ロウ材が、Ti、Al
を主成分としていることから、ロウ付部にTi、Alの
拡散層を形成し、この拡散層が電極の含有するBiの接
合界面への侵入を効果的に防止できることから、従来ロ
ウ材が不可能であった多量(1,0重量%以上)のBi
を含有する電極のロウ材を確実に行え、真空インタラプ
タの耐久性を著しく向上できる。
しかも、Ti、Alと共晶を作る金属材料を添加すると
ロウ付接合を一層、安定に行うことができる。
ロウ付接合を一層、安定に行うことができる。
また、Cu、Cr、W、B iの組成により、BjがC
r、Wの粒子とCuとの界面に析出することから、さい
断電流値を十万回の開閉後でも、IA程度の低い値に保
つことができ安定した特性の真空インタラプタを得るこ
とができる。
r、Wの粒子とCuとの界面に析出することから、さい
断電流値を十万回の開閉後でも、IA程度の低い値に保
つことができ安定した特性の真空インタラプタを得るこ
とができる。
従って、低さい断時性、接触抵抗の低減、安定化及び発
熱防止、を図ることができ、さらには、耐久性の向上が
図れ、真空インタラプタの品質向上に寄与できるもので
ある。
熱防止、を図ることができ、さらには、耐久性の向上が
図れ、真空インタラプタの品質向上に寄与できるもので
ある。
第1図は、各実施例におけるロウ材と評価の説明図、
第2図は、実施例におけるさい断電流値の特性図、
第3図は、真空インタラプタの断面図である。
15.16はリード棒、17.18は電極。
外2名
第1図
実施例におけるロウ蒋成分と評価の説明図u
Claims (3)
- (1)Cuを主成分とするリード棒の内端に低融点金属
を含有した電極を具備する真空インタラプタにおいて、 前記電極を、Cuが20〜70重量% Crが2〜75重量% Wが2〜75重量% Biが1〜18重量% の成分にて形成し、該電極を、TiとAlとを主成分と
するロウ材を介して前記リード棒に接合したことを特徴
とする真空インタラプタ。 - (2)ロウ材が、20〜90重量%のTiと、10〜8
0重量%のAlとからなることを特徴とする請求項1記
載の真空インタラプタ。 - (3)ロウ材が、TiとAlと、これらTiまたはAl
のいずれかと共晶を作る材料からなる第3成分とからな
り、 TiとAlとを合計で20重量%以上含有し、且つ重量
比で、Ti/Al=20/80〜90/10としたこと
を特徴とする請求項1記載の真空インタラプタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31549688A JPH02160322A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 真空インタラプタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31549688A JPH02160322A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 真空インタラプタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02160322A true JPH02160322A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18066069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31549688A Pending JPH02160322A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 真空インタラプタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02160322A (ja) |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31549688A patent/JPH02160322A/ja active Pending
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