JPH02160190A - Method and device for pierce-working in laser beam machine - Google Patents
Method and device for pierce-working in laser beam machineInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は、レーザ加工機におけるピアス加工方法およ
びその装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Objective of the Invention (Field of Industrial Application) This invention relates to a piercing method and apparatus for a laser beam machine.
(従来の技術)
一般に、レーザ加工機でワークに切断加工を行なう場合
には、予めワークにピアス加工を行なう必要がある。(Prior Art) Generally, when cutting a workpiece with a laser beam machine, it is necessary to pierce the workpiece in advance.
従来、レーザ加工機でワークにピアス加工を行なうピア
ス加工方法としては、加工すべきワークの種類や厚さに
応じて集光レンズの焦点距離を予め選定し、選定された
集光レンズをレンズホルダに保持する。このレンズホル
ダに保持された集光レンズでレーザビームが集光される
と共に、加工すべきワークの加工面に照射されてワーク
にピアス加工が行なわれている。Conventionally, in the piercing process in which a workpiece is pierced using a laser processing machine, the focal length of a condensing lens is selected in advance according to the type and thickness of the workpiece to be processed, and the selected condensing lens is attached to a lens holder. to hold. A laser beam is focused by a condensing lens held by this lens holder, and is irradiated onto the processing surface of a workpiece to pierce the workpiece.
(発明が解決しようとする課題)
ところで、前述した従来のピアス加工方法では、集光レ
ンズで集光されたレーザビームの焦点位置は、集光レン
ズを保持したレンズホルダが固定的に設けられているこ
とから、ピアス加工中宮に一定の位置を保持してピアス
加工が行なわれている。そのため、焦光レンズの焦点位
置を加工すべきワークの加工表面にセットすると、ピア
ス加工の当初はレーザビームのパワー密度が高く、ピア
加工は良好であるが、ピアス加工が進行するにつれてレ
ーザビームは拡がり、パワー密度は低下しピアス加工は
良好といえない。(Problem to be Solved by the Invention) By the way, in the conventional piercing method described above, the focal position of the laser beam focused by the condensing lens is determined by the lens holder that holds the condensing lens being fixedly provided. Because of this, the piercing process is performed while maintaining a fixed position in the middle shrine of the piercing process. Therefore, when the focus position of the focusing lens is set on the processing surface of the workpiece to be processed, the power density of the laser beam is high at the beginning of the piercing process, and the piercing process is good, but as the piercing process progresses, the laser beam becomes It spreads, the power density decreases, and piercing cannot be said to be good.
その結果、例えば6膳腸以上の厚さのあるワークにピア
ス加工を行なうと、ピアス時間に相当の時間がかかって
しまうという問題があり、延いてはワークを切断する切
断時間も長くかかってしまうという問題があった。As a result, when piercing a workpiece with a thickness of 6 mm or more, for example, there is a problem in that it takes a considerable amount of time to pierce, and by extension, it takes a long time to cut the workpiece. There was a problem.
また、ピアス時間が長くかかると、完全にピアスがあく
前に切断加工を開始してしまうこともあり、切断不良や
ノズルの損傷につながるという問題もあった。Additionally, if the piercing takes a long time, the cutting process may start before the piercing is completely completed, resulting in poor cutting and damage to the nozzle.
この発明の目的は、上記問題点を改善するため、ワーク
特に厚さのあるワークにピアス加工を行なう際、ピアス
時間を短時間でかつ安定したピアス加工を行ない得るよ
うにしたレーザ加工機におけるピアス加工方法およびそ
の装置を提供することにある。The purpose of the present invention is to improve the above-mentioned problems by providing a piercer in a laser processing machine that can shorten the piercing time and perform stable piercing when piercing a workpiece, particularly a thick workpiece. An object of the present invention is to provide a processing method and an apparatus therefor.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、この発明は、集光レンズで
集光されレーザビームを加工すべきワークに照射してワ
ークにピアス加工を行なう際、予め設定した焦光レンズ
の焦点位置をワークの深さ方向へ変えるべく集光レンズ
をワークに対し上昇又は下降せしめてワークにピアス加
工を行なうレーザ加工機におけるピアス加工方法である
。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention pierces the workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam focused by a condensing lens. This is a piercing method for a laser beam machine in which a focusing lens is raised or lowered relative to a workpiece in order to change a preset focal position of a focusing lens in the depth direction of the workpiece to pierce a workpiece.
また、この発明は、集光レンズで集光されたレーザビー
ムを加工すべきワークに照射してワークにピアス加工を
行なうレーザ加工機にして、レーザビームをワークの加
工面へ向けて照射するノズルの先端位置と、ワークの加
工面との距離を一定に保持すべくノズル装置を設け、こ
のノズル装置に前記集光レンズを保持したレンズホルダ
を上下動自在に設けてレーザ加工機におけるピアス加工
装置を構成した。The present invention also provides a laser processing machine that pierces a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam focused by a condensing lens, and a nozzle that directs the laser beam toward the processing surface of the workpiece. A piercing device for a laser processing machine is provided in which a nozzle device is provided to maintain a constant distance between the tip position of the lens and the processing surface of the workpiece, and a lens holder holding the condensing lens is provided in the nozzle device so as to be movable up and down. was configured.
(作用)
この発明のレーザ加工機におけるピアス加工方法および
その装置を採用することにより、レーザビームをワーク
の加工面へ向けて照射するノズルの先端位置と、ワーク
の加工面との距離を一定に保持すべ(ノズル装置が設け
られる。このノズル装置に集光レンズを保持したレンズ
ホルダが上下動自在に設けられている。(Function) By adopting the piercing method and device for the laser processing machine of the present invention, the distance between the tip position of the nozzle that directs the laser beam toward the processing surface of the workpiece and the processing surface of the workpiece can be kept constant. A holding device (nozzle device) is provided. A lens holder holding a condensing lens is provided on this nozzle device so as to be movable up and down.
したがって、レンズホルダをワークの加工面に対して上
昇せしめたり、又は下降せしめたりすることによって、
ピアス加工を行なっている最中、集光レンズの焦点位置
がワークの深さ方向へ変化するためピアス加工が安定し
て高速でで行なわれると共に短時間で行なわれる。Therefore, by raising or lowering the lens holder relative to the processing surface of the workpiece,
During the piercing process, the focal position of the condensing lens changes in the depth direction of the workpiece, so the piercing process is performed stably, at high speed, and in a short time.
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第3図を参照するに、レーザ加工機lにおけるベース3
上にはワークWを載置するためのワークテーブル5が設
けられている。前記ベース3上には第3図の右方向から
みると門型形状をしたX軸キャレッジ7を案内するため
の案内ガイド9が左右方向(以下、X軸方向という。)
に延在して設。Referring to FIG. 3, the base 3 in the laser processing machine
A work table 5 on which a work W is placed is provided above. On the base 3, there is a guide 9 for guiding the X-axis carriage 7, which is gate-shaped when viewed from the right side in FIG. 3, in the left-right direction (hereinafter referred to as the X-axis direction).
Extended to and established.
けられている。I'm being kicked.
すなわち、X軸キャレッジ7は図示省略の駆動装置によ
り案内ガイド9に案内されてX軸方向に移動される。ベ
ース3の後方にはテレスコピック形式のカバー11が設
けられている。That is, the X-axis carriage 7 is guided by the guide 9 by a drive device (not shown) and moved in the X-axis direction. A telescopic cover 11 is provided behind the base 3.
X軸キャレッジ7の上部には第3図において紙面に対し
て直交する方向(以下、Y軸方向という。The upper part of the X-axis carriage 7 has a direction perpendicular to the plane of the drawing in FIG. 3 (hereinafter referred to as the Y-axis direction).
)に移動自在なY軸ギヤレッジ13が設けられている。) is provided with a movable Y-axis gear ledge 13.
而して、Y軸ギヤレッジ13は図示省略の駆動装置によ
りX軸キャレッジ7に対しY軸方向に移動される。Thus, the Y-axis gear ledge 13 is moved in the Y-axis direction with respect to the X-axis carriage 7 by a drive device (not shown).
Y軸ギヤレッジ13の前部第3図において右部には第3
図において上下方向(以下、Z軸方向という。)に移動
自在な加工ヘッド15が設けられている。その加工ヘッ
ド15の下部にはレーザビームLBを照射するためのノ
ズル装置17が装着されている。而して、加工ヘッド1
5がY軸ギヤレッジ13に対してZ軸方向に移動されワ
ークWとノズル装置17との間の位置が調整される。In the front part of the Y-axis gear ledge 13 in FIG.
In the figure, a processing head 15 is provided that is movable in the vertical direction (hereinafter referred to as the Z-axis direction). A nozzle device 17 for irradiating the laser beam LB is attached to the lower part of the processing head 15. Therefore, processing head 1
5 is moved in the Z-axis direction with respect to the Y-axis gear ledge 13, and the position between the workpiece W and the nozzle device 17 is adjusted.
前記ベース3における左側の近傍には、箱型形状のベツ
ド19が配置されており、そのベツド19上にはレーザ
ビームLBを発振させるためのレーザ発振器21が設け
られている。レーザ発振器21の前部にはオーバヘッド
ビーム23が取付はラレ、そのオーバヘッドビーム23
の先端部は前記加工ヘッド15に連結されている。A box-shaped bed 19 is arranged near the left side of the base 3, and a laser oscillator 21 for oscillating a laser beam LB is provided on the bed 19. An overhead beam 23 is attached to the front of the laser oscillator 21.
The distal end portion of is connected to the processing head 15.
レーザ発振器21では、例えばHe、N2.C02の混
合気体よりなるレーザビームLBが発振される。そのレ
ーザビームLBは2点鎖線で示したごとき経路を辿って
、X軸、Y軸キャレッシ7゜13に取付けられた図示省
略の外部ミラーを通り、さらに加工ヘッド15の上部に
取付けられた外部ミラー25を経てノズル装置17から
照射される。In the laser oscillator 21, for example, He, N2. A laser beam LB made of a C02 gas mixture is oscillated. The laser beam LB follows a path as shown by the two-dot chain line, passes through an external mirror (not shown) attached to the X-axis and Y-axis carriage 7゜13, and then passes through an external mirror attached to the upper part of the processing head 15. 25 and is irradiated from the nozzle device 17.
ノズル装置17から照射されたレーザビームLBは前記
ワークテーブル5上に載置されたワークWへ酸素のごと
きアシストガスと共に当てられて所定のレーザ加工が施
こされることになる。The laser beam LB irradiated from the nozzle device 17 is applied to the work W placed on the work table 5 together with an assist gas such as oxygen to perform predetermined laser processing.
なお、ワークWに所望の加工を施す場合には、加工ヘッ
ド15がX軸、Y軸およびZ軸方向に移動されて加工さ
れることになる。In addition, when performing desired processing on the workpiece W, the processing head 15 is moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions to perform the processing.
前記ワークテーブル5上にはワークWを加工する際にワ
ークWを支持する複数のワーク支持柱27とワークWを
搬入比する際にワークWを支持する複数のフリーベアリ
ング装置29が設けられている。On the work table 5, there are provided a plurality of work support columns 27 for supporting the work W when processing the work W, and a plurality of free bearing devices 29 for supporting the work W when the work W is loaded. .
複数のフリーベアリング装置29はワークWを搬入比す
る際に、前記ワーク支持柱27より突出してワークWを
支持する。前記ワーク支持柱27でワークWを支持し加
工しているときには、フリーベアリング装置29は前記
ワーク支持柱27より没した位置にある。すなわち、フ
リーベアリング装置29はワーク支持柱27に対し出没
自在となっている。The plurality of free bearing devices 29 protrude from the workpiece support column 27 and support the workpiece W when the workpiece W is carried in. When the workpiece W is supported and processed by the workpiece support column 27, the free bearing device 29 is in a position sunk below the workpiece support column 27. That is, the free bearing device 29 can freely move in and out of the workpiece support column 27.
前記加工ヘッド15の下部には第1図に示されているよ
うに、ノズル装置17が設けられている。A nozzle device 17 is provided at the bottom of the processing head 15, as shown in FIG.
このノズル装置17は中空円筒形状のノズル本体31と
、このノズル本体31の下部に一体的に設けられ、ワー
クWヘレーザビームLBを照射するためのノズル33と
から構成されている。This nozzle device 17 is comprised of a hollow cylindrical nozzle body 31 and a nozzle 33 that is integrally provided at the bottom of this nozzle body 31 and for irradiating the workpiece W with a laser beam LB.
前記ノズル装置17のノズル本体31における上部部分
には中空形状のレンズホルダ35が上下方向へ摺動自在
に設けられている。このレンズホルダ35め下部には集
光レンズ37が保持されている。このレンズホルダ35
の外周部には雄ねじ35Aが形成されている。A hollow lens holder 35 is provided in the upper portion of the nozzle body 31 of the nozzle device 17 so as to be slidable in the vertical direction. A condensing lens 37 is held at the lower part of the lens holder 35 . This lens holder 35
A male thread 35A is formed on the outer periphery.
一方、レンズホルダ35の外側には支持部材39に装着
されたウオームホイール41が設けられており、このウ
オームホイール41の内周部には雌ねじ41Aが形成さ
れている。On the other hand, a worm wheel 41 attached to the support member 39 is provided on the outside of the lens holder 35, and a female thread 41A is formed on the inner circumference of the worm wheel 41.
このウオームホイール41の雌ねじ41Aとレンズホル
ダ35の雄ねじ35Aとが螺合されている。また、ウオ
ームホイール41にはウオーム43が噛合されており、
ウオーム43にはサーボモータのごとき駆動モータ45
の出力軸47が連動連結されている。駆動モータ45に
はレーザ加工機1を制御するNC装置49が接続されて
いる。The female thread 41A of the worm wheel 41 and the male thread 35A of the lens holder 35 are screwed together. Further, a worm 43 is meshed with the worm wheel 41,
The worm 43 has a drive motor 45 such as a servo motor.
output shafts 47 are interlocked and connected. An NC device 49 that controls the laser processing machine 1 is connected to the drive motor 45 .
前記レンズ装置17におけるノズル33の先端位置とワ
ークWの加工表面Wtとの距離Hは常時一定に保持され
ている。The distance H between the tip position of the nozzle 33 in the lens device 17 and the processing surface Wt of the workpiece W is always kept constant.
上記構成により、NC装置49に記憶された加ニブログ
ラムに基づく指令によって駆動モータ45が駆動される
。駆動モータ45が駆動すると、出力軸47を介してウ
オーム43が回転される。With the above configuration, the drive motor 45 is driven by a command based on the computer program stored in the NC device 49. When the drive motor 45 is driven, the worm 43 is rotated via the output shaft 47.
ウオーム43が回転されると、ウオーム43とウオーム
ホイール41とは噛合されているから、ウオームホイー
ル41を介してレンズホルダ35が例えば第1図におい
て下降されることになる。When the worm 43 is rotated, the lens holder 35 is lowered via the worm wheel 41, as shown in FIG. 1, for example, since the worm 43 and the worm wheel 41 are engaged with each other.
レンズホルダ35が第1図において実線の位置から例え
ば2点鎖線の位置へ下降し、集光レンズ37も同時に実
線の位置から2点鎖線の位置へ下降されることになる。The lens holder 35 is lowered from the position indicated by the solid line to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1, and the condenser lens 37 is simultaneously lowered from the position indicated by the solid line to the position indicated by the two-dot chain line.
なお、レンズホルダ35の下降位置および速度はワーク
Wの種類、厚さに応じて予め実験的に求められ制御され
る。Note that the lowering position and speed of the lens holder 35 are experimentally determined and controlled in advance according to the type and thickness of the workpiece W.
ワ−−−りWにピアス加工を行なう動作を第2図に基づ
き説明すると、第2図(A)はワークWの種類、厚さに
応じた集光レンズ37の焦点距離を予め定めて、その焦
点距離に合った集光レンズ37がレンズホルダ35に保
持されている。すなわち、集光レンズ37で集光された
レーザビームLBはワークWの加工表面に照射される。The operation of piercing the workpiece W will be explained based on FIG. 2. FIG. A condensing lens 37 matching the focal length is held in the lens holder 35. That is, the laser beam LB focused by the focusing lens 37 is irradiated onto the processing surface of the workpiece W.
その際、レーザビームLBの焦点距離はワークWの加工
表面にセットされている。At this time, the focal length of the laser beam LB is set to the processing surface of the workpiece W.
第2図(A)においてレーザビームLBがワークWの加
工表面に照射されると、ワークWにピアス加工が開始さ
れる。ワークWにピアス加工を行なうと共に集光レンズ
37を髪1だけ下降させると、第2図(B)の状態とな
り、さらに集光レンズ37を吏2だけ下降させると第2
図(C)の状態となる。第2図(C)の状態からさらに
吏3だけ下降させると、第2図(D)に示したごとく、
ワークWにピアスがあけられて終了する。In FIG. 2(A), when the laser beam LB is irradiated onto the processing surface of the workpiece W, piercing processing on the workpiece W is started. When the workpiece W is pierced and the condensing lens 37 is lowered by a hair 1, the state shown in FIG.
The state shown in Figure (C) is reached. From the state shown in Fig. 2 (C), if the holder is further lowered by 3, as shown in Fig. 2 (D),
The workpiece W is pierced and the process ends.
このように、ワークWにピアス加工を行なう際、ピアス
加工が進むにつれて予め定めた下降位置。In this way, when piercing the workpiece W, the lowering position is determined in advance as the piercing progresses.
速度で制御しながら集光レンズ37を下降せしめること
により、従来に比べて安定したピアス加工が行なわれる
と共に、高速でかつ短時間でピアス加工を行なうことか
できる。延いては、切断不良やノズルの損傷がなくなる
。By lowering the condensing lens 37 while controlling the speed, piercing can be performed more stably than in the past, and piercing can be performed at high speed and in a short time. This also eliminates cutting defects and nozzle damage.
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。本実施例の場合にはワークWに対し
て上方に集光レンズ37を保持したレンズホルダ35を
設けて、レンズホルダ35を下降せしめる例で説明した
が、ワークWに対して下方に集光レンズ37を保持した
レンズホルダ35を設けて、レンズホルダ35を上昇せ
しめるようにして対応することでも可能である。Note that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in other embodiments by making appropriate changes. In this embodiment, the lens holder 35 holding the condensing lens 37 is provided above the workpiece W, and the lens holder 35 is lowered. It is also possible to provide a lens holder 35 holding the lens 37 and raise the lens holder 35.
また、レンズホルダ35を下降せしめるるのに、ウオー
ムホイールとウオームとの伝達部材を介して行なう例を
示したが、ラックとピニオンなどのそれ以外の伝達部材
であっても構わない。Furthermore, although an example has been shown in which the lens holder 35 is lowered via a transmission member between a worm wheel and a worm, other transmission members such as a rack and pinion may be used.
[発明の効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、特許請求の範囲に記載されたとおりの構
成であるから、ワークにピアス加工を行なう際、安定し
て行なわれると共に、高速でしかも短時間で行なうこと
ができる。特に、厚さのある例えば厚さ6III11以
上のワークにピアス加工を行なうのに効果的である。[Effects of the Invention] As can be understood from the description of the embodiments above, according to the present invention, since the structure is as described in the claims, it is possible to stably pierce a workpiece. It can be carried out at high speed and in a short time. It is particularly effective for piercing workpieces with a thickness of, for example, 6III11 or more.
延いては、ピアス加工後の切断加工において切断不良や
ノズルの損傷がなくなる。As a result, there will be no cutting defects or damage to the nozzle during cutting after piercing.
第1図はこの発明に係る主要部を示した一部省略の加工
ヘッドにおける拡大断面図、第2図(A)〜(D)はこ
の発明におけるピアス加工方法の動作を説明する説明図
、第3図はこの発明を実施する一実施例のレーザ加工機
の概略側面図である。
1・・・レーザ加工機 15・・・加工ヘッド17・
・・ノズル装置 31・・・ノズル本体33・・・ノ
ズル 35・・・レンズホルダ37・・・集光レ
ンズ 45・・・駆動モータ49・・・NC装置
代理人 弁理士 三 好 保 男FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of the processing head, with some parts omitted, showing the main parts according to the present invention, and FIGS. FIG. 3 is a schematic side view of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention. 1... Laser processing machine 15... Processing head 17.
... Nozzle device 31 ... Nozzle body 33 ... Nozzle 35 ... Lens holder 37 ... Condensing lens 45 ... Drive motor 49 ... NC device agent Patent attorney Yasuo Miyoshi
Claims (2)
ワークに照射してワークにピアス加工を行なう際、予め
設定した焦光レンズの焦点位置をワークの深さ方向へ変
えるべく集光レンズをワークに対し上昇又は下降せしめ
てワークにピアス加工を行なうことを特徴とするレーザ
加工機におけるピアス加工方法。(1) When piercing a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam focused by a condensing lens, the condensing lens is used to change the preset focal position of the focusing lens toward the depth of the workpiece. A piercing method in a laser beam machine, characterized in that a laser beam is moved upward or downward relative to a workpiece to pierce the workpiece.
きワークに照射してワークにピアス加工を行なうレーザ
加工機にして、レーザビームをワークの加工面へ向けて
照射するノズルの先端位置と、ワークの加工面との距離
を一定に保持すべくノズル装置を設け、このノズル装置
に前記集光レンズを保持したレンズホルダを上下動自在
に設けてなることを特徴とするレーザ加工機におけるピ
アス加工装置。(2) In a laser processing machine that pierces the workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam focused by a condensing lens, the tip position of the nozzle that directs the laser beam toward the processing surface of the workpiece. A laser processing machine characterized in that a nozzle device is provided to maintain a constant distance from the processing surface of the workpiece, and a lens holder holding the condensing lens is provided in the nozzle device so as to be movable up and down. Piercing processing equipment.
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---|---|---|---|
JP63312976A JPH02160190A (en) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | Method and device for pierce-working in laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63312976A JPH02160190A (en) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | Method and device for pierce-working in laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02160190A true JPH02160190A (en) | 1990-06-20 |
Family
ID=18035746
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JP63312976A Pending JPH02160190A (en) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | Method and device for pierce-working in laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02160190A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0433481U (en) * | 1990-07-17 | 1992-03-18 | ||
US5770833A (en) * | 1996-01-30 | 1998-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head |
JP2007500081A (en) * | 2003-05-28 | 2007-01-11 | ザウアー ゲーエムベーハー | Method and apparatus for generating cavities |
DE112009001200T5 (en) | 2008-06-04 | 2011-04-07 | Mitsubishi Electric Corp. | Laser processing device and laser processing method |
CN104209655A (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-17 | 三星钻石工业股份有限公司 | Substrate cutting device using laser beam |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60154892A (en) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | Laser cutting device |
JPS63108984A (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining method |
JPS63268585A (en) * | 1986-12-01 | 1988-11-07 | Komatsu Ltd | Cutting method by laser beam |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP63312976A patent/JPH02160190A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60154892A (en) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | Laser cutting device |
JPS63108984A (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining method |
JPS63268585A (en) * | 1986-12-01 | 1988-11-07 | Komatsu Ltd | Cutting method by laser beam |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0433481U (en) * | 1990-07-17 | 1992-03-18 | ||
US5770833A (en) * | 1996-01-30 | 1998-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head |
JP2007500081A (en) * | 2003-05-28 | 2007-01-11 | ザウアー ゲーエムベーハー | Method and apparatus for generating cavities |
DE112009001200T5 (en) | 2008-06-04 | 2011-04-07 | Mitsubishi Electric Corp. | Laser processing device and laser processing method |
DE112009001200B4 (en) * | 2008-06-04 | 2016-03-10 | Mitsubishi Electric Corp. | Laser processing method and laser processing apparatus therefor |
CN104209655A (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-17 | 三星钻石工业股份有限公司 | Substrate cutting device using laser beam |
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