JPH02156696A - Manufacture of ceramic multilayer board - Google Patents
Manufacture of ceramic multilayer boardInfo
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- JPH02156696A JPH02156696A JP31224788A JP31224788A JPH02156696A JP H02156696 A JPH02156696 A JP H02156696A JP 31224788 A JP31224788 A JP 31224788A JP 31224788 A JP31224788 A JP 31224788A JP H02156696 A JPH02156696 A JP H02156696A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate.
従来の技術
近年、電子回路の小型化、高密度化の要求に対し、熱伝
導性の良いセラミックを使用した多層基板が開発され、
実用化が進められてい右。このセラミック多層基板を製
造するには、特にセラミック粉末と有機物とを混合した
スラリーよりグリーンシートを作成し、積層して一体化
するグリーンシート積層法が有効である。Conventional technology In recent years, multilayer substrates using ceramics with good thermal conductivity have been developed to meet the demand for smaller and higher density electronic circuits.
Practical application is currently underway. In order to manufacture this ceramic multilayer substrate, it is particularly effective to use a green sheet lamination method in which green sheets are prepared from a slurry of a mixture of ceramic powder and an organic substance, and the green sheets are laminated and integrated.
従来のグリーンシート積層法について説明すると、まず
、上記のようにして作成した複数枚のグリーンシートに
それぞれ異なるパターンのグイアホールをパンチングし
、次に各グリーンシートにそれぞれ異なるパターンの導
体層を印刷して乾燥する。次に異なるパターンのグリー
ンシート同士を所望の枚数積層し、適切な温度、圧力で
プレスし、焼成する。その後、最上層の厚膜形成を行な
うことにより多層基板を製造することができる。To explain the conventional green sheet lamination method, first, different patterns of guaia holes are punched on each of the multiple green sheets created as described above, and then a conductor layer with a different pattern is printed on each green sheet. dry. Next, a desired number of green sheets with different patterns are stacked together, pressed at appropriate temperature and pressure, and fired. Thereafter, a multilayer substrate can be manufactured by forming a thick film on the top layer.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の製造方法では、グリーンシー
トに形成され、各製造工程の装置の位置決めビンに嵌合
するための位置決め孔が各製造工程において共通である
。一方、グリーンシートが可塑性を有する。このため、
製造工程を経るに従い、グリーンシートの位置決め孔が
位置決めビンとの嵌合、離脱により変形、拡開し、グリ
ーンシートの各製造工程の装置に対する位置精度が悪く
なり、極端な場合には位置決めできなくなるなどの問題
があった。Problems to be Solved by the Invention However, in the above-mentioned conventional manufacturing method, the positioning holes formed in the green sheet and for fitting into the positioning bins of the equipment of each manufacturing process are common to each manufacturing process. On the other hand, the green sheet has plasticity. For this reason,
As the manufacturing process progresses, the positioning hole of the green sheet deforms and expands due to fitting and disengaging with the positioning bin, and the positioning accuracy of the green sheet relative to the equipment in each manufacturing process deteriorates, and in extreme cases, positioning becomes impossible. There were other problems.
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、各製造工程毎にグリーンシートの異なる位置決め孔を
用いて位置決めするようにし、グリーンシートを各製造
工程で精度よく位置決めすることができるようにしたセ
ラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。The present invention solves such conventional problems, and positions the green sheet using different positioning holes for each manufacturing process, thereby making it possible to accurately position the green sheet in each manufacturing process. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate as described above.
課題を解決するだめの手段
本発明は、上記目的を達成するために、グリーンシート
に各製造工程専用の複数の位置決め孔をそれぞれ位置が
ずれるように形成し、各製造工程において、上記専用の
位置決め孔を用いてグリーンシートを位置決めし、加工
するようにしたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention forms a plurality of positioning holes dedicated to each manufacturing process in a green sheet so that the positions are shifted from each other, and in each manufacturing process, the positioning holes dedicated to the above-mentioned The holes are used to position and process the green sheet.
作用
本発明は、上記のような技術的手段により次のような作
用を有する。すなわち、グリーンシートに形成した各製
造工程専用の位置決め孔を各製造工程の装置における位
置決めピンに嵌合して位置決めするので、製造工程を経
ても常に新たな位置決め孔を用いて位置決めすることが
でき、位置決め孔の変形、拡開を防止することができる
。Effects The present invention has the following effects through the technical means described above. In other words, positioning holes formed in the green sheet dedicated to each manufacturing process are fitted to positioning pins in the equipment for each manufacturing process, so even after the manufacturing process, new positioning holes can be used for positioning. , deformation and expansion of the positioning hole can be prevented.
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。EXAMPLES Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
図は本発明の一実施例におけるセラミック多層基板の製
造方法に用いるグリーンシートの構成を示す平面図であ
る。The figure is a plan view showing the structure of a green sheet used in the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate in one embodiment of the present invention.
図に示すようにグリーンシート１の四隅にグイアホール
パンチング装置の位置決めピン専用の位置決め孔２ａ、
２ｂ、２ｃ、２ｄと、導体層印刷装置の位置決めピン専
用の位置決め孔３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、積層・プレ
ス装置の位置決めピン専用の位置決め孔４ａ、４ｂ、４
ｃ１４ｄをそれぞれ回転軸対称的に位置がずれるように
形成する。As shown in the figure, positioning holes 2a dedicated to the positioning pins of the guia hole punching device are provided at the four corners of the green sheet 1.
2b, 2c, 2d, positioning holes 3a, 3b, 3c, 3d dedicated to the positioning pins of the conductor layer printing device, and positioning holes 4a, 4b, 4 dedicated to the positioning pins of the laminating/pressing device.
c14d are formed so that their positions are shifted symmetrically with respect to the rotational axis.
そして、上記位置決め孔２ａ〜２ｄをヴイアホールパン
チング装置の位置決めピンに嵌合してグリーンシート１
を位置決めし、このグリーンシート１にヴイアホールパ
ンチング装置によりグイアホールをパンチングする。次
にグリーンシート１の位置決め孔２ａ〜２ｄをグイアホ
ールパンチング装置の位置決めピンから離脱させ、位置
決め孔３ａ〜３ｄを導体層印刷装置の位置決めピンに嵌
合してグリーンシート１を位置決めする。このとき、グ
リーンシート１の可塑性のために位置決め孔２ａ〜２ｄ
の上記グイアホールパンチング装置における位置決めピ
ンに対する嵌合、離脱により位置決め孔２ａ〜２ｄに変
形、拡開が発生しても、導体層印刷装置では新たな位置
決め孔３ａ〜３ｄを用いて位置決めするので、位置精度
を維持することができる。したがって、導体層印刷装置
によりグリーンシート１に対し精度よく導体層の印刷を
行なうことができる。次にグリーンシート１の位置決め
孔３ａ〜３ｄを導体層印刷装置の位置決めピンから離脱
させ、位置決め孔４ａ〜４ｄを積層・プレス装置の位置
決めピンに嵌合してグリーンシート１を位置決めする。Then, the positioning holes 2a to 2d are fitted into the positioning pins of the via hole punching device to form the green sheet 1.
and punch holes in this green sheet 1 using a via hole punching device. Next, the positioning holes 2a to 2d of the green sheet 1 are removed from the positioning pins of the guia hole punching device, and the positioning holes 3a to 3d are fitted to the positioning pins of the conductor layer printing device to position the green sheet 1. At this time, due to the plasticity of the green sheet 1, the positioning holes 2a to 2d are
Even if the positioning holes 2a to 2d are deformed or expanded due to the fitting and disengagement of the positioning pins in the Guia hole punching device, the conductor layer printing device uses new positioning holes 3a to 3d to perform positioning. , position accuracy can be maintained. Therefore, the conductor layer can be printed on the green sheet 1 with high precision using the conductor layer printing apparatus. Next, the positioning holes 3a to 3d of the green sheet 1 are removed from the positioning pins of the conductor layer printing device, and the positioning holes 4a to 4d are fitted to the positioning pins of the laminating/pressing device to position the green sheet 1.
このとき、グリーンシートｌの可塑性のために位置決め
孔３ａ〜３ｄの上記導体層印刷装置における位置決めピ
ンに対する嵌合、離脱により位置決め孔３ａ〜３ｄに変
形、拡開が発生しても、上記と同様に積層・プレス装置
では新たな位置決め孔４ａ〜４ｄを用いて位置決めする
ので、位置精度を維持することができる。At this time, even if the positioning holes 3a to 3d are deformed or expanded due to the fitting and disengagement of the positioning holes 3a to 3d with the positioning pins in the conductor layer printing device due to the plasticity of the green sheet l, the same applies as above. Since the laminating/pressing device uses new positioning holes 4a to 4d for positioning, positional accuracy can be maintained.
したがって、積層・プレス装置によりグリーンシート１
を精度よく、積層・プレス加工することができる。Therefore, the green sheet 1 is
can be laminated and pressed with high precision.
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、グリーンシートに形
成した各製造工程専用の位置決め孔を各製造工程の装置
における位置決めピンに嵌合して位置決めするので、製
造工程を経ても常に新たな位置決め孔を用いて位置決め
することができ、位置決め孔の変形、拡開を防止するこ
とができる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, positioning holes dedicated to each manufacturing process formed in the green sheet are fitted to positioning pins in the equipment for each manufacturing process for positioning. Positioning can be performed using a new positioning hole, and deformation and expansion of the positioning hole can be prevented.
したがって、各製造工程で位置精度の高い加工を行なう
ことができる。Therefore, processing with high positional accuracy can be performed in each manufacturing process.
図は本発明の一実施例におけるセラミック多層基板の製
造方法に用いるグリーンシートの構成を示す平面図であ
る。
１・・・グリーンシート、２ａ〜２ｄ１３ａ〜３ｄ１４
ａ〜４ｄ・・・位置決め孔。The figure is a plan view showing the structure of a green sheet used in the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate in one embodiment of the present invention. 1...Green sheet, 2a-2d13a-3d14
a to 4d...positioning holes.
Claims (1)
それぞれ位置がずれるように形成し、各製造工程におい
て、上記専用の位置決め孔を用いてグリーンシートを位
置決めし、加工することを特徴とするセラミック多層基
板の製造方法。A ceramic multilayer characterized in that a plurality of positioning holes dedicated to each manufacturing process are formed in the green sheet so as to be shifted from each other, and in each manufacturing process, the green sheet is positioned and processed using the dedicated positioning holes. Substrate manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31224788A JPH02156696A (en) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | Manufacture of ceramic multilayer board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31224788A JPH02156696A (en) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | Manufacture of ceramic multilayer board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156696A true JPH02156696A (en) | 1990-06-15 |
Family
ID=18026937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31224788A Pending JPH02156696A (en) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | Manufacture of ceramic multilayer board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156696A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538955U (en) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | 京セラ株式会社 | Multilayer wiring circuit board |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP31224788A patent/JPH02156696A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538955U (en) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | 京セラ株式会社 | Multilayer wiring circuit board |
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