JPH0215258U - - Google Patents

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JPH0215258U
JPH0215258U JP9091988U JP9091988U JPH0215258U JP H0215258 U JPH0215258 U JP H0215258U JP 9091988 U JP9091988 U JP 9091988U JP 9091988 U JP9091988 U JP 9091988U JP H0215258 U JPH0215258 U JP H0215258U
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JP
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grindstone
dresser
sensor
amount
axis
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JP9091988U
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Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の主要部を説明する構成ブロ
ツク図、第２図はこの考案を実施した一実施例の
平面研削盤の正面図である。第３図から第７図ま
では従来の研削加工、成形加工を説明する図で、
第３図および第４図はワークに砥石で研削加工し
たときの状態を説明する説明図、第５図および第
６図はドレツサーで砥石に成形加工したときの状
態を説明する説明図、第７図は成形加工後のワー
クに砥石で研削加工するときの状態を説明する説
明図である。 １…平面研削盤、７…テーブル、２３…ＮＣ装
置、２５…センサ、３５…補正処理装置、ＧＤ…
砥石、ＤＳ…ドレツサー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. Ｘ軸方向へ往復動自在なテーブル上に載置され
    たワークにＹ軸方向およびＺ軸方向へ移動自在か
    つ回転自在な砥石により研削加工を行う平面研削
    盤であつて、前記テーブル上に砥石に成形加工を
    行うドレツサーを設け、このドレツサーに研削加
    工時に生じた砥石の摩耗量を検出するセンサを設
    け、このセンサによつて検出された摩耗量に基づ
    き砥石の開始点位置を補正処理する補正処理装置
    を備えたＮＣ装置を設けてなることを特徴とする
    平面研削盤。
JP9091988U 1988-07-11 1988-07-11 Pending JPH0215258U (ja)

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JPH0215258U true JPH0215258U (ja) 1990-01-30

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03113753U (ja) * 1990-03-02 1991-11-21

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61192477A (ja) * 1985-02-21 1986-08-27 Amada Co Ltd 研削加工方法
JPS62228370A (ja) * 1986-03-31 1987-10-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 数値制御研削盤におけるドレツシング砥石の研削基準位置ずれ補正法

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61192477A (ja) * 1985-02-21 1986-08-27 Amada Co Ltd 研削加工方法
JPS62228370A (ja) * 1986-03-31 1987-10-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 数値制御研削盤におけるドレツシング砥石の研削基準位置ずれ補正法

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