JPH0231659U - - Google Patents

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JPH0231659U
JPH0231659U JP10962388U JP10962388U JPH0231659U JP H0231659 U JPH0231659 U JP H0231659U JP 10962388 U JP10962388 U JP 10962388U JP 10962388 U JP10962388 U JP 10962388U JP H0231659 U JPH0231659 U JP H0231659U
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JP
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grinding wheel
grindstone
grinding machine
dresser
grinding
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JP10962388U
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の主要部である砥石摩耗を測
定する構成ブロツク図、第2図はこの考案を実施
した一実施例のNC研削盤であるNC平面研削盤
の正面図である。 1…平面研削盤、5…テーブル、9…砥石ヘツ
ド、13…砥石、15…NC装置、17…ドレツ
サ装置、19…加速度ピツクアツプ、25…メモ
リ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) NC装置により制御される研削盤における
    テーブルの上方に回転自在な砥石を装着した上下
    動自在な砥石ヘツドを設けると共に、前記テーブ
    ル上に前記砥石のドレツサを行なうドレツサ装置
    を設け、このドレツサ装置に砥石の摩耗量を測定
    するための加速度ピツクアツプを設けてなること
    を特徴とするNC研削盤。 (2) 前記請求項1において、前記加速度ピツク
    アツプで測定した砥石の摩耗量を次加工時に利用
    するため砥石特性値の一環として記憶しておくメ
    モリを備えていることを特徴とするNC研削盤。
JP10962388U 1988-08-23 1988-08-23 Pending JPH0231659U (ja)

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JP10962388U JPH0231659U (ja) 1988-08-23 1988-08-23

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JP10962388U JPH0231659U (ja) 1988-08-23 1988-08-23

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JPH0231659U true JPH0231659U (ja) 1990-02-28

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JP10962388U Pending JPH0231659U (ja) 1988-08-23 1988-08-23

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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5254771U (ja) * 1975-10-18 1977-04-20
JPS5317478U (ja) * 1976-07-19 1978-02-14
JPS582033A (ja) * 1981-06-29 1983-01-07 New Japan Radio Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS59175953A (ja) * 1983-03-22 1984-10-05 Koyo Kikai Kogyo Kk 研削といしのドレス寸法制御方法
JPS6288549A (ja) * 1985-10-14 1987-04-23 Hitachi Seiki Co Ltd 定量補正機能を有する計測補正装置
JPS62228370A (ja) * 1986-03-31 1987-10-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 数値制御研削盤におけるドレツシング砥石の研削基準位置ずれ補正法
JPS62260202A (ja) * 1986-05-06 1987-11-12 Mitsubishi Electric Corp 数値制御装置

Patent Citations (7)

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