JPH02149675A - 多孔質体の内部メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は非金属多孔質シートに対するメッキ方法１′ニ
ー関する。

（従来の技術） 電気装置を外来雑音から保護する電磁シールドとしては
装置を金属の箱内に収納する方法が原理的であるが、重
量および費用の関係から大型装置とか、室或は建物全体
を電磁シールドする場合には用い難い。このような場合
には金網が用いられるが、金網は金属板に比し割高であ
るし、施工に当って枠組を必要とし、金属板を使うのに
比し軽量と云う以外の効果は乏しい。金属箔の使用も考
えられるが、これも裏張りを必要とするので、取扱いが
困難で材料費、施工費を総合すると余り有利な方法では
ない。プラスチックシートに金属メッキを施したものを
使用することも考えられるが、この場合メッキ層が傷つ
き磨損し易いの゛で、電磁シールドの信頼性が低（なる
。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は上述した電磁シールド用の適材として非導電性
多孔質シート隙間内に金属メッキを施した素材を提供し
ようとするもので、それ自身電磁シールド用以外の用途
例えば導電性素材としての用途の開発も期待されるもの
である。

（課題を解決するための手段） 多孔質シートの片側を無電解メッキ液に接触させ、反対
側の面を負圧にして上記無電解メッキ液を多孔質シート
内に吸引含浸させて、シート内部に導電体を分布させる
ようにした。

（作用） 多孔質シートは連続気泡性のプラスチック、不織布１紙
等率種類ある。これらの共通の特徴は軽量で強靭と云う
ことであり、これを外表面のみでなく、内部の空隙表面
までメッキできればメッキ層の耐磨耗性が向上して取扱
いが容易となり、電磁シールドの信頼性が向上するので
、軽量と云う利点が活きてくる。無電解メッキは電解メ
ッキと異り入込んだ所でもメッキできる特徴を有するが
、多孔質体の内部細隙まで無電解メッキ液を潅流させる
ことは困難でる。本発明は被メッキシートを境にして一
側面に無電解メッキ液を接触させ、反対面を負圧にして
無電解メッキ液を吸引することにより、無電解メッキ液
を強制的に多孔質シート内を流通させるようにしたので
、内部細隙表面も均一にメッキされるようになる。

（実施例） 図に本発明方法を実施する装置の一例を示す。

１は被メッキ素材の多孔質シートＳを巻いた供給ロール
、２はメッキされた多孔質シートＳを巻取る巻取りロー
ルで、多孔質シートＳの上面には供給ロール１に近い側
から順にパラジウム（Ｐｄ）コロイド液供給ヘッド３、
ニッケルメッキ（Ｎｉ）液供給ヘッド４、洗滌ヘッド５
、乾燥炉６が配置され、多孔質シートＳの下面にはＰｄ
コロイド液供給ヘッド３の下およびＮｉメッキ液供給ヘ
ッド４および洗滌ヘッド５の下に夫々吸引ボックス７．
８．９が配置され、これらの各ボックスは共に図外の真
空ポンプに接続されている。Ｐｄコロイド液供給ヘッド
等の各ヘッド３，４．５は夫々シートＳの幅より少し広
い幅のスリットで、夫々の液溜めに接続されて、夫々の
液をシートＳ上に流出するようにしである。流出した液
がシートＳの両側から流下してしまわないように各ヘッ
ド３，４．５の夫々−の両側および後ろ側を囲んでコ字
形の仕切板１０．１０’、１０“が設けられており、各
ヘッドから流出した液はシートＳ上面でこの仕切板の内
債に滞溜し、シートＳの移動に従って左方に移動する。

各吸引ボックスはシートＳの下面に接し各ヘッド３，４
．５よりシートＳの移動の下流側に延びており、シート
上面の液を吸引している。従ってシートＳ上面の液はヘ
ッド直下から左方へ次第に液層が薄（なって各吸引ボッ
クスの左端に至る前に液層は消失するようになっている
。各吸引ボックスは上面にシートの進行方向と平行より
哨々斜めに多数のワイヤが張設してあり、シートはその
上を滑って行くようにしである。Ｎｉメッキ液供給ヘッ
ド４およびその周囲の仕切板１０゛を覆って加熱フード
１１が設けられ、内部を５０〜６０″Ｃに加温している
。このようにして多孔質シートＳには最初Ｐｄコロイド
液が潅流されてシートＳ内部細隙の表面全面にＰｄコロ
イドが付着し、このＰｄコロイドが触媒となって、次に
Ｎｉメッキ液をシートＳ内に潅流させたとき固液を還元
してＮｉをシート内部の細隙表面に析出させる。これで
シートＳ内部のＮｉメッキは完了するが後洗滌ヘッド５
から洗滌水を流出させてシートＳ内を潅流洗滌し、その
後乾燥炉６でシートＳを乾燥後巻取りロール２に巻取る
。シートＳはその同一部分がＮｉメッキ液供給ヘッド下
倒の吸引ボックス８上を通過するのに約３０秒か＼るよ
うに送り速度およびＮｉメッキ液供給へラド４における
供給液量を設定する。無電解Ｎｉメッキのメッキ厚さの
進行速度は例えば約２５μｍ／時であるので、上のよう
に装置動作を設定したときシートＳの内部細隙表面には
約０．２μｍ厚さのＮｉ！が形成されていることになる
。

上述装置で被メッキシートＳとしてポリエチレン多孔質
フィルム（平均孔径０．３μｍ、空孔率６５％、膜厚１
５０μｍ）を用い、無電解Ｎｉメッキを行った所、シー
トの処理前密度０．５゜メッキ後密度０．９となり、シ
ート表面のみの０．２μｍのＮｉメッキでこのような密
度増加は起らないから、シート内部でメッキされている
ことが分る。メッキ処゛理前後のシート断面の光学顕微
跳による比較観察でもシート内部までメッキされている
ことが確認される。メッキした上記シートの表面固有抵
抗は１．２〜５．９Ωとなっており、１２ＧＨｚの電磁
波について透過テストを行った所、減衰率は一３０ｄＢ
で電波遮蔽効果は良好であった。被メッキシートとして
は多孔処理を行ったプラスチックシートに限られず紙で
もよい。厚さ１６０ｇ／−の紙を用いた場合、１２ＧＨ
ｚでの電波透過テストで一５０ｄＢの減衰率が測定され
た。

上述実施例は比較的薄いシートに適するもので、厚いシ
ートあるいは板状材料の場合、液が被メッキ層を貫通す
る間にＰｄコロイドの沈着或はメッキ液の還元反応が進
行して、層の上面と下面とで液濃度に差が生じ、メッキ
層の厚さも違ったものとなる。このような場合、第１図
の装置に被メッキシートを一度通して一方側の面から液
を浸透させメッキした後、シートを裏返してもう一度第
１図の装置を通し、反対側からメッキ液を浸透させるよ
うにするとよい。この場合−回目の装置通過では洗滌お
よび乾燥の過程は省略し、二回目の装置通過ではＰｄコ
ロイド液の供給は停止する。

上述実施例では自己触媒型の無電解メッキ法が用いられ
ているが、銀鏡反応によるメッキにも本発明は適用でき
る。

（発明の効果） 多孔質体の内部細隙にメッキする場合、細隙が大きいと
きはメッキ液等は容易に内部まで浸透し、容易に被メッ
キ体内部を潅流できるが、細隙が細かくなる程自然浸透
は困難となり、内部まで液が浸透するのに時間がか＼る
。メッキ液からの金属析出反応は経時的に進行して行（
ので、液が内部まで浸透するのに時間がか＼っていると
、メッキは表面近くの浅い層で進行して細隙をふさいで
しまうので、結局多孔質体内部のメッキは行われない。

本発明ではメッキ液等を反対側から吸引して強制的に潅
流させるので、短時間でメッキ液等は被メッキ体内部ま
で浸透し、短時間で被メッキ体の厚さの全体にわたり均
一なメッキを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明方法を実施する装置の一例の側面図である
。 １・・・被メッキシート供給ロール、２・・・同巻取り
ロール、Ｓ・・・被メッキシート、３・・・Ｐｄコロイ
ド溶液供給ヘッド、４・・・Ｎｉメッキ液供給ヘッド、
５・・・洗滌液供給ヘッド、６・・・乾燥炉、？、８．
９・・・吸引ボックス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多孔質シート或は板の片面に無電解メッキ液を接触させ
   、反対側の面を負圧にして、上記多孔質体内に上記液を
   吸引含浸させることを特徴とする多孔質体の内部メッキ
   方法。