JPH02146375U - - Google Patents

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JPH02146375U
JPH02146375U JP5505089U JP5505089U JPH02146375U JP H02146375 U JPH02146375 U JP H02146375U JP 5505089 U JP5505089 U JP 5505089U JP 5505089 U JP5505089 U JP 5505089U JP H02146375 U JPH02146375 U JP H02146375U
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positive
negative electrodes
circuit board
ring
printed circuit
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JP5505089U
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  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはそれぞれ本考案センサの一実施
例を示す簡略部分分解斜視図及びそのセンサ素子
とリング状両面プリント基板の下面より見た簡略
斜視図、第2図は本実施例を筐体内に収納した状
態を示す簡略縦断面図である。 1……圧電体、2,3……正、負電極、4……
中立電極、5……裏打材、6……センサ素子、7
……リング状両面プリント基板、8,9……正、
負電極、10,11……スルーホール、12,1
3……正、負電極、14……回路基板、15,1
6……スルーホール、17,18……正、負電極

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 圧電体1の一面に一対の正、負電極2,3を設
    け、圧電体1の他面に中立電極4を設けてセンサ
    素子6を構成し、リング状両面プリント基板7の
    一面に正、負電極8,9を形成して前記正、負電
    極2,3に接着せしめ、リング状両面プリント基
    板7の他面には、その一面の正、負電極8,9と
    スルーホール10,11で接続さた正、負電極1
    2,13を形成し、増幅部等の所要回路を有する
    回路基板14の一面にはリング状両面プリント基
    板7の正、負電極12,13に接続される正、負
    電極17,18を形成し、回路基板14には当該
    正、負電極17,18を所要回路に接続するスル
    ーホール15,16を設けると共にこの回路基板
    14の正、負電極17,18に、リング状両面プ
    リント基板7の正、負電極12,13を接着せし
    めてなる加速度センサ。
JP5505089U 1989-05-12 1989-05-12 Pending JPH02146375U (ja)

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