JPH01106029U - - Google Patents

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JPH01106029U
JPH01106029U JP98788U JP98788U JPH01106029U JP H01106029 U JPH01106029 U JP H01106029U JP 98788 U JP98788 U JP 98788U JP 98788 U JP98788 U JP 98788U JP H01106029 U JPH01106029 U JP H01106029U
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JP
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switch
circuit board
rubber
pattern
circuit element
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Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示す要部の断面図で
ある。 1……回路基板、1a……配線パターン、1b
……スイツチパターン、2……回路素子、3……
ゴムスイツチ、3c……スイツチ片、4……ケー
ス、4a,4b……凹部、4c……透孔、5……
フレキシブルシート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 スイツチパターンおよび回路素子用の配線パタ
    ーンが一面に形成してあり、上記配線パターンに
    回路素子が接続してあり、上記スイツチパターン
    にゴムスイツチが所定間隙をもつて対向して配置
    してある回路基板と、 上記回路基板との対向面に、上記回路素子が収
    納される凹部と、上記ゴムスイツチが収納される
    凹部に連通して上記ゴムスイツチと一体に形成さ
    れたゴムスイツチ押圧用のスイツチ片が貫通する
    透孔とが形成してあるケースと、 上記スイツチ片の突出端面を覆つて上記ケース
    に貼着されているフレキシブルシートと を具備することを特徴とする薄型スイツチの構造
JP98788U 1988-01-08 1988-01-08 Pending JPH01106029U (ja)

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JPH01106029U true JPH01106029U (ja) 1989-07-17

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5838938B2 (ja) * 1976-08-03 1983-08-26 財団法人半導体研究振興会 半導体集積回路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5838938B2 (ja) * 1976-08-03 1983-08-26 財団法人半導体研究振興会 半導体集積回路

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