JPS6357779U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6357779U JPS6357779U JP15094286U JP15094286U JPS6357779U JP S6357779 U JPS6357779 U JP S6357779U JP 15094286 U JP15094286 U JP 15094286U JP 15094286 U JP15094286 U JP 15094286U JP S6357779 U JPS6357779 U JP S6357779U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- recess
- multilayer
- notch
- providing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案実施例の分解斜視図、第２図は
第１図の多層回路基板１の各層の状態を示す図で
ある。 １……多層回路基板、２……凹所、３……電極
、４……切欠部、５……センサ等の回路素子、７
……突起状電極（マイクロピン）。
第１図の多層回路基板１の各層の状態を示す図で
ある。 １……多層回路基板、２……凹所、３……電極
、４……切欠部、５……センサ等の回路素子、７
……突起状電極（マイクロピン）。
Claims (1)
- 多層回路基板とセンサ等の回路素子を接続する
装置であつて、多層回路基板の中間層の一辺に切
欠部を形成し、その切欠部に隣接する回路基板と
協同して凹所を形成するとともにその隣接回路基
板に電極を設け、上記回路素子に上記凹所に嵌合
する突起状電極を設け、その突起状電極と上記凹
所を導電性接着剤又は半田により接合してなる多
層基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15094286U JPS6357779U (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15094286U JPS6357779U (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6357779U true JPS6357779U (ja) | 1988-04-18 |
Family
ID=31067544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15094286U Pending JPS6357779U (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6357779U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373358A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-29 | Fujitsu Ltd | Method of connecting multilayer printed board |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP15094286U patent/JPS6357779U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373358A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-29 | Fujitsu Ltd | Method of connecting multilayer printed board |