JPH02145795A - 電気アルミニウムめっき皮膜の陽極酸化法 - Google Patents
電気アルミニウムめっき皮膜の陽極酸化法Info
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- JPH02145795A JPH02145795A JP63296332A JP29633288A JPH02145795A JP H02145795 A JPH02145795 A JP H02145795A JP 63296332 A JP63296332 A JP 63296332A JP 29633288 A JP29633288 A JP 29633288A JP H02145795 A JPH02145795 A JP H02145795A
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Classifications
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
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- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、塩化アルミニウム−ブチルピリジニウムクロ
リド系常温溶融塩浴を用いて得られた、電気アルミニウ
ムめっきを施した皮膜・−の陽極酸化を施す方法に関す
るものである。
リド系常温溶融塩浴を用いて得られた、電気アルミニウ
ムめっきを施した皮膜・−の陽極酸化を施す方法に関す
るものである。
（従来の技術）
アルミニウム各種金属材料へ被覆する方法としては、溶
融めっき蒸着クラッド法および、電気めっき法がある。
融めっき蒸着クラッド法および、電気めっき法がある。
溶融めっき、蒸着、クラッド法により得られたアルミニ
ウム皮膜の陽極酸化処理法については、多くの研究例が
ある。−Ｓ的には硫ｆＩ！溶液を用いた方法が用いられ
る。
ウム皮膜の陽極酸化処理法については、多くの研究例が
ある。−Ｓ的には硫ｆＩ！溶液を用いた方法が用いられ
る。
本発明者らは、塩化アルミニウム−ブチルピリジニウム
クロリド系常温熔融塩から高純度で密着性の良いアルミ
ニウムめっきを得る方法を見出した。すなわち、塩化ア
ルミニウム５０〜７５モルシロとブチルピリジニウムク
ロリド２５〜５０モル％とを溶融してなる溶融塩浴ある
いはそれに芳香族系有機溶媒を添加したものをめっき浴
とＵ７て０．１〜５０Ａ／ｄｉ”の電流密度の直流ある
いはパルス電流でめっきを行うと、非常に高純度で密着
性の良いＡＩめっき皮膜が得られる。なお、材料として
は、導電性を有するものであれば何でも良いことを特開
昭６２−１７４５２２号、特開昭６２−１８９５６４号
公報等により、既に明らかにした。
クロリド系常温熔融塩から高純度で密着性の良いアルミ
ニウムめっきを得る方法を見出した。すなわち、塩化ア
ルミニウム５０〜７５モルシロとブチルピリジニウムク
ロリド２５〜５０モル％とを溶融してなる溶融塩浴ある
いはそれに芳香族系有機溶媒を添加したものをめっき浴
とＵ７て０．１〜５０Ａ／ｄｉ”の電流密度の直流ある
いはパルス電流でめっきを行うと、非常に高純度で密着
性の良いＡＩめっき皮膜が得られる。なお、材料として
は、導電性を有するものであれば何でも良いことを特開
昭６２−１７４５２２号、特開昭６２−１８９５６４号
公報等により、既に明らかにした。
（発明が解決しようとする問題点）
このようにして得られた電気アルミニウムめっき皮膜は
表面に薄い自然酸化皮膜を有し、ある程度の耐食性を示
すが、実際の高耐食性を要求される分野での使用にはさ
らに陽極酸化処理により表面に酸化皮膜を形成させる必
要を生ずる。
表面に薄い自然酸化皮膜を有し、ある程度の耐食性を示
すが、実際の高耐食性を要求される分野での使用にはさ
らに陽極酸化処理により表面に酸化皮膜を形成させる必
要を生ずる。
しかし、電気めっき法により得られた八ｐめっき皮膜は
非常に活性で、従来の蒸着や溶融法で得られた材料の処
理とは異なり、従来条件の通用が困難であるという問題
点があった。したがって、電気めっきで得られたＡ１皮
膜の陽極酸化処理方法を確立する必要は急務である。
非常に活性で、従来の蒸着や溶融法で得られた材料の処
理とは異なり、従来条件の通用が困難であるという問題
点があった。したがって、電気めっきで得られたＡ１皮
膜の陽極酸化処理方法を確立する必要は急務である。
（問題点を解決するための手段）
そのような問題点を解決するため、各種下地材料へ電気
アルミニウムめっきを施したものについて、各種溶液中
で陽極酸化処理を試みるとともに、併せて皮膜成長速度
も調べた。
アルミニウムめっきを施したものについて、各種溶液中
で陽極酸化処理を試みるとともに、併せて皮膜成長速度
も調べた。
その結果、電気Ａｌめっき皮膜にピンホールが全くない
場合、およびピンホールが存在しても下地にＣｕ系金属
がある場合には、０．０１〜０，１％以下の鉛塩を添加
した、各１〜８％しゅう酸溶液、１０〜９０％硫酸溶液
、１〜５％クロム酸溶液、１〜５％リン酸溶液、０．１
〜０．５の五ホウ酸ナトリウムを含む１〜５％ホウ酸溶
液のいずれか−の溶液を使用することにより、短時間で
、健全な陽極酸化処理が形成可能であることを見い出し
た。
場合、およびピンホールが存在しても下地にＣｕ系金属
がある場合には、０．０１〜０，１％以下の鉛塩を添加
した、各１〜８％しゅう酸溶液、１０〜９０％硫酸溶液
、１〜５％クロム酸溶液、１〜５％リン酸溶液、０．１
〜０．５の五ホウ酸ナトリウムを含む１〜５％ホウ酸溶
液のいずれか−の溶液を使用することにより、短時間で
、健全な陽極酸化処理が形成可能であることを見い出し
た。
ここで、下地にＣｕ系以外の金属が存在し、しかもめっ
き皮膜にピンボールがある場合には、０．０１〜０．１
％以下の鉛塩を添加した４０〜９０％硫酸溶液を用いる
ことが必要となる。
き皮膜にピンボールがある場合には、０．０１〜０．１
％以下の鉛塩を添加した４０〜９０％硫酸溶液を用いる
ことが必要となる。
めっき皮膜にピンホールが無い場合、下地がＣｕ系金属
である場合の溶液の濃度範囲は上記のとおりであるが、
それより高濃度あるいは低濃度溶液では、孔食や、いわ
ゆる皮膜の“焼け”が生じるなどして、正常な陽極酸化
が行えないためである。
である場合の溶液の濃度範囲は上記のとおりであるが、
それより高濃度あるいは低濃度溶液では、孔食や、いわ
ゆる皮膜の“焼け”が生じるなどして、正常な陽極酸化
が行えないためである。
また、下地にＣｕ系以外の金属が存在する場合には、０
．０１〜０．１％鉛塩を含む高濃度硫酸溶液を用いなけ
ればならない。その他の溶液を使用すると、めっき皮膜
のピンホールを通して、下地金属の溶解のみに電流が使
用され、Ａ１の酸化皮膜は形成されないためである。し
かし、硫酸濃度をｏ、ｏｉ−ｏ、ｔ％の鉛塩を含む４０
〜９０％の高濃度とすると、下地金属の溶出がおさえら
れ、八ｌの酸化皮膜が形成されることとなる。
．０１〜０．１％鉛塩を含む高濃度硫酸溶液を用いなけ
ればならない。その他の溶液を使用すると、めっき皮膜
のピンホールを通して、下地金属の溶解のみに電流が使
用され、Ａ１の酸化皮膜は形成されないためである。し
かし、硫酸濃度をｏ、ｏｉ−ｏ、ｔ％の鉛塩を含む４０
〜９０％の高濃度とすると、下地金属の溶出がおさえら
れ、八ｌの酸化皮膜が形成されることとなる。
上記の条件で電気＾ｌめっき皮膜の陽極酸化が可能であ
るがその酸化皮膜生成の速度は、市販の純Ａｌ板のそれ
に比べて速いものとなる。すなわち、電気Ａ１めっきに
より得られたＡｊｌ’皮膜はより活性であり、そのスピ
ードも純ＡＪの１／２〜９／１０の時間でよい。
るがその酸化皮膜生成の速度は、市販の純Ａｌ板のそれ
に比べて速いものとなる。すなわち、電気Ａ１めっきに
より得られたＡｊｌ’皮膜はより活性であり、そのスピ
ードも純ＡＪの１／２〜９／１０の時間でよい。
以下実施例により本発明を説明する。
（実施例）
実施例１
９９゜５％Ｃｕ板（板厚０．２１■）に常法により溶剤
蒸気洗浄、アルカリ脱脂および酸洗などのめっき前処理
を施した後、乾燥して、直ちにあらかじめＮ２ガスまた
は計ガス雰囲気に保っておいた塩化アルミニウム−ブチ
ルピリジニウムクロリド系溶融塩浴に浸漬し、各種金属
板を陰極、アルミニウム板（純度９９．９９％、板厚１
鶴）を陽極として、直流によりアルミニウムめっきを行
った。
蒸気洗浄、アルカリ脱脂および酸洗などのめっき前処理
を施した後、乾燥して、直ちにあらかじめＮ２ガスまた
は計ガス雰囲気に保っておいた塩化アルミニウム−ブチ
ルピリジニウムクロリド系溶融塩浴に浸漬し、各種金属
板を陰極、アルミニウム板（純度９９．９９％、板厚１
鶴）を陽極として、直流によりアルミニウムめっきを行
った。
それらについて、各種溶液を用い、陽極酸化を施した。
その場合の電解条件と、陽極酸化の可否を第１表に示す
。
。
実施例２
Ｃｕ板以外の金属板として、通常の冷延鋼板（ＳＰＣ相
当）、ステンレス鋼板（ＳＵＳ ４３０ 、 ＳＵＳ
３０４ ）、いずれも板厚０．２ ａｓを用いて実施例
１と同様に電気アルミニウムめっきを施した後、各種溶
液を用いて、陽極酸化処理を行った。
当）、ステンレス鋼板（ＳＵＳ ４３０ 、 ＳＵＳ
３０４ ）、いずれも板厚０．２ ａｓを用いて実施例
１と同様に電気アルミニウムめっきを施した後、各種溶
液を用いて、陽極酸化処理を行った。
その場合の電解条件と陽極酸化の可否を第２表に示す。
第
表
（発明の効果）
以上のように、本発明によれば、各種導電性材料の上に
塩化アルミニウムーブヂルビリジニウムクロリド系電気
へｉめっき浴を使用し、電気アルミニウムめっきを施し
たものに対して、均一な陽極酸化皮膜を生成させること
ができる。これによって、Ａｆめっきを施した材料にさ
らに耐食性を付与することができるとともに、条件によ
っては、ポアーが均一にできるため、そのポアーを利用
し、垂直磁化膜方式の磁気ディスク基板としても用いる
ことが可能である。
塩化アルミニウムーブヂルビリジニウムクロリド系電気
へｉめっき浴を使用し、電気アルミニウムめっきを施し
たものに対して、均一な陽極酸化皮膜を生成させること
ができる。これによって、Ａｆめっきを施した材料にさ
らに耐食性を付与することができるとともに、条件によ
っては、ポアーが均一にできるため、そのポアーを利用
し、垂直磁化膜方式の磁気ディスク基板としても用いる
ことが可能である。
Claims (2)
- （１）塩化アルミニウム−ブチルピリジニウムクロリド
系電気アルミニウムめつき浴から金属材料および導電性
を付与した高分子、セラミック材料上へ電気アルミニウ
ムめっきを施したものに対し、被めっき材料に銅系金属
が存在する場合には、１〜８％しゅう酸溶液、１０〜９
０％硫酸溶液、１〜５％クロム酸溶液、１〜５％リン酸
溶液、０．１〜０．５％の五ホウ酸ナトリウムを含む１
〜５％ホウ酸溶液のうちのいずれか一の溶液に、０．０
１〜０．１％以下の亜鉛を添加した陽極酸化処理溶液を
使用することを特徴とする電気アルミニウムめっき皮膜
の陽極酸化法。 - （２）塩化アルミニウム−ブチルピリジニウムクロリド
系電気アルミニウムめっき浴から金属材料および導電性
を付与した高分子、セラミック材料上へ電気アルミニウ
ムめっきを施したものに対し、被めっき材料が、銅系金
属以外である場合には、４０〜９０％硫酸溶液に０．０
１〜０．１％鉛塩を添加した陽極酸化処理溶液を使用す
ることを特徴とする電気アルミニウムめっき皮膜の陽極
酸化法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296332A JPH02145795A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電気アルミニウムめっき皮膜の陽極酸化法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296332A JPH02145795A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電気アルミニウムめっき皮膜の陽極酸化法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145795A true JPH02145795A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17832168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63296332A Pending JPH02145795A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電気アルミニウムめっき皮膜の陽極酸化法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02145795A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102312262A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-01-11 | 吴江市精工铝字制造厂 | 铜铝合金的混合酸硬质阳极氧化法 |
| WO2012122300A3 (en) * | 2011-03-07 | 2014-04-10 | Apple Inc. | Anodized electroplated aluminum structures and methods for making the same |
| WO2017070881A1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Aluminum deposition and anodization on a metal substrate |
| CN107653473A (zh) * | 2017-10-09 | 2018-02-02 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 阳极氧化电解液及阳极氧化方法、壳体及制备方法、移动终端 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63296332A patent/JPH02145795A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012122300A3 (en) * | 2011-03-07 | 2014-04-10 | Apple Inc. | Anodized electroplated aluminum structures and methods for making the same |
| US9133559B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-09-15 | Apple Inc. | Methods for forming electroplated aluminum structures |
| US10508350B2 (en) | 2011-03-07 | 2019-12-17 | Apple Inc. | Anodized electroplated aluminum structures |
| CN102312262A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-01-11 | 吴江市精工铝字制造厂 | 铜铝合金的混合酸硬质阳极氧化法 |
| WO2017070881A1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Aluminum deposition and anodization on a metal substrate |
| CN107653473A (zh) * | 2017-10-09 | 2018-02-02 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 阳极氧化电解液及阳极氧化方法、壳体及制备方法、移动终端 |
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