JPH02140648A - 多結晶体の結晶方位判定方法 - Google Patents
多結晶体の結晶方位判定方法Info
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- JPH02140648A JPH02140648A JP29523888A JP29523888A JPH02140648A JP H02140648 A JPH02140648 A JP H02140648A JP 29523888 A JP29523888 A JP 29523888A JP 29523888 A JP29523888 A JP 29523888A JP H02140648 A JPH02140648 A JP H02140648A
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
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- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 15
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は多結晶の結晶方位を判定する方法に関するも
のである。
のである。
第4図は従来の粉末法により単結晶の結晶方位を判定す
る方法を説明するための図である。図において、■は入
射X線、2は結晶方位を判定すべき試料としての1つの
単結晶、3は単結晶2の格子面、4は回折X線、5はブ
ラッグ角θ、6は回折角2θである。なお、格子面3の
方位を示すベクトル座標を(h、 k、 ff)と
記す。
る方法を説明するための図である。図において、■は入
射X線、2は結晶方位を判定すべき試料としての1つの
単結晶、3は単結晶2の格子面、4は回折X線、5はブ
ラッグ角θ、6は回折角2θである。なお、格子面3の
方位を示すベクトル座標を(h、 k、 ff)と
記す。
ここで、1つの単結晶2に波長λとする単色の細いX線
束を投射した場合について考えてみる。
束を投射した場合について考えてみる。
試料である単結晶2で面間隔dの格子面(h、 kl
)が入射Xfilに対しブラッグの式2dsin θ=
nλを満足する角θ(ブラッグ角)だけ傾いていたとす
ると、入射X線1はこの格子面(h、k。
)が入射Xfilに対しブラッグの式2dsin θ=
nλを満足する角θ(ブラッグ角)だけ傾いていたとす
ると、入射X線1はこの格子面(h、k。
!2)によって回折される。このとき回折X線4の方向
は、第4図のように入射X線lの延長線に対して角2θ
(6)傾いている。この単結晶2の結晶組成が分ってお
れば、格子定数は既知であるため、格子面(h、 k
、 A)に対応した面間隔dは算出できる。X線回折
により検出したブラッグ角θ(5)を2dsinθ=n
λ(n=1.2.3゜−・・)に代入すると、dを導入
でき、上記で算出した(h、に、 l)とdとの対応
より、回折している面方位を決定でき、これにより単結
晶2の結晶方位を判定できる。
は、第4図のように入射X線lの延長線に対して角2θ
(6)傾いている。この単結晶2の結晶組成が分ってお
れば、格子定数は既知であるため、格子面(h、 k
、 A)に対応した面間隔dは算出できる。X線回折
により検出したブラッグ角θ(5)を2dsinθ=n
λ(n=1.2.3゜−・・)に代入すると、dを導入
でき、上記で算出した(h、に、 l)とdとの対応
より、回折している面方位を決定でき、これにより単結
晶2の結晶方位を判定できる。
従来の粉末法による結晶方位判定方法は上述したように
行われるので、結晶方位を判定すべき試料を1つの単結
晶として取り出す必要があり、また、基板に成膜した多
結晶体の結晶粒の方位を検出することが難しいという問
題点があった。
行われるので、結晶方位を判定すべき試料を1つの単結
晶として取り出す必要があり、また、基板に成膜した多
結晶体の結晶粒の方位を検出することが難しいという問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、結晶方位を判定すべき試料を1つの単結晶と
して取り出す必要がな(、非破壊で基板に成膜した多結
晶体の結晶粒の結晶方位を判定できる多結晶体の結晶方
位判定方法を得ることを目的とする。
たもので、結晶方位を判定すべき試料を1つの単結晶と
して取り出す必要がな(、非破壊で基板に成膜した多結
晶体の結晶粒の結晶方位を判定できる多結晶体の結晶方
位判定方法を得ることを目的とする。
この発明に係る結晶方位判定方法は、結晶方位を判定す
べき多結晶体(多結晶シリコン22)を基板(シリコン
単結晶基板21)に成膜し、その多結晶体が成膜されて
いる面にX線lを入射し、その面を所定角度回転させて
入射したX線1に対する回折Xi4の回折角6を検出し
、その回折角6に対する回折ピークにより上記多結晶体
の結晶方位を判定することを特徴とするものである。
べき多結晶体(多結晶シリコン22)を基板(シリコン
単結晶基板21)に成膜し、その多結晶体が成膜されて
いる面にX線lを入射し、その面を所定角度回転させて
入射したX線1に対する回折Xi4の回折角6を検出し
、その回折角6に対する回折ピークにより上記多結晶体
の結晶方位を判定することを特徴とするものである。
この結晶方位判定方法において、多結晶体(多結晶シリ
コン22)は基板(シリコン単結晶基板21)に成膜さ
れ、その成膜された面にX線1が入射され、その面を所
定角度回転させることにより回折X線4の回折角6が変
わり、その回折角6を検出して上記多結晶体の結晶方位
が判定される。
コン22)は基板(シリコン単結晶基板21)に成膜さ
れ、その成膜された面にX線1が入射され、その面を所
定角度回転させることにより回折X線4の回折角6が変
わり、その回折角6を検出して上記多結晶体の結晶方位
が判定される。
第1図はこの発明の一実施例に係る結晶方位判定方法を
説明するための図である。図において、工は入射X線、
4は回折X線、5はブラッグ角θ、6は回折角2θ、2
1は試料のシリコン単結晶基板、22は試料の多結晶シ
リコンである。
説明するための図である。図において、工は入射X線、
4は回折X線、5はブラッグ角θ、6は回折角2θ、2
1は試料のシリコン単結晶基板、22は試料の多結晶シ
リコンである。
第2図は上記試料の断面側面図である。図において、1
1はシリコン単結晶基板(第1図のシリコン単結晶基板
21に相当)、12はシリコン単結晶基板11の格子面
(1,O,O)、13は減圧方式の化学気相成長法によ
る多結晶シリコン膜、14は多結晶シリコン膜13の<
1.1.1>方向に成長した結晶粒、15は多結晶シリ
コン膜13の<1.1.1>方向に成長した結晶粒の格
子面(1,1,1)、16は多結晶シリコン膜13の<
1.1.O>方向に成長した結晶粒、17は多結晶シリ
コン膜13の<1.l、O>方向に成長した結晶粒の格
子面(1,1,O)である。
1はシリコン単結晶基板(第1図のシリコン単結晶基板
21に相当)、12はシリコン単結晶基板11の格子面
(1,O,O)、13は減圧方式の化学気相成長法によ
る多結晶シリコン膜、14は多結晶シリコン膜13の<
1.1.1>方向に成長した結晶粒、15は多結晶シリ
コン膜13の<1.1.1>方向に成長した結晶粒の格
子面(1,1,1)、16は多結晶シリコン膜13の<
1.1.O>方向に成長した結晶粒、17は多結晶シリ
コン膜13の<1.l、O>方向に成長した結晶粒の格
子面(1,1,O)である。
次にこの実施例の結晶方位判定方法について説明する。
まず、第1図に示す多結晶シリコン22をシリコン単結
晶基板21に成膜する。即ち、減圧方式の化学気相成長
法により第2図の多結晶シリコン膜13をシリコン単結
晶基板11に形成する。
晶基板21に成膜する。即ち、減圧方式の化学気相成長
法により第2図の多結晶シリコン膜13をシリコン単結
晶基板11に形成する。
次に第1図に示すように多結晶シリコン22がシリコン
単結晶基板21に成膜された試料を図示しないX線回折
装置の試料台に装着し、多結晶シリコン22が成膜され
ている面にX線1を入射し、その面を試料台の回転によ
りO°〜180°回転させる。これによって得られた回
折角2θ(6)は第3図に示すようになる。
単結晶基板21に成膜された試料を図示しないX線回折
装置の試料台に装着し、多結晶シリコン22が成膜され
ている面にX線1を入射し、その面を試料台の回転によ
りO°〜180°回転させる。これによって得られた回
折角2θ(6)は第3図に示すようになる。
第3図において、31は多結晶シリコン1漠13の<1
.1.1>方向に成長した結晶粒の格子面(1,1,1
)の回折ピーク、32は格子面(2゜0.0)の回折ピ
ーク、33は格子面(2,2゜0)の回折ピークを示す
。この実施例で用いた試料において、格子面(2,2,
O)と格子面(1゜1.0)とは等価であり、格子面(
2,O,O)と格子面(1,O,O)とは等価である。
.1.1>方向に成長した結晶粒の格子面(1,1,1
)の回折ピーク、32は格子面(2゜0.0)の回折ピ
ーク、33は格子面(2,2゜0)の回折ピークを示す
。この実施例で用いた試料において、格子面(2,2,
O)と格子面(1゜1.0)とは等価であり、格子面(
2,O,O)と格子面(1,O,O)とは等価である。
また、格子面(2,0,0)の回折ピークはシリコン単
結晶基板21(11)の格子面(1,0,0)の回折ピ
ークであることから、シリコン単結晶基板21に成膜し
た多結晶シリコン22は<1.1゜0>、<1.1.1
>方向に成長したことが分り、したがって多結晶シリコ
ン22の結晶粒の結晶方位を判定することができる。
結晶基板21(11)の格子面(1,0,0)の回折ピ
ークであることから、シリコン単結晶基板21に成膜し
た多結晶シリコン22は<1.1゜0>、<1.1.1
>方向に成長したことが分り、したがって多結晶シリコ
ン22の結晶粒の結晶方位を判定することができる。
なお、上記実施例では減圧方式の化学気相成長法により
成膜した多結晶体を試料として用いたが、それに限らず
他の方法により成膜した多結晶体を試料として用いても
、同様の効果が得られる。
成膜した多結晶体を試料として用いたが、それに限らず
他の方法により成膜した多結晶体を試料として用いても
、同様の効果が得られる。
以上のように本発明によれば、多結晶体が成膜されてい
る面にX線を入射し、その面を所定角度回転させて回折
XNIAの回折角を検出し、その回折角に対するピーク
により多結晶体の結晶方位を判定するようにしたので、
結晶方位を判定すべき試料を1つの単結晶として取り出
す必要がなく、多結晶体を基板に成膜した状態で成長し
た結晶粒の結晶方位を検出でき、したがって簡便に精度
良く、しかも非破壊の状態で多結晶体の結晶方位を判定
できるという効果が得られる。
る面にX線を入射し、その面を所定角度回転させて回折
XNIAの回折角を検出し、その回折角に対するピーク
により多結晶体の結晶方位を判定するようにしたので、
結晶方位を判定すべき試料を1つの単結晶として取り出
す必要がなく、多結晶体を基板に成膜した状態で成長し
た結晶粒の結晶方位を検出でき、したがって簡便に精度
良く、しかも非破壊の状態で多結晶体の結晶方位を判定
できるという効果が得られる。
第1図はこの発明の一実施例に係る結晶方位判定方法を
説明するための図、第2図はこの実施例による試料の断
面側面図、第3図はこの実施例により得られたX線回折
チャート、第4図は従来の粉末法による結晶方位判定方
法を説明するための図である。 1・・・入射X線、4・・・回折X線、6・・・回折角
、11.21・・・シリコン単結晶基板、13・・・多
結晶シリコン膜、14.16・・・結晶粒、15.17
・・・格子面、22・・・多結晶シリコン。
説明するための図、第2図はこの実施例による試料の断
面側面図、第3図はこの実施例により得られたX線回折
チャート、第4図は従来の粉末法による結晶方位判定方
法を説明するための図である。 1・・・入射X線、4・・・回折X線、6・・・回折角
、11.21・・・シリコン単結晶基板、13・・・多
結晶シリコン膜、14.16・・・結晶粒、15.17
・・・格子面、22・・・多結晶シリコン。
Claims (1)
- 結晶方位を判定すべき多結晶体を基板に成膜し、その多
結晶体が成膜されている面にX線を入射し、その面を所
定角度回転させて入射したX線に対する回折X線の回折
角を検出し、その回折角に対する回折ピークにより上記
多結晶体の結晶方位を判定することを特徴とする多結晶
体の結晶方位判定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29523888A JPH02140648A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 多結晶体の結晶方位判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29523888A JPH02140648A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 多結晶体の結晶方位判定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02140648A true JPH02140648A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17818002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29523888A Pending JPH02140648A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 多結晶体の結晶方位判定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02140648A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021015068A1 (ja) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 積層部を備える柱状構造体を有する電極 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29523888A patent/JPH02140648A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021015068A1 (ja) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 積層部を備える柱状構造体を有する電極 |
JPWO2021015068A1 (ja) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 |
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