JPH02140648A - 多結晶体の結晶方位判定方法 - Google Patents

多結晶体の結晶方位判定方法

Info

Publication number
JPH02140648A
JPH02140648A JP29523888A JP29523888A JPH02140648A JP H02140648 A JPH02140648 A JP H02140648A JP 29523888 A JP29523888 A JP 29523888A JP 29523888 A JP29523888 A JP 29523888A JP H02140648 A JPH02140648 A JP H02140648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal orientation
polycrystalline
diffraction
silicon
crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29523888A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Kusakabe
日下部 兼治
Keiji Yamauchi
山内 敬次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP29523888A priority Critical patent/JPH02140648A/ja
Publication of JPH02140648A publication Critical patent/JPH02140648A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は多結晶の結晶方位を判定する方法に関するも
のである。
〔従来の技術〕
第4図は従来の粉末法により単結晶の結晶方位を判定す
る方法を説明するための図である。図において、■は入
射X線、2は結晶方位を判定すべき試料としての1つの
単結晶、3は単結晶2の格子面、4は回折X線、5はブ
ラッグ角θ、6は回折角2θである。なお、格子面3の
方位を示すベクトル座標を(h、  k、  ff)と
記す。
ここで、1つの単結晶2に波長λとする単色の細いX線
束を投射した場合について考えてみる。
試料である単結晶2で面間隔dの格子面(h、  kl
)が入射Xfilに対しブラッグの式2dsin θ=
nλを満足する角θ(ブラッグ角)だけ傾いていたとす
ると、入射X線1はこの格子面(h、k。
!2)によって回折される。このとき回折X線4の方向
は、第4図のように入射X線lの延長線に対して角2θ
(6)傾いている。この単結晶2の結晶組成が分ってお
れば、格子定数は既知であるため、格子面(h、  k
、  A)に対応した面間隔dは算出できる。X線回折
により検出したブラッグ角θ(5)を2dsinθ=n
λ(n=1.2.3゜−・・)に代入すると、dを導入
でき、上記で算出した(h、に、  l)とdとの対応
より、回折している面方位を決定でき、これにより単結
晶2の結晶方位を判定できる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の粉末法による結晶方位判定方法は上述したように
行われるので、結晶方位を判定すべき試料を1つの単結
晶として取り出す必要があり、また、基板に成膜した多
結晶体の結晶粒の方位を検出することが難しいという問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、結晶方位を判定すべき試料を1つの単結晶と
して取り出す必要がな(、非破壊で基板に成膜した多結
晶体の結晶粒の結晶方位を判定できる多結晶体の結晶方
位判定方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る結晶方位判定方法は、結晶方位を判定す
べき多結晶体(多結晶シリコン22)を基板(シリコン
単結晶基板21)に成膜し、その多結晶体が成膜されて
いる面にX線lを入射し、その面を所定角度回転させて
入射したX線1に対する回折Xi4の回折角6を検出し
、その回折角6に対する回折ピークにより上記多結晶体
の結晶方位を判定することを特徴とするものである。
〔作用〕
この結晶方位判定方法において、多結晶体(多結晶シリ
コン22)は基板(シリコン単結晶基板21)に成膜さ
れ、その成膜された面にX線1が入射され、その面を所
定角度回転させることにより回折X線4の回折角6が変
わり、その回折角6を検出して上記多結晶体の結晶方位
が判定される。
〔発明の実施例〕
第1図はこの発明の一実施例に係る結晶方位判定方法を
説明するための図である。図において、工は入射X線、
4は回折X線、5はブラッグ角θ、6は回折角2θ、2
1は試料のシリコン単結晶基板、22は試料の多結晶シ
リコンである。
第2図は上記試料の断面側面図である。図において、1
1はシリコン単結晶基板(第1図のシリコン単結晶基板
21に相当)、12はシリコン単結晶基板11の格子面
(1,O,O)、13は減圧方式の化学気相成長法によ
る多結晶シリコン膜、14は多結晶シリコン膜13の<
1.1.1>方向に成長した結晶粒、15は多結晶シリ
コン膜13の<1.1.1>方向に成長した結晶粒の格
子面(1,1,1)、16は多結晶シリコン膜13の<
1.1.O>方向に成長した結晶粒、17は多結晶シリ
コン膜13の<1.l、O>方向に成長した結晶粒の格
子面(1,1,O)である。
次にこの実施例の結晶方位判定方法について説明する。
まず、第1図に示す多結晶シリコン22をシリコン単結
晶基板21に成膜する。即ち、減圧方式の化学気相成長
法により第2図の多結晶シリコン膜13をシリコン単結
晶基板11に形成する。
次に第1図に示すように多結晶シリコン22がシリコン
単結晶基板21に成膜された試料を図示しないX線回折
装置の試料台に装着し、多結晶シリコン22が成膜され
ている面にX線1を入射し、その面を試料台の回転によ
りO°〜180°回転させる。これによって得られた回
折角2θ(6)は第3図に示すようになる。
第3図において、31は多結晶シリコン1漠13の<1
.1.1>方向に成長した結晶粒の格子面(1,1,1
)の回折ピーク、32は格子面(2゜0.0)の回折ピ
ーク、33は格子面(2,2゜0)の回折ピークを示す
。この実施例で用いた試料において、格子面(2,2,
O)と格子面(1゜1.0)とは等価であり、格子面(
2,O,O)と格子面(1,O,O)とは等価である。
また、格子面(2,0,0)の回折ピークはシリコン単
結晶基板21(11)の格子面(1,0,0)の回折ピ
ークであることから、シリコン単結晶基板21に成膜し
た多結晶シリコン22は<1.1゜0>、<1.1.1
>方向に成長したことが分り、したがって多結晶シリコ
ン22の結晶粒の結晶方位を判定することができる。
なお、上記実施例では減圧方式の化学気相成長法により
成膜した多結晶体を試料として用いたが、それに限らず
他の方法により成膜した多結晶体を試料として用いても
、同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、多結晶体が成膜されてい
る面にX線を入射し、その面を所定角度回転させて回折
XNIAの回折角を検出し、その回折角に対するピーク
により多結晶体の結晶方位を判定するようにしたので、
結晶方位を判定すべき試料を1つの単結晶として取り出
す必要がなく、多結晶体を基板に成膜した状態で成長し
た結晶粒の結晶方位を検出でき、したがって簡便に精度
良く、しかも非破壊の状態で多結晶体の結晶方位を判定
できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る結晶方位判定方法を
説明するための図、第2図はこの実施例による試料の断
面側面図、第3図はこの実施例により得られたX線回折
チャート、第4図は従来の粉末法による結晶方位判定方
法を説明するための図である。 1・・・入射X線、4・・・回折X線、6・・・回折角
、11.21・・・シリコン単結晶基板、13・・・多
結晶シリコン膜、14.16・・・結晶粒、15.17
・・・格子面、22・・・多結晶シリコン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 結晶方位を判定すべき多結晶体を基板に成膜し、その多
    結晶体が成膜されている面にX線を入射し、その面を所
    定角度回転させて入射したX線に対する回折X線の回折
    角を検出し、その回折角に対する回折ピークにより上記
    多結晶体の結晶方位を判定することを特徴とする多結晶
    体の結晶方位判定方法。
JP29523888A 1988-11-22 1988-11-22 多結晶体の結晶方位判定方法 Pending JPH02140648A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29523888A JPH02140648A (ja) 1988-11-22 1988-11-22 多結晶体の結晶方位判定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29523888A JPH02140648A (ja) 1988-11-22 1988-11-22 多結晶体の結晶方位判定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02140648A true JPH02140648A (ja) 1990-05-30

Family

ID=17818002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29523888A Pending JPH02140648A (ja) 1988-11-22 1988-11-22 多結晶体の結晶方位判定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02140648A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021015068A1 (ja) * 2019-07-24 2021-01-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 積層部を備える柱状構造体を有する電極

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021015068A1 (ja) * 2019-07-24 2021-01-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 積層部を備える柱状構造体を有する電極
JPWO2021015068A1 (ja) * 2019-07-24 2021-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7769135B2 (en) X-ray diffraction wafer mapping method for rhombohedral super-hetero-epitaxy
Bartels et al. X-ray double-crystal diffractometry of Ga1− xAlxAs epitaxial layers
TWI536014B (zh) 用於分析來自傾斜層的x射線繞射之方法及設備
KR101360906B1 (ko) 고분해능 x-선 로킹 커브 측정을 이용한 단결정 웨이퍼의 면방위 측정 방법
US5768335A (en) Apparatus and method for measuring the orientation of a single crystal surface
Kuo et al. Residual strains in amorphous silicon films measured by X‐ray double crystal topography
JPH0422218B2 (ja)
JP2003194741A (ja) X線回折装置、反射x線測定方法および逆格子空間マップ作成方法
JP7300718B2 (ja) 制御装置、システム、方法およびプログラム
JPH02140648A (ja) 多結晶体の結晶方位判定方法
JPH11304729A (ja) X線測定方法及びx線測定装置
JP3176441B2 (ja) 単結晶表面層の評価方法
US6738717B2 (en) Crystal structure analysis method
Harker et al. Residual stress measurements on polycrystalline diamond
Corbett et al. Use of thin single crystals as reference standards for precision electron diffraction
JPH05288616A (ja) X線残留応力測定方法
JP2000213999A (ja) X線応力測定方法
JPH11281595A (ja) 全自動極点図形測定装置
JPS6259253B2 (ja)
JP2674506B2 (ja) X線回折装置
Fatemi Automated X Ray Topography and Rocking Curve Analysis: A Readability Study
Dobrott X-ray diffraction methods
JPH03255925A (ja) 薄膜試料の内部応力測定方法
JPH03156350A (ja) X線回折装置
JPH0459582B2 (ja)