JPH02140268A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH02140268A JPH02140268A JP29303788A JP29303788A JPH02140268A JP H02140268 A JPH02140268 A JP H02140268A JP 29303788 A JP29303788 A JP 29303788A JP 29303788 A JP29303788 A JP 29303788A JP H02140268 A JPH02140268 A JP H02140268A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は熱可塑性樹脂に無機粉末を高充填した射出成形
用材料に関するものであり、電気電子部品、例えば、フ
ライホイール、錘等に使用される熱可塑性複合樹脂を提
供するものである。
用材料に関するものであり、電気電子部品、例えば、フ
ライホイール、錘等に使用される熱可塑性複合樹脂を提
供するものである。
（従来技術）
従来より、無機粉末を高充填した組成物としては、熱可
塑性樹脂にフェライトやコバルト合金等の磁性粉末を配
合した、所謂プラスチックマグネット用樹脂＆；１１成
物がよく知られている。又、導電性樹脂として金属粉末
を溶融混練したものもある。
塑性樹脂にフェライトやコバルト合金等の磁性粉末を配
合した、所謂プラスチックマグネット用樹脂＆；１１成
物がよく知られている。又、導電性樹脂として金属粉末
を溶融混練したものもある。
更に、熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、メラミ
ンイＬ］脂等に金属粉末を配合し、強度があり、比重の
高い樹脂組成物が製造されている。たとえば、特公昭６
１−１．１２６１号公報の高比重熱可塑性樹脂組成物の
製造方法等があげられる。各々目的は異にしているが、
いずれも無機粉末を高充填した樹脂３Ｊ］成物に関する
ものである。
ンイＬ］脂等に金属粉末を配合し、強度があり、比重の
高い樹脂組成物が製造されている。たとえば、特公昭６
１−１．１２６１号公報の高比重熱可塑性樹脂組成物の
製造方法等があげられる。各々目的は異にしているが、
いずれも無機粉末を高充填した樹脂３Ｊ］成物に関する
ものである。
（発明か解決しようとする問題点）
本発明者らは熱可塑性樹脂に無ａ粉末を高充填した射出
成形用樹脂を検討してきか、通常の方法では、射出成形
するに必要な流動性がなくショートシ、ソト一、成形品
外観不良等の問題点があった。
成形用樹脂を検討してきか、通常の方法では、射出成形
するに必要な流動性がなくショートシ、ソト一、成形品
外観不良等の問題点があった。
射出成形用樹脂として必要な流動性を得る為の検討課題
に於いて、本発明者らは無機粉末の選択において興味あ
る挙動を見出しのである。
に於いて、本発明者らは無機粉末の選択において興味あ
る挙動を見出しのである。
即ち、無機粉末の粒度分布が射出成形性に大きな影響を
与えており、粒径の選定によっては前述の欠点が発生し
、又その前段階で溶融混練し、ペレット化する時点にお
いて、生産操業性が悪く、場合によっては混練機が故障
を起こすことにもなりかねないのである。
与えており、粒径の選定によっては前述の欠点が発生し
、又その前段階で溶融混練し、ペレット化する時点にお
いて、生産操業性が悪く、場合によっては混練機が故障
を起こすことにもなりかねないのである。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明者らは、かかる欠点を改良すべく鋭意研究の結果
、本発明に到達した。
、本発明に到達した。
即ち、本発明は、熱可塑性樹脂と無機粉末よりなる樹脂
組成物であって、該無機粉末が平均粒径５０μｍ以下で
、且つ、粒径１０〜２０μｍの範囲のものが、該無機粉
末全体の重量比で１５％以下であることを特徴とする熱
可塑性樹脂組成物よりなる。
組成物であって、該無機粉末が平均粒径５０μｍ以下で
、且つ、粒径１０〜２０μｍの範囲のものが、該無機粉
末全体の重量比で１５％以下であることを特徴とする熱
可塑性樹脂組成物よりなる。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において、使用する熱可塑性樹脂とは、加熱流動
性があり射出成形可能なものであれば特に限定するもの
ではなく、例えば、ポリアミド樹脂、酢酸ビニール樹脂
、ポリフチレンテレフタレト、ポリエチレンテレフター
ト、ポリプロピレン、ポリコニチレン、ポリフエニレン
オキザイド等が挙けられる。
性があり射出成形可能なものであれば特に限定するもの
ではなく、例えば、ポリアミド樹脂、酢酸ビニール樹脂
、ポリフチレンテレフタレト、ポリエチレンテレフター
ト、ポリプロピレン、ポリコニチレン、ポリフエニレン
オキザイド等が挙けられる。
本発明において、無機粉末は、特に限定するものではな
いが、特に、金属、金属酸化物、セラミツタ、及び、こ
れらの混合物等が好ましい。
いが、特に、金属、金属酸化物、セラミツタ、及び、こ
れらの混合物等が好ましい。
本発明において、無機粉末は、平均粒径５０μｍ以下が
肝要であり、更に好ましくは平均粒径は４０μｍ以下で
あるか。粒径５０μｍを超えると、成形品表面の外観が
不良となる。
肝要であり、更に好ましくは平均粒径は４０μｍ以下で
あるか。粒径５０μｍを超えると、成形品表面の外観が
不良となる。
本発明において、無機粉末の粒径が１０〜２０μｍの範
囲のものを、無機粉末全体の重量比で１５％以下とする
ことが肝要である。更に好ましくは無機粉末全体の重量
比で１０％以下である。
囲のものを、無機粉末全体の重量比で１５％以下とする
ことが肝要である。更に好ましくは無機粉末全体の重量
比で１０％以下である。
１５％を超えると、得られた樹脂の流動性は悪く、射出
成形で得られた成形品の外観が不良となる。
成形で得られた成形品の外観が不良となる。
特に、無機粉末の配合量が容積比で５０％以上になると
これらの欠点が顕著に現れるのである。
これらの欠点が顕著に現れるのである。
本発明における配合方法としては種々あるが、例えば、
熱可塑性樹脂（ベレット、或いは粉末）と無機粉末の混
合品を、高速で回転する攪拌翼をもつ混練機にて、樹脂
が溶融状態になるまで撹拌を行い、造粒する方法や、ス
クリュウ押出機で混合品を溶融混練する方法、又、この
両者をＮＪｌみ合わせる方法等が挙げられる。更に、ヘ
ントイ・１押出機であれば、ホノパーロより熱可塑性樹
脂を供給し、−・ントロより無機粉末を供給して溶融混
練を行い、ペレット化する方法等が挙げられる。
熱可塑性樹脂（ベレット、或いは粉末）と無機粉末の混
合品を、高速で回転する攪拌翼をもつ混練機にて、樹脂
が溶融状態になるまで撹拌を行い、造粒する方法や、ス
クリュウ押出機で混合品を溶融混練する方法、又、この
両者をＮＪｌみ合わせる方法等が挙げられる。更に、ヘ
ントイ・１押出機であれば、ホノパーロより熱可塑性樹
脂を供給し、−・ントロより無機粉末を供給して溶融混
練を行い、ペレット化する方法等が挙げられる。
（実施例）
以下、実施例により本発明を説明する。
（実施例１）
熱可塑性樹脂として、ナイロン６樹脂（鐘紡（株）製Ｍ
Ｃ−１０２）、無機粉末としてステンレス粉末（大同特
殊鋼（株）製１） Ａ Ｐ ３０４ Ｌ ）を用い、比
重の高い射出成形用樹脂を作るべく、第１表に示す実験
Ｎｏ、１〜３の配合量により、２５ｍｍ単軸押出機によ
り溶融混練を行なった。
Ｃ−１０２）、無機粉末としてステンレス粉末（大同特
殊鋼（株）製１） Ａ Ｐ ３０４ Ｌ ）を用い、比
重の高い射出成形用樹脂を作るべく、第１表に示す実験
Ｎｏ、１〜３の配合量により、２５ｍｍ単軸押出機によ
り溶融混練を行なった。
このとき、ステンレス粉末は第２表のＡに示す粒度分布
であった。Ａは、平均粒径が１２μｍで粒径］０〜２０
μｍの範囲のものは、ステンレス粉末の重量比で９％で
あった。採取した樹脂は、通常の射出成形機を用い、成
形テストをおこなった。
であった。Ａは、平均粒径が１２μｍで粒径］０〜２０
μｍの範囲のものは、ステンレス粉末の重量比で９％で
あった。採取した樹脂は、通常の射出成形機を用い、成
形テストをおこなった。
フライホイール用射出成形用樹脂として有用なものとな
った。
った。
（比較例１）
ステンレス粉末を第２表のＢに変更しただけの組成で、
実施例１と全く同し条件で２５ｍｍ車軸押出機により溶
融混練を行なった。（第１表の実験ＮＯ３４〜６）この
とき、ステンレス粉末は第２表のＢに示す粒度分布であ
った。Ｂは、平均粒径が５５μｍで、粒径１０〜２０μ
ｍの範囲のものは、ステンレス粉末の重量比で５％であ
った。
実施例１と全く同し条件で２５ｍｍ車軸押出機により溶
融混練を行なった。（第１表の実験ＮＯ３４〜６）この
とき、ステンレス粉末は第２表のＢに示す粒度分布であ
った。Ｂは、平均粒径が５５μｍで、粒径１０〜２０μ
ｍの範囲のものは、ステンレス粉末の重量比で５％であ
った。
採取した樹脂は、通常の射出成形機を用い、成形テスト
をおこなった。実験Ｎｏ、４は成形品の外観が不良で実
験Ｎｏ、５．６は外観不良と共に射出成形時の流動性が
悪く、未充填の成形品しか得られなかった。
をおこなった。実験Ｎｏ、４は成形品の外観が不良で実
験Ｎｏ、５．６は外観不良と共に射出成形時の流動性が
悪く、未充填の成形品しか得られなかった。
（比較例２）
ステンレス粉末を第２表の（ｌこ変更しただけの組成で
溶融混練する以外、実施例１と全く同条件で比重の高い
樹脂を得ようとした。（第１表の実験Ｎｏ、７〜９）こ
のとき、ステンレス粉末は、第２表のＣに示す粒度分布
であり、Ｃの平均粒径が９μｍで、粒径１０〜２０μｍ
の範囲のものは、ステンレス粉末の重量比で１８％であ
った。採取したサンプルで、実施例１同様成形テストを
おこなったが、実験Ｎｏ、７．８は、流動性が悪く外観
不良の成形品しか採取できなかった。又、実験Ｎ０９９
は、更に、流動性が悪く成形機の能力−（発明の効果） 本発明は、このように平均粒径が５０μｍ以下であり、
粒径が１０〜２０μｍの範囲のものを、無機粉末全体の
重量比で１５％以下とする無機粉末を熱可塑性樹脂に高
充填するなら、溶融混練し、得られたベレットによる射
出成形は、成形性良好で流動不良現象や成形品外観不良
といった欠点はみられなかった。大きい比重の必要な樹
脂、プランジ、セラミック射出成形、金属射出焼結等々
に有用な樹脂として提供することが出来る。
溶融混練する以外、実施例１と全く同条件で比重の高い
樹脂を得ようとした。（第１表の実験Ｎｏ、７〜９）こ
のとき、ステンレス粉末は、第２表のＣに示す粒度分布
であり、Ｃの平均粒径が９μｍで、粒径１０〜２０μｍ
の範囲のものは、ステンレス粉末の重量比で１８％であ
った。採取したサンプルで、実施例１同様成形テストを
おこなったが、実験Ｎｏ、７．８は、流動性が悪く外観
不良の成形品しか採取できなかった。又、実験Ｎ０９９
は、更に、流動性が悪く成形機の能力−（発明の効果） 本発明は、このように平均粒径が５０μｍ以下であり、
粒径が１０〜２０μｍの範囲のものを、無機粉末全体の
重量比で１５％以下とする無機粉末を熱可塑性樹脂に高
充填するなら、溶融混練し、得られたベレットによる射
出成形は、成形性良好で流動不良現象や成形品外観不良
といった欠点はみられなかった。大きい比重の必要な樹
脂、プランジ、セラミック射出成形、金属射出焼結等々
に有用な樹脂として提供することが出来る。
＝ ９
Claims (3)
- （１）熱可塑性樹脂と無機粉末よりなる樹脂組成物であ
って、該無機粉末が平均粒径５０μｍ以下で、且つ粒径
１０〜２０μｍの範囲のものが、該無機粉末全体の重量
比で１５％以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組
成物。 - （２）無機粉末の配合量が容積比で５０％以下である特
許請求の範囲第１項記載の熱可塑性樹脂組成物。 - （３）無機粉末が金属、金属酸化物、及びセラミックで
ある特許請求の範囲第１記載の熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29303788A JPH02140268A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29303788A JPH02140268A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140268A true JPH02140268A (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17789674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29303788A Pending JPH02140268A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140268A (ja) |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29303788A patent/JPH02140268A/ja active Pending
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