JPH0213775U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0213775U JPH0213775U JP9233388U JP9233388U JPH0213775U JP H0213775 U JPH0213775 U JP H0213775U JP 9233388 U JP9233388 U JP 9233388U JP 9233388 U JP9233388 U JP 9233388U JP H0213775 U JPH0213775 U JP H0213775U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit
- sub
- basic components
- board
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例である回路基板装置
の側面図、第２図は従来の回路基板装置の側面図
である。 １……主配線基板、２……副配線基板、３ａ，
３ｂ，３ｃ……メモリＩＣ（基本構成部品）、４
，５……周辺回路部品。
の側面図、第２図は従来の回路基板装置の側面図
である。 １……主配線基板、２……副配線基板、３ａ，
３ｂ，３ｃ……メモリＩＣ（基本構成部品）、４
，５……周辺回路部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 メモリなどの複数の基本構成部品を実装する主
配線基板と、 前記基本構成部品の周辺回路部品を実装して前
記主配線基板の回路と外部とのインターフエイス
用回路を構成する副配線基板の少なくとも何れか
一方をフレキシブル配線基板より構成するととも
に、両配線基板を積層状態に配置して特定箇所で
、電気的に接続したことを特徴とする回路基板装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233388U JPH0517900Y2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233388U JPH0517900Y2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0213775U true JPH0213775U (ja) | 1990-01-29 |
| JPH0517900Y2 JPH0517900Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31316778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9233388U Expired - Lifetime JPH0517900Y2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517900Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP9233388U patent/JPH0517900Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517900Y2 (ja) | 1993-05-13 |
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