JPH02135271U - - Google Patents

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JPH02135271U
JPH02135271U JP4465889U JP4465889U JPH02135271U JP H02135271 U JPH02135271 U JP H02135271U JP 4465889 U JP4465889 U JP 4465889U JP 4465889 U JP4465889 U JP 4465889U JP H02135271 U JPH02135271 U JP H02135271U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るＩＣカードの部分断面側
面図、第２図乃至第８図は本考案に係るＩＣカー
ドに用いるＩＣモジユールの製造工程を示す図、
第９図は本考案に係るＩＣカードの成形法の一例
を示す図、第１０図及び第１２図は本考案に係る
ＩＣカードに用いるＩＣモジユールの他の実施例
を示す図、第１３図は従来のＩＣモジユールを示
す図、第１４図及び第１６図は従来のＩＣカード
要部を示す断面図、第１５図は従来のＩＣカード
基体用薄板を示す図。 １０……ＩＣカード、１１……ＩＣカード基体
、１３……カード基体用薄板、１７……オーバー
シート、２０……ＩＣモジユール、２１……ＩＣ
チツプ、３１……絶縁基板、３３……回路基板用
絶縁材、４１……銅箔、４２……電極、４５……
外延部、５０……金型、５３……空腔。
補正 平１．７．２１ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１４頁第３行の『第１０図及び第１２
図』との記載を、『第１０図乃至第１２図』へと
訂正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣモジユールの絶縁基板表面に形成する金属
    箔電極を絶縁基板よりも外方に突出させて外延部
    とし、該金属箔の外延部を絶縁基板端部で折り曲
    げ、以て一体成形されるＩＣカード基体中に前記
    金属箔外延部を埋設することによりＩＣモジユー
    ルとＩＣカード基体とを一体とした構造を特徴と
    するＩＣカード。
JP4465889U 1989-04-17 1989-04-17 Ｉｃカード Expired - Lifetime JPH0726139Y2 (ja)

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JP4465889U JPH0726139Y2 (ja) 1989-04-17 1989-04-17 Ｉｃカード

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JPH02135271U true JPH02135271U (ja) 1990-11-09
JPH0726139Y2 JPH0726139Y2 (ja) 1995-06-14

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ID=31558158

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JP (1) JPH0726139Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06236958A (ja) * 1992-11-27 1994-08-23 Esec Sempac Sa 偏平構造様式の電子機器用モジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06236958A (ja) * 1992-11-27 1994-08-23 Esec Sempac Sa 偏平構造様式の電子機器用モジュール

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Publication number Publication date
JPH0726139Y2 (ja) 1995-06-14

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