JPH02132803A - 湿度センサ - Google Patents

湿度センサ

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JPH02132803A
JPH02132803A JP63241621A JP24162188A JPH02132803A JP H02132803 A JPH02132803 A JP H02132803A JP 63241621 A JP63241621 A JP 63241621A JP 24162188 A JP24162188 A JP 24162188A JP H02132803 A JPH02132803 A JP H02132803A
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JP
Japan
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humidity
carbon particles
humidity sensor
dispersed
silica film
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Application number
JP63241621A
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English (en)
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Masahisa Ikejiri
昌久 池尻
Michio Yanagisawa
通雄 柳澤
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、外界の湿度に対応して素子の電気的特性が変
化することにより湿度を検出する湿度センサに関する。
[従来の技術コ 近年、湿度計測、湿度制御を必要とする分野が増加し、
湿度センサのM要性が認められるようになった。
外界の湿度に対応して素子の電気的特性が変化すること
により湿度を検出する湿度センサには、電解買系、金属
系、高分子系、セラミックス系等があり、それぞれいろ
いろな系が研究されているが、現在実用化されているも
のは、高分子系およびセラミックス系の湿度センサであ
る.いずれも、素子に対する水の吸脱着により、素子の
抵抗値または静電容量が変化する性質を利用したもので
ある.外界の湿度に対応して素子の抵抗値が変化するこ
とにより湿度を検出する湿度センサを抵抗値変化型の湿
度センサと呼び、外界の湿度に対応して素子の静電容量
が変化することにより湿度を検出する湿度センサを静電
容量変化型の湿度センサと呼ぶ. [発明が解決しようとする課題コ 従来の抵抗値変化型の湿度センサは、低湿度で極めて高
抵抗となるものが多く、低湿度での精度が悪い。高抵抗
を精度良く測定するためには、高度な回路技術および実
装技術を必要とするため、高価格な湿度計になってしま
う。一般的な抵抗値変化型の湿度センサは、相対湿度の
変化に対し、抵抗値の対数が直線的に変化する。この直
線性が良ければ、対数増幅回路で直線補償することがで
きる.実際の湿度センサは、この直線性が悪く、高精度
な湿度計を製作するためには、複雑な直線補償回路を必
要とする。静電容量変化型の湿度センサも、相対湿度の
変化に対する静電容量の変化の直線性が悪く、高精度な
湿度計を製作するためには、複雑な直線補償回路を必要
とする。静電容量変化型の湿度センサは、高湿度で安定
性が悪いものが多く、高湿度での精度が悪い。
従来の湿度センサは、感温特性の温度依存性が大きく、
温度補償回路を必要とする.感湿特性の温度依存性が簡
単な関数であれば、温度補償回路は余り複雑にはならな
いが、実際の湿度センサは、感湿特性の温度依存性が簡
単な関数ではなく、高精度な湿度計を製作するためには
、複雑な温度補償回路を必要とする。温度補償を行って
も、湿度センサと温度センサの熱応答性の違いや、湿度
センサと温度センサの位置による温度の違いから、温度
変化が激しい場所では、完璧な温度補償は不可能であり
、湿度センサの感湿特性に温度依存性がある限り、精密
な湿度測定は不可能である。
このように、従来の湿度センサでは、高精度な湿度計を
製作するためには、高度な回路技術および実装技術を必
要とし、検査、調整にも高度な技術、長時間を必要とす
るため、量産性が悪く、高価格な湿度計になってしまう
。また、回路の消費電力が大きくなり、電池駆動で長電
池寿命の湿度計を製作することはできない。
一方信頼性においては、高分子系湿度センサは、高温高
温中で劣化するものが多い。特に有機溶媒に対しては劣
化が顕著である。セラミックス系温度センサには、一定
時間毎に素子を数100℃に加熱し、劣化した特性を回
復させる、加熱リフレッシュという機構を設けた製品が
ある.この場合、加熱リフレッシュにより経時変化は小
さくできるが、素子が高温になるため、可燃性のガスや
粉塵の存在するところでは爆発や火災の危険があり使用
できない.このように、満足すべき特性を持つ湿度セン
サは、現状では皆無であるといっても過言ではない. そこで本発明はこのような課題を解決するもので、その
目的とするところは、広範囲の湿度を精度良く測定でき
、過酷な環境でも劣化しない、高精度でかつ信頼性の高
い温度センサを提供するところにある. [課題を解決するための手段] 本発明の湿度センサは、絶縁性基板と、該絶縁性基板上
に形成された一対の電極と、該一対の電極間にまたがっ
て前記絶縁性基板上に形成されーた、炭素粒子を分散さ
せた多孔質シリカ膜から成ることを特徴とする。
本発明の湿度センサは、絶縁性基板と、該絶縁性基板上
に形成された一対の電極と、該一対の電極間にまたがっ
て前記絶縁性基板上に形成された、炭素粒子を分散させ
た多孔質シリカ膜と、該炭素粒子を分散させた多孔質シ
リカ膜上に形成されたシリカ膜から成ることを特徴とす
る。
本発明の湿度センサは、絶縁性基板と、該絶縁性基板上
に形成されたシリカ膜と、該シリカ膜上に形成された一
対の電極と、該一対の電極間にまたがって前記シリカ膜
上に形成された、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜
から成ることを特徴とする。
本発明の湿度センサは、絶縁性基板と、該絶縁性基板上
に形成されたシリカ膜と、該シリカ膜上に形成された一
対の電極と、該一対の電極間にまたがって前記シリカ膜
上に形成された、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜
と、該炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜上に形成さ
れたシリカ膜から成ることを特徴とする. 絶縁性基板としては、信頼性、量産性の点で、アルミナ
基板またはガラス基板または耐熱煉瓦が望ましい.ガラ
ス基板を用いる場合は、特に高信頼性を必要とする場合
、石英ガラス基板を用いてもよい。
一対の電極は、湿度センサとしての抵抗値を小さくする
ため、各々櫛歯状の形状に形成された櫛形電極であるこ
とが望ましく、電極の材質は、耐久性、信頼性の面から
、Au,  Ag,  Pt,  Pd,Crの中から
選ばれた金属またはこれらの元素を少なくとも1つ含む
合金またはRuO2が望ましい.また、絶縁性基板また
は、絶縁性基板上に形成されたシリカ膜と、電極との密
着性を向上させるため、まず絶縁性基板または絶縁性基
板上に形成されたシリカ膜上に、Crで電極を形成し、
このCrの電極上にAuの電極を形成する、というよう
に、多層電極としてもよい. 一対の電極として、少なくとも炭素粒子を分散させた多
孔質シリカ膜が形成される部分は、Crによって形成さ
れた櫛形電極を用いることにより、電極と炭素粒子を分
散させた多孔質シリヵ膜との密着性を向上させることが
でき、リード線を接続する部分は、Crの電極上に、A
u,  Ag,  Cu、Pt,Pdの中から選ばれた
金属またはこれらの元素を少なくとも一つ含有する合金
にによる電極が少なくとも一層形成された多層電極を用
いることにより、リード線の接続が容易になるとともに
、信頼性が向上する。
本発明の湿度センサは、炭素粒子を分散させた多孔質シ
リカ膜中の炭素粒子の含有量や膜厚により、導電率を自
由に変化させることができる。したがって、相対湿度の
変化に対する抵抗値の変化の直線性が良く、抵抗値が大
きくなる低湿度でも測定し易い抵抗値の湿度センサを製
造することができるため、広範囲の湿度を精度良く測定
することができる。また、一般的な抵抗値変化型の湿度
センサは、相対湿度と抵抗値の対数が直線関係になるが
、本発明の湿度センサは、炭素粒子の含有員や膜厚を制
御することにより相対湿度と抵抗値が直線関係になる湿
度センサも製造でき、このような湿度センサは対数増幅
回路が不用である.さらに、感湿特性の温度依存性が小
さいため、温度補償回路が不用である。また、炭素粒子
、シリカ膜は、化学的に安定であるため、過酷な環境で
も劣化しない.したがって、高精度、高信頼性湿度セン
サとして使用できる。
炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含
有量は、10重量%未満であると、抵抗値が極めて大き
くなり、50重1%を越えると、感度が極めて小さくな
るため、10〜50重量%であることが望ましい。さら
に望ましくは、15〜45重1%である. 炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚は、1μm
未満であると、抵抗値が極めて大きくなり、300μm
を越えると、感度が極めて小さくなるため、1μm〜3
00μmであることが望ましい。
さらに望ましくは、5μm〜250μmである。
絶縁性基板上に形成されたシリカ膜は、絶縁性基板と、
炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の密着性を改善す
る役割を果たしている。また、炭素粒子を分散させた多
孔質シリカ膜上に形成されたシリカ膜は、炭素粒子を分
散させた多孔質シリカ膜の、保護膜的な役割を果たして
おり、これにより、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ
膜の機械的強度が大きくなり、耐久性、信頼性の向上に
役立っている。
[実施例1] アルミナ基板上に、Crによる櫛形電極をスパッタリン
グにより形成し、リード線を接続する部分は、さらにA
u,NiCr.Auをこの順にスパッタリングし、電極
を形成した。すなわち、炭素粒子を分散させた多孔質シ
リカ膜が形成される部分は、Crのみによって形成され
た櫛形電極であり、リード線を接続する部分は、基板に
近ν1方からCr,Au,NiCr,Auの順に形成さ
れた4層電極である. 次に、テトラエトキシシラン( S i (O C 2
H s),)50mlにエタノール25ml、0.02
N塩酸4mlを加え、1時間攪拌後、グリセリン10m
l、微粉未シリカ13.5gを加え、30分間攪拌し、
活性炭5.4g、カーボンブラック2.7gを加え、3
0分間攪拌した溶液を、前記電極を形成したアルミナ基
板上に、デイツブコーティングし、100℃で10分間
乾燥し、430℃で30分間焼結し、炭素粒子を分散さ
せた多孔質シリカ膜を形成した。ここで、炭素粒子を分
散させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含有量は、23
重1%であり、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の
膜厚は、15μmである。
このようにして製作した湿度センサの断面図を第1図に
示す。第1図において、1は基板、3は電極、4は炭素
粒子を分散させた多孔質シリカ膜である。本湿度センサ
の感湿特性を第2図に示す。
第2図より、相対湿度に対する抵抗値の対数の直線性が
良く、低湿度でも測定し易い抵抗値であるため、複雑な
直線補償回路や、高抵抗測定回路が不用であることがわ
かる。また、感湿特性の温瀉依存性が小さく、本湿度セ
ンサは温度補償回路が不用である。本湿度センサの応答
特性を第3図に示す.第3図より、本湿度センサは応答
が速いことがわかる。本湿度センサの耐久性、信頼性を
調べるため、本湿度センサを60゜C、相対湿度95%
の恒温恒温層中に1000時間放置後、感湿特性を測定
したところ、第2図と測定誤差の範囲内で同様であった
。したがって、本湿度センサは、耐久性、信頼性が高い
ことがわかる。このように、本湿度センサを用いれば、
簡単な回路で、低価格、低消費電力、高精度、高速応答
性、高信頼性の湿度計や、湿度検出器を製作することが
できる。
なお、リード線を接続する部分のAuの代わりに、 A
g.  Cu.  Pt,  Ag−Pd合金、 pt
−Pd合金を用いても、同様の湿度センサを製作するこ
とができた。
[実施例2] テトラエトキシシラン50mlにエタノール35ml、
0.02N塩酸16mlを加え、1時間攪拌後、エチレ
ングリコール20ml、活性炭5g、カーボンブラック
9.5gを加え、30分間攪拌し、微粉末シリカ20g
を加え、30分間攪拌した溶液を、Pt−Pd櫛形電極
をスクリーン印刷により形成したアルミナ基板上に、ス
ピンコーティングし、150゜Cで1時間乾燥し、38
0℃で1時間焼結し、炭素粒子を分散させた多孔質シリ
カ膜を形成した.ここで、炭素粒子を分散させた多孔質
シリカ腹中の炭素粒子の含有量は、30重量%であり、
炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚は、30μ
mである. 次に、テトラエトキシシラン50mlにエタノール35
ml、0.02N塩酸4mlを加え、1時間攪拌後、微
粉末シリカ10gを加え、30分間攪拌した溶液を、前
記炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜上に、スピンコ
ーティングし、120゜Cで30分間乾燥し、400゜
Cで20分間焼結し、シリカ膜を形成した。
このようにして製作した湿度センサの断面図を第4図に
示す。第4図において、1は基板、3は電極、4は炭素
粒子を分散させた多孔質シリカ膜、5はシリカ膜である
.本湿度センサの感湿特性を第5図に示す。第5図より
、相対湿度に対する抵抗値の対数の直線性が良く、低湿
度でも測定し易い抵抗値であるため、複雑な直線補償回
路や、高抵抗測定回路が不用であることがわかる。また
、感湿特性の温度依存性が小さく、本湿度センサは温度
補償回路が不用である.本湿度センサの応答特性を第6
図に示す。第6図より、本湿度センサは応答が速いこと
がわかる.本湿度センサの耐久性、信頼性を調べるため
、本温度センサを60゜C、水とエタノールの蒸気で飽
和した雰囲気中に1000時間放置後、感湿特性を測定
したところ、第5図と測定誤差の範囲内で同様であった
。したがって、本湿度センサは、極めて過酷な環境でも
安定であることがわかる. なお、櫛形電極の材質として、Pt−Pd合金の代わり
にptを用いても、同様の湿度センサを製作することが
できた。
[実施例3] テトラエトキシシラン50mlにエタノール50ml、
0.02N塩酸8ml,  微粉末シリカ10gを加え
、1時間攪拌後、モノオレイン5ml、活性炭18gを
加え、30分間攪拌した溶液を、RuO2による櫛形電
極をスクリーン印刷により形成した耐熱煉瓦基板上に、
ロールコーティングし、60℃で24時間乾燥し、45
0℃で20分間焼結し、炭素粒子を分散させた多孔質シ
リカ膜を形成した。ここで、炭素粒子を分散させた多孔
質シリカ膜中の炭素粒子の含有1は、43重量%であり
、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚は、 2
50μmである。
次に、テトラエトキシシラン50mlにエタノール50
ml、0.02N塩酸8ml、微粉末シリカ20gを加
え、1時間攪拌した溶液を、前記炭素粒子を分散させた
多孔質シリカ膜上に、ロールコーティングし、80℃で
5時間乾燥し、480℃で10分間焼結し、シリカ膜を
形成した。
このようにして製作した湿度センサの断面図を第4図に
示す。第4図において、1は基板、3は電極、4は炭素
粒子を分散させた多孔質シリカ膜、5はシリカ膜である
。本湿度センサの感湿特性を第7図に示す。第7図より
、本湿度センサは、相対湿度と抵抗値が直線関係になる
ことがわかる。
したがって、本温度センサは対数増幅回路が不要であり
、極めて簡単な回路で広範囲の湿度を精度良く測定する
ことができる。このように、本発明の温度センサは、炭
素粒子の含有量や膜厚を制御することにより相対湿度と
抵抗値が直線関係になる湿度センサも製造できる。本湿
度センサの酎久性、信頼性を調べるため、本湿度センサ
を沸謄水中で1時間煮沸し、100゜Cで1時間乾燥後
、感湿特性を測定したところ、第7図と測定誤差の範囲
内で同様であった。したがって、本湿度センサは、極め
て過酷な環境でも安定であることがわがる. [実施例4] 活性炭の量を22g、25gとした以外はすべて実施例
3と同様に試料を製作した。炭素粒子を分散させた多孔
質シリカ膜中の炭素粒子の含有量は、それぞれ48重量
%、52重1%である。本湿度センサの感湿特性を第8
図に示す。第8図において、A,  Bはそれぞれ炭素
粒子を分散させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含有量
が、48重量%、52重量%の試料である。第8図より
、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ腹中の炭素粒子の
含有量が、45重量%を越えると低湿度で感度が低下し
、50重量%を越えると全湿度で感度が低下するため、
炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含
有量は、50重量%以下の方が特性の良い湿度センサが
得られることがわかり、さらに望ましくは45重量%以
下が良いことがわかる。
[実施例5] 炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚を300μ
m、350μmとした以外はすべて実施例3と同様に試
料を製作した。本温度センサの感湿特性を第9図に示す
。第9図において、C,  Dはそれぞれ炭素粒子を分
散させた多孔質シリカ膜の膜厚が、300μm、350
μmの試料である.第9図より、炭素粒子を分散させた
多孔質シリカ膜の膜厚が、250μmを越えると低湿度
で感度が低下し、300μmを越えると全湿度で感度が
低下するため、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の
膜厚は、300μm以下の方が特性の良い湿度センサが
得られることがわかり、さらに望ましくは250μm以
下が良いことがわかる。
[実施例6] テトラエトキシシラン50mlに0.02N塩酸40m
l、微粉末シリカ25gを加え、1時間攪拌した溶液を
、ガラス基板上に、スクリーン印刷し、300℃で1時
間焼結し、シリカ膜を形成した後、該シリカ膜上に、C
r,Auをこの順に蒸着して櫛形電極を形成した。
次に、テトラエトキシシラン50mlに0.02N塩酸
50rnl、微粉末シリカ25[、カーボンブラック7
.3gを加え、1時間攪拌した溶液を、前記シリカ膜及
び櫛形電極を形成したガラス基板上に、スクリーン印刷
し、350℃で10時間焼結し、炭素粒子を分散させた
多孔質シリカ膜を形成した。ここで、炭素粒子を分散さ
せた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含有量は、16重1
%であり、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚
は、 5μmである。
このようにして製作した湿度センサの断面図を第10図
に示す。第10図において、1は基板、2はシリカ膜、
3は電極、4は炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜で
ある。本湿度センサの感湿特性を第11図に示す。
[実施例7コ カーボンブラックの量を5.3g、3.3gとした以外
はすべて実施例6と同様に試料を製作した。
炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含
有量は、それぞれ12重1%、8重1%である。本湿度
センサの感湿特性を第12図に示す,第12図において
、E,  Fは、それぞれ炭素粒子を分散させた多孔質
シリカ膜中の炭素粒子の含有量が、12重盟%、8重量
%の試料である。第12図より、炭素粒子を分散させた
多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含有1が、15重量%未
満であると低湿度で抵抗値が高くなり、10重量%未満
であると抵抗値が極めて高くなるため、炭素粒子を分散
させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含有量は、10重
量%以上の方が特性の良い湿度センサが得られることが
わかり、さらに望ましくは15重量%以上が良いことが
わかる。
[実施例8コ 炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚を1μm、
0.5μmとした以外はすべて実施例6と同様に試料を
製作した。本湿度センサの感湿特性を第13図に示す。
第13図において、G,  Hはそれぞれ炭素粒子を分
散させた多孔質シリカ膜の膜厚が、1μm、0.5μm
の試料である。第13図より、炭素粒子を分散させた多
孔質シリカ膜の膜厚が、5μm未満であると低湿度で抵
抗値が高くなり、1μm未満であると抵抗値が極めて高
くなるため、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜
厚は、1μm以上の方が特性の良い湿度センサが得られ
ることがわかり、さらに望ましくは5μm以上が良いこ
とがわかる。
[実施例9] テトラエトキシシラン50mlにエタノール25ml、
0.02N塩酸16ml、微粉末シリカ13.5gを加
え、1時間攪拌した溶液(以後溶液Aと記す)を、石英
ガラス基板上に、ディップコーティングし、50℃で1
0分間乾燥し、500℃で30分間焼結し、シリカ膜を
形成した後、該シリカ膜上に、Ag−Pd合金による櫛
形電極をスクリーン印刷により形成した. 次に、テトラエトキシシラン50mlにエタノール15
m1、0.02N塩酸2ml、活性炭8.7g,カーボ
ンブラック8.7gを加え、1時間攪拌後、ポリエチレ
ングリコール50ml.fi粉末シリカ15gを加え、
30分間攪拌した溶液を、前記シリカ膜及び櫛形電極を
形成した石英ガラス基板上に、ディップコーティングし
、2 0 0 ’Cで5分間乾燥し、400℃で1時間
焼結し、炭素粒子を分散させた多孔質シリヵ膜を形成し
た.ここで、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ腹中の
炭素粒子の含有量は、38fi量%であり、炭素粒子を
分散させた多孔質シリヵ膜の膜厚は、100μmである
. さらに、溶液Aを、前記炭素粒子を分散させた多孔質シ
リカ膜上に、ディップコーティングし、150℃で10
分間乾燥し、380℃で5時間焼結し、シリカ膜を形成
した. このようにして製作した湿度センサの断面図を第14図
に示す.第14図において、1は基板、2はシリカ膜、
3は電極、4は炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜、
5はシリカ膜である.本湿度センサの感湿特性を第15
図に示す.第15図より、相対湿度に対する抵抗値の対
数の直線性が良く、また、低湿度でも測定し易い抵抗値
であるため、高精度な湿度センサとして使用できること
がわかる.本湿度センサの耐久性、信頼性を調べるため
、本湿度センサをアセトン中で10分間超音波洗浄後、
感湿特性を測定したところ、第15図と測定誤差の範囲
内で同様であった.したがって、本湿度センサは、極め
て過酷な環境でも安定であることがわかる. なお、櫛形電極の材質として、Ag−Pd合金の代わり
にAgを用いても、同様の湿度センサを製作することが
できた。
[発明の効果] 以上述べたように本発明の湿度センサは、絶縁性基板と
、該絶縁性基板上に形成された一対の電極と、該一対の
電極間にまたがって前記絶縁性基板上に形成された、炭
素粒子を分散させた多孔質シリカ膜から成るので、炭素
粒子を分散させた多孔質シリカ膜中の炭素粒子の含有量
により、導電率を自由に変化させることができる. したがって、相対湿度の変化に対する抵抗値の変化の直
線性が良く、抵抗値が大きくなる低湿度でも測定し易い
抵抗値の湿度センサを製造することができるため、簡単
な回路で広範囲の湿度を精度良く測定することができる
。また、相対湿度と抵抗値が直線関係になる湿度センサ
も製造でき、このような湿度センサは対数増幅回路が不
要である・ さらに、感湿特性の温度依存性が小さいた
め、温度補償回路が不要である.したがって、湿度計測
回路を簡略化することができ、高精度、低価格、低消費
電流の湿度測定装置を製造することができる. 次に、炭素粒子、シリカ膜は、化学的に安定であるため
、過酷な環境でも劣化しない.したがって、加熱リフレ
ッシュが不要であり、可燃性のガスや粉塵の存在すると
ころでも使用できる.また、湿度の変化に対する応答が
速く,,特性の経時変化が小さいため、高精度の湿度制
御装置にも使用できる. このように本発明の湿度センサは、高精度、高信頼性湿
度センサとして、湿度計測、湿度制御を必要とする分野
に広く応用することができる.
【図面の簡単な説明】
第1図、第4図、第lO図、第14図は、本発明の湿度
センサの断面図. 1・・・基板 2・  ・シリカ膜 3・・・電極 4・ ・炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜5・・・
シリカ膜 第2図、第5図、第7図、第8図、第9図、第11図、
第12図、第13図、第15図は、本発明の湿度センサ
の感湿特性図. 第3図、第6図は、本発明の湿度センサの応答特性図. 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木 喜三郎 他1名碕聞 (抄) 第3図 第4図 不日文士 シ塁グ【 ()κ,冫 第2図 汗呂*#:/エノi(ヅ,) 第5図 綺聞(紗) 第6図 a椙1入<−y.) 第7ロ 不目タ寸メ簸/’E <y−> 第8図 第11図 28ス寸 シ@73−(#/.) 第12図 四     JQD オHタ才浅クL (シ一冫 第9図 第10図 功 1対迄々(−/,) 第14図

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成された一対
    の電極と、該一対の電極間にまたがって前記絶縁性基板
    上に形成された、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜
    から成ることを特徴とする湿度センサ。
  2. (2)絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成された一対
    の電極と、該一対の電極間にまたがって前記絶縁性基板
    上に形成された、炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜
    と、該炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜上に形成さ
    れたシリカ膜から成ることを特徴とする湿度センサ。
  3. (3)絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成されたシリ
    カ膜と、該シリカ膜上に形成された一対の電極と、該一
    対の電極間にまたがって前記シリカ膜上に形成された、
    炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜から成ることを特
    徴とする湿度センサ。
  4. (4)絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成されたシリ
    カ膜と、該シリカ膜上に形成された一対の電極と、該一
    対の電極間にまたがって前記シリカ膜上に形成された、
    炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜と、該炭素粒子を
    分散させた多孔質シリカ膜上に形成されたシリカ膜から
    成ることを特徴とする湿度センサ。
  5. (5)絶縁性基板として、アルミナ基板またはガラス基
    板または耐熱煉瓦を用いることを特徴とする請求項1〜
    4記載の湿度センサ。
  6. (6)一対の電極として、Au、Ag、pt、pd、C
    rの中から選ばれた金属またはこれらの元素を少なくと
    も一つ含有する合金またはRuO_2によって形成され
    た櫛形電極を用いることを特徴とする請求項1〜4記載
    の湿度センサ。
  7. (7)一対の電極として、少なくとも炭素粒子を分散さ
    せた多孔質シリカ膜が形成される部分は、Crによって
    形成された櫛形電極を用い、リード線を接続する部分は
    、Crの電極上に、Au、Ag、Cu、Pt、Pdの中
    から選ばれた金属またはこれらの元素を少なくとも一つ
    含有する合金にによる電極が少なくとも一層形成された
    多層電極を用いることを特徴とする請求項1〜4記載の
    湿度センサ。
  8. (8)炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜において、
    炭素粒子の含有量が10〜50重量%であることを特徴
    とする請求項1〜4記載の湿度センサ。
  9. (9)炭素粒子を分散させた多孔質シリカ膜の膜厚は、
    1μm〜300μmであることを特徴とする請求項1〜
    4記載の湿度センサ。
JP63241621A 1988-06-27 1988-09-27 湿度センサ Pending JPH02132803A (ja)

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GB8914537A GB2220074B (en) 1988-06-27 1989-06-23 Humidity sensor
KR1019890008684A KR940002635B1 (ko) 1988-06-27 1989-06-23 습도 센서
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855847A (ja) * 1981-09-30 1983-04-02 Mitsubishi Electric Corp 感湿素子
JPS5946004A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 三菱電機株式会社 感湿材料の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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