【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
［発明の技術分野］
本発明は、半導体装置の組立て（アセンブリ）
などに使用される導電性ペーストに関し、更に詳
しくは、半導体ペレツト大型化とアセンブリ工程
短縮化に対応でき、配線の腐食断線がなく接着性
にも優れた、高速硬化の導電性ペーストに関す
る。
［発明の技術的背景とその問題点］
金属薄板（リードフレーム）上の所定部分に
IC、LSI等の半導体ペレツトを接続する工程は、
素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の一
つである。従来より、この接続方法としては、ペ
レツトのシリコン面をリードフレーム上の金メツ
キ面に加熱圧着するというAu−Siの共晶法が主
流であつた。しかし、近年の貴金属、特に金の高
騰を契機として、樹脂モールド半導体装置では、
AuSi共晶法から、半田を使用する方法、導電性
ペースト（接着剤）を使用する方法等に急速に移
行しつつある。
しかし、半田を使用する方法は、一部実用化さ
れているが、半田や半田ボールが飛散して電極等
に付着し、腐食断線の原因となる可能性が指摘さ
れている。一方、導電性ペースト（接着剤）を使
用する方法では、通常銀粉末を配合したエポキシ
樹脂が用いられ、約10年程前から一部実用化され
てきたが、信頼性の面でAu−Siの共晶合金を生
成させる共晶法に比較して満足すべきものが得ら
れなかつた。導電性ペースト（接着剤）を使用す
る場合は、半田法に比べて耐熱性に優れる等の長
所を有しているがその反面、樹脂やその硬化剤が
半導体素子接着用として作られたものでないため
に、アルミニウム電極の腐食を促進し断線不良の
原因となる場合が多く、素子の信頼性はAu−Si
共晶法に比べて劣つていた。さらに近年、IC／
LSIやLED等の半導体ペレツトの大型化に伴い、
ペレツトクラツクの発生や接着力の低下が問題と
なつており、またアツセンブリ工程の短縮化を目
指して、高速硬化できる導電性ペーストの開発が
強く要望されていた。
本発明者は、特開昭60−260663号公報に、ポリ
パラヒドロキシスチレンと導電性粉末とからなる
導電性ペーストを提案した。このポリパラヒドロ
キシスチレンをビヒクル成分とする導電性ペース
トは、導電性被膜の機械的特性・接着特性が良好
であるとともに、電子部品洗浄用のトリクレンに
対して侵されない。ところが、アセトンによつて
この被膜は容易に剥離することができる性質をも
つているので、剥離性の導電性ペーストとして有
用である。しかし、剥離することがなく製品に組
み込まれる、例えば半導体チツプ接着用の導電性
ペーストとしては好適には使用できない。
また、特開昭62−13473号公報に、半導体チツ
プ接着用に使用できる導電性ペーストを提案し
た。この導電性ペーストは、エポキシ変性ポリパ
ラヒドロキシスチレンと、ノルボネン環を有する
樹脂と、導電性粉末とからなるものである。特に
ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂とに
相溶性のよいノルボネン環を有する樹脂が配合さ
れているので、接着性がよくしかも大型の半導体
チツプの接着においても低応力でペレツトクラツ
クなどを発生させないとともに、この成分組合せ
は加水分解性イオンが極めて少ないので半導体製
造に有用である。しかし、さらにアツセンブリ工
程の短縮を望むには高速硬化性に問題がある。硬
化性が不十分であると、接着層にボイドが発生し
やすく、また導電性ペーストとしての各種の特性
について信頼性が高められない。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の事情・欠点に鑑みてな
されたもので、半導体ペレツトの大型化、アツセ
ンブリ工程の短縮化に対応するとともに、配線の
腐食断線がなく、接着性や耐加水分解性に優れ、
ボイドの発生がない高速硬化性の導電性ペースト
を提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意
研究を重ねた結果、後述する組成の導電性ペース
トが接着性、耐加水分解性に優れ、ボイドの発生
しない高速硬化性であることを見いだし本発明を
完成するに至つたものである。即ち本発明は
(A) ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂
からなる変性樹脂、
(B) エポキシシラン系単官能モノマー、
(C) ノルボネン環を有する樹脂および
(D) 導電性粉末
を含むことを特徴とする導電性ペーストである。
本発明に用いるポリパラヒドロキシスチレンと
エポキシ樹脂からなる変性樹脂のポリパラヒドロ
キシスチレンは次式で示される樹脂である。
このような樹脂としては、例えばマルゼンレジ
ンＭ（丸善石油社製、商品名）がある。この樹脂
は、分子量が3000〜8000で水酸基当量が約120の
ものである。
また変性樹脂に用いるエポキシ樹脂としては、
工業生産されており、かつ本発明に効果的に使用
し得るものとして、例えば次のようなビスフエノ
ール類のジエポキシドがある。シエル化学社製、
エピコート827、828、834、1001、1002、1004、
1007、1009、ダウケミカル社製、DER330、331、
332、334、335、336、337、660、661、662、667、
668、669、チバガイギー社製、アラルダイト
GY250、260、280、6071、6084、6097、6099、
JONES DABNEY社製EPI−REZ510、5101、大
日本インキ化学工業社製、エピクロン810、1000、
1010、3010（いずれも商品名）や旭電化社製EPシ
リーズがある。さらにエポキシ樹脂として、平均
エポキシ基数３以上の、例えばノボラツク・エポ
キシ樹脂を使用することにより、熱時（350℃）
の接着強度を更に向上させることができる。これ
らのノボラツク・エポキシ樹脂としては分子量
500以上のものが適している。このようなノボラ
ツク・エポキシ樹脂で工業生産されているものと
しては、例えば次のようなものがある。チバガイ
ギー社製、アラルダイトEPN1138、1139、
ECN1273、1280、1299、ダウケミカル社製、
DEN431、438、シエル化学社製、エピコート
152、154、ユニオンカーバイト社製、ERR−
0100、ERRB−0447、ERLB−0488、日本化薬社
製EOCNシリーズ等がある。
本発明に用いる(B)エポキシシラン系単官能モノ
マーとしては、例えばβ−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して
用いる。ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ
樹脂およびエポキシシラン系単官能モノマーとは
当量付近で配合される。配合割合が当量付近を大
きくはずれると、いずれかが硬化時に未反応とな
つて、熱時の接着強度が加熱減量が多くなり好ま
しくない。
本発明に用いる(c)ノルボネン環を有する樹脂と
しては、石油樹脂などがあり、石油のC5〜C9留
分から得られる汎用の樹脂である。例えば市販さ
れているセロキサイド4000（ダイセル社製、商品
名）、タツキロール1000（住友化学工業社製、商品
名）クイントン1500、1000、1300（日本ゼオン社
製、商品名）が挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して用いる。ノルボネン環を有する樹脂
の配合割合は、ポリパラヒドロキシスチレンとエ
ポキシ樹脂からなる変性樹脂とエポキシシラン系
単官能モノマーの合計量に対して0.5〜15重量％
配合することが望ましい。配合量が0.5重量％未
満の場合は、接着強度の向上に効果がなく、また
15重量％を超えると反応性が劣る傾向にあり好ま
しくない。
本発明に用いる(A)ポリパラヒドロキシスチレン
とエポキシ樹脂とらなる変性樹脂、(B)エポキシシ
ラン系単官能モノマー、(C)ノルボネン環を有する
樹脂を配合する場合は、単に各成分と溶剤を加え
て溶解混合させるが、最初に変性樹脂をエポキシ
シラン系単官能モノマーに溶解させた後、ノルボ
ネン環を有する樹脂を混合させる事が望ましい。
また変性樹脂は、ポリパラヒドロキシスチレンと
エポキシ樹脂とを単に溶解混合してもよいし、必
要に応じて加熱反応により相互に部分的な結合を
させたものでもよく、これらの変性樹脂の共通の
溶剤に溶解することにより作業粘度を改善するこ
とができる。また必要であれば硬化触媒を使用し
てもよい。ここで用いる粘度調整用の溶剤類とし
ては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トル
エン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸
セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上の組合せで使用する。
本発明に用いる(D)導電性粉末としては、例えば
銀粉末等が使用される。
本発明の導電性ペーストは、ポリパラヒドロキ
シスチレンとエポキシ樹脂からなる変性樹脂、エ
ポキシシラン系単官能モノマー、ノルボネン環を
有する樹脂を含むが、必要に応じて消泡剤、カツ
プリング剤その他の添加剤を加えることができ
る。
本発明の導電性ペーストは、常法に従い上述し
た変性樹脂、エポキシシラン系単官能モノマー、
ノルボネン環を有する樹脂および導電性粉末を十
分混合した後、更に例えば三本ロールによる混練
処理し、その後減圧脱泡して製造される。こうし
て製造した導電性ペーストを用いて半導体ペレツ
トとリードフレームを接着した後、ワイヤボンデ
イングを行い、次いで半導体ペレツトを封止して
IC及びLSIを製造する。こうして得られた半導体
装置は、200℃で導電性ペーストを加熱硬化させ
てもリードフレーム面上に汚染がなく、接着力は
半導体ペレツト接着の場合必要な0.5Kg／mm2の値
以上、ワイヤボンデイング強度も同じく４〜５ｇ
の値以上の強度を得ることができる。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例によつて説明するが本発明
はこれらの実施例によつて限定されるものではな
い。実施例及び比較例において「部」とは特に説
明のない限り「重量部」を意味する。
実施例 １
エポキシ樹脂のEP4400（旭電化社製、商品名）
7.6部、パラヒドロキシスチレンのマルゼンレジ
ンＭ（丸善石油社製、商品名）5.6部、ノルボネン
環を有する樹脂のセロキサイド4000（ダイセル社
製、商品名）0.2部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン10.4部、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル4.0部を100℃で１時間溶解反
応を行い、粘稠な褐色の樹脂を得た。この樹脂
27.8部に触媒として2PHZ−CN（四国化成工業社
製、商品名）0.006部と銀粉末70部とを混合して
導電性ペースト(A)を製造した。
実施例 ２
エポキシ樹脂のEP4400（前出）7.6部、パラヒ
ドロキシスチレンのマルゼンレジンＭ（前出）5.6
部、セロキサイド4000（前出）1.0部、β−（３，
４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
シラン10.4部、ジエチレングリコールジエチルエ
ーテル4.0部を100℃で１時間溶解反応を行い粘稠
な褐色の樹脂を得た。この樹脂27.8部に触媒とし
て2PHZ−CN（前出）0.006部と銀粉末70部とを混
合して導電性ペースト(B)を製造した。
実施例 ３
エポキシ樹脂のEP4400（前出）7.6部、パラヒ
ドロキシスチレンのマルゼンレジンＭ（前出）5.6
部、セロキサイド4000（前出）1.5部、γ−グリシ
ドキシプロピルメチルジエトキシシラン10.4部、
ジエチレングリコールジエチルエーテル4.0部を
100℃、１時間溶解反応を行い、黄色の粘稠な樹
脂を得た。この樹脂27.8部に触媒として2PHZ−
CN（前出）0.006部と銀粉末70部とを加えて十分
混合して導電性ペースト(C)を製造した。
比較例
市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導
電性ペースト(D)を入手した。
実施例１〜３および比較例で得た導電性ペース
ト(A)、(B)、(C)および(D)を用いて半導体ペレツトと
リードフレームを接着硬化した。これらについて
接着強度、ボイドの有無、加水分解性CIイオン
の試験を行つた。その結果を第１表に示したが、
本発明の顕著な効果を確認することができた。
[Technical Field of the Invention] The present invention relates to assembly of semiconductor devices.
More specifically, the present invention relates to a conductive paste that can be used in semiconductor pellets, etc., and more particularly, it relates to a fast-curing conductive paste that can accommodate larger semiconductor pellets and shorter assembly steps, has no corrosion or disconnection of wiring, and has excellent adhesive properties. [Technical background of the invention and its problems]
The process of connecting semiconductor pellets such as IC and LSI is
This is one of the important processes that affects the long-term reliability of the device. Conventionally, the mainstream connection method has been the Au-Si eutectic method, in which the silicon surface of the pellet is hot-pressed to the gold-plated surface of the lead frame. However, due to the recent rise in the price of precious metals, especially gold, resin molded semiconductor devices
The AuSi eutectic method is rapidly transitioning to methods using solder, conductive paste (adhesive), etc. However, although some methods using solder have been put into practical use, it has been pointed out that the solder and solder balls may scatter and adhere to electrodes, etc., causing corrosion and disconnection. On the other hand, the method using conductive paste (adhesive) usually uses epoxy resin mixed with silver powder, and has been partially put into practical use for about 10 years, but Au-Si However, compared to the eutectic method for producing eutectic alloys, satisfactory results could not be obtained. When using a conductive paste (adhesive), it has advantages such as superior heat resistance compared to the soldering method, but on the other hand, the resin and its curing agent are not made for bonding semiconductor elements. Au-Si
It was inferior to the eutectic method. Furthermore, in recent years, IC/
With the increasing size of semiconductor pellets such as LSI and LED,
The occurrence of pellet cracks and a decrease in adhesive strength have been problems, and there has been a strong demand for the development of a conductive paste that can be cured at high speed, with the aim of shortening the assembly process. The present inventor proposed a conductive paste consisting of polyparahydroxystyrene and conductive powder in JP-A-60-260663. This conductive paste containing polyparahydroxystyrene as a vehicle component has a conductive coating with good mechanical properties and adhesive properties, and is not attacked by trichlene, which is used for cleaning electronic parts. However, since this film has the property of being easily peelable with acetone, it is useful as a peelable conductive paste. However, it cannot be suitably used as a conductive paste for bonding semiconductor chips, which is incorporated into products without peeling, for example. Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 13473/1982, we proposed a conductive paste that can be used for bonding semiconductor chips. This conductive paste consists of epoxy-modified polyparahydroxystyrene, a resin having a norbornene ring, and conductive powder. In particular, since polyparahydroxystyrene and epoxy resin are blended with resins having norbornene rings that are highly compatible with each other, they have good adhesion properties and can be used to bond large semiconductor chips with low stress and do not cause pellet cracks. The component combination is useful in semiconductor manufacturing because it contains very few hydrolyzable ions. However, in order to further shorten the assembly process, there is a problem in high-speed curing. If the curing property is insufficient, voids are likely to occur in the adhesive layer, and the reliability of various properties as a conductive paste cannot be improved. [Object of the Invention] The object of the present invention was made in view of the above-mentioned circumstances and drawbacks, and it corresponds to the increase in the size of semiconductor pellets and the shortening of the assembly process, and also eliminates corrosion and breakage of wiring, and improves adhesiveness and Excellent hydrolysis resistance,
The present invention aims to provide a conductive paste that cures quickly and does not generate voids. [Summary of the Invention] As a result of intensive research aimed at achieving the above object, the present inventors have found that a conductive paste having the composition described below has excellent adhesiveness and hydrolysis resistance, and has high speed curing without generating voids. This discovery led to the completion of the present invention. That is, the present invention is characterized by containing (A) a modified resin made of polyparahydroxystyrene and an epoxy resin, (B) an epoxysilane monofunctional monomer, (C) a resin having a norbornene ring, and (D) a conductive powder. It is a conductive paste. Polyparahydroxystyrene, which is a modified resin made of polyparahydroxystyrene and an epoxy resin used in the present invention, is a resin represented by the following formula. An example of such a resin is Maruzen Resin M (trade name, manufactured by Maruzen Sekiyu Co., Ltd.). This resin has a molecular weight of 3,000 to 8,000 and a hydroxyl equivalent of about 120. In addition, as epoxy resins used for modified resins,
Examples of diepoxides of bisphenols that are industrially produced and can be effectively used in the present invention include the following bisphenol diepoxides. Manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd.
Epicote 827, 828, 834, 1001, 1002, 1004,
1007, 1009, Dow Chemical Company, DER330, 331,
332, 334, 335, 336, 337, 660, 661, 662, 667,
668, 669, Ciba Geigy, Araldite
GY250, 260, 280, 6071, 6084, 6097, 6099,
EPI-REZ510, 5101 manufactured by JONES DABNEY, Epicron 810, 1000 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals,
There are 1010, 3010 (all product names) and the EP series manufactured by Asahi Denka. Furthermore, by using a novolak epoxy resin with an average number of epoxy groups of 3 or more as the epoxy resin, it is possible to
can further improve the adhesive strength. These novolak epoxy resins have a molecular weight of
Anything above 500 is suitable. Examples of industrially produced novolak epoxy resins include the following: Manufactured by Ciba Geigy, Araldite EPN1138, 1139,
ECN1273, 1280, 1299, manufactured by Dow Chemical Company,
DEN431, 438, manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd., Epicoat
152, 154, manufactured by Union Carbide, ERR−
0100, ERRB-0447, ERLB-0488, EOCN series manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., etc. Examples of the epoxysilane monofunctional monomer (B) used in the present invention include β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-
Glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-
Examples include glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, which may be used alone or in a mixture of two or more. Polyparahydroxystyrene, epoxy resin, and epoxysilane monofunctional monomer are blended in approximately equivalent amounts. If the blending ratio deviates significantly from the equivalent range, some of them will remain unreacted during curing, resulting in a large loss of adhesive strength on heating, which is not preferable. Examples of the resin having a norbornene ring (c) used in the present invention include petroleum resins, which are general-purpose resins obtained from C5 to C9 fractions of petroleum. For example, commercially available Celloxide 4000 (manufactured by Daicel Corporation, trade name), Tatsuki Roll 1000 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name), and Quinton 1500, 1000, 1300 (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., trade name) are listed; Or a mixture of two or more types is used. The blending ratio of the resin having a norbornene ring is 0.5 to 15% by weight based on the total amount of the modified resin consisting of polyparahydroxystyrene and epoxy resin and the epoxysilane monofunctional monomer.
It is desirable to mix them. If the blending amount is less than 0.5% by weight, it will not be effective in improving adhesive strength, and
If it exceeds 15% by weight, the reactivity tends to be poor, which is not preferable. When blending (A) a modified resin consisting of polyparahydroxystyrene and an epoxy resin, (B) an epoxysilane monofunctional monomer, and (C) a resin having a norbornene ring used in the present invention, simply add each component and a solvent. However, it is desirable to first dissolve the modified resin in the epoxysilane monofunctional monomer and then mix the resin having a norbornene ring.
In addition, the modified resin may be obtained by simply dissolving and mixing polyparahydroxystyrene and epoxy resin, or may be partially bonded to each other by heating reaction if necessary. The working viscosity can be improved by dissolving it in a solvent. A curing catalyst may also be used if necessary. The viscosity adjusting solvents used here include dioxane, hexanone, benzene, toluene, solvent naphtha, industrial gasoline, cellosolve acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate,
dimethylformamide, dimethylacetamide,
Examples include N-methylpyrrolidone, which may be used alone or in combination of two or more. As the conductive powder (D) used in the present invention, for example, silver powder or the like is used. The conductive paste of the present invention contains a modified resin consisting of polyparahydroxystyrene and an epoxy resin, an epoxysilane monofunctional monomer, and a resin having a norbornene ring, and may optionally contain an antifoaming agent, a coupling agent, and other additives. can be added. The conductive paste of the present invention can be prepared using the above-mentioned modified resin, an epoxysilane monofunctional monomer, and
After thoroughly mixing the resin having a norbornene ring and the conductive powder, the resin is further kneaded using, for example, three rolls, and then degassed under reduced pressure. After bonding the semiconductor pellet and lead frame using the conductive paste produced in this way, wire bonding is performed, and then the semiconductor pellet is sealed.
Manufactures IC and LSI. The semiconductor device obtained in this way has no contamination on the lead frame surface even when the conductive paste is heated and cured at 200°C, and the adhesive strength is higher than the value of 0.5 kg/mm 2 required for semiconductor pellet adhesion, and wire bonding. The strength is also 4-5g
It is possible to obtain strength greater than the value of . [Examples of the Invention] Next, the present invention will be explained using Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In Examples and Comparative Examples, "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified. Example 1 Epoxy resin EP4400 (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name)
7.6 parts, parahydroxystyrene Maruzen Resin M (Maruzen Sekiyu Co., Ltd., trade name) 5.6 parts, norbornene ring-containing resin Celoxide 4000 (Daicel Co., Ltd., trade name) 0.2 parts, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane 10.4 parts of diethylene glycol diethyl ether and 4.0 parts of diethylene glycol diethyl ether were dissolved and reacted at 100°C for 1 hour to obtain a viscous brown resin. This resin
A conductive paste (A) was prepared by mixing 27.8 parts with 0.006 parts of 2PHZ-CN (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name) as a catalyst and 70 parts of silver powder. Example 2 7.6 parts of epoxy resin EP4400 (mentioned above), 5.6 parts of parahydroxystyrene Maruzen Resin M (mentioned above)
part, Celoxide 4000 (mentioned above) 1.0 part, β-(3,
10.4 parts of 4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane and 4.0 parts of diethylene glycol diethyl ether were dissolved and reacted at 100°C for 1 hour to obtain a viscous brown resin. A conductive paste (B) was prepared by mixing 27.8 parts of this resin with 0.006 parts of 2PHZ-CN (described above) as a catalyst and 70 parts of silver powder. Example 3 7.6 parts of epoxy resin EP4400 (mentioned above), 5.6 parts of parahydroxystyrene Maruzen Resin M (mentioned above)
parts, 1.5 parts of Celoxide 4000 (mentioned above), 10.4 parts of γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane,
4.0 parts of diethylene glycol diethyl ether
A dissolution reaction was carried out at 100°C for 1 hour to obtain a yellow viscous resin. 2PHZ− as a catalyst in 27.8 parts of this resin.
0.006 parts of CN (described above) and 70 parts of silver powder were added and thoroughly mixed to produce a conductive paste (C). Comparative Example A commercially available epoxy resin-based solvent-based conductive paste for semiconductors (D) was obtained. The conductive pastes (A), (B), (C) and (D) obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example were used to bond and cure the semiconductor pellet and the lead frame. These were tested for adhesive strength, presence of voids, and hydrolyzable CI ions. The results are shown in Table 1.
It was possible to confirm the remarkable effects of the present invention.
【表】
［発明の効果］
本発明の導電性ペーストは、飛散溶剤が少ない
ためにボイドの発生がなく、接着性、特に熱時の
接着性に優れ、耐加水分解性も優れており、配線
金属の腐食による断線等の不良や水分によるリー
ク電流の不良などもなく、また高速硬化するペー
ストである。この導電性ペーストを使用すれば信
頼性の高い大型ペレツトの半導体装置を製造する
ことができ、かつアツセンブリ工程も大幅に短縮
でき工業上大変有益なものである。
なお、本発明の作用効果と、特開昭60−260663
号公報の開示技術のそれとを比較すれば、該開示
技術は剥離が可能あるが、剥離しないで製品に組
み込まれる半導体チツプ接着用などとしては好適
には利用できないというのに対して、本発明の導
電性ペーストは、エポキシ変性ポリパラヒドロキ
シスチレンの接着性とそれとは異質のノルボネン
環を有する樹脂の接着性とが相乗されて接着性が
高く、また組成物に耐加水分解性を劣化させる成
分を含ませる必要がないから、半導体チツプ接着
用として耐湿信頼性が優れるとともに、エポキシ
樹脂とポリパラヒドロキシスチレンとの双方に相
溶性のあるノルボネン環を有する樹脂が配合され
て低応力となるから、大型チツプの接着において
もペレツトクラツクの発生がない。
なおまた、特開昭62−13473号公報の開示技術
の作用効果に対しては、本願発明は、エポキシシ
ラン系単官能モノマーが配合されているので、接
着層にボイドの発生がないとともに、高速硬化す
るのでアツセンブリ工程の短縮が図れるという作
用効果を有する。[Table] [Effects of the Invention] The conductive paste of the present invention does not generate voids due to the small amount of flying solvent, has excellent adhesive properties, especially adhesive properties under heat, and has excellent hydrolysis resistance, and is suitable for wiring. There are no defects such as wire breakage due to metal corrosion or leakage current defects due to moisture, and the paste hardens quickly. If this conductive paste is used, it is possible to manufacture highly reliable large-sized pellet semiconductor devices, and the assembly process can be greatly shortened, which is very useful industrially. In addition, the effects of the present invention and Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-260663
Comparing with that of the technology disclosed in the publication, it is possible to peel off the technology, but it cannot be suitably used for adhering semiconductor chips that are incorporated into products without peeling, whereas the technology of the present invention The conductive paste has high adhesiveness due to the synergy of the adhesiveness of epoxy-modified polyparahydroxystyrene and the adhesiveness of a resin having a different norbornene ring, and also contains components that degrade hydrolysis resistance in the composition. Because there is no need to contain it, it has excellent moisture resistance and reliability for adhering semiconductor chips, and because it contains a resin with norbornene rings that is compatible with both epoxy resin and polyparahydroxystyrene, it has low stress, so it can be used for large-sized No pellet cracks occur when adhering chips. Furthermore, in contrast to the effects of the technique disclosed in JP-A No. 62-13473, the present invention contains an epoxysilane monofunctional monomer, so there is no void generation in the adhesive layer, and high-speed operation is possible. Since it hardens, it has the effect of shortening the assembly process.