JPH021234B2 - - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 98
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 98
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 65
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 claims description 6
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 11
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 9
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000556720 Manga Species 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000031018 biological processes and functions Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- -1 enamel Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002906 microbiologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000013138 pruning Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003442 weekly effect Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
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Description
産業上の利用分野
本発明は新規なメツキ法に関する。
従来の技術
従来より、二種以上の金属電位差を利用する分
野に、電池、金属メツキ、半導体素子などがあ
り、これらは全て外部電源供与に依存して、その
性能を発揮している。又、化学メツキ等の無電解
メツキ法等が広く行われている。 発明が解決しようとする問題点 従来の電極を使用するメツキ法にあつては、イ
オン化傾向を大にするため全て外部電源の供与に
依存しており、そのためメツキの際にはこれらの
外部設備、装置が必要となり、その設備の設置、
或いは運転費用が膨大となるばかりか、その操作
もそれだけ複雑なものとなる等の問題があり、又
無電解メツキ等においては電気設備は不要である
が、(1)イオン化傾向によりメツキすることは不可
能である。(2)浴管理が面倒である。(3)浴温が高
い。(4)コストが高い、等の問題があつた。 問題点を解決するための手段 本発明者等は前記の問題点を解決すべく種々研
究をした結果、金属のイオン化傾向に着目し、イ
オン化傾向の高い金属を接地することにより、外
部電源の供与ををおこなうことなく、イオン化傾
向の高い金属をイオン化傾向の低い金属にメツキ
することができることを見出し、本発明に到達し
たものである。 即ち、本発明は、二種以上の金属のうち、イオ
ン化傾向大なる金属を導線で接地し、接地した金
属を、この金属と同種のイオンを含み、紙を食酢
と混合、静置して得られたろ液にポリエステルポ
リオールを添加醸成して得た電解性液状組成物を
含むメツキ浴液中にイオン化傾向小なる金属と共
に挿入し、イオン化傾向小なる金属に、イオン化
傾向大なる金属をメツキすることを特徴とする無
電解メツキ法に関する。 本発明では、イオン化傾向の大なる金属とイオ
ン化傾向の低い金属との組合せにより、イオン化
傾向の大なる金属をイオン化傾向の低い金属にメ
ツキすることができ、この原理を満たすものであ
れば、いずれの組合せも可能であり、種々のメツ
キを行うことができる。 例えば、Zn>Fe,Al>Fe,Al>Cu,Ti>Fe,
Mg>Fe,Mn>Fe,Sn>Cu,Al>真鍮(Cu―
Zn),Sn>Cu―Zn,Al>SUS,Z>SUS,Su>
SUS、等である。 本発明で用いるメツキ浴液は、酸性、アルカリ
性、中性浴液のいずれも可能である。 本発明のメツキ浴液には、特定の電解性液状組
成物でる天然有機酸を含有する。この電解性液状
組成物(天然有機酸)は、食酢に廃棄セローズ等
の細切片の紙を入れ、撹拌し、これを絞つて、そ
の絞り液にポリエステルポリオールを少量加え、
再び撹拌放置して、存在する菌による生物学的工
程を経て、自然に粘性順に三層に分離した混合物
からなる三層包括組成物が得られるが、その組成
物の量も粘性の低い第1層の液体組成物である電
解性液状組成物である。このものは、本発明者ら
が提案した特願昭52―91461号発明(特公平1―
27118号公報)に詳しく記載されている。 即ち、紙と食酢液を混合、撹拌し、原料に存在
する菌と共に菌の活動できる温度範囲で静置し、
次いで混合物をろ過し、該ろ過液とポリエステル
ポリオールとを菌の活動できる温度範囲で混和撹
拌、醸成し、静置して得られる、第1層たる液
相、第2層たるイオン交換半透膜液粘相及び第3
層たる液粘相の三層かなる包括変性物を得、それ
より分離して得た第1層液相物である電解性液状
組成物が使用される。酸性浴液は鉱酸によりPH3
以下に調整され、中性浴液はPH4〜8に、又アル
カリ性浴液はアルカリ物質にてPH9〜14に調整さ
れる。メツキ浴中には、Zn,Ni,Snその他の金
属が、母材(被メツキ材)とメツキ材とに応じて
少量添加される。母材がFe,Cu,SUS,真鍮等
であり、メツキ材がSn,Al,Ti,Mn等の時、
メツキ浴液にはメツキ材と同種の金属が少量添加
される。又、触媒としては硫酸ニツケルが用いら
れ、その量は5の基礎液に対し、該水溶液(約
3%)約500c.c.程度である。 本発明では、前記のメツキ浴液中にイオン化傾
向の高い金属を挿入し、その一端を導線にて接地
し、他方イオン化傾向の低い金属を該メツキ浴液
中に懸垂し、そこに生ずる電位差を利用して、イ
オン化傾向の高い金属を該懸垂されたイオン化傾
向の低い金属の表面にメツキをするものである。
メツキの厚さは約0.2〜8μのオーダーで調節でき
る。メツキ厚は、PH、温度及び発生電流、発生電
圧等に依存する。そしてこれらを調節できる外部
アクセサリー(ボリーム、スライダツク、整流器
等)を設けることにより調節することができる。 本発明によるメツキの方法を第1図発明の構成
図によつて更に具体的に説明する。以下説明中、
イオン化傾向の高い金属を、金属1、イオン化傾
向の低い金属を、金属2と呼称する。 メツキ浴槽5は、その材質がプラチツクコーテ
ングしたもの、硝子、ホーロー、木等からなり、
これにメツキ液(電解液)8をいれる。金属1を
導線6で接続し、接地7をする。接地した金属1
をメツキ液8に構成図の通りに浸せきする。金属
1は1本(枚)以上、形状は[形、L形、C形、
等その形状は問わない。金属2をアルミ製、プラ
スチツク製等からなるツリ具3にかけて、支持棒
4に懸垂し、メツキ液8に浸せきする。メツキ液
8に金属1と同種の金属1を接地せずに入れる、
それがメツキ液8と反応して水素(H)を発生
し、その気泡流によつて、金属1,2の表面の電
気二重層を除く働きをさせる。金属2は陽電位と
なり、金属1は負電位となる。金属1と接地7が
接続していない時には、金属2が負となり金属1
が正となるが開閉器9が閉じると、接地7に金属
1の電位が移り、金属1は負となり金属2は正を
帯びる。 このことは、次のテストで確認することができ
る。即ち、金属1を接地した状態で、金属1にテ
スター(SANWA MODEL JP―80,No.GF―
8W10818)の(−)線を、金属2に(+)線を接
続するとAlをFeにメツキする場合には0.2(V),
0.65(mA)の電圧、電流が測定される。そして、
接地しない状態で金属1にテスターの(十)線を、金
属2に(−)線を接続する場合は、テスターの針
は0点より高い目盛方向には振れず、逆に0点よ
り低い方向に振れようとして、テスターがこわれ
そうになる。このことからして、金属1が接地さ
れている場合は金属1が負の、金属2が正の電荷
を有し、接していないときにはその逆となり、金
属1が正の、金属2が負の電荷を有することがわ
かる。そして、金属1を接地するかぎりメツキ液
8に正イオンが存在するので、金属1と2の極性
関係は同様継続されるので、ある。メツキ液8の
金属正電価イオンが減少したときメツキ的事象は
終わる。メツキ厚の均一調整と浴液の電位分布の
安定のために外部アクセサリー(ボリーム、スラ
イダツク、整流器等)を設けることができる。ま
た、接地とは無限に広い金属導体を接地する事と
等価であり、第2図は第1図の等価原理図であ
る。第1図の金属1の表面に現われる電価をQ1,
Q1′、金属2の表面に現れる電価をQ2とすると
き、金属1と他方の金属1との距離をd、金属1
から金属2までの距離をXとするなら、金属1と
他方の金属1及び2に現われる電価は(1)及び(2)式
で表すことができる。 Q1=−Q2d−X/d ……(1) Q1′=−Q2X/d ……(2) したがつて金属のイオン化電位ポテンシヤルの
向きは、接地法によつて逆にすることができる。
たとえば、Al<Fe,Zn<Fe,Sn<Feなどとな
る。ただし、金属1、金属2、などをメツキ液に
浸せきすると金属1が負、金属2が正を帯び、例
えば金属1であるアルミニウム板と金属2である
鉄板を電解液中に懸垂し、アルミニウム板をアル
ミニウム線で接地すると、アルミニウム板が負に
電荷し、鉄板は正の電荷を有し、その原理は別と
して、金属2上に金属1がメツキされるのであ
る。 作 用 イオン化傾向の高い方の金属を接地するのみ
で、大地とメツキ浴液、メツキ母材とのエネルギ
ー差を利用することにより、イオン化傾向の低い
金属にイオン化傾向の高い金属をメツキすること
ができ、外部供与エネルギー及び熱エネルギーを
必要としないものである。 実施例 以下に本発明の実施例を説明するが、本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。 実施例 1 (1) 鉄に亜鉛をメツキする方法 下記第1表に示す酸性浴液、中性浴液、アル
カリ浴液を用いて、鉄素材に亜鉛メツキを施し
た。メツキ用浴液の基礎液として、次のように
製造する。ただし基礎液とは、本発明の全ての
金属に適応するため、以下基礎液と呼称する。
下記天然有機酸(電解性液状組成物)(U液)
を30%に水を60%混入し、あと硫酸(conc.)
5.5%入れ、次に苛性ソーダ(10%)を4.5%入
れて順に撹拌する。触媒としては、Ni10gを硫
酸100c.c.、水200c.c.で溶した硫酸ニツケルを僅少
添加して、基礎液を製造する。上記の製造に基
ずく基礎液に、例えば、亜鉛粉300gを硫酸100
注ぎ水100を加えて反応させて後、苛性ソ
ーダ(10%)100を更に反応させて作る粘状
亜鉛塩を作る。これを本発明に使用する時に、
略称金属タネと呼称する。以上の製造による金
属タネを基礎液5に対して、100g添加撹拌
し、ホウ酸10g、砂糖10g、食塩2gを更に加え
て、メツキ浴液となす。このメツキ浴液には必
要に応じて少量の他の金属を含有させる。な
お、金属タネはメツキ材に応じて同様に製造す
る。第1図の金属1として亜鉛を、金属2とし
て鉄素材を用いた。次にZnSO4を入れると鉄素
材は(3)式から(4)式の反応に至り、(4)式の右項の
2通りのメツキの仕方をする。 〔Fe+2+e-2〕+〔Zn+2+SO4 -2〕→FeSO4+Zn
……(3) 〔Fe+2+SO4 -2〕+Zn+2→ 〔Fe+2|S-4|Zn-2〕+〔Fe+2|e-4|Zn+2〕
……(4) NaOHについては Fe+NaHZnO→〔Fe+2|e-4|Zn-2〕+Na+HO
……(5) (5)式の右項、第1項の析出の仕方をする。 第1図の方式で、メツキ浴液を表1の通りの4
例について、メツキの実施を行うと、表2の結果
を得る。表1は、メツキ浴液を、酸性、中性、ア
ルカリ性と代表例を選んだ組成であり、表2はそ
の組成浴液で大地とのポテンシヨル電位差のみに
てメツキした結果である。イオン化傾向大なる亜
鉛を鉄素材にメツキできることを実施した。表1
の※印、天然有機酸は、食酢に細切片の紙を入れ
て撹拌し、これを絞つて、その絞り液にポリエス
テルポリオールを1/20入れ、再び撹拌放置す
る。微生物学的工程を経て、自然に粘性順に三層
に分離したものから一番粘性の低い第1層の電解
性液状組成物である有機酸液(以後U液と呼称)
を用いたものである。 具体的には、次のようにして得られる。即ち、
紙繊維として新聞紙4Kg、グラビヤ紙2Kg、クラ
フト紙1Kg、マンガ週刊紙1Kgを混ぜ合せて、食
酢300中に入れ、500ダクタイルタンク中でデ
スパー(1/2馬力油圧型)にて、混合撹拌を3
時間行い、保温35℃静置10日間実行後、これを絞
り、250の絞り液を得て、この絞り液250中に
ポリエステルポリオール(アルコール成分:トリ
メチロールプロパン、1,3ブタンジオール、酸
成分:アジピン酸、フタール酸、分量800)〔大日
本インキ株式会社D―290―70)―Burnock1液、
水酸基価204、OH%6.2、NCO当量15.3〕を25
挿入し、3時間混合撹拌し保温35℃静置10日後、
三層に分離して生成された、第1層液相たる有機
酸(U液)(電解液状組成物)を得る。 表1の例1〜4の中でU液を使用したものは、
亜鉛メツキに対して鉄が包みこむ硫黄分からの発
錆をおさえている。又メツキ表面は均一である。 表1例1の配合でのメツキはメツキ浴液は常温
で5分以上で7μ〜9μの膜厚になり厚みの飽和値
に達し、そのまま引き上げて、NaOH2%〜3%
液で定着させてから水洗して後、乾燥炉で150℃
〜250℃で乾燥する。乾燥に際し、水洗後アセト
ンで乾燥させても良い。自動車、熱交換機、ボイ
ラー等複雑な形状のものでは、アセトンに浸した
方がそれぞれの水分を簡単にとばす事ができる。
表2の結果により接地方式ではメツキ厚は、PH、
温度及び発生電流、発生電圧に依存していること
がわかる。 なお、メツキ中、浴液内に耐熱性の
小型水中フアンをゆるく作動させると、母材上に
電気二重層が発生し難くなり、メツキ時間が常に
安定する。 又、生成メツキ上にプラスチツクを低濃度でコ
ーテイングすると、耐候性が非常に向上する。
野に、電池、金属メツキ、半導体素子などがあ
り、これらは全て外部電源供与に依存して、その
性能を発揮している。又、化学メツキ等の無電解
メツキ法等が広く行われている。 発明が解決しようとする問題点 従来の電極を使用するメツキ法にあつては、イ
オン化傾向を大にするため全て外部電源の供与に
依存しており、そのためメツキの際にはこれらの
外部設備、装置が必要となり、その設備の設置、
或いは運転費用が膨大となるばかりか、その操作
もそれだけ複雑なものとなる等の問題があり、又
無電解メツキ等においては電気設備は不要である
が、(1)イオン化傾向によりメツキすることは不可
能である。(2)浴管理が面倒である。(3)浴温が高
い。(4)コストが高い、等の問題があつた。 問題点を解決するための手段 本発明者等は前記の問題点を解決すべく種々研
究をした結果、金属のイオン化傾向に着目し、イ
オン化傾向の高い金属を接地することにより、外
部電源の供与ををおこなうことなく、イオン化傾
向の高い金属をイオン化傾向の低い金属にメツキ
することができることを見出し、本発明に到達し
たものである。 即ち、本発明は、二種以上の金属のうち、イオ
ン化傾向大なる金属を導線で接地し、接地した金
属を、この金属と同種のイオンを含み、紙を食酢
と混合、静置して得られたろ液にポリエステルポ
リオールを添加醸成して得た電解性液状組成物を
含むメツキ浴液中にイオン化傾向小なる金属と共
に挿入し、イオン化傾向小なる金属に、イオン化
傾向大なる金属をメツキすることを特徴とする無
電解メツキ法に関する。 本発明では、イオン化傾向の大なる金属とイオ
ン化傾向の低い金属との組合せにより、イオン化
傾向の大なる金属をイオン化傾向の低い金属にメ
ツキすることができ、この原理を満たすものであ
れば、いずれの組合せも可能であり、種々のメツ
キを行うことができる。 例えば、Zn>Fe,Al>Fe,Al>Cu,Ti>Fe,
Mg>Fe,Mn>Fe,Sn>Cu,Al>真鍮(Cu―
Zn),Sn>Cu―Zn,Al>SUS,Z>SUS,Su>
SUS、等である。 本発明で用いるメツキ浴液は、酸性、アルカリ
性、中性浴液のいずれも可能である。 本発明のメツキ浴液には、特定の電解性液状組
成物でる天然有機酸を含有する。この電解性液状
組成物(天然有機酸)は、食酢に廃棄セローズ等
の細切片の紙を入れ、撹拌し、これを絞つて、そ
の絞り液にポリエステルポリオールを少量加え、
再び撹拌放置して、存在する菌による生物学的工
程を経て、自然に粘性順に三層に分離した混合物
からなる三層包括組成物が得られるが、その組成
物の量も粘性の低い第1層の液体組成物である電
解性液状組成物である。このものは、本発明者ら
が提案した特願昭52―91461号発明(特公平1―
27118号公報)に詳しく記載されている。 即ち、紙と食酢液を混合、撹拌し、原料に存在
する菌と共に菌の活動できる温度範囲で静置し、
次いで混合物をろ過し、該ろ過液とポリエステル
ポリオールとを菌の活動できる温度範囲で混和撹
拌、醸成し、静置して得られる、第1層たる液
相、第2層たるイオン交換半透膜液粘相及び第3
層たる液粘相の三層かなる包括変性物を得、それ
より分離して得た第1層液相物である電解性液状
組成物が使用される。酸性浴液は鉱酸によりPH3
以下に調整され、中性浴液はPH4〜8に、又アル
カリ性浴液はアルカリ物質にてPH9〜14に調整さ
れる。メツキ浴中には、Zn,Ni,Snその他の金
属が、母材(被メツキ材)とメツキ材とに応じて
少量添加される。母材がFe,Cu,SUS,真鍮等
であり、メツキ材がSn,Al,Ti,Mn等の時、
メツキ浴液にはメツキ材と同種の金属が少量添加
される。又、触媒としては硫酸ニツケルが用いら
れ、その量は5の基礎液に対し、該水溶液(約
3%)約500c.c.程度である。 本発明では、前記のメツキ浴液中にイオン化傾
向の高い金属を挿入し、その一端を導線にて接地
し、他方イオン化傾向の低い金属を該メツキ浴液
中に懸垂し、そこに生ずる電位差を利用して、イ
オン化傾向の高い金属を該懸垂されたイオン化傾
向の低い金属の表面にメツキをするものである。
メツキの厚さは約0.2〜8μのオーダーで調節でき
る。メツキ厚は、PH、温度及び発生電流、発生電
圧等に依存する。そしてこれらを調節できる外部
アクセサリー(ボリーム、スライダツク、整流器
等)を設けることにより調節することができる。 本発明によるメツキの方法を第1図発明の構成
図によつて更に具体的に説明する。以下説明中、
イオン化傾向の高い金属を、金属1、イオン化傾
向の低い金属を、金属2と呼称する。 メツキ浴槽5は、その材質がプラチツクコーテ
ングしたもの、硝子、ホーロー、木等からなり、
これにメツキ液(電解液)8をいれる。金属1を
導線6で接続し、接地7をする。接地した金属1
をメツキ液8に構成図の通りに浸せきする。金属
1は1本(枚)以上、形状は[形、L形、C形、
等その形状は問わない。金属2をアルミ製、プラ
スチツク製等からなるツリ具3にかけて、支持棒
4に懸垂し、メツキ液8に浸せきする。メツキ液
8に金属1と同種の金属1を接地せずに入れる、
それがメツキ液8と反応して水素(H)を発生
し、その気泡流によつて、金属1,2の表面の電
気二重層を除く働きをさせる。金属2は陽電位と
なり、金属1は負電位となる。金属1と接地7が
接続していない時には、金属2が負となり金属1
が正となるが開閉器9が閉じると、接地7に金属
1の電位が移り、金属1は負となり金属2は正を
帯びる。 このことは、次のテストで確認することができ
る。即ち、金属1を接地した状態で、金属1にテ
スター(SANWA MODEL JP―80,No.GF―
8W10818)の(−)線を、金属2に(+)線を接
続するとAlをFeにメツキする場合には0.2(V),
0.65(mA)の電圧、電流が測定される。そして、
接地しない状態で金属1にテスターの(十)線を、金
属2に(−)線を接続する場合は、テスターの針
は0点より高い目盛方向には振れず、逆に0点よ
り低い方向に振れようとして、テスターがこわれ
そうになる。このことからして、金属1が接地さ
れている場合は金属1が負の、金属2が正の電荷
を有し、接していないときにはその逆となり、金
属1が正の、金属2が負の電荷を有することがわ
かる。そして、金属1を接地するかぎりメツキ液
8に正イオンが存在するので、金属1と2の極性
関係は同様継続されるので、ある。メツキ液8の
金属正電価イオンが減少したときメツキ的事象は
終わる。メツキ厚の均一調整と浴液の電位分布の
安定のために外部アクセサリー(ボリーム、スラ
イダツク、整流器等)を設けることができる。ま
た、接地とは無限に広い金属導体を接地する事と
等価であり、第2図は第1図の等価原理図であ
る。第1図の金属1の表面に現われる電価をQ1,
Q1′、金属2の表面に現れる電価をQ2とすると
き、金属1と他方の金属1との距離をd、金属1
から金属2までの距離をXとするなら、金属1と
他方の金属1及び2に現われる電価は(1)及び(2)式
で表すことができる。 Q1=−Q2d−X/d ……(1) Q1′=−Q2X/d ……(2) したがつて金属のイオン化電位ポテンシヤルの
向きは、接地法によつて逆にすることができる。
たとえば、Al<Fe,Zn<Fe,Sn<Feなどとな
る。ただし、金属1、金属2、などをメツキ液に
浸せきすると金属1が負、金属2が正を帯び、例
えば金属1であるアルミニウム板と金属2である
鉄板を電解液中に懸垂し、アルミニウム板をアル
ミニウム線で接地すると、アルミニウム板が負に
電荷し、鉄板は正の電荷を有し、その原理は別と
して、金属2上に金属1がメツキされるのであ
る。 作 用 イオン化傾向の高い方の金属を接地するのみ
で、大地とメツキ浴液、メツキ母材とのエネルギ
ー差を利用することにより、イオン化傾向の低い
金属にイオン化傾向の高い金属をメツキすること
ができ、外部供与エネルギー及び熱エネルギーを
必要としないものである。 実施例 以下に本発明の実施例を説明するが、本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。 実施例 1 (1) 鉄に亜鉛をメツキする方法 下記第1表に示す酸性浴液、中性浴液、アル
カリ浴液を用いて、鉄素材に亜鉛メツキを施し
た。メツキ用浴液の基礎液として、次のように
製造する。ただし基礎液とは、本発明の全ての
金属に適応するため、以下基礎液と呼称する。
下記天然有機酸(電解性液状組成物)(U液)
を30%に水を60%混入し、あと硫酸(conc.)
5.5%入れ、次に苛性ソーダ(10%)を4.5%入
れて順に撹拌する。触媒としては、Ni10gを硫
酸100c.c.、水200c.c.で溶した硫酸ニツケルを僅少
添加して、基礎液を製造する。上記の製造に基
ずく基礎液に、例えば、亜鉛粉300gを硫酸100
注ぎ水100を加えて反応させて後、苛性ソ
ーダ(10%)100を更に反応させて作る粘状
亜鉛塩を作る。これを本発明に使用する時に、
略称金属タネと呼称する。以上の製造による金
属タネを基礎液5に対して、100g添加撹拌
し、ホウ酸10g、砂糖10g、食塩2gを更に加え
て、メツキ浴液となす。このメツキ浴液には必
要に応じて少量の他の金属を含有させる。な
お、金属タネはメツキ材に応じて同様に製造す
る。第1図の金属1として亜鉛を、金属2とし
て鉄素材を用いた。次にZnSO4を入れると鉄素
材は(3)式から(4)式の反応に至り、(4)式の右項の
2通りのメツキの仕方をする。 〔Fe+2+e-2〕+〔Zn+2+SO4 -2〕→FeSO4+Zn
……(3) 〔Fe+2+SO4 -2〕+Zn+2→ 〔Fe+2|S-4|Zn-2〕+〔Fe+2|e-4|Zn+2〕
……(4) NaOHについては Fe+NaHZnO→〔Fe+2|e-4|Zn-2〕+Na+HO
……(5) (5)式の右項、第1項の析出の仕方をする。 第1図の方式で、メツキ浴液を表1の通りの4
例について、メツキの実施を行うと、表2の結果
を得る。表1は、メツキ浴液を、酸性、中性、ア
ルカリ性と代表例を選んだ組成であり、表2はそ
の組成浴液で大地とのポテンシヨル電位差のみに
てメツキした結果である。イオン化傾向大なる亜
鉛を鉄素材にメツキできることを実施した。表1
の※印、天然有機酸は、食酢に細切片の紙を入れ
て撹拌し、これを絞つて、その絞り液にポリエス
テルポリオールを1/20入れ、再び撹拌放置す
る。微生物学的工程を経て、自然に粘性順に三層
に分離したものから一番粘性の低い第1層の電解
性液状組成物である有機酸液(以後U液と呼称)
を用いたものである。 具体的には、次のようにして得られる。即ち、
紙繊維として新聞紙4Kg、グラビヤ紙2Kg、クラ
フト紙1Kg、マンガ週刊紙1Kgを混ぜ合せて、食
酢300中に入れ、500ダクタイルタンク中でデ
スパー(1/2馬力油圧型)にて、混合撹拌を3
時間行い、保温35℃静置10日間実行後、これを絞
り、250の絞り液を得て、この絞り液250中に
ポリエステルポリオール(アルコール成分:トリ
メチロールプロパン、1,3ブタンジオール、酸
成分:アジピン酸、フタール酸、分量800)〔大日
本インキ株式会社D―290―70)―Burnock1液、
水酸基価204、OH%6.2、NCO当量15.3〕を25
挿入し、3時間混合撹拌し保温35℃静置10日後、
三層に分離して生成された、第1層液相たる有機
酸(U液)(電解液状組成物)を得る。 表1の例1〜4の中でU液を使用したものは、
亜鉛メツキに対して鉄が包みこむ硫黄分からの発
錆をおさえている。又メツキ表面は均一である。 表1例1の配合でのメツキはメツキ浴液は常温
で5分以上で7μ〜9μの膜厚になり厚みの飽和値
に達し、そのまま引き上げて、NaOH2%〜3%
液で定着させてから水洗して後、乾燥炉で150℃
〜250℃で乾燥する。乾燥に際し、水洗後アセト
ンで乾燥させても良い。自動車、熱交換機、ボイ
ラー等複雑な形状のものでは、アセトンに浸した
方がそれぞれの水分を簡単にとばす事ができる。
表2の結果により接地方式ではメツキ厚は、PH、
温度及び発生電流、発生電圧に依存していること
がわかる。 なお、メツキ中、浴液内に耐熱性の
小型水中フアンをゆるく作動させると、母材上に
電気二重層が発生し難くなり、メツキ時間が常に
安定する。 又、生成メツキ上にプラスチツクを低濃度でコ
ーテイングすると、耐候性が非常に向上する。
【表】
【表】
【表】
実施例 2
(1) 鉄にアルミニウム又は錫をメツキする方法実
施例1と同様の操作により得られた第3表に示
す組成の浴液を用い、該浴液に鉄板〔日本テス
トパネル(株)製SPCC100×50×0.78(mm)〕を懸垂
し、接地したアルミニウム〔株式会社山本鍍金
試験器製、350×150×5mm〕又は錫〔同社製、
200×500×2mm〕を挿入し、鉄板にアルミニウ
ム又は錫をメツキした。結果を第4表に示す。 (2) 銅に亜鉛、アルミニウム又は錫をメツキする
方法 実施例1と同様の操作により得られた第5表
に示す組成の浴液を用い、銅板〔日本テストパ
ネル(株)製(純銅一般)100×50×0.03(mm)〕を
懸垂し、接地した亜鉛〔株式会社山本鍍金試験
器製、350×150×5mm〕アルミニウム(同上)、
又は錫(同上)を挿入し、銅板に亜鉛又は錫を
メツキした。結果を第6表にす。
施例1と同様の操作により得られた第3表に示
す組成の浴液を用い、該浴液に鉄板〔日本テス
トパネル(株)製SPCC100×50×0.78(mm)〕を懸垂
し、接地したアルミニウム〔株式会社山本鍍金
試験器製、350×150×5mm〕又は錫〔同社製、
200×500×2mm〕を挿入し、鉄板にアルミニウ
ム又は錫をメツキした。結果を第4表に示す。 (2) 銅に亜鉛、アルミニウム又は錫をメツキする
方法 実施例1と同様の操作により得られた第5表
に示す組成の浴液を用い、銅板〔日本テストパ
ネル(株)製(純銅一般)100×50×0.03(mm)〕を
懸垂し、接地した亜鉛〔株式会社山本鍍金試験
器製、350×150×5mm〕アルミニウム(同上)、
又は錫(同上)を挿入し、銅板に亜鉛又は錫を
メツキした。結果を第6表にす。
【表】
【表】
備考 発生電流、電圧は電極を負としメ
ツキ母材を正として、その間の
V.A.である。浴温はすべて20℃±4
℃である。
ツキ母材を正として、その間の
V.A.である。浴温はすべて20℃±4
℃である。
【表】
【表】
【表】
以上の通り、イオン化傾向の大なる金属をイオ
ン化傾向小なる金属に良好にメツキすることがで
きる。 発明の効果 本発明のメツキ法は、一金属を接地するのみで
大地とのエネルギー差の起こることを利用してい
るので外部供与電気エネルギー、熱エネルギーを
必要としない。更にメツキ液組成で示すごとく、
メツキ液が公害性が少なく、公害性の高い装置を
必要としないため、中和のみで簡単に排水処理が
でき、現行のメツキ工場、塗装工場の金属表面処
理設備の一部改良でメツキの量産が可能である。
更に、接地という簡単な方法によるため、自由に
場所を選ぶことができ、メツキ浴液に危険性がな
い。又、現在行われているメツキの方法では不可
能である金属と金属の合わせ目、溶接部分、パイ
プの内部へのメツキができ、自動車産業、土木、
建設分野、交通施設等、防錆を必要とし、要求さ
れる分野に利用でき、メツキコストの低減を図る
ことができる。
ン化傾向小なる金属に良好にメツキすることがで
きる。 発明の効果 本発明のメツキ法は、一金属を接地するのみで
大地とのエネルギー差の起こることを利用してい
るので外部供与電気エネルギー、熱エネルギーを
必要としない。更にメツキ液組成で示すごとく、
メツキ液が公害性が少なく、公害性の高い装置を
必要としないため、中和のみで簡単に排水処理が
でき、現行のメツキ工場、塗装工場の金属表面処
理設備の一部改良でメツキの量産が可能である。
更に、接地という簡単な方法によるため、自由に
場所を選ぶことができ、メツキ浴液に危険性がな
い。又、現在行われているメツキの方法では不可
能である金属と金属の合わせ目、溶接部分、パイ
プの内部へのメツキができ、自動車産業、土木、
建設分野、交通施設等、防錆を必要とし、要求さ
れる分野に利用でき、メツキコストの低減を図る
ことができる。
第1図は、接地法を用いた発明の構成図、第2
図は、第1図の電気的説明上の等価図である。 図中、1……極板、イオン化傾向の高い金属、
2……メツキする金属素材、イオン化傾向の低い
金属、3……ツリ具、4……支持棒、5……メツ
キ浴液槽、6……接地するための導線、7……接
地、8……メツキ浴液、8′……1と同一金属、
9……スウイツチ、d……極板から極板の距離、
x……極板とメツキする金属素材との距離であ
る。
図は、第1図の電気的説明上の等価図である。 図中、1……極板、イオン化傾向の高い金属、
2……メツキする金属素材、イオン化傾向の低い
金属、3……ツリ具、4……支持棒、5……メツ
キ浴液槽、6……接地するための導線、7……接
地、8……メツキ浴液、8′……1と同一金属、
9……スウイツチ、d……極板から極板の距離、
x……極板とメツキする金属素材との距離であ
る。
Claims (1)
- 1 二種以上の金属のうち、イオン化傾向大なる
金属を導線で接地し、接地した金属を、この金属
と同種のイオンを含み、紙を食酢と混合、静置し
て得られたろ液にポリエステルポリオールを添加
醸成して得た電解性液状組成物を含むメツキ浴液
中にイオン化傾向小なる金属と共に挿入し、イオ
ン化傾向小なる金属に、イオン化傾向大なる金属
をメツキすることを特徴とする無電解メツキ法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11274480A JPS5739165A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Nonpower source plating method utilizing potential difference due to earthing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11274480A JPS5739165A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Nonpower source plating method utilizing potential difference due to earthing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5739165A JPS5739165A (en) | 1982-03-04 |
JPH021234B2 true JPH021234B2 (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=14594457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11274480A Granted JPS5739165A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Nonpower source plating method utilizing potential difference due to earthing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5739165A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6818313B2 (en) | 2002-07-24 | 2004-11-16 | University Of Dayton | Corrosion-inhibiting coating |
DE602005009665D1 (de) * | 2005-05-12 | 2008-10-23 | Kobe Steel Ltd | Bauteil mit Verbindung zwischen unterschiedlichen Metallen und guter Resistenz gegen Korrosion und Verfahren zur Herstellung |
JP2007154298A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5325689A (en) * | 1976-08-23 | 1978-03-09 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Curing of unsaturated polyester resin |
-
1980
- 1980-08-18 JP JP11274480A patent/JPS5739165A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5325689A (en) * | 1976-08-23 | 1978-03-09 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Curing of unsaturated polyester resin |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5739165A (en) | 1982-03-04 |
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