JPH02117135A - ウエハ洗浄槽 - Google Patents
ウエハ洗浄槽Info
- Publication number
- JPH02117135A JPH02117135A JP27134088A JP27134088A JPH02117135A JP H02117135 A JPH02117135 A JP H02117135A JP 27134088 A JP27134088 A JP 27134088A JP 27134088 A JP27134088 A JP 27134088A JP H02117135 A JPH02117135 A JP H02117135A
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- JP
- Japan
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- cleaning tank
- wafer
- cleaning
- wafers
- tank
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- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 51
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハそ薬液、純水等で洗浄するウェハ洗
浄槽に関するものである。
浄槽に関するものである。
第5図は従来のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を
示す斜視図、第6図は第5図における■−■方向に見た
ウェハ洗浄槽の断面図、第7図は第6回における■−■
方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面拡大図である。
示す斜視図、第6図は第5図における■−■方向に見た
ウェハ洗浄槽の断面図、第7図は第6回における■−■
方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面拡大図である。
図において、filは洗浄槽、(2)は洗浄槽(1)内
で洗浄されるウェハ、(3)は洗浄槽illの内側壁に
間隔をおいて相互に対向して設けられたウェハ(2)を
挿入する溝、(4)は洗浄槽(11内に側壁に設けられ
、ウェハ(2)を所定の高さに保持する支持部、(5)
は洗浄槽filの下部に設けられた洗浄液注入口、(6
)は洗浄槽+11内の洗浄液であり、矢印はその流れを
示す。
で洗浄されるウェハ、(3)は洗浄槽illの内側壁に
間隔をおいて相互に対向して設けられたウェハ(2)を
挿入する溝、(4)は洗浄槽(11内に側壁に設けられ
、ウェハ(2)を所定の高さに保持する支持部、(5)
は洗浄槽filの下部に設けられた洗浄液注入口、(6
)は洗浄槽+11内の洗浄液であり、矢印はその流れを
示す。
上記のように構成された洗浄槽fi+において、ウェハ
(2)を洗浄するときには、先ず、ウェハ搬送機(図示
せず)によって洗浄槽(1)内側壁に設けられた溝(3
)にウェハ(2)が挿入され、溝(3)と支持部(4)
によって洗浄槽(1)内に一定の間隔をもって固定され
る0次に洗浄液(6)が洗浄液注入口(5)から洗浄槽
(1)内に連続的に供給されてウェハ(2)の洗浄が行
なわれる。余剰洗浄液は洗浄槽(11上端より溢れ出る
ことにより排出される。そうして、設定時間経過後、ウ
ェハ(2)はウェハ搬送機によって洗浄槽(1)から出
される。
(2)を洗浄するときには、先ず、ウェハ搬送機(図示
せず)によって洗浄槽(1)内側壁に設けられた溝(3
)にウェハ(2)が挿入され、溝(3)と支持部(4)
によって洗浄槽(1)内に一定の間隔をもって固定され
る0次に洗浄液(6)が洗浄液注入口(5)から洗浄槽
(1)内に連続的に供給されてウェハ(2)の洗浄が行
なわれる。余剰洗浄液は洗浄槽(11上端より溢れ出る
ことにより排出される。そうして、設定時間経過後、ウ
ェハ(2)はウェハ搬送機によって洗浄槽(1)から出
される。
上記のような従来のウェハ洗浄槽il+では洗浄す6際
、洗浄槽(1)の下部から上部へと洗浄液(6)は流れ
ていくが、支持部(4)の周辺では流れのよどみが生じ
、また、洗浄槽fl)内側壁付近では流れが遅くなって
いる。このため、支持部(4)周辺や洗浄槽(1)内側
壁付近く第6図中A部)ではウェハ(2)の洗浄にむら
が生じているという問題があった。
、洗浄槽(1)の下部から上部へと洗浄液(6)は流れ
ていくが、支持部(4)の周辺では流れのよどみが生じ
、また、洗浄槽fl)内側壁付近では流れが遅くなって
いる。このため、支持部(4)周辺や洗浄槽(1)内側
壁付近く第6図中A部)ではウェハ(2)の洗浄にむら
が生じているという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、洗浄槽(D内の支持部(4)周辺や洗浄槽(
1)内側壁付近く第6図中A部)での洗浄液(6)のよ
どみをなくすことによって、ウェハをむらなく洗浄でき
るウェハ洗浄槽を得ることを目的とする。
たもので、洗浄槽(D内の支持部(4)周辺や洗浄槽(
1)内側壁付近く第6図中A部)での洗浄液(6)のよ
どみをなくすことによって、ウェハをむらなく洗浄でき
るウェハ洗浄槽を得ることを目的とする。
この発明に係るウェハ洗浄槽は、ウェハが挿入される溝
が設けられた該洗浄槽の側壁の上記ウェハの外周近傍に
、洗浄液が分流・放出される開口部を設けたものである
。
が設けられた該洗浄槽の側壁の上記ウェハの外周近傍に
、洗浄液が分流・放出される開口部を設けたものである
。
この発明においては洗浄槽側壁に設けられた開口部より
洗浄液の一部を分流・放出することにより、支持部周辺
や洗浄槽内側壁近傍でのよどみをなくすことができる。
洗浄液の一部を分流・放出することにより、支持部周辺
や洗浄槽内側壁近傍でのよどみをなくすことができる。
第1図はこの発明の一実施例を示すウェハ洗浄槽にウェ
ハを配置した状態を示す斜視図、第2図は第1図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第3図は第
2図における■−■方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の
断面図である0図において、(2)〜(6)は従来例に
おけるものと同一のものであり、(7)は洗浄槽fl)
に設けられた溝(3)の奥に細長く開けられた開口部で
ある。
ハを配置した状態を示す斜視図、第2図は第1図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第3図は第
2図における■−■方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の
断面図である0図において、(2)〜(6)は従来例に
おけるものと同一のものであり、(7)は洗浄槽fl)
に設けられた溝(3)の奥に細長く開けられた開口部で
ある。
上記のように構成された洗浄槽filでウェハ(2)の
洗浄するときには、洗浄液(6)はウェハ(2)相互間
の中央部を流れるほか、一部は洗浄槽(1)の内側近傍
を流れて、開口部(7)から外部へ放出される。これに
より、従来よどみを生じていた部分(第6図中A部)も
むらなく洗浄される。
洗浄するときには、洗浄液(6)はウェハ(2)相互間
の中央部を流れるほか、一部は洗浄槽(1)の内側近傍
を流れて、開口部(7)から外部へ放出される。これに
より、従来よどみを生じていた部分(第6図中A部)も
むらなく洗浄される。
なお、上記実施例ではウェハ洗浄槽側壁に溝−つにつき
一つの細長い開口部を設けたが、第4図に示すように、
洗浄槽filの側壁に、ウェハ(2)外周近傍を上下に
はさみ込んで横2列に開口部(7)を設けても同様の効
果が得られる。
一つの細長い開口部を設けたが、第4図に示すように、
洗浄槽filの側壁に、ウェハ(2)外周近傍を上下に
はさみ込んで横2列に開口部(7)を設けても同様の効
果が得られる。
以上のようにこの発明によれば、洗浄槽側壁に洗浄液を
分流・放出する開口部を設けるという簡単な構造により
、支持部周辺や洗浄槽側壁近傍の洗浄液のよどみをなく
することができ、ウェハをむらなく洗浄することのでき
るウェハ洗浄槽が得られるという効果がある。
分流・放出する開口部を設けるという簡単な構造により
、支持部周辺や洗浄槽側壁近傍の洗浄液のよどみをなく
することができ、ウェハをむらなく洗浄することのでき
るウェハ洗浄槽が得られるという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるウェハ洗浄槽にウェ
ハを配置した状態を示す斜視図、第2図は第1図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第3図は第
2図におけるト1方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断
面図、第4図はこの発明の他の実施例を示すウェハ洗浄
槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、第5図は従来
のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、
第6図は第5図におけるVl−VI力方向見たウェハ洗
浄槽の断面図、第7図は第6図における■−■方向に見
たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面図である。 図において、+11は洗浄槽、(2)はウェハ、(3)
は溝、(6)は開口部である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当のものを示す
。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 第2図 第5図 第6図 手 続 補 正 書(自発) 2、発明の名称 ウェハ洗浄槽 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
称 (601)三菱電機株式会社代表者 志 岐
守 哉 4、代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明
の欄。 6、補正の内容 (1)明細書の第1頁第13行に「ウェハそ薬液、」と
あるのを「ウェハを薬液、」に訂正する。 (2)明細書の第6頁第3行に「(6)は開口部である
。」とあるのを「(7)は開口部である。」に訂正する
。 以上
ハを配置した状態を示す斜視図、第2図は第1図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第3図は第
2図におけるト1方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断
面図、第4図はこの発明の他の実施例を示すウェハ洗浄
槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、第5図は従来
のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、
第6図は第5図におけるVl−VI力方向見たウェハ洗
浄槽の断面図、第7図は第6図における■−■方向に見
たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面図である。 図において、+11は洗浄槽、(2)はウェハ、(3)
は溝、(6)は開口部である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当のものを示す
。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 第2図 第5図 第6図 手 続 補 正 書(自発) 2、発明の名称 ウェハ洗浄槽 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
称 (601)三菱電機株式会社代表者 志 岐
守 哉 4、代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明
の欄。 6、補正の内容 (1)明細書の第1頁第13行に「ウェハそ薬液、」と
あるのを「ウェハを薬液、」に訂正する。 (2)明細書の第6頁第3行に「(6)は開口部である
。」とあるのを「(7)は開口部である。」に訂正する
。 以上
Claims (1)
- 容器の相対する内側壁に間隔をおいて設けられた溝を有
し、該溝に挿入されたウェハ間に洗浄液を流してその洗
浄がなされるウェハ洗浄槽において、上記溝に挿入され
たウェハの外周近傍の上記側壁に、洗浄液が分流・放出
される開口部が設けられていることを特徴とするウェハ
洗浄槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27134088A JPH02117135A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ウエハ洗浄槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27134088A JPH02117135A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ウエハ洗浄槽 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02117135A true JPH02117135A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17498697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27134088A Pending JPH02117135A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ウエハ洗浄槽 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02117135A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5950645A (en) * | 1993-10-20 | 1999-09-14 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
US6240938B1 (en) * | 1996-05-29 | 2001-06-05 | Steag Microtech Gmbh | Device for treating substrates in a fluid container |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP27134088A patent/JPH02117135A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5950645A (en) * | 1993-10-20 | 1999-09-14 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
US6378534B1 (en) | 1993-10-20 | 2002-04-30 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
US6240938B1 (en) * | 1996-05-29 | 2001-06-05 | Steag Microtech Gmbh | Device for treating substrates in a fluid container |
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