JPH02117135A - ウエハ洗浄槽 - Google Patents

ウエハ洗浄槽

Info

Publication number
JPH02117135A
JPH02117135A JP27134088A JP27134088A JPH02117135A JP H02117135 A JPH02117135 A JP H02117135A JP 27134088 A JP27134088 A JP 27134088A JP 27134088 A JP27134088 A JP 27134088A JP H02117135 A JPH02117135 A JP H02117135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning tank
wafer
cleaning
wafers
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27134088A
Other languages
English (en)
Inventor
Itaru Sugano
至 菅野
Motonori Yanagi
基典 柳
Hayaaki Fukumoto
福本 隼明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP27134088A priority Critical patent/JPH02117135A/ja
Publication of JPH02117135A publication Critical patent/JPH02117135A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウェハそ薬液、純水等で洗浄するウェハ洗
浄槽に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は従来のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を
示す斜視図、第6図は第5図における■−■方向に見た
ウェハ洗浄槽の断面図、第7図は第6回における■−■
方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面拡大図である。
図において、filは洗浄槽、(2)は洗浄槽(1)内
で洗浄されるウェハ、(3)は洗浄槽illの内側壁に
間隔をおいて相互に対向して設けられたウェハ(2)を
挿入する溝、(4)は洗浄槽(11内に側壁に設けられ
、ウェハ(2)を所定の高さに保持する支持部、(5)
は洗浄槽filの下部に設けられた洗浄液注入口、(6
)は洗浄槽+11内の洗浄液であり、矢印はその流れを
示す。
上記のように構成された洗浄槽fi+において、ウェハ
(2)を洗浄するときには、先ず、ウェハ搬送機(図示
せず)によって洗浄槽(1)内側壁に設けられた溝(3
)にウェハ(2)が挿入され、溝(3)と支持部(4)
によって洗浄槽(1)内に一定の間隔をもって固定され
る0次に洗浄液(6)が洗浄液注入口(5)から洗浄槽
(1)内に連続的に供給されてウェハ(2)の洗浄が行
なわれる。余剰洗浄液は洗浄槽(11上端より溢れ出る
ことにより排出される。そうして、設定時間経過後、ウ
ェハ(2)はウェハ搬送機によって洗浄槽(1)から出
される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のウェハ洗浄槽il+では洗浄す6際
、洗浄槽(1)の下部から上部へと洗浄液(6)は流れ
ていくが、支持部(4)の周辺では流れのよどみが生じ
、また、洗浄槽fl)内側壁付近では流れが遅くなって
いる。このため、支持部(4)周辺や洗浄槽(1)内側
壁付近く第6図中A部)ではウェハ(2)の洗浄にむら
が生じているという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、洗浄槽(D内の支持部(4)周辺や洗浄槽(
1)内側壁付近く第6図中A部)での洗浄液(6)のよ
どみをなくすことによって、ウェハをむらなく洗浄でき
るウェハ洗浄槽を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るウェハ洗浄槽は、ウェハが挿入される溝
が設けられた該洗浄槽の側壁の上記ウェハの外周近傍に
、洗浄液が分流・放出される開口部を設けたものである
〔作用〕
この発明においては洗浄槽側壁に設けられた開口部より
洗浄液の一部を分流・放出することにより、支持部周辺
や洗浄槽内側壁近傍でのよどみをなくすことができる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示すウェハ洗浄槽にウェ
ハを配置した状態を示す斜視図、第2図は第1図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第3図は第
2図における■−■方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の
断面図である0図において、(2)〜(6)は従来例に
おけるものと同一のものであり、(7)は洗浄槽fl)
に設けられた溝(3)の奥に細長く開けられた開口部で
ある。
上記のように構成された洗浄槽filでウェハ(2)の
洗浄するときには、洗浄液(6)はウェハ(2)相互間
の中央部を流れるほか、一部は洗浄槽(1)の内側近傍
を流れて、開口部(7)から外部へ放出される。これに
より、従来よどみを生じていた部分(第6図中A部)も
むらなく洗浄される。
なお、上記実施例ではウェハ洗浄槽側壁に溝−つにつき
一つの細長い開口部を設けたが、第4図に示すように、
洗浄槽filの側壁に、ウェハ(2)外周近傍を上下に
はさみ込んで横2列に開口部(7)を設けても同様の効
果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、洗浄槽側壁に洗浄液を
分流・放出する開口部を設けるという簡単な構造により
、支持部周辺や洗浄槽側壁近傍の洗浄液のよどみをなく
することができ、ウェハをむらなく洗浄することのでき
るウェハ洗浄槽が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるウェハ洗浄槽にウェ
ハを配置した状態を示す斜視図、第2図は第1図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第3図は第
2図におけるト1方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断
面図、第4図はこの発明の他の実施例を示すウェハ洗浄
槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、第5図は従来
のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、
第6図は第5図におけるVl−VI力方向見たウェハ洗
浄槽の断面図、第7図は第6図における■−■方向に見
たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面図である。 図において、+11は洗浄槽、(2)はウェハ、(3)
は溝、(6)は開口部である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当のものを示す
。 代理人    大  岩  増  雄 第1図 第2図 第5図 第6図 手 続 補 正 書(自発) 2、発明の名称 ウェハ洗浄槽 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所    東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
 称  (601)三菱電機株式会社代表者 志 岐 
守 哉 4、代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明
の欄。 6、補正の内容 (1)明細書の第1頁第13行に「ウェハそ薬液、」と
あるのを「ウェハを薬液、」に訂正する。 (2)明細書の第6頁第3行に「(6)は開口部である
。」とあるのを「(7)は開口部である。」に訂正する
。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 容器の相対する内側壁に間隔をおいて設けられた溝を有
    し、該溝に挿入されたウェハ間に洗浄液を流してその洗
    浄がなされるウェハ洗浄槽において、上記溝に挿入され
    たウェハの外周近傍の上記側壁に、洗浄液が分流・放出
    される開口部が設けられていることを特徴とするウェハ
    洗浄槽。
JP27134088A 1988-10-26 1988-10-26 ウエハ洗浄槽 Pending JPH02117135A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27134088A JPH02117135A (ja) 1988-10-26 1988-10-26 ウエハ洗浄槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27134088A JPH02117135A (ja) 1988-10-26 1988-10-26 ウエハ洗浄槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02117135A true JPH02117135A (ja) 1990-05-01

Family

ID=17498697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27134088A Pending JPH02117135A (ja) 1988-10-26 1988-10-26 ウエハ洗浄槽

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02117135A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5950645A (en) * 1993-10-20 1999-09-14 Verteq, Inc. Semiconductor wafer cleaning system
US6240938B1 (en) * 1996-05-29 2001-06-05 Steag Microtech Gmbh Device for treating substrates in a fluid container

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5950645A (en) * 1993-10-20 1999-09-14 Verteq, Inc. Semiconductor wafer cleaning system
US6378534B1 (en) 1993-10-20 2002-04-30 Verteq, Inc. Semiconductor wafer cleaning system
US6240938B1 (en) * 1996-05-29 2001-06-05 Steag Microtech Gmbh Device for treating substrates in a fluid container

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0644098Y2 (ja) 半導体ウェハーの洗浄用バブラー
US4577949A (en) Developing device for a horizontally, transported photographic layer carrier
US5022858A (en) Portable dental instrument sterilizing container
JPH02117135A (ja) ウエハ洗浄槽
JP3183098B2 (ja) 基板処理装置の基板保持具
KR970023652A (ko) 기판회전식 처리방법 및 기판회전식 처리장치
JPH1176956A (ja) 流水式洗浄装置における加圧式給液・整流機構
JP3386892B2 (ja) 洗浄槽
JPS60229339A (ja) 湿式洗浄装置
JPS6361397B2 (ja)
JP2690851B2 (ja) 浸漬型基板処理装置
JPH08117645A (ja) 曝気機構のノズル装置、部材洗浄装置及び水処理装置
JP2001054766A (ja) 多段式洗浄槽
JPH08293480A (ja) 処理槽
JPH0642333Y2 (ja) 半導体材料の処理槽
JPH0227852Y2 (ja)
JPS63127538A (ja) 半導体ウエハの洗浄装置
JP2859624B2 (ja) 枚葉式洗浄装置及び洗浄方法
JPH05223828A (ja) 微量バイアル洗浄装置
JPS6362594B2 (ja)
JPH0461330A (ja) ウェーハキャリア
JPH0594978A (ja) 半導体基板浸漬処理槽
JPH08927A (ja) フィルター装置
JPS59206020A (ja) 液体の濾過装置
JPH0313326U (ja)