JPH02116147U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02116147U JPH02116147U JP1990020671U JP2067190U JPH02116147U JP H02116147 U JPH02116147 U JP H02116147U JP 1990020671 U JP1990020671 U JP 1990020671U JP 2067190 U JP2067190 U JP 2067190U JP H02116147 U JPH02116147 U JP H02116147U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- infrared
- receiving device
- opening
- detecting element
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Structure Of Receivers (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例になる赤外線受信
装置の分解斜視図、第２図は本考案の第２の実施
例になる赤外線受信装置の分解斜視図、第３図は
第１図および第２図に適用される赤外線受信装置
の回路図、第４図は第１図および第２図に適用さ
れる半導体素子、第５図および第６図はそれぞれ
従来例になる赤外線受信装置の分解斜視図、第７
図は第５図および第６図に適用される赤外線受信
装置の回路図をそれぞれ示す。 １，３４……赤外線受信装置、２，３５……パ
ツケージ、３……ヘツダ、４……キヤツプ、５，
３６……回路基板、６……集積回路、１１……ホ
トダイオード、４０……半導体素子。
装置の分解斜視図、第２図は本考案の第２の実施
例になる赤外線受信装置の分解斜視図、第３図は
第１図および第２図に適用される赤外線受信装置
の回路図、第４図は第１図および第２図に適用さ
れる半導体素子、第５図および第６図はそれぞれ
従来例になる赤外線受信装置の分解斜視図、第７
図は第５図および第６図に適用される赤外線受信
装置の回路図をそれぞれ示す。 １，３４……赤外線受信装置、２，３５……パ
ツケージ、３……ヘツダ、４……キヤツプ、５，
３６……回路基板、６……集積回路、１１……ホ
トダイオード、４０……半導体素子。
Claims (1)
- 開口部に赤外線透過フイルタを有するパツケー
ジ内の基板に赤外線検出素子を組み付けてなる構
成の赤外線受信装置において、該開口部を該パツ
ケージを構成するキヤツプの該赤外線検出素子と
対向する上面の中央部に配設したことを特徴とす
る赤外線受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020671U JPH02116147U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020671U JPH02116147U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116147U true JPH02116147U (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=31237239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990020671U Pending JPH02116147U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116147U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57138187A (en) * | 1981-02-19 | 1982-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | Optical transmission network |
| JPS5850752B2 (ja) * | 1975-09-13 | 1983-11-12 | 松下電工株式会社 | デンキカミソリ |
| JPS60138428A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光空間用受光素子 |
| JPS61159751A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光信号機器の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP1990020671U patent/JPH02116147U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850752B2 (ja) * | 1975-09-13 | 1983-11-12 | 松下電工株式会社 | デンキカミソリ |
| JPS57138187A (en) * | 1981-02-19 | 1982-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | Optical transmission network |
| JPS60138428A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光空間用受光素子 |
| JPS61159751A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光信号機器の製造方法 |