JPH02116080A - Semiconductor memory - Google Patents
Semiconductor memoryInfo
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- JPH02116080A JPH02116080A JP63270017A JP27001788A JPH02116080A JP H02116080 A JPH02116080 A JP H02116080A JP 63270017 A JP63270017 A JP 63270017A JP 27001788 A JP27001788 A JP 27001788A JP H02116080 A JPH02116080 A JP H02116080A
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 36
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は半導体メモリに関し、特にメモリのテスト用回
路を内蔵する半導体メモリに間する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor memory, and particularly to a semiconductor memory having a built-in circuit for testing the memory.
[従来の技術]
従来例としては、第3図に示すようにメモリ10とこれ
を制御する制御回路9Cからなり、メモ[発明が解決し
ようとする問題点]
上述した従来の半導体メモリ1cは、アドレス入力端子
2b、書込データ端子3a及び読出出力端子5が直接半
導体メモリICの外部へ接続されていたため、メモリ1
0の動作の確認を行うためにはLSIテスター時の外部
の装置を使用してアドレス入力、書込データや制御系入
力を発生し、メモリの出力を外部の装置で発生した期待
値と当該装置内で比較していたため、LSIテスターな
どの外部の装置の性能以上の動作速度での半導体メモリ
のテストは行えないという欠点がある。[Prior Art] As shown in FIG. 3, a conventional semiconductor memory 1c is composed of a memory 10 and a control circuit 9C for controlling the same. Since the address input terminal 2b, write data terminal 3a and read output terminal 5 were directly connected to the outside of the semiconductor memory IC, the memory 1
To check the operation of 0, use an external device when using an LSI tester to generate address input, write data, and control system input, and compare the memory output with the expected value generated by the external device. Since the comparison is made within the same system, there is a drawback that semiconductor memory cannot be tested at an operating speed that exceeds the performance of an external device such as an LSI tester.
[発明の従来波、術に対する相違点コ
上述した従来の半導体メモリに対し、本発明は半導体メ
モリ内部にテスト用回路としてアドレス及びクロック発
生回路またはアドレス、クロック。[Differences between the invention and the conventional semiconductor memory] In contrast to the conventional semiconductor memory described above, the present invention has an address and clock generation circuit or an address and clock as a test circuit inside the semiconductor memory.
データ発生回路及び比較回路を有するという相違点を有
する。The difference is that it includes a data generation circuit and a comparison circuit.
[問題点を解決するための手段]
本発明の半導体メモリは、半導体メモリ内部にテスト時
のアドレスデータ、クロックなどを発生させるアドレス
発生回路、クロック発生回路を有したものである。そし
て、さらに具体的には、これら回路の他にメモリの、ア
ドレス人力をテスト時に外部入力から内部のアドレス発
生回路の出力へ接続するセレクタと、これらを制御する
制御回路を有したものである。そして、本発明の半導体
メモリとしての好ましい態様は、これらの回路の他にテ
スト時の書込データや、メモリの出力期待値を発生する
データ発生回路、メモリの出力とデータ出力回路の出力
期待値を比較する比較回路及び、メモリの書込データを
テスト時に外部入力から内部のデータ発生回路の出力へ
接続するセレクタを有したものである。[Means for Solving the Problems] The semiconductor memory of the present invention includes an address generation circuit and a clock generation circuit for generating address data, clocks, etc. during testing inside the semiconductor memory. More specifically, in addition to these circuits, the memory has a selector that connects an external input to an output of an internal address generation circuit when testing the address input of the memory, and a control circuit that controls these. In addition to these circuits, a preferred embodiment of the semiconductor memory of the present invention is a data generation circuit that generates write data during testing, an expected output value of the memory, and an expected output value of the memory output and data output circuit. and a selector that connects memory write data from an external input to an output of an internal data generation circuit during testing.
[実施例] 次に、本発明を実施例により説明する。[Example] Next, the present invention will be explained by examples.
第1図は本発明の一実施例の構成図である。半導体メモ
リ1aはメモリ10を中心に外部端子としてアドレス入
力端子2a、データ入力端子3a。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention. The semiconductor memory 1a has a memory 10 as its center, and has an address input terminal 2a and a data input terminal 3a as external terminals.
制御入力端子4a、読出出力端子5.及びテスト時のク
ロックを出力するクロックモニタ端子11を有する。さ
らに、半導体メモリ1aはメモリ10のアドレス入力を
アドレス入力端子2aからの外部入力と内部のアドレス
発生回路7の出力とを切り換えるセレクタ8aと、テス
ト時のクロックを発生する可変長のリングオシレータよ
りなるクロック発生回路6と、このクロックによりメモ
リ10に加えるアドレスを発生するカウンタを中心とし
たアドレス発生回路7と、これらの回路とメモリの書込
・読出時の制御を行う制御回路9aとを有し、メモリ1
0の出力は直接、続出出力端子5へ接続されている。Control input terminal 4a, readout output terminal 5. and a clock monitor terminal 11 that outputs a clock during testing. Further, the semiconductor memory 1a includes a selector 8a that switches the address input of the memory 10 between an external input from an address input terminal 2a and an output from an internal address generation circuit 7, and a variable length ring oscillator that generates a clock during testing. It has a clock generation circuit 6, an address generation circuit 7 centered on a counter that generates an address to be added to the memory 10 based on the clock, and a control circuit 9a that controls these circuits and memory writing/reading. , memory 1
The output of 0 is directly connected to the subsequent output terminal 5.
すなわち、テスト時には制御系入力端子4aからの人力
及びクロック発生回路6からのクロックで制御回路9a
を作動させ、セレクタ8aの切換によりアドレス発生回
路7の出力をメモリ10のアドレス入力とする。そして
、続出出力端子5からのメモリ出力でテストを行う。こ
の場合、アドレス発生回路7は内部のカウンタの構成に
より、発生するアドレスのデータの組合せを変更してテ
ストパターンを変更することもできる。That is, during testing, the control circuit 9a is controlled by human power from the control system input terminal 4a and the clock from the clock generation circuit 6.
is activated, and the output of the address generation circuit 7 is made the address input of the memory 10 by switching the selector 8a. Then, a test is performed using the memory output from the continuous output terminal 5. In this case, the address generation circuit 7 can also change the test pattern by changing the data combination of the generated addresses, depending on the configuration of the internal counter.
第2図は本発明の他の実施例の構成図である。FIG. 2 is a block diagram of another embodiment of the present invention.
本実施例では、半導体メモリlbは前期実施例の半導体
メモリ1aと同様のアドレス入力回路を有し、書込デー
タ端子3bはセレクタ8bを介してメモリ10へ人力さ
れている。カウンタを中心に構成された一データ発生回
路12はテスト時の書込データ及びメモリ10の出力期
待値をアドレス発生回路7の発生するアドレスに応じて
クロック発生回路60発生したクロックにより発生する
。セレクタ8bはテスト時にメモリ10の書込データ入
力を書込データ端子3bの外部入力からデータ発生回路
12の出力へ切り換えるものである。比較回路14はメ
モリ10の読出出力端子5と同じデータと、データ発生
回路12で発生された出力期待値を比較し、不良時にテ
スト結果出力端子13に不良信号を出力するものである
。In this embodiment, the semiconductor memory lb has the same address input circuit as the semiconductor memory 1a of the previous embodiment, and the write data terminal 3b is manually inputted to the memory 10 via the selector 8b. A data generation circuit 12 mainly composed of a counter generates write data during a test and an expected output value of the memory 10 using a clock generated by a clock generation circuit 60 in accordance with an address generated by an address generation circuit 7. The selector 8b switches the write data input of the memory 10 from the external input of the write data terminal 3b to the output of the data generation circuit 12 during testing. The comparison circuit 14 compares the same data at the readout output terminal 5 of the memory 10 with the expected output value generated by the data generation circuit 12, and outputs a failure signal to the test result output terminal 13 when a failure occurs.
すなわち、テスト時には制御系入力端子4bの入力及び
クロックにより制御回路9bを作動させ、セレクタ8a
で切り換えてアドレス発生回路7の出力をメモリ10の
アドレス入力とすると共に、これに同期してセレクタ8
bで切り換えてデータ発生回路12の出力をメモリ10
のデータ入力とする。そして、比較回路14からの信号
をテスト結果出力端子13から見ることによりテストを
行う。That is, during testing, the control circuit 9b is activated by the input from the control system input terminal 4b and the clock, and the selector 8a is activated.
The output of the address generation circuit 7 is switched to the address input of the memory 10, and the selector 8 is switched in synchronization with this.
b to switch the output of the data generation circuit 12 to the memory 10.
Let the data input be. Then, the test is performed by viewing the signal from the comparison circuit 14 from the test result output terminal 13.
この実施例では、半導体メモリlb内でメモリ10のテ
ストに必要なアドレス書込データ、出力期待値が発生で
き、メモリ10の出力と期待値が内部で比較できるため
、制御系入力端子4bからの入力のみでメモリ10のセ
ルフテストが行えるという利点がある。In this embodiment, the address write data and output expected value necessary for testing the memory 10 can be generated in the semiconductor memory lb, and the output of the memory 10 and the expected value can be internally compared. There is an advantage that a self-test of the memory 10 can be performed only by inputting information.
[発明の効果]
以上説明したように本発明は半導体メモリ内部にクロッ
ク発生回路とアドレス発生回路を有することにより外部
の発振回路やLSIテスターを使用せずに半導体メモリ
の続出サイクルテストが行える。さらに、データ発生回
路や比較回路を有することにより、半導体メモリ内部で
書込みや読出のセルフテストを行うことができる。従っ
て、LSIテストなどの外部の装置の性能以上の動作速
度でのテストが実現できるという効果を有する。[Effects of the Invention] As described above, the present invention has a clock generation circuit and an address generation circuit inside the semiconductor memory, thereby making it possible to perform successive cycle tests on the semiconductor memory without using an external oscillation circuit or LSI tester. Furthermore, by including a data generation circuit and a comparison circuit, self-tests for writing and reading can be performed inside the semiconductor memory. Therefore, there is an effect that a test such as an LSI test can be performed at an operating speed higher than the performance of an external device.
特に、LSIテスターの性能より高速動作を行う超高速
RAMのような半導体メモリのテストが制御回路の入力
のみてテスト周波数やテストパターンを変更しながらメ
モリの良・不良の結果の出力を見ることにより、低速の
安価なLSIテスターで行えるという効果がある。In particular, testing of semiconductor memories such as ultra-high-speed RAM, which operates at higher speeds than the performance of LSI testers, requires only the input of the control circuit, changing the test frequency and test pattern, and observing the output of the results of whether the memory is good or bad. This has the advantage that it can be performed using a low-speed and inexpensive LSI tester.
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は本発明の
他の一実施例の構成図、第3図は従来の半導体メモリの
構成図である。
la。
2a。
3a。
4a。
8a。
9a。
10・
11・
12・
13・
14・
lb。
2b ・
3b ・
4b。
8b ・
9b。FIG. 1 is a block diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram of a conventional semiconductor memory. la. 2a. 3a. 4a. 8a. 9a. 10. 11. 12. 13. 14. lb. 2b, 3b, 4b. 8b・9b.
Claims (1)
メモリにおいて、前記メモリのテスト回路として、テス
ト時のアドレスを発生するアドレス発生回路と、前記ア
ドレス発生回路と前記制御回路のテスト時のクロックを
発生するクロック発生回路を有することを特徴とする半
導体メモリ。In a semiconductor memory consisting of a memory and a control circuit that controls the memory, the test circuit for the memory includes an address generation circuit that generates an address during a test, and a clock that generates a clock during a test of the address generation circuit and the control circuit. What is claimed is: 1. A semiconductor memory characterized by having a clock generation circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63270017A JPH02116080A (en) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63270017A JPH02116080A (en) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | Semiconductor memory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02116080A true JPH02116080A (en) | 1990-04-27 |
Family
ID=17480383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63270017A Pending JPH02116080A (en) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02116080A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567399A (en) * | 1991-06-28 | 1993-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor storing device having burn-in mode confirming means |
JP2008065862A (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | System Fabrication Technologies Inc | Semiconductor memory |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6325749A (en) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | Nec Corp | Semiconductor storage element |
JPS63184989A (en) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor storage device |
JPH0196898A (en) * | 1987-10-07 | 1989-04-14 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device equipped with self-diagnosis function |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP63270017A patent/JPH02116080A/en active Pending
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