JPH02114233A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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- JPH02114233A JPH02114233A JP26784288A JP26784288A JPH02114233A JP H02114233 A JPH02114233 A JP H02114233A JP 26784288 A JP26784288 A JP 26784288A JP 26784288 A JP26784288 A JP 26784288A JP H02114233 A JPH02114233 A JP H02114233A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示素子に関し、特に液晶表示素子のシー
ル剤に関するものである。
ル剤に関するものである。
（従来の技術〕
従来の液晶表示素子用シール剤としては、エポキシ樹脂
、硬化剤、フィラー（１種以上）及び溶媒を含有したも
のが使用されている。フィラーは増粘性、チクソトロビ
ック性（揺変性）を与え、シールパターン形成時（スク
リーン印刷時）及び貼り合せ、−加熱時のシール剤のだ
れを防止する、あるいは耐湿性、耐衝撃性を改良する等
の目的で混入される。また溶媒はスクリーン印刷後のパ
ターンのレベリングを行ない、シール部への気泡混入防
止のために添加される。
、硬化剤、フィラー（１種以上）及び溶媒を含有したも
のが使用されている。フィラーは増粘性、チクソトロビ
ック性（揺変性）を与え、シールパターン形成時（スク
リーン印刷時）及び貼り合せ、−加熱時のシール剤のだ
れを防止する、あるいは耐湿性、耐衝撃性を改良する等
の目的で混入される。また溶媒はスクリーン印刷後のパ
ターンのレベリングを行ない、シール部への気泡混入防
止のために添加される。
例えば、特開昭６２−２９５０２９号公報には、平均粒
子径がＯ，ＯＳ、以下のＡＱ２０３． ｓｉｏ□をフィ
ラーとして混入することにより、増粘性を増し、チクソ
わロビック性を得た液晶表示素子用シール剤が開示され
ている。また、特開昭６２−１４４１４３号公報には表
面積が１５０−３００ｍ／ｇの無機系微粉末をフィラー
として混入することにより、耐湿性、耐Ｗｊ撃性を改良
した液晶表示素子用シール剤が開示されている。
子径がＯ，ＯＳ、以下のＡＱ２０３． ｓｉｏ□をフィ
ラーとして混入することにより、増粘性を増し、チクソ
わロビック性を得た液晶表示素子用シール剤が開示され
ている。また、特開昭６２−１４４１４３号公報には表
面積が１５０−３００ｍ／ｇの無機系微粉末をフィラー
として混入することにより、耐湿性、耐Ｗｊ撃性を改良
した液晶表示素子用シール剤が開示されている。
しかしながら、上記のような従来の液晶表示素子用シー
ル剤によれば、増粘性が増大しチクソトロビック性が得
られたり、８ｊｇ性、耐衝撃性が改良されたりするもの
の、スクリーン印刷時のパターンの直線性は向上されな
いという問題があフた。
ル剤によれば、増粘性が増大しチクソトロビック性が得
られたり、８ｊｇ性、耐衝撃性が改良されたりするもの
の、スクリーン印刷時のパターンの直線性は向上されな
いという問題があフた。
また、液晶封入口部を残して周囲をシールし。
内部に液晶を封入した後、該封入口部をさらに封止する
ような構成の液晶表示素子では１周囲のシール部に用い
るシール剤には増粘性、チクソトロビック性が良好であ
るとともにスクリーン印刷性が向上したものが要求され
、封入口部を封止するシール剤としては、封止をボッテ
ィングによって行なうため封入口部に滴下したシール剤
が硬化する迄に適当な大きさに広がることが要求される
。
ような構成の液晶表示素子では１周囲のシール部に用い
るシール剤には増粘性、チクソトロビック性が良好であ
るとともにスクリーン印刷性が向上したものが要求され
、封入口部を封止するシール剤としては、封止をボッテ
ィングによって行なうため封入口部に滴下したシール剤
が硬化する迄に適当な大きさに広がることが要求される
。
このため後者のシール剤は適当な粘度に′ｔＡ整し、硬
化時にシール剤がだれないように適当なチクソトロビッ
ク性を与付される必要がある。
化時にシール剤がだれないように適当なチクソトロビッ
ク性を与付される必要がある。
本発明は以上のような従来技術の問題点に鑑みてなされ
たものであって５周囲のシール部についてはスクリーン
印刷性及び貼り合せ後のシールパターンの直線性が改良
され、封入口部についてはシール剤のだれが防止された
高品質の液晶表示素子を提供することを目的とする。
たものであって５周囲のシール部についてはスクリーン
印刷性及び貼り合せ後のシールパターンの直線性が改良
され、封入口部についてはシール剤のだれが防止された
高品質の液晶表示素子を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕上記目的を達成
するため、本発明によれば、少なくとも一対の可撓性プ
ラスチックフィルム基板から成り１周囲を第１のシール
剤によってシールし、内部に液晶を封入して成る液晶表
示素子において、前記第１のシール剤が、可撓性エポキ
シ樹脂、硬化剤、見掛比重が１２０ｇ／Ω以上で粒子径
が１μｍ以下の金属酸化物から成る微粒子及び粒子の表
面積が２００ｎ（／ｇ以上で粒子径が０．１μｍ以下の
金属酸化物から成る微粒子を少なくとも各々１種以上含
有することを特徴とする液晶表示素子が提供される。
するため、本発明によれば、少なくとも一対の可撓性プ
ラスチックフィルム基板から成り１周囲を第１のシール
剤によってシールし、内部に液晶を封入して成る液晶表
示素子において、前記第１のシール剤が、可撓性エポキ
シ樹脂、硬化剤、見掛比重が１２０ｇ／Ω以上で粒子径
が１μｍ以下の金属酸化物から成る微粒子及び粒子の表
面積が２００ｎ（／ｇ以上で粒子径が０．１μｍ以下の
金属酸化物から成る微粒子を少なくとも各々１種以上含
有することを特徴とする液晶表示素子が提供される。
また、本発明によれば、少なくとも一対の可撓性プラス
チックフィルム基板から成り、液晶封入口部を残して周
囲を第１のシール剤によってシールし、内部に液晶を封
入後、該液晶封入口部を第２のシール剤によって封止し
て成る液晶表示素子において、前記第１のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、見掛比重が１２０ｇ＃Ｉ
以上で粒子径がｌμｍ以下の金属酸化物から成る微粒子
及び粒子の表面種が２００ ｒｒ？７ｇ以上で粒子径が
０．１μｍ以下の金属酸化物から成る微粒子を少なくと
も各々１種以上含有し、かつ、前記第２のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤及び粒子の表面積が２００
ｍ／ｇ以上で粒子径が０．１μｍ以下の金属酸化物を少
なくとも各々１種以上含有していることを特徴とする液
晶表示素子が提供される。
チックフィルム基板から成り、液晶封入口部を残して周
囲を第１のシール剤によってシールし、内部に液晶を封
入後、該液晶封入口部を第２のシール剤によって封止し
て成る液晶表示素子において、前記第１のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、見掛比重が１２０ｇ＃Ｉ
以上で粒子径がｌμｍ以下の金属酸化物から成る微粒子
及び粒子の表面種が２００ ｒｒ？７ｇ以上で粒子径が
０．１μｍ以下の金属酸化物から成る微粒子を少なくと
も各々１種以上含有し、かつ、前記第２のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤及び粒子の表面積が２００
ｍ／ｇ以上で粒子径が０．１μｍ以下の金属酸化物を少
なくとも各々１種以上含有していることを特徴とする液
晶表示素子が提供される。
本発明は、スクリーン印刷性を与えるフィラー材料と、
チクソトロピック性を与えるフィラー材料をシール剤に
各々１種以上含有させることにより、周囲部のシールパ
ターンの直線性の向上を図るものである。
チクソトロピック性を与えるフィラー材料をシール剤に
各々１種以上含有させることにより、周囲部のシールパ
ターンの直線性の向上を図るものである。
スクリーン印刷性を与えるフィラー材料としては、見掛
比重が１２０ｇ＃１以上、粒子径が１μｍ以下の金属酸
化物から成る微粒子を混入する。見掛比重が１２０ｇ／
ｌより小さいフィラー材料を用いるとスクリーン印刷時
にメツシュ中をシール剤が通過しにくくなるため、シー
ル剤の塗布膜厚が均一化されなかったり、シール部中に
気泡が混入する問題が発生する。また粒径が１声より大
きいと、セルギャップが薄いセルの場合（強誘電性液晶
表示素子ではセルギャップは２μｍ程度である）セルギ
ャップのコントロールがむずかしくなるという問題が発
生する。
比重が１２０ｇ＃１以上、粒子径が１μｍ以下の金属酸
化物から成る微粒子を混入する。見掛比重が１２０ｇ／
ｌより小さいフィラー材料を用いるとスクリーン印刷時
にメツシュ中をシール剤が通過しにくくなるため、シー
ル剤の塗布膜厚が均一化されなかったり、シール部中に
気泡が混入する問題が発生する。また粒径が１声より大
きいと、セルギャップが薄いセルの場合（強誘電性液晶
表示素子ではセルギャップは２μｍ程度である）セルギ
ャップのコントロールがむずかしくなるという問題が発
生する。
チクソトロピック性を与えるフィラー材料としては１粒
子の表面積が２００ｒｒｒ／ｇ以上、粒子径がＯｌｌ【
以下の金属酸化物から成る微粒子を混入する。
子の表面積が２００ｒｒｒ／ｇ以上、粒子径がＯｌｌ【
以下の金属酸化物から成る微粒子を混入する。
これにより、印刷時及び貼り合せ、加熱時のだれが効果
的に防止される。粒子の表面積が２００Ｉｒｒ／ｇより
小さくなると十分なチクソトロピック性が得られず、よ
り強いチクソトロピック性を得るためには、粒子の表面
積が大きいフィラー材料を用いることが効果的である。
的に防止される。粒子の表面積が２００Ｉｒｒ／ｇより
小さくなると十分なチクソトロピック性が得られず、よ
り強いチクソトロピック性を得るためには、粒子の表面
積が大きいフィラー材料を用いることが効果的である。
また粒子径が０．１／ｊｍより大きくなっても七分なチ
クソトロピック性が得られなくなる。
クソトロピック性が得られなくなる。
封入口部の封止に使用されるシール剤（エンドシール剤
）としては、封入口部に滴下したとき硬化する迄に適当
な大きさに広がるとともに、硬化時にだれがないような
適当なチクソトロビック性を備える必要がある。このた
め、このシール剤には粒子の表面積がＺｏｏ ｒｒ？／
ｇ以上１粒子径が０．１μｍ以下の金属酸化物から成る
微粒子が混入される。
）としては、封入口部に滴下したとき硬化する迄に適当
な大きさに広がるとともに、硬化時にだれがないような
適当なチクソトロビック性を備える必要がある。このた
め、このシール剤には粒子の表面積がＺｏｏ ｒｒ？／
ｇ以上１粒子径が０．１μｍ以下の金属酸化物から成る
微粒子が混入される。
また１本発明において用いられるシール剤の可撓性エポ
キシ樹脂としては例えばポリエーテルグリコール変性エ
ポキシ樹脂、ブタジェンゴム変性エポキシ樹脂等が使用
される。硬化剤とし、では、例えばポリアミド系硬化剤
、アミン系硬化剤等が使用される。
キシ樹脂としては例えばポリエーテルグリコール変性エ
ポキシ樹脂、ブタジェンゴム変性エポキシ樹脂等が使用
される。硬化剤とし、では、例えばポリアミド系硬化剤
、アミン系硬化剤等が使用される。
次に本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例１
エポキシ当量３３０の可撓性エポキシ樹脂１００ｇに対
し、見掛比重が１５０ｇ／ｌ、粒子径０．０３４＋７）
ＴｉＯ，＋７）微粉末を２０ｇ混入し、ホモジナイザー
を用いて分散した。さらに粒子の表面積が２２０ｒｒｒ
／ｇ、粒子径０．０１２７ａのＳｉｎ、微粉末を混入し
、セラミック製の３本ロールミルを用いて分散し、第１
のシール剤の主剤とした。
し、見掛比重が１５０ｇ／ｌ、粒子径０．０３４＋７）
ＴｉＯ，＋７）微粉末を２０ｇ混入し、ホモジナイザー
を用いて分散した。さらに粒子の表面積が２２０ｒｒｒ
／ｇ、粒子径０．０１２７ａのＳｉｎ、微粉末を混入し
、セラミック製の３本ロールミルを用いて分散し、第１
のシール剤の主剤とした。
一対の加工されたＩＴＯ電極が被覆された厚さ１００μ
ｍの一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基板
を用い、ポリアミドから成る配向膜を厚さ１０００人に
それぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一
方の基板に粒径８．２μｍのプラスチックビーズを１０
０〜１５０個／ｍ＋ｍ２の密度に分散し、他方の基板に
第１のシール剤をスクリーン印刷し、１ 、５ｋｇ／
ｃｘｌの圧力で貼り合せ、８０℃で２時間放置し、第１
のシール剤を硬化させた。第１のシール剤は上記で調合
した主剤と、可撓性エポキシ樹脂１００重量部に対し３
０重敏部のポリアミド系硬化剤を調合したものを用いた
。
ｍの一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基板
を用い、ポリアミドから成る配向膜を厚さ１０００人に
それぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一
方の基板に粒径８．２μｍのプラスチックビーズを１０
０〜１５０個／ｍ＋ｍ２の密度に分散し、他方の基板に
第１のシール剤をスクリーン印刷し、１ 、５ｋｇ／
ｃｘｌの圧力で貼り合せ、８０℃で２時間放置し、第１
のシール剤を硬化させた。第１のシール剤は上記で調合
した主剤と、可撓性エポキシ樹脂１００重量部に対し３
０重敏部のポリアミド系硬化剤を調合したものを用いた
。
印刷後のシールパターンは均一に塗布され、貼り合せ、
加熱後の直線性もよく、シール幅のバラツキは２±０．
２＋ｎｍであった。
加熱後の直線性もよく、シール幅のバラツキは２±０．
２＋ｎｍであった。
実施例２
第１のシール剤としては実施例１と同じものを用い、第
２のシール剤（エンドシール剤）の主剤は。
２のシール剤（エンドシール剤）の主剤は。
エポキシ当量１９０の可撓性エポキシ樹脂１００ｇに対
し１粒子の表面積が３００ｒ＋？／ｇ、粒子径０．００
７４（７）ＳｉＯ□微粉末を８ｇ混入し、ホモジナイザ
ーを用いて分散して調合した。
し１粒子の表面積が３００ｒ＋？／ｇ、粒子径０．００
７４（７）ＳｉＯ□微粉末を８ｇ混入し、ホモジナイザ
ーを用いて分散して調合した。
一対の加工されたＨＯｆｆｉ極が被覆されたＪソさ１０
０μ−の−軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
基板を用い、ポリアミド系配向膜を厚さ１０００人にそ
れぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一方
の基板に粒径８．２【のプラスチックビーズを１００〜
１５０個／Ｉ１ｍ”の密度に分散し、他方の基板に第１
のシール剤を封入口部を残した形でスクリーン印刷し、
１ 、５ｋｇ／ ｃｉの圧力で貼り合せ、８０℃で２時
間放置し、第１のシール剤を硬化した。
０μ−の−軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
基板を用い、ポリアミド系配向膜を厚さ１０００人にそ
れぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一方
の基板に粒径８．２【のプラスチックビーズを１００〜
１５０個／Ｉ１ｍ”の密度に分散し、他方の基板に第１
のシール剤を封入口部を残した形でスクリーン印刷し、
１ 、５ｋｇ／ ｃｉの圧力で貼り合せ、８０℃で２時
間放置し、第１のシール剤を硬化した。
次に、真空封入方式でネマチック液晶を封入口部から封
入し、その後、封入口部に第２のシール剤を滴下して封
止し、室温で２４時間放置し、第２のシール剤を硬化さ
せた。第２のシール剤は上記で調合した主剤と、該主剤
１００重量部に対して２３重量部のアミン系硬化剤とを
調合したものを用いた。
入し、その後、封入口部に第２のシール剤を滴下して封
止し、室温で２４時間放置し、第２のシール剤を硬化さ
せた。第２のシール剤は上記で調合した主剤と、該主剤
１００重量部に対して２３重量部のアミン系硬化剤とを
調合したものを用いた。
第２のシール剤は所望の封止形状から流れることなく硬
化し、良好なエンドシールとなった。
化し、良好なエンドシールとなった。
以上詳細に説明したように、本発明によれば。
液晶表示素子における周囲のシールには見掛比重が１２
０ｇ／ｌ以上で粒子径がＬμｍ以下の金属酸化物から成
る微粒子及び粒子の表面積が２００ｒｒｒ／ｇ以上で粒
子径が０．１μω以下の金属酸化物から成る微粒子を混
入させたシール剤を用いたので、だれがなく、スクリー
ン印刷性が改良され、かつ貼り合せ後のシールパターン
の直線性が向上する。また、封入口部を封止するエンド
シールには粒子の表面積が２００イ／ｇ以上で粒子径が
０．１μ暑以下の金属酸化物から成る微粒子を混入させ
たシール剤を用いたので、だれがなく、所望の封止形状
のエンドシールが形成できるようになる。
０ｇ／ｌ以上で粒子径がＬμｍ以下の金属酸化物から成
る微粒子及び粒子の表面積が２００ｒｒｒ／ｇ以上で粒
子径が０．１μω以下の金属酸化物から成る微粒子を混
入させたシール剤を用いたので、だれがなく、スクリー
ン印刷性が改良され、かつ貼り合せ後のシールパターン
の直線性が向上する。また、封入口部を封止するエンド
シールには粒子の表面積が２００イ／ｇ以上で粒子径が
０．１μ暑以下の金属酸化物から成る微粒子を混入させ
たシール剤を用いたので、だれがなく、所望の封止形状
のエンドシールが形成できるようになる。
特許出願人 株式会社 リ コ
Claims (2)
- （１）少なくとも一対の可撓性プラスチックフィルム基
板から成り、周囲を第１のシール剤によってシールし、
内部に液晶を封入して成る液晶表示素子において、 前記第１のシール剤が、可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、
見掛比重が１２０ｇ／ｌ以上で粒子径が１μｍ以下の金
属酸化物から成る微粒子及び粒子の表面積が２００ｍ＾
２／ｇ以上で粒子径が０．１μｍ以下の金属酸化物から
成る微粒子を少なくとも各々１種以上含有することを特
徴とする液晶表示素子。 - （２）少なくとも一対の可撓性プラスチックフィルム基
板から成り、液晶封入口部を残して周囲を第１のシール
剤によってシールし、内部に液晶を封入後、該液晶封入
口部を第２のシール剤によって封止して成る液晶表示素
子において、 前記第１のシール剤が、可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、
見掛比重が１２０ｇ／ｌ以上で粒子径が１μｍ以下の金
属酸化物から成る微粒子及び粒子の表面積が２００ｍ＾
２／ｇ以上で粒子径が０．１μｍ以下の金属酸化物から
成る微粒子を少なくとも各々１種以上含有し、かつ、 前記第２のシール剤が、可撓性エポキシ樹脂、硬化剤及
び粒子の表面積が２００ｍ＾２／ｇ以上で粒子径が０．
１μｍ以下の金属酸化物を少なくとも各々１種以上含有
していることを特徴とする液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26784288A JPH02114233A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26784288A JPH02114233A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114233A true JPH02114233A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17450382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26784288A Pending JPH02114233A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114233A (ja) |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP26784288A patent/JPH02114233A/ja active Pending
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