JPH02114233A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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- JPH02114233A JPH02114233A JP26784288A JP26784288A JPH02114233A JP H02114233 A JPH02114233 A JP H02114233A JP 26784288 A JP26784288 A JP 26784288A JP 26784288 A JP26784288 A JP 26784288A JP H02114233 A JPH02114233 A JP H02114233A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示素子に関し、特に液晶表示素子のシー
ル剤に関するものである。
ル剤に関するものである。
(従来の技術〕
従来の液晶表示素子用シール剤としては、エポキシ樹脂
、硬化剤、フィラー(1種以上)及び溶媒を含有したも
のが使用されている。フィラーは増粘性、チクソトロビ
ック性(揺変性)を与え、シールパターン形成時(スク
リーン印刷時)及び貼り合せ、−加熱時のシール剤のだ
れを防止する、あるいは耐湿性、耐衝撃性を改良する等
の目的で混入される。また溶媒はスクリーン印刷後のパ
ターンのレベリングを行ない、シール部への気泡混入防
止のために添加される。
、硬化剤、フィラー(1種以上)及び溶媒を含有したも
のが使用されている。フィラーは増粘性、チクソトロビ
ック性(揺変性)を与え、シールパターン形成時(スク
リーン印刷時)及び貼り合せ、−加熱時のシール剤のだ
れを防止する、あるいは耐湿性、耐衝撃性を改良する等
の目的で混入される。また溶媒はスクリーン印刷後のパ
ターンのレベリングを行ない、シール部への気泡混入防
止のために添加される。
例えば、特開昭62−295029号公報には、平均粒
子径がO,OS、以下のAQ203. sio□をフィ
ラーとして混入することにより、増粘性を増し、チクソ
わロビック性を得た液晶表示素子用シール剤が開示され
ている。また、特開昭62−144143号公報には表
面積が150−300m/gの無機系微粉末をフィラー
として混入することにより、耐湿性、耐Wj撃性を改良
した液晶表示素子用シール剤が開示されている。
子径がO,OS、以下のAQ203. sio□をフィ
ラーとして混入することにより、増粘性を増し、チクソ
わロビック性を得た液晶表示素子用シール剤が開示され
ている。また、特開昭62−144143号公報には表
面積が150−300m/gの無機系微粉末をフィラー
として混入することにより、耐湿性、耐Wj撃性を改良
した液晶表示素子用シール剤が開示されている。
しかしながら、上記のような従来の液晶表示素子用シー
ル剤によれば、増粘性が増大しチクソトロビック性が得
られたり、8jg性、耐衝撃性が改良されたりするもの
の、スクリーン印刷時のパターンの直線性は向上されな
いという問題があフた。
ル剤によれば、増粘性が増大しチクソトロビック性が得
られたり、8jg性、耐衝撃性が改良されたりするもの
の、スクリーン印刷時のパターンの直線性は向上されな
いという問題があフた。
また、液晶封入口部を残して周囲をシールし。
内部に液晶を封入した後、該封入口部をさらに封止する
ような構成の液晶表示素子では1周囲のシール部に用い
るシール剤には増粘性、チクソトロビック性が良好であ
るとともにスクリーン印刷性が向上したものが要求され
、封入口部を封止するシール剤としては、封止をボッテ
ィングによって行なうため封入口部に滴下したシール剤
が硬化する迄に適当な大きさに広がることが要求される
。
ような構成の液晶表示素子では1周囲のシール部に用い
るシール剤には増粘性、チクソトロビック性が良好であ
るとともにスクリーン印刷性が向上したものが要求され
、封入口部を封止するシール剤としては、封止をボッテ
ィングによって行なうため封入口部に滴下したシール剤
が硬化する迄に適当な大きさに広がることが要求される
。
このため後者のシール剤は適当な粘度に′tA整し、硬
化時にシール剤がだれないように適当なチクソトロビッ
ク性を与付される必要がある。
化時にシール剤がだれないように適当なチクソトロビッ
ク性を与付される必要がある。
本発明は以上のような従来技術の問題点に鑑みてなされ
たものであって5周囲のシール部についてはスクリーン
印刷性及び貼り合せ後のシールパターンの直線性が改良
され、封入口部についてはシール剤のだれが防止された
高品質の液晶表示素子を提供することを目的とする。
たものであって5周囲のシール部についてはスクリーン
印刷性及び貼り合せ後のシールパターンの直線性が改良
され、封入口部についてはシール剤のだれが防止された
高品質の液晶表示素子を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕上記目的を達成
するため、本発明によれば、少なくとも一対の可撓性プ
ラスチックフィルム基板から成り1周囲を第1のシール
剤によってシールし、内部に液晶を封入して成る液晶表
示素子において、前記第1のシール剤が、可撓性エポキ
シ樹脂、硬化剤、見掛比重が120g/Ω以上で粒子径
が1μm以下の金属酸化物から成る微粒子及び粒子の表
面積が200n(/g以上で粒子径が0.1μm以下の
金属酸化物から成る微粒子を少なくとも各々1種以上含
有することを特徴とする液晶表示素子が提供される。
するため、本発明によれば、少なくとも一対の可撓性プ
ラスチックフィルム基板から成り1周囲を第1のシール
剤によってシールし、内部に液晶を封入して成る液晶表
示素子において、前記第1のシール剤が、可撓性エポキ
シ樹脂、硬化剤、見掛比重が120g/Ω以上で粒子径
が1μm以下の金属酸化物から成る微粒子及び粒子の表
面積が200n(/g以上で粒子径が0.1μm以下の
金属酸化物から成る微粒子を少なくとも各々1種以上含
有することを特徴とする液晶表示素子が提供される。
また、本発明によれば、少なくとも一対の可撓性プラス
チックフィルム基板から成り、液晶封入口部を残して周
囲を第1のシール剤によってシールし、内部に液晶を封
入後、該液晶封入口部を第2のシール剤によって封止し
て成る液晶表示素子において、前記第1のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、見掛比重が120g#I
以上で粒子径がlμm以下の金属酸化物から成る微粒子
及び粒子の表面種が200 rr?7g以上で粒子径が
0.1μm以下の金属酸化物から成る微粒子を少なくと
も各々1種以上含有し、かつ、前記第2のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤及び粒子の表面積が200
m/g以上で粒子径が0.1μm以下の金属酸化物を少
なくとも各々1種以上含有していることを特徴とする液
晶表示素子が提供される。
チックフィルム基板から成り、液晶封入口部を残して周
囲を第1のシール剤によってシールし、内部に液晶を封
入後、該液晶封入口部を第2のシール剤によって封止し
て成る液晶表示素子において、前記第1のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、見掛比重が120g#I
以上で粒子径がlμm以下の金属酸化物から成る微粒子
及び粒子の表面種が200 rr?7g以上で粒子径が
0.1μm以下の金属酸化物から成る微粒子を少なくと
も各々1種以上含有し、かつ、前記第2のシール剤が、
可撓性エポキシ樹脂、硬化剤及び粒子の表面積が200
m/g以上で粒子径が0.1μm以下の金属酸化物を少
なくとも各々1種以上含有していることを特徴とする液
晶表示素子が提供される。
本発明は、スクリーン印刷性を与えるフィラー材料と、
チクソトロピック性を与えるフィラー材料をシール剤に
各々1種以上含有させることにより、周囲部のシールパ
ターンの直線性の向上を図るものである。
チクソトロピック性を与えるフィラー材料をシール剤に
各々1種以上含有させることにより、周囲部のシールパ
ターンの直線性の向上を図るものである。
スクリーン印刷性を与えるフィラー材料としては、見掛
比重が120g#1以上、粒子径が1μm以下の金属酸
化物から成る微粒子を混入する。見掛比重が120g/
lより小さいフィラー材料を用いるとスクリーン印刷時
にメツシュ中をシール剤が通過しにくくなるため、シー
ル剤の塗布膜厚が均一化されなかったり、シール部中に
気泡が混入する問題が発生する。また粒径が1声より大
きいと、セルギャップが薄いセルの場合(強誘電性液晶
表示素子ではセルギャップは2μm程度である)セルギ
ャップのコントロールがむずかしくなるという問題が発
生する。
比重が120g#1以上、粒子径が1μm以下の金属酸
化物から成る微粒子を混入する。見掛比重が120g/
lより小さいフィラー材料を用いるとスクリーン印刷時
にメツシュ中をシール剤が通過しにくくなるため、シー
ル剤の塗布膜厚が均一化されなかったり、シール部中に
気泡が混入する問題が発生する。また粒径が1声より大
きいと、セルギャップが薄いセルの場合(強誘電性液晶
表示素子ではセルギャップは2μm程度である)セルギ
ャップのコントロールがむずかしくなるという問題が発
生する。
チクソトロピック性を与えるフィラー材料としては1粒
子の表面積が200rrr/g以上、粒子径がOll【
以下の金属酸化物から成る微粒子を混入する。
子の表面積が200rrr/g以上、粒子径がOll【
以下の金属酸化物から成る微粒子を混入する。
これにより、印刷時及び貼り合せ、加熱時のだれが効果
的に防止される。粒子の表面積が200Irr/gより
小さくなると十分なチクソトロピック性が得られず、よ
り強いチクソトロピック性を得るためには、粒子の表面
積が大きいフィラー材料を用いることが効果的である。
的に防止される。粒子の表面積が200Irr/gより
小さくなると十分なチクソトロピック性が得られず、よ
り強いチクソトロピック性を得るためには、粒子の表面
積が大きいフィラー材料を用いることが効果的である。
また粒子径が0.1/jmより大きくなっても七分なチ
クソトロピック性が得られなくなる。
クソトロピック性が得られなくなる。
封入口部の封止に使用されるシール剤(エンドシール剤
)としては、封入口部に滴下したとき硬化する迄に適当
な大きさに広がるとともに、硬化時にだれがないような
適当なチクソトロビック性を備える必要がある。このた
め、このシール剤には粒子の表面積がZoo rr?/
g以上1粒子径が0.1μm以下の金属酸化物から成る
微粒子が混入される。
)としては、封入口部に滴下したとき硬化する迄に適当
な大きさに広がるとともに、硬化時にだれがないような
適当なチクソトロビック性を備える必要がある。このた
め、このシール剤には粒子の表面積がZoo rr?/
g以上1粒子径が0.1μm以下の金属酸化物から成る
微粒子が混入される。
また1本発明において用いられるシール剤の可撓性エポ
キシ樹脂としては例えばポリエーテルグリコール変性エ
ポキシ樹脂、ブタジェンゴム変性エポキシ樹脂等が使用
される。硬化剤とし、では、例えばポリアミド系硬化剤
、アミン系硬化剤等が使用される。
キシ樹脂としては例えばポリエーテルグリコール変性エ
ポキシ樹脂、ブタジェンゴム変性エポキシ樹脂等が使用
される。硬化剤とし、では、例えばポリアミド系硬化剤
、アミン系硬化剤等が使用される。
次に本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例1
エポキシ当量330の可撓性エポキシ樹脂100gに対
し、見掛比重が150g/l、粒子径0.034+7)
TiO,+7)微粉末を20g混入し、ホモジナイザー
を用いて分散した。さらに粒子の表面積が220rrr
/g、粒子径0.0127aのSin、微粉末を混入し
、セラミック製の3本ロールミルを用いて分散し、第1
のシール剤の主剤とした。
し、見掛比重が150g/l、粒子径0.034+7)
TiO,+7)微粉末を20g混入し、ホモジナイザー
を用いて分散した。さらに粒子の表面積が220rrr
/g、粒子径0.0127aのSin、微粉末を混入し
、セラミック製の3本ロールミルを用いて分散し、第1
のシール剤の主剤とした。
一対の加工されたITO電極が被覆された厚さ100μ
mの一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基板
を用い、ポリアミドから成る配向膜を厚さ1000人に
それぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一
方の基板に粒径8.2μmのプラスチックビーズを10
0〜150個/m+m2の密度に分散し、他方の基板に
第1のシール剤をスクリーン印刷し、1 、5kg/
cxlの圧力で貼り合せ、80℃で2時間放置し、第1
のシール剤を硬化させた。第1のシール剤は上記で調合
した主剤と、可撓性エポキシ樹脂100重量部に対し3
0重敏部のポリアミド系硬化剤を調合したものを用いた
。
mの一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基板
を用い、ポリアミドから成る配向膜を厚さ1000人に
それぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一
方の基板に粒径8.2μmのプラスチックビーズを10
0〜150個/m+m2の密度に分散し、他方の基板に
第1のシール剤をスクリーン印刷し、1 、5kg/
cxlの圧力で貼り合せ、80℃で2時間放置し、第1
のシール剤を硬化させた。第1のシール剤は上記で調合
した主剤と、可撓性エポキシ樹脂100重量部に対し3
0重敏部のポリアミド系硬化剤を調合したものを用いた
。
印刷後のシールパターンは均一に塗布され、貼り合せ、
加熱後の直線性もよく、シール幅のバラツキは2±0.
2+nmであった。
加熱後の直線性もよく、シール幅のバラツキは2±0.
2+nmであった。
実施例2
第1のシール剤としては実施例1と同じものを用い、第
2のシール剤(エンドシール剤)の主剤は。
2のシール剤(エンドシール剤)の主剤は。
エポキシ当量190の可撓性エポキシ樹脂100gに対
し1粒子の表面積が300r+?/g、粒子径0.00
74(7)SiO□微粉末を8g混入し、ホモジナイザ
ーを用いて分散して調合した。
し1粒子の表面積が300r+?/g、粒子径0.00
74(7)SiO□微粉末を8g混入し、ホモジナイザ
ーを用いて分散して調合した。
一対の加工されたHOffi極が被覆されたJソさ10
0μ−の−軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
基板を用い、ポリアミド系配向膜を厚さ1000人にそ
れぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一方
の基板に粒径8.2【のプラスチックビーズを100〜
150個/I1m”の密度に分散し、他方の基板に第1
のシール剤を封入口部を残した形でスクリーン印刷し、
1 、5kg/ ciの圧力で貼り合せ、80℃で2時
間放置し、第1のシール剤を硬化した。
0μ−の−軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
基板を用い、ポリアミド系配向膜を厚さ1000人にそ
れぞれ形成し、ラビング処理を行なった。そして、一方
の基板に粒径8.2【のプラスチックビーズを100〜
150個/I1m”の密度に分散し、他方の基板に第1
のシール剤を封入口部を残した形でスクリーン印刷し、
1 、5kg/ ciの圧力で貼り合せ、80℃で2時
間放置し、第1のシール剤を硬化した。
次に、真空封入方式でネマチック液晶を封入口部から封
入し、その後、封入口部に第2のシール剤を滴下して封
止し、室温で24時間放置し、第2のシール剤を硬化さ
せた。第2のシール剤は上記で調合した主剤と、該主剤
100重量部に対して23重量部のアミン系硬化剤とを
調合したものを用いた。
入し、その後、封入口部に第2のシール剤を滴下して封
止し、室温で24時間放置し、第2のシール剤を硬化さ
せた。第2のシール剤は上記で調合した主剤と、該主剤
100重量部に対して23重量部のアミン系硬化剤とを
調合したものを用いた。
第2のシール剤は所望の封止形状から流れることなく硬
化し、良好なエンドシールとなった。
化し、良好なエンドシールとなった。
以上詳細に説明したように、本発明によれば。
液晶表示素子における周囲のシールには見掛比重が12
0g/l以上で粒子径がLμm以下の金属酸化物から成
る微粒子及び粒子の表面積が200rrr/g以上で粒
子径が0.1μω以下の金属酸化物から成る微粒子を混
入させたシール剤を用いたので、だれがなく、スクリー
ン印刷性が改良され、かつ貼り合せ後のシールパターン
の直線性が向上する。また、封入口部を封止するエンド
シールには粒子の表面積が200イ/g以上で粒子径が
0.1μ暑以下の金属酸化物から成る微粒子を混入させ
たシール剤を用いたので、だれがなく、所望の封止形状
のエンドシールが形成できるようになる。
0g/l以上で粒子径がLμm以下の金属酸化物から成
る微粒子及び粒子の表面積が200rrr/g以上で粒
子径が0.1μω以下の金属酸化物から成る微粒子を混
入させたシール剤を用いたので、だれがなく、スクリー
ン印刷性が改良され、かつ貼り合せ後のシールパターン
の直線性が向上する。また、封入口部を封止するエンド
シールには粒子の表面積が200イ/g以上で粒子径が
0.1μ暑以下の金属酸化物から成る微粒子を混入させ
たシール剤を用いたので、だれがなく、所望の封止形状
のエンドシールが形成できるようになる。
特許出願人 株式会社 リ コ
Claims (2)
- (1)少なくとも一対の可撓性プラスチックフィルム基
板から成り、周囲を第1のシール剤によってシールし、
内部に液晶を封入して成る液晶表示素子において、 前記第1のシール剤が、可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、
見掛比重が120g/l以上で粒子径が1μm以下の金
属酸化物から成る微粒子及び粒子の表面積が200m^
2/g以上で粒子径が0.1μm以下の金属酸化物から
成る微粒子を少なくとも各々1種以上含有することを特
徴とする液晶表示素子。 - (2)少なくとも一対の可撓性プラスチックフィルム基
板から成り、液晶封入口部を残して周囲を第1のシール
剤によってシールし、内部に液晶を封入後、該液晶封入
口部を第2のシール剤によって封止して成る液晶表示素
子において、 前記第1のシール剤が、可撓性エポキシ樹脂、硬化剤、
見掛比重が120g/l以上で粒子径が1μm以下の金
属酸化物から成る微粒子及び粒子の表面積が200m^
2/g以上で粒子径が0.1μm以下の金属酸化物から
成る微粒子を少なくとも各々1種以上含有し、かつ、 前記第2のシール剤が、可撓性エポキシ樹脂、硬化剤及
び粒子の表面積が200m^2/g以上で粒子径が0.
1μm以下の金属酸化物を少なくとも各々1種以上含有
していることを特徴とする液晶表示素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26784288A JPH02114233A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26784288A JPH02114233A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02114233A true JPH02114233A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17450382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26784288A Pending JPH02114233A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02114233A (ja) |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP26784288A patent/JPH02114233A/ja active Pending
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