JPH02111833A - リードフレーム用銅合金 - Google Patents
リードフレーム用銅合金Info
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- JPH02111833A JPH02111833A JP26280188A JP26280188A JPH02111833A JP H02111833 A JPH02111833 A JP H02111833A JP 26280188 A JP26280188 A JP 26280188A JP 26280188 A JP26280188 A JP 26280188A JP H02111833 A JPH02111833 A JP H02111833A
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- Japan
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- alloy
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- copper alloy
- lead frame
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- Pending
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000882 Ca alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000027311 M phase Effects 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本部発明は、半導体機器用のリードフレーム材料用銅合
金に関し、特にリードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ−８ｎ−Ｃ
ａ合金に関する。
金に関し、特にリードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ−８ｎ−Ｃ
ａ合金に関する。
「従来の技術」
従来、半導体機器用リードフレーム材として用いられる
Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ合金は、加工性か悪く、鋳造、熱間圧
延又は焼鈍時に割れやすいと言う問題点があった。表面
に生じた割れが最終冷間圧延板まで持ち越された場合に
はハンダメツキ性、曲げ加工性等リードフレーム材とし
て重要な特性に悪影響を及ぼす。さらに甚だしい場合に
は、鋳造、熱間圧延などの製造工程中に破断に至ること
さえあるという問題点があった。
Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ合金は、加工性か悪く、鋳造、熱間圧
延又は焼鈍時に割れやすいと言う問題点があった。表面
に生じた割れが最終冷間圧延板まで持ち越された場合に
はハンダメツキ性、曲げ加工性等リードフレーム材とし
て重要な特性に悪影響を及ぼす。さらに甚だしい場合に
は、鋳造、熱間圧延などの製造工程中に破断に至ること
さえあるという問題点があった。
［発明が解決しようとする課題］
本部発明の目的は、かかる点に仁み、リードフレーム用
ＣｕＦｅ−３ｎ系合金の加工性を改善し、表面性状の優
れたリードフレーム材を提供することである。
ＣｕＦｅ−３ｎ系合金の加工性を改善し、表面性状の優
れたリードフレーム材を提供することである。
［課題を解決するための手段］
本発明者等は、かかる問題点について、リードフレーム
用Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ系合金を対象に検討を重ね、所定量
のＣａを添加すると同時に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、
Ｉ ｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｂ、Ｔｉ 、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、
Ｍ、Ｍ、およびＹよりなる群から選ばれた１種以上の元
素を所定量添加することによって、Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ系
合金の加工性が著しく改善されると共に機械的性質が改
善されるという知見を得た。すなわち、上記目的を達成
するために、本発明のリードフレーム用銅合金において
は、重量にして１．０〜２，６％のＦｅに加えて、０．
００５〜４％のＳｎ及び０．０００５〜０．０５％のＣ
ａを含み、さらにＰ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉ ｎ、Ｎｉ、Ｍｇ
、Ｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｍ、Ｍ、およびＹよりな
る群から選ばれた１種以上の元素を重量にして合計で０
．００５〜０．２０％含むことにより耐熱性および加工
性を向上させている。
用Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ系合金を対象に検討を重ね、所定量
のＣａを添加すると同時に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、
Ｉ ｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｂ、Ｔｉ 、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、
Ｍ、Ｍ、およびＹよりなる群から選ばれた１種以上の元
素を所定量添加することによって、Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ系
合金の加工性が著しく改善されると共に機械的性質が改
善されるという知見を得た。すなわち、上記目的を達成
するために、本発明のリードフレーム用銅合金において
は、重量にして１．０〜２，６％のＦｅに加えて、０．
００５〜４％のＳｎ及び０．０００５〜０．０５％のＣ
ａを含み、さらにＰ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉ ｎ、Ｎｉ、Ｍｇ
、Ｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｍ、Ｍ、およびＹよりな
る群から選ばれた１種以上の元素を重量にして合計で０
．００５〜０．２０％含むことにより耐熱性および加工
性を向上させている。
以下に本発明の成分限定理由について述べる。
Ｆｅを重量で１．０〜２，６％とするのは銅合金の強度
や耐熱性を改善する為であるが、１．０重量％未溝の添
加量では充分な耐熱性が得られず、逆にＦｅか２，６重
量％を超えた場合には多数の晶出相が生じ加工性が低下
するためである。
や耐熱性を改善する為であるが、１．０重量％未溝の添
加量では充分な耐熱性が得られず、逆にＦｅか２，６重
量％を超えた場合には多数の晶出相が生じ加工性が低下
するためである。
Ｓｎは、強度上昇に極めて有効な添加元素であるので材
料の使用目的により添加されるが、Ｓｎが０．００５重
量％未満ではその効果が充分でなく、逆にＳｎが４重量
％を越えると導電率が低下するので、Ｓｎの添加量は重
量で０．００５％〜４％とした。
料の使用目的により添加されるが、Ｓｎが０．００５重
量％未満ではその効果が充分でなく、逆にＳｎが４重量
％を越えると導電率が低下するので、Ｓｎの添加量は重
量で０．００５％〜４％とした。
Ｃａは本合金の延性や加工性の改善に有効な元素である
が、０．０００５重量％未満ではその効果か充分でなく
、逆に０．０５重量％を超えた場合にはＣａに富む溶融
相か生じて割れを生じるようになる。したがって、Ｃａ
の添加量は０．０００５〜０．０５％とした。
が、０．０００５重量％未満ではその効果か充分でなく
、逆に０．０５重量％を超えた場合にはＣａに富む溶融
相か生じて割れを生じるようになる。したがって、Ｃａ
の添加量は０．０００５〜０．０５％とした。
Ｐ’、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉ ｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｂ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ−Ｈｆ、■、Ｍ、Ｍ、およびＹは、？容湯の酸化防止
に効果がある他に、Ｃａと同時に添加することにより、
さらに加工性を向上させ、あるいは強度を上昇させる効
果がある。しかし、その合計か０．００５重量％未満で
はその効果が見られず、０．２０重量％を超えた場合に
は導電率が低下するので合計で０．００５〜０，２０重
量％とじた。
ｒ−Ｈｆ、■、Ｍ、Ｍ、およびＹは、？容湯の酸化防止
に効果がある他に、Ｃａと同時に添加することにより、
さらに加工性を向上させ、あるいは強度を上昇させる効
果がある。しかし、その合計か０．００５重量％未満で
はその効果が見られず、０．２０重量％を超えた場合に
は導電率が低下するので合計で０．００５〜０，２０重
量％とじた。
［作用］
上記のように構成されたリードフレーム用ＣｕＦｅ−３
ｎ−Ｃａ合金は、強度、耐熱性、加工性に優れた特性を
示すばかりでなく表面性状が優れている。
ｎ−Ｃａ合金は、強度、耐熱性、加工性に優れた特性を
示すばかりでなく表面性状が優れている。
［発明の効果］
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。
下に記載されるような効果を奏する。
本発明による合金は従来工程材に較べて加工性に富み、
リードフレーム材として用いれは、ハンタメッキ、曲げ
加工性等の信￥ｎ性の高い半導体機器か得られ工業上顕
著な効果をもたらす。
リードフレーム材として用いれは、ハンタメッキ、曲げ
加工性等の信￥ｎ性の高い半導体機器か得られ工業上顕
著な効果をもたらす。
［実施例］
以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれに限定されるものでない。
本発明はこれに限定されるものでない。
″、は気相、電解鉄、高純度スズ地金および各添加合金
を含む銅基台金を木炭被覆下の大気中で溶解し、金型（
２００ｍｍｘ８０ｍｍＸ３２ｍｍ）を用いて鋳造し、第
１表に示す成分組成の本発明合金１〜７及び比較合金２
１〜２４を用意した。
を含む銅基台金を木炭被覆下の大気中で溶解し、金型（
２００ｍｍｘ８０ｍｍＸ３２ｍｍ）を用いて鋳造し、第
１表に示す成分組成の本発明合金１〜７及び比較合金２
１〜２４を用意した。
各鋳造坤を大気中で８００℃に加熱した後、１０ｍｍ厚
まで熱間圧延し、水中に焼き入れた。次にフライスによ
り片面０．２ｍｍずつ部用し、冷間圧延によって５ ｍ
ｍ厚の圧延板としなところで目視検査により表面欠陥
の有無を調べな。
まで熱間圧延し、水中に焼き入れた。次にフライスによ
り片面０．２ｍｍずつ部用し、冷間圧延によって５ ｍ
ｍ厚の圧延板としなところで目視検査により表面欠陥
の有無を調べな。
また、５ｍｍｍｍ厚板延板らに圧延し、０．２５ ｍ
ｍ厚の板材を作製した。ただし、途中１ｍｍＪフで５０
０℃、３時間の中間焼鈍を行った。この０．２５ｍｍ厚
の板材の耐熱性は１時間の等時焼鈍によるヴイッカース
硬さ（１ｋｇ）変化から、ｍ期硬さの８０％の硬さとな
る温度を求めて、軟化温度として評価しな。導電率は４
端子法により測定した。軟化温度と導電率の結果を第１
表に併せて示す。
ｍ厚の板材を作製した。ただし、途中１ｍｍＪフで５０
０℃、３時間の中間焼鈍を行った。この０．２５ｍｍ厚
の板材の耐熱性は１時間の等時焼鈍によるヴイッカース
硬さ（１ｋｇ）変化から、ｍ期硬さの８０％の硬さとな
る温度を求めて、軟化温度として評価しな。導電率は４
端子法により測定した。軟化温度と導電率の結果を第１
表に併せて示す。
第１表に示される結果から、本発明合金は比軸合金に比
べて高温で高い延性を示し、加工性に優れることが分か
る。また、そのために本発明合金から得た冷延板は表面
欠陥のない優れた表面性状を有することも明らかである
。
べて高温で高い延性を示し、加工性に優れることが分か
る。また、そのために本発明合金から得た冷延板は表面
欠陥のない優れた表面性状を有することも明らかである
。
Claims (1)
- 重量にして１．０〜２．６％のＦｅ、０．００５〜４％
のＳｎおよび０．０００５〜０．０５％のＣａを含み、
さらに、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｂ、Ｔｉ
、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｍ、Ｍ、およびＹよりなる群から選
ばれた１種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜
０．２０％含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物から
なる耐熱性および加工性に優れたリードフレーム用銅合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26280188A JPH02111833A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26280188A JPH02111833A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111833A true JPH02111833A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17380797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26280188A Pending JPH02111833A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111833A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441631A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置のリードフレーム用高強度Ｃｕ合金 |
| US5624506A (en) * | 1993-09-30 | 1997-04-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy for use in electrical and electronic parts |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP26280188A patent/JPH02111833A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441631A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置のリードフレーム用高強度Ｃｕ合金 |
| US5624506A (en) * | 1993-09-30 | 1997-04-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy for use in electrical and electronic parts |
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