JPH02104628U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02104628U JPH02104628U JP1329589U JP1329589U JPH02104628U JP H02104628 U JPH02104628 U JP H02104628U JP 1329589 U JP1329589 U JP 1329589U JP 1329589 U JP1329589 U JP 1329589U JP H02104628 U JPH02104628 U JP H02104628U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- hot plate
- semiconductor
- baking
- heats
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の実施例1を示す構成図、第2
図は本考案の実施例2を示す構成図、第3図は従
来のウエハのベーキング装置を示す構成図である
。 1……ウエハ、2……ホツトプレート、3……
温度制御手段、4……ウエハリフタ、5……モー
タ、6……ウエハリフタ制御手段、7……ウエハ
温度検知手段。
図は本考案の実施例2を示す構成図、第3図は従
来のウエハのベーキング装置を示す構成図である
。 1……ウエハ、2……ホツトプレート、3……
温度制御手段、4……ウエハリフタ、5……モー
タ、6……ウエハリフタ制御手段、7……ウエハ
温度検知手段。
Claims (1)
- 半導体基板をホツトプレート上に水平に保持し
て、半導体基板を所望の温度に加熱する半導体基
板のベーキング装置において、半導体基板とホツ
トプレート表面との距離及び昇降速度を制御する
手段を設けたことを特徴とする半導体基板のベー
キング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1329589U JPH02104628U (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1329589U JPH02104628U (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02104628U true JPH02104628U (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=31223478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1329589U Pending JPH02104628U (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02104628U (ja) |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1329589U patent/JPH02104628U/ja active Pending