JPH02103552A - 半導体基板のレジスト除去方法 - Google Patents
半導体基板のレジスト除去方法Info
- Publication number
- JPH02103552A JPH02103552A JP25771088A JP25771088A JPH02103552A JP H02103552 A JPH02103552 A JP H02103552A JP 25771088 A JP25771088 A JP 25771088A JP 25771088 A JP25771088 A JP 25771088A JP H02103552 A JPH02103552 A JP H02103552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- resist
- photoresist
- light energy
- nitric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体基板のレジスト除去方法に関するもの
である。
である。
第2図(a) 、 (b)は半導体基板上のレジストを
除去する従来の半導体基板のレジスト除去方法の各工程
を示す半導体基板の断面図である0 図において、(1)は半導体基板、(2)はホトレジス
ト、(3)は残留レジストである0 次に洗浄工程について説明する。
除去する従来の半導体基板のレジスト除去方法の各工程
を示す半導体基板の断面図である0 図において、(1)は半導体基板、(2)はホトレジス
ト、(3)は残留レジストである0 次に洗浄工程について説明する。
まず、第2図(a)に示すように半導体基板(1)上に
ホトレジスト(2)全塗布し、次いで、第2図(b)の
ように硫硝酸等によりホトレジスト(2)を除去を行な
って完了していた。(3)は残留レジストを示す。
ホトレジスト(2)全塗布し、次いで、第2図(b)の
ように硫硝酸等によりホトレジスト(2)を除去を行な
って完了していた。(3)は残留レジストを示す。
従来の半導体基板のレジスト除去方法は以上のように行
われていたので、残留レジストが完全に除去しきれない
という問題点があった。
われていたので、残留レジストが完全に除去しきれない
という問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、残留レジストを完全に除去する半導体基板の
レジスト除去方法を得ることを目的とする。
たもので、残留レジストを完全に除去する半導体基板の
レジスト除去方法を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体基板のレジスト除去方法は硫硝酸
によるレジスト除去工程後、UV党エネルギーを照射す
ることによシ半導体基板上の残留レジストを除去したも
のである。
によるレジスト除去工程後、UV党エネルギーを照射す
ることによシ半導体基板上の残留レジストを除去したも
のである。
この発明におけるUV光エネルギー照射は残貿レジスト
は分解して完全に除去して半導体基板表面は清浄化され
る。
は分解して完全に除去して半導体基板表面は清浄化され
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する0
第1図(a)〜(c)はこの発明のレジスト除去方法の
一実施例を示す各製造工程を説明する半導体基板の断面
図である。図において、(4)?iUV光エネルギーで
ある。
一実施例を示す各製造工程を説明する半導体基板の断面
図である。図において、(4)?iUV光エネルギーで
ある。
なお、図中符号(1)〜(3)は前記従来のものと同一
につき説明は省略する。
につき説明は省略する。
次に洗浄工程について説明する。
第1図(a)に示すように半導体基板(1)上にホトレ
ジスト(2)を塗布し、次に硫硝酸等によりホトレジス
ト(2)を除去する(第1図(b))。この後、UV光
エネルギー(4)を照射し残留レジストを分解し完全に
ホトレジス) (21,残留レジスト(3)を除去し洗
浄を完了する(第1図(C))。
ジスト(2)を塗布し、次に硫硝酸等によりホトレジス
ト(2)を除去する(第1図(b))。この後、UV光
エネルギー(4)を照射し残留レジストを分解し完全に
ホトレジス) (21,残留レジスト(3)を除去し洗
浄を完了する(第1図(C))。
なお、上記実施例ではUV光エネルギーを照射した場合
について説明したが、Deep [JV党エネルギー照
射であっても同様の効果を得ることが出来る0 〔発明の効果〕 以上のようにこの走間によれば、硫硝酸等によりホトレ
ジストを除去した後、UV光エネルギーを照射するよう
にしたので、残留レジストを完全に除去でき清浄な半導
体基板が得られる効果がある。
について説明したが、Deep [JV党エネルギー照
射であっても同様の効果を得ることが出来る0 〔発明の効果〕 以上のようにこの走間によれば、硫硝酸等によりホトレ
ジストを除去した後、UV光エネルギーを照射するよう
にしたので、残留レジストを完全に除去でき清浄な半導
体基板が得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による半導体基板のレジス
ト除去工程を示す各断面図、第2図は従来の半導体基板
のレジスト除去工程を示す断面図である。 図において、(1)は半導体基板、(2)はホトレジス
ト、(3)は残留レジスト、(4)はUV光エネルギー
を示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
ト除去工程を示す各断面図、第2図は従来の半導体基板
のレジスト除去工程を示す断面図である。 図において、(1)は半導体基板、(2)はホトレジス
ト、(3)は残留レジスト、(4)はUV光エネルギー
を示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体基板を洗浄する半導体基板のレジスト除去方法に
おいて、硫硝酸によるレジストの除去工程後UV光エネ
ルギーを照射することにより、半導体基板上の残留レジ
ストを分解しレジストを完全に除去することを特徴とす
る半導体基板のレジスト除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25771088A JPH02103552A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体基板のレジスト除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25771088A JPH02103552A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体基板のレジスト除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103552A true JPH02103552A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17310035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25771088A Pending JPH02103552A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 半導体基板のレジスト除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02103552A (ja) |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25771088A patent/JPH02103552A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02103552A (ja) | 半導体基板のレジスト除去方法 | |
JPH0218932A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US5863411A (en) | Method for forming a minute pattern in a metal workpiece | |
JPH11323576A (ja) | ウエットエッチング方法 | |
JPH0719764B2 (ja) | 表面洗浄方法 | |
JPH0298930A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH01274426A (ja) | 半導体装置製造のポジレジスト除去方法 | |
JPS62210467A (ja) | レジスト塗布方法 | |
JPH0493948A (ja) | フォトマスク | |
JPH0246466A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3408862B2 (ja) | フォトマスクの製造方法 | |
JPH04298747A (ja) | フォトマスクの洗浄方法 | |
JPS6116521A (ja) | レジスト膜除去方法 | |
JPH11295904A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
JPH09266188A (ja) | 表面清浄化方法 | |
JPH02281623A (ja) | メッキ配線の形成方法 | |
JPH0927473A (ja) | レジスト除去方法およびその装置 | |
JPS61128524A (ja) | 微細パタ−ン形成方法 | |
JPS63104336A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
JPS62291050A (ja) | 配線パタ−ンの形成方法 | |
JPH0271520A (ja) | レジストの除去方法 | |
JPH0287147A (ja) | レジスト除去方法 | |
JPS597363A (ja) | マスクの形成方法 | |
JPH03183113A (ja) | 半導体装置用ウェーハへのナンバリング方法 | |
JPH04196218A (ja) | 半導体製造装置 |