JPH0210270A - 部品ハンドラの部品ハンドリング位置修正機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、部品ハンドラの部品ハンドリング位置修正
機構に関し、詳しくは、パケットに収納されたＩＣが恒
温槽の中を水平移動する形態の強制水平搬送方式のＩＣ
ハンドラにおいて、恒温槽の熱膨張によるハンドリング
位置ずれを吸収できるようなＩＣハンドリング位置修正
機構に関する。

［従来の技術］ 従来のＩＣハンドラの基本的な構成としては、未検査の
ＩＣを収納し、順次送り出すローダ部と、このローダ部
に配置されたＩＣマガジンからＩＣを順次受けて予熱す
る予熱処理部と、予熱処理部からガイドレールの案内に
より自然落下して来たＩＣを受ける測定部と、測定部か
ら自重滑降して来る測定済みのＩＣを受けるアンローダ
部からなっていて、測定部とアンローダ部の途中に測定
されたＩＣを測定結果に応じて振り分ける分類部が設け
られている。

このような自然落下り式によるＩＣハンドラでは、加熱
処理及び測定処理等のためにＩＣ自体を押さえて自然落
下の流れを止めたり、落下方向に合わせてＩＣ自体の方
向を転換することが必要である。そのためにＩＣピンの
曲がりとかジャムが発生し易い欠点がある。

また、ガイドレールのレール幅が固定式なので、サイズ
の異なるＩＣを同時に検査することが難しく、ＩＣのサ
イズが変わる場合には、ガイドレールをＩＣのサイズに
合ったものに交換するか、それ専用のレーンを設ける必
要がある。

［解決しようとする課題］ このような欠点を解消する方式として、ガイドレールを
使用しないで、例えば、ベルトとか、パケット等により
ＩＣを搬送する強制搬送方式が考えられているが、この
場合には、ローダ部から強制搬送機構にＩＣを渡し、そ
れに載置するためにローダｒ’Ｉ＜と強制搬送機構との
間に、或いは強制搬送機構からアンローダ部に測定済み
のＩＣを回収するためにアンローダ部と強制搬送機構と
の間にピックアップアーム等によるＩＣハンドリング機
構を設けなければならない。

この種のＩＣハンドラとして、本出願人は、ＩＣをラッ
クに配列して順次送り出すローダ部を採用し、パケット
を用いて水平搬送する水平強制搬送方式の部品のハンド
ラを提案し、これを特願昭８１−２０３１７９号として
出願している。

そのパケットは、恒温槽の中を水平移動し、そのことで
収納したＩＣを所定の温度になるように加熱する構成と
なっているが、装置が稼働した初期においては、恒温槽
の温度が徐々に十；　５’ｉ’−シて行くために、恒温
槽とローダ部、アンローダ部との間で熱膨張による相対
的な位置ずれが発生し、それが恒温槽の温度上昇ととも
に変化して行くことになる。そのため、恒温槽側にある
パケットからピックアップアームにより取り出したＩＣ
をアンローダ部のパケットにセットする際に、又はその
逆にＩＣをローダ部から恒温槽のパケットにセットする
際に、前記の熱膨張による位置ずれからパケットへのＩ
Ｃ収納ミスが発生する問題がある。

このような問題を解決するために、温度上昇に応じてロ
ーダ部又はアンローダ部の位置を変化させるような位置
修正機構を設けることも考えられるが、ローダ部、アン
ローダ部を温度に追従させて順次微小移動させる機構は
、温度検出器を設けるおおかかすなものとなる上に、位
置ずれ量が微小なためにこのような位置修正機構では十
分に追従できない欠点がある。

この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、部用な機構で恒温槽の熱膨張に追従させて
ＩＣ等の部品をハンドリングすることができる部品ハン
ドラの部品ハンドリング位置修正機構を提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段コ このような目的を達成するための第１の発明のＩＣハン
ドラのハンドリング位置修正機構の構成は、部品を順次
供給するローダ部又は部品を順次受取るアンローダ部と
、ローダ部又はアンローダ部に隣接して設けられた恒温
槽と、この恒温槽中を部品を水平移動させて測定部に供
給し若しくは測定部から部品を受ける搬送機構と、ロー
ダ部又はアンローダ部と前記恒温槽との間に配置され、
ローダ部の部品排出位置において搬送機構に供給する部
品を受取り又は前記搬送機構から排出される部品を受取
り、恒温槽に沿って移動するシャトルと、このシャトル
の移動を搬送機構の部品ハンドリング位置に対応する位
置で停止させる恒温槽に設けられたストッパーと、搬送
機構の部品ハンドリング位置」一部に配置され、搬送機
構の部品ハンドリング位置を基準としてこの部品ハンド
リング位置とストッパーにより停止されたシャトルとの
間を移動して部品のハンドリングを行うｍ＜品ピンクア
ンプアームとを備えるものである。

［作用コ このようにローダ部又はアンローダ部の部品ハンドリン
グ位置にシャトルを設けて、シャトルを恒温槽の熱膨張
による最大の位置ずれこ又はそれより大きな幅に亙って
ローダ部の部品受取り位置或いはアンローダ部の部品渡
し位置から恒温槽に沿って移動するように配置して、恒
温槽にはシャトルの移動を部品ピックアップアームのピ
ックアップ位置で阻止するストッパーを設けておけば、
恒温槽が熱膨張により位置ずれしても、それに応じてス
トッパーの位置もずれるので、シャトルをそのずれに応
じたピックアップ位置に位置付けることができる。した
がって、恒温槽が熱膨張によりその長さが伸びても、そ
の分に対応するずれ量だけシャトルが移動することにな
るので、ピックアップアームは、パケット等に対する部
品のノ１ンドリングがミスな（行うことができる。しか
も、シャトルとストッパーによる部用な構成で恒温槽の
温度上昇に追従させてその熱膨張によるずれ補正を行う
ことができる。

［実施例コ 以下、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。

第１図は、この発明の部品ハンドラの部品／”％ンドリ
ング位置修正機を水平移送ＩＣ）１ンドラのローダ部に
設けた場合の平面図、第２図は、そのシャトルと水平搬
送機構のパケットとピ・ソファ・ツブアームとのＩＣ移
送の説明図、第３図は、そのローダ部と水平移送機構の
パケットとの関係を示す説明図である。なお、各図にお
いて同等の構成要素は同一の符号で７１くず。

第１図において、１は、水平移送ＩＣ／１ンドラの恒温
槽であって、２は、この恒温槽１の内部に設けられたパ
ケットによる水平搬送機構である。

３は、そのパケットであって、４つのＩＣ収納開Ｄ　？
Ａ＜を有していて両端に設けられた無端のチェーンによ
り循環搬送される。なお、９は、アンローダ部である。

４は、測定前のＩＣをパケット３に供給するローダ部で
あり、恒温槽１に隣接して設けられている。このローダ
部４には、恒温槽１の壁面に沿つて移動するシャトル５
が設けられていて、シャトル５は、シャトル移動機構６
（第３図参照）を介して水平移動できるようにローダベ
ース７に固定されている。このシャトル５の移動経路に
は恒温槽１に固定されたストッパー８が突出していて、
これによりシャトル５を恒温槽ｌに対するＩＣハントＩ
Ｊング位置に位置付け、それ以上の移動を阻止する。な
お、ローダベース７にもシャトル５をローダ部４のＩＣ
供給装置４ａの排出口に位置つけるためにストッパー７
ａが設けられている。そこで、シャトル５は、これら２
つのストッパー７ａ、８との間の空間を行き来する。

ローダ部４と恒温槽１とを通る一点鎖線で示すＰは、Ｉ
Ｃピックアップアーム（以下ピックアップアーム）の移
動ラインであり、このラインＰは、第２図に示すピック
アップアーム１０のレール１１の位置に対応し、後述す
るチャック２０の移動軌跡に一致している。

レール１１は、第２図に示すように、恒温槽１側に取付
られていて、恒温槽１のＩＣノ１ンドリング位置に一致
し、恒温槽１が熱膨張するに従ってその位置が移動する
。そこで、ピンクアラプアー１１１０は、この恒温槽１
側のＩＣハンドリング位置（ラインＰに一致）を基準に
してラインＰ１−を水平搬送機構２とストッパー８によ
り停止にされたシャトル５とを横切るようにこれらの間
を移動する。このラインＰと平行に示したラインＳ（第
１図参照）は、恒温槽１が熱膨張した場合にラインＰが
移動する最大ずれ位置を示していて、これらの差の距離
ｄｉ　が熱膨張により恒温槽１の最大位置ずれ量である
。

第２図に示されるように、ピックアップアーム１０は、
レール１１に係合する、上下左右に配置された４つの谷
溝付きローラ１２．　１２．　１２゜１２によりレール
１１に固定され、かつレールｌｌに沿ってこの上をベル
ト駆動機構（図示せず）により直線移動する。また、ピ
ックアップアーム１０の上下方向の移動は、レール１１
全体をその両側に設けられたシリンダ上下機構（図示せ
ず）により上下移動させることで行われる。

各ローラ１２は、アームベース１３の裏面側に回転可能
に固定されていて、アームベース１３に設けられた溝の
中にチャック作動ブロック１４が配置されている。この
チャック作動ブロック１４の上部には固定ブロック（図
示せず）が設けられていて、その内部に設けられたシリ
ンダにチャック作動ブロック１４が結合されていて、固
定ブロックに対して上下移動可能となっている。

チャック作動ブロック１４には先端部側が内側に傾斜し
た傾斜面を有するチャック作動板カム１６が取付られて
いる。そこで、チャック作動ブロック１４が前記のシリ
ンダにより駆動されてチャック作動板カム１６が上下移
動すると、チャック２０の後端部に設けられた一対のロ
ーラ２１，２１が開閉し、チャック２０の先端側２０ａ
、２０ａがローラ２１．２１の開閉とは逆に開閉してＩ
Ｃ２１を挟持したり、開放したりする。

一方、シャトル５は、第３図に示されるように、駆動シ
リンダ６ａを何するシャトル駆動機構６の移動台６ｂ上
に載置されている。移動台６ｂは、駆動シリンダ６ａの
ロッドに固定されていて、平行な２本のガイド軸６Ｃ？
６Ｃに嵌合し、駆動シリンダ６ａによりこの軸」−をス
ト・ソバ−７ａとストッパー８との間で直線移動する。

なお、ここでは、ガイド軸８ｃ、６ｃと駆動シリンダ６
ａとがローダベース７に支持部材を介して固定されてい
る。

シャトル５は、２段の溝を有していて、２種類の大きさ
のＩＣをそれぞれの溝に受ける。この溝は、ＩＣ供給装
置４ａの排出レールの溝面に−・致していて、ストッパ
ー７ａでストップされたときには、排出レールに連続し
、排出されて来るＩＣ２１を受け、エアにより、先端側
のピックアップ位置へと受けたＩＣ２１を移動させる。

一方、シャトル５が駆動シリンダ６ａによりストッパー
８側へと移動し、ストッパー８によりストップされたＩ
Ｃハンドリング位置にあるときは、載置しているＩＣ２
１がラインＰに（恒温槽ｌ側のＩＣハンドリング位置）
に一致する。

したがって、第２図に示すように、その動作としては、
シャトル５がＩＣ供給装置４ａの排出レールからＩＣ２
１を受け、駆動シリンダ６ｂによりストッパー８へ向か
って移動し、このストッパー８に位置付けられて停止１
：、シ、ラインＰ上を移動して来たピックアップアーム
ｌＯのレール１１が降下してピックアップアームｌＯが
シャトル５に載置されたＩＣ２１をチャック２０により
ピックアップし、その後、レール１１が上昇してライン
Ｐ上を移動し、レール１１が降下し、恒温槽１のパケッ
ト３のＩＣ収納開口部へとＩＣ２１をセットする。この
ようなピックアップアーム１０の動作と同時に、シャト
ル５は、ピックアップアーム５によりＩＣ２１がピック
アップされた後に、元のロード部４側へと戻り、ストッ
パー７ａによりＩＣ供給装置４ａの排出レールへ位置付
けられて、次のＩＣを受取る。そして、前記と同様な動
作を繰り返すことになる。

ここで、ストッパー８の位置は、恒温槽１の熱膨張に従
ってその位置が移動することになるが、シャトル５の位
置もこれに応じて移動するので、シャトル５のストッパ
ー８によって停止するＩＣハンドリング位置が恒温Ｍ！
１の熱膨張に応じて自動的に補正される。すなわち、恒
温槽１の温度がＬヶ１′する過程で膨張しても、その膨
張に追従してシャトル５は移動し、水平搬送機構２のパ
ケット３がＩＣを受取るラインＰ上に位置付けられるた
め、ＩＣハンドリングミスがなくなる。

以上は、ローダ部４側のシャトル５から恒温槽１側にあ
るパケット３にＩＣを受渡す場合であるが、パケット３
からＩＣを受けて、ローダ４側のシャトル５にＩＣを受
渡す場合も同様であるので、ローダ部４に換えて、アン
ローダ部９にシャトル５を設けて、恒温槽１側のパケッ
トからＩＣを取出してこれをアンローダ９のシャトル５
に渡す場合にも適用できる。

以上説明してきたが、実施例では、溝突きのシャトルを
例としているが、恒温槽とローダ部或いはアンローダ部
との間を行き来するシャトルはどのような形態のもので
もよく、このシャトルは恒温槽側のベースに設けれてい
てもよい。要するに、ローダ部或いはアンローダ部と恒
温槽との間に配置されていればよい。

また、実施例では、加熱による膨倭を例としているが、
この発明は、恒温槽で冷却を行うような場合も同様に適
用できるものである。

実施例では、部品としてＩＣを挙げているが、この発明
は、ＩＣに限らず電子部品等の部品一般に適用できるも
のである。

［発明の効果］ 以りの説明から理解できるように、この発明にあっては
、ローダ部又はアンローダ部の部品ハンドリング位置に
シャトルを設けて、シャトルを恒温槽の熱膨張による最
大の位置ずれ量又はそれより大きな幅に亙ってローダ部
の部品受取り位置或いはアンローダ部の部品渡し位置か
ら恒温槽に沿って移動するように配置して、恒温槽には
シャトルの移動を部品ピックアップアームのピックアッ
プ位置で阻止するストッパーを設けておけば、恒ｌ見槽
が熱膨張により位置ずれしても、それに応じてストッパ
ーの位置もずれるので、シャトルをそのずれに応じたピ
ックアップ位置に位置付けることができる。したがって
、恒ｌＱ槽が熱膨張によりその長さが伸びても、その分
に対応するすれｆｆ、だけシャトルが移動することにな
るので、ピンクアップアームは、パケット等に対する部
品のハンドリングがミスなく行うことができる。しかも
、シャトルとストッパーによる簡単な構成で恒温槽の温
度上昇に追従させてその熱膨張によるずれ補正を行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の部品ハンドラのｍく品ハンドリン
グ位置修正機を水平移送ＩＣハンドラのローダ部に設け
た場合の平面図、第２図は、そのシャトルと水平搬送機
構のパケットとピックアップアームとのＩＣ移送の説明
図、第３図は、そのローダ部と水平移送機構のパケット
との関係を示す説明図である。 １・・・恒！！槽、２・・・水平搬送機構、３・・・パ
ケット、４・・・ローダ部、５・・・シャトル、６・・
・シャトル移動機構、８ａ・・・駆動シリンダ、６ｂ・
・・移動台、７・・・ローダベース、７ａ、８・・・ス
トッパー９・・・アンロード部、１０・・・ピックアッ
プアーム、１１・・・レール、１３・・・アームベース
、２０・・・チャック。 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品を順次供給するローダ部又は部品を順次受取
   るアンローダ部と、前記ローダ部又は前記アンローダ部
   に隣接して設けられた恒温槽と、この恒温槽中を部品を
   水平移動させて測定部に供給し若しくは測定部から部品
   を受ける搬送機構と、前記ローダ部又は前記アンローダ
   部と前記恒温槽との間に配置され、前記ローダ部の部品
   排出位置において前記搬送機構に供給する前記部品を受
   取り又は前記搬送機構から排出される前記部品を受取り
   、前記恒温槽に沿って移動するシャトルと、このシャト
   ルの移動を前記搬送機構の部品ハンドリング位置に対応
   する位置で停止させる前記恒温槽に設けられたストッパ
   ーと、前記搬送機構の部品ハンドリング位置上部に配置
   され、前記搬送機構の部品ハンドリング位置を基準とし
   てこの部品ハンドリング位置と前記ストッパーにより停
   止された前記シャトルとの間を移動して前記部品のハン
   ドリングを行う部品ピックアップアームとを備えること
   を特徴とする部品ハンドラの部品ハンドリング位置修正
   機構。
2. （２）恒温槽は、部品を冷却するものであり、膨張が収
   縮であることを特徴と請求項１記載の部品ハンドラの部
   品ハンドリング位置修正機構。