JPH02100314A - ホトレジスト塗布装置 - Google Patents
ホトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH02100314A JPH02100314A JP25351588A JP25351588A JPH02100314A JP H02100314 A JPH02100314 A JP H02100314A JP 25351588 A JP25351588 A JP 25351588A JP 25351588 A JP25351588 A JP 25351588A JP H02100314 A JPH02100314 A JP H02100314A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- photoresist
- solvent
- photo resist
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はホトレジスト回転塗布装置に関し、特にホトレ
ジストの回転塗布時のホトレジストの塗布カップよりウ
ェハー上へのはね返りを防止したホトレジスト塗布装置
に関する。
ジストの回転塗布時のホトレジストの塗布カップよりウ
ェハー上へのはね返りを防止したホトレジスト塗布装置
に関する。
従来、ホトレジストの回転塗布時にホトレジストの塗布
カップよりウェハー上へのはね返りを塗布カップ内の排
気量及び塗布カップの形状により防止していたが、主に
塗布カップ内の排気量にホトレジストのはね返りが依存
しており、塗布カップ内の排気量調整によりホトレジス
トのはね返りを防止していたため、ホトレジストのはね
返り防止方法としては不安定であった。
カップよりウェハー上へのはね返りを塗布カップ内の排
気量及び塗布カップの形状により防止していたが、主に
塗布カップ内の排気量にホトレジストのはね返りが依存
しており、塗布カップ内の排気量調整によりホトレジス
トのはね返りを防止していたため、ホトレジストのはね
返り防止方法としては不安定であった。
上述した従来のホトレジスト塗布装置は、ホトレジスト
の塗布カップよりウェハー上へのはね返りを塗布カップ
内の排気量の調整により防止していた。塗布カップ内の
排気量が少ないとホトレジストのウェハー上へのはね返
りが多くなる。逆に、塗布カップ内の排気量を多くする
とホトレジストのウェハー上へのはね返りは低減防止を
することが可能となるが、排気ホースへホトレジストが
入り込み排気ホース内にホトレジストが付着し排気量が
低下し、ホトレジストのウェハー上へのはね返りが徐々
に増加し又、排気量の変化によりウェハー上に回転塗布
されるホトレジストの膜厚が変化するという欠点がある
。
の塗布カップよりウェハー上へのはね返りを塗布カップ
内の排気量の調整により防止していた。塗布カップ内の
排気量が少ないとホトレジストのウェハー上へのはね返
りが多くなる。逆に、塗布カップ内の排気量を多くする
とホトレジストのウェハー上へのはね返りは低減防止を
することが可能となるが、排気ホースへホトレジストが
入り込み排気ホース内にホトレジストが付着し排気量が
低下し、ホトレジストのウェハー上へのはね返りが徐々
に増加し又、排気量の変化によりウェハー上に回転塗布
されるホトレジストの膜厚が変化するという欠点がある
。
本発明のホトレジストのウェハー上へのはね返り防止技
術は、塗布カップの内壁にホトレジストの溶剤による又
はガス例えば窒素の乾燥空気による膜をホトレジストの
回転塗布の直前に作ることにより、ホトレジストのウェ
ハー上へのはね返りを防止する機能を有している。
術は、塗布カップの内壁にホトレジストの溶剤による又
はガス例えば窒素の乾燥空気による膜をホトレジストの
回転塗布の直前に作ることにより、ホトレジストのウェ
ハー上へのはね返りを防止する機能を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の塗布カップ５の断面図
である。ウェハーチャック１の上にウェハー１が吸着さ
れ、ウェハー２の上にホトレジストが滴下され、回転塗
布される直前に溶剤流出口３より溶剤例えばメチルエチ
ルケトンを第１図に示す矢印４の方向に流出させる。こ
れによって、塗布カップの内壁の内に、溶剤のカーテン
状の膜を作ることが出来、ホトレジストの回転塗布にウ
ェハー外２に出された余分なホトレジストは溶剤のカー
テン膜により溶解される為、はね返ってウェハー２の上
に付着することはない。次に、ホトレジストの回転塗布
終了と同時に溶剤の流出が止まる。以上の動作をウェハ
ー毎に行なう。
である。ウェハーチャック１の上にウェハー１が吸着さ
れ、ウェハー２の上にホトレジストが滴下され、回転塗
布される直前に溶剤流出口３より溶剤例えばメチルエチ
ルケトンを第１図に示す矢印４の方向に流出させる。こ
れによって、塗布カップの内壁の内に、溶剤のカーテン
状の膜を作ることが出来、ホトレジストの回転塗布にウ
ェハー外２に出された余分なホトレジストは溶剤のカー
テン膜により溶解される為、はね返ってウェハー２の上
に付着することはない。次に、ホトレジストの回転塗布
終了と同時に溶剤の流出が止まる。以上の動作をウェハ
ー毎に行なう。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
この第２の実施例における一連の動作は前述の実施例１
と同様である。この第２の実施例では窒素ガス又は乾燥
空気を使用する。この場合、ガスの流量が多すぎると、
ウェハー２の下方でガスが渦まき、対流するためウェハ
ー２の下方にシールド板８を置き、シールド板８と塗布
カップ９の内壁板のすき間約１ｃｍの場所にガスを吹き
込むようにする。ガス７の噴出方向を矢印に示す。これ
によって、ウェハー２の下方のガスが対流が防止できる
。この第２の実施例では窒素又は乾燥空気を使用するた
め、塗布カップ５の上部から、廃液。
と同様である。この第２の実施例では窒素ガス又は乾燥
空気を使用する。この場合、ガスの流量が多すぎると、
ウェハー２の下方でガスが渦まき、対流するためウェハ
ー２の下方にシールド板８を置き、シールド板８と塗布
カップ９の内壁板のすき間約１ｃｍの場所にガスを吹き
込むようにする。ガス７の噴出方向を矢印に示す。これ
によって、ウェハー２の下方のガスが対流が防止できる
。この第２の実施例では窒素又は乾燥空気を使用するた
め、塗布カップ５の上部から、廃液。
排気ホース１０へのガスの流れが出来る為、排気ダクト
圧だけでなく、ガスの流量と流れによって排気ダクト圧
だけの場合に比べて、塗布カップ内部の排気圧を増加さ
せることが出来、ホトレジストのはね返りを防止できる
。
圧だけでなく、ガスの流量と流れによって排気ダクト圧
だけの場合に比べて、塗布カップ内部の排気圧を増加さ
せることが出来、ホトレジストのはね返りを防止できる
。
以上説明したように本発明はホトレジストのウェハー上
へのはね返りを防止することが出来る。
へのはね返りを防止することが出来る。
このことにより、ホトレジストパターンのシロート等の
不良を低減することが出来る。又、塗布カップの内壁に
ホトレジストの溶剤による膜をつくることにより、ホト
レジストの回転塗布時にホトレジストが塗布カップに付
着するのを防止でき塗布カップの汚れを防止できる。
不良を低減することが出来る。又、塗布カップの内壁に
ホトレジストの溶剤による膜をつくることにより、ホト
レジストの回転塗布時にホトレジストが塗布カップに付
着するのを防止でき塗布カップの汚れを防止できる。
第１図は本発明の第１の実施例の塗布カップの断面図で
ある。 １・・・・・・ウェハーチャック、２・・・・・・ウェ
ハー ３・・・・・・溶剤流出口、４・・・・・・溶剤
流出の方向、５・・・・・・塗布力、ブ 第２図は本発明の第２の実施例の塗布カップの断面図で
ある。 ６・・・・・・ガス（窒素又は乾燥空気）の噴出口、７
・・・・・・ガスの噴出方向、訃・・・・・シールド板
、９・・・・・・塗布カップの内壁板、１０・・・・・
・廃液・排気ホース。 代理人 弁理士 内 原 音 第１の突流４列の塗布カップ初析面図 ／ −−−− ３・−一− ４・− ウェハーチャック ウ幻＼− 溶済１シＬ占口 溶介ｊ流７出の方向 塗布カンフ。 第１囚
ある。 １・・・・・・ウェハーチャック、２・・・・・・ウェ
ハー ３・・・・・・溶剤流出口、４・・・・・・溶剤
流出の方向、５・・・・・・塗布力、ブ 第２図は本発明の第２の実施例の塗布カップの断面図で
ある。 ６・・・・・・ガス（窒素又は乾燥空気）の噴出口、７
・・・・・・ガスの噴出方向、訃・・・・・シールド板
、９・・・・・・塗布カップの内壁板、１０・・・・・
・廃液・排気ホース。 代理人 弁理士 内 原 音 第１の突流４列の塗布カップ初析面図 ／ −−−− ３・−一− ４・− ウェハーチャック ウ幻＼− 溶済１シＬ占口 溶介ｊ流７出の方向 塗布カンフ。 第１囚
Claims (1)
- ホトレジスト回転塗布装置において、塗布カップの内壁
にホトレジストの溶剤、又はガスによる膜を張る機能を
具備することを特徴とするホトレジスト回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25351588A JPH02100314A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | ホトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25351588A JPH02100314A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | ホトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02100314A true JPH02100314A (ja) | 1990-04-12 |
Family
ID=17252445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25351588A Pending JPH02100314A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | ホトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02100314A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366757A (en) * | 1992-10-30 | 1994-11-22 | International Business Machines Corporation | In situ resist control during spray and spin in vapor |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP25351588A patent/JPH02100314A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366757A (en) * | 1992-10-30 | 1994-11-22 | International Business Machines Corporation | In situ resist control during spray and spin in vapor |
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