JPH0198660A - 紫外線硬化型樹脂組成物 - Google Patents

紫外線硬化型樹脂組成物

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JPH0198660A
JPH0198660A JP25784187A JP25784187A JPH0198660A JP H0198660 A JPH0198660 A JP H0198660A JP 25784187 A JP25784187 A JP 25784187A JP 25784187 A JP25784187 A JP 25784187A JP H0198660 A JPH0198660 A JP H0198660A
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井上 正巳
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、冷却延伸処理を施さないポリエチレンテレフ
タレート樹脂の成形物が比較的低温例えば150℃で数
時間の加熱により脆化する現象を改善した紫外線硬化型
樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
ポリエチレンテレフタレート樹脂(以下PETと呼ぶ)
は主として、繊維、フィルム等の形状で電気絶縁および
繊維産業用に多量に使用されている。
これらはすべて冷却延伸処理およびヒートセット処理に
より結晶構造が配向、規制され、強靭かつ柔軟であり、
200℃程度の臥度では簡単には結晶構造が変化せず、
柔軟性を保持することは周知の通りである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このPETを金属等の構成材料と一体成形した
場合は、事後の冷却延伸処理は不可能であり、帰結する
ところPETは熱脆化が烈しく、実用に耐えない。
本発明者等はこのような点に鑑み、長年の使用実績のあ
るこの有用なpH<Tを金属等の他の構成材料と一体成
形し、しかも事後の冷却延伸処理を行わなくても熱脆化
しないPET系樹脂組成物を得ることに成功した。
PET成形物は冷却延伸処理を施さなくても、その冷却
速度等の調整により柔軟性に富むが、加工温度に比べて
相対的に低温である150℃でも、数時間で結晶構造が
変化し、脆化する。そこで結晶構造の変化を阻止すべく
各種の官能性樹脂を混合し、各種の架橋剤による架橋を
行うことを検討したが、PE!Tの成形加工温度により
架橋が部分的または完全に進行し、加工中にゲル化して
成形物自体を安定に得ることができなかった。
しかるに本発明者等は、ある種の官能性樹脂と、この官
能性樹脂の重合を開始しうるルイス酸遊離型光重合開始
剤を配合した組成物のみが熱に安定であり、かつPET
に配合した官能性樹脂の可塑化効果により、その押出加
工温度は低下し、その温度ではほとんど分解せず、自由
に成形加工し得るのみならず、事後の紫外線重合機能を
保持することを発見した。
かくして、PETに可塑化を助けるポリエステル系樹脂
を配合した組成物にエポキシ系樹脂を混合し、ルイス酸
遊離型光重合開始剤を配合することにより、自由に成形
可能であり、事後の紫外線処理のみで熱脆化を生じない
優れた画期的樹脂組成物を得ることに成功した。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂を主成分とするポリエチレンテレフタレ
ート系樹脂と、1分子中にオキシラン環を2個以上有す
るエポキシ樹脂を主成分とするカチオン重合性化合物の
1種または2種以上の混合物を前記ポリエチレンテレフ
タレート系樹脂に対して30重量%以下と、さらに紫外
線照射によりルイス酸触媒を遊離する前記カチオン重合
性化合物の光重合開始剤である芳香族オニウム塩を前記
カチオン重合性化合物に対して0.1〜10重重量とを
含むものである。゛ 本発明に用いるPET系樹脂はフィルムまたは繊維用の
グレード、あるいは固相重合法により重合度を上げたボ
トル用グレード等の市販のポリエチレンテレフタレート
樹脂が好ましいが、軟化点170℃以上であればイソフ
タル酸成分で入ったもの、またはポリブチレンテレフタ
レート樹脂でも使用可能である。
またPliTの低温における加工性を改善するために、
エリテール(ユニチカ株式会社製、商品名)に代表され
るポリエステル系樹脂、またはデスモーフエン(バイエ
ル社製、商品名)に代表されるポリエステル系オリゴマ
ーの1種または2種以上の混合物をPETの70重量%
以下置換したものが好ましbl。
本発明に用いられるカチオン重合性化合物は、1分子中
にオキシラン環を2個以上有するエポキシ樹脂を主成分
とするカチオン重合性化合物の1種以上であり、このエ
ポキシ樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂などが好ましい。
かかるビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、たと
えばエピコート828、エピコート834、エピコート
836.エピコート1001(以上、シェル化学社製、
商品名)、 DER331、DER332、D[R66
1、(以上、ダウケミカル社製、商品名)、アラルダイ
ト260、アラルダイト280.アラルダイト6071
(以上、チバガイギー社製、商品名)などがあげられ、
それらは単独または混合して用いられる。
また前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば
エピコート152、エピコート154(以上。
シェル化学社製、商品名)、アラルダイトEPN113
8、アラルダイトl!PN1139、アラルダイトEC
N1235.アラルダイトECN1213、アラルダイ
トHCN1280、アラルダイトECN 1299 (
以上、チバガイギー社製、商品名)、DEN431、D
EN438(以上、ダウケミカル社製。
商品名)などがあげられ、それらは単独または混合して
用いられる。
前記カチオン重合性化合物には硬化特性が悪くならない
範囲内で1官能エポキシ希釈剤を使用してもよい。かか
る1官能エポキシ希釈剤としては、たとえばフェニルグ
リシジルエーテル、t−ブチルグリシジルエーテルなど
があげられる。
さらにカチオン重合性ビニル化合物を前記エポキシ樹脂
に混合して使用することも可能であり、かかるカチオン
重合性ビニル化合物としては、たとえばスチレン、アリ
ルベンゼン、トリアリルイソシアネート、トリアリルシ
アネート、ビニルエーテル、N−ビニルカルバゾール、
N−ビニルピロリドンなどがあげられる。
本発明に使用される紫外線照射によりカチオン重合性化
合物の重合を開始するルイス酸触媒を遊離する光重合開
始剤としては、第VIa族元索または第Va族元素の光
感応性芳香族オニウム塩などがあげられる。
かかる第VIa族元素または第Va族元素の光感応性芳
香族オニウム塩としては一般式(■):((Rt)、(
Rx)、(Ra)ky)i(MQ、)−(rn)(t 
)〔式中、R1は1価の芳香族有機基、R2はアルキル
基、シクロアルキル基、置換アルキル基からなる群から
選ばれる1価の脂肪族有機基、R1は脂肪族有機基およ
び芳香族有機基から選ばれる複素環基または縮合環構造
を祷成する多価有機基、YはS、Ss、 Toの第VI
a族元索またはN、P、 As、SbおよびBiから選
ばれる第Va族元索、Mは金属または半金属、Qはハロ
ゲン原子を表わし、iはO〜4の整数1.jは0〜2の
整数、kはO〜2の整数であり、かつ(i+j+k)は
Yの原子価に等しく、Yが第VIa族元索のときは3.
Yが第Va族元素のときは4に等しく、i =(m−n
)が成立し、かつnは2〜7の整数でMの原子価に等し
く、mはnよりも大きい8以下の整数を表わす〕で示さ
れる化合物であって、第VIa族元素のオニウム塩とし
ては、たとえば 〔式中、Rはアルキル基を表わす〕 などがあげられ、第Va族元素のオニウム塩としては、
たとえば などがあげられる、なおルイス酸触媒を遊離する光重合
開始剤としてはジアゾニウム塩、ハロニウム塩が知られ
ているが、触媒の熱安定性に乏しく、本発明者等の実験
によれば本発明に使用することは困難である。
さらに本発明には触媒の熱安定性の面からみて、第VI
a族元索のオニウム塩が好ましい。
カチオン重合性化合物に対して添加される前記ルイス酸
遊離型光重合開始剤の量は、カチオン重合性化合物の0
.1〜10重量%、好ましくは1〜5重量%であり、0
.1重量%未満になると紫外線による架橋反応速度が遅
くなり、処理時間が長くなりすぎる傾向があり、10重
量%を超えると触媒コストが高価であるため樹脂組成物
の価格が高くなる。
本発明の樹脂組成物はインジェクシ1ン、押出、プレス
等の成形加工により金属等と一体となった構成材料、す
なわち防蝕金属材、電子回路用基板、絶縁電線などに用
いることができる。また、成形加工後の紫外線架橋処理
には低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、カーボ
ンアーク灯などの光源による照射や電子線照射などが用
いられる。
〔発明の実施例〕
次に本発明の樹脂組成物について実施例および比較例に
基づいて詳細に説明するが、本発明は下記実施例のみに
限定されるものではない。
実施例1 鐘淵化学工業株式会社製ベルペットEFG−6のペレッ
ト50重量部を冷凍粉砕し、デスモーフエンF−951
(低分子量ポリエステル樹脂)30重重量、エピコート
828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)20重量部
を混合し、ニーダ−にて280℃で10分間混練し、次
いで冷却、ペレット化した。この混合物20重量部を冷
凍粉砕し、得られたポーラスな粉体にトリフェニルスル
ホニウムへキサフルオロアンチモネート(光重合開始剤
)の50重量%プロピレンカーボネート溶液1.2重量
部を常温にて充分混合し、いわゆる触媒マスターバッチ
を作成した0次いでこのマスターバッチ20重量部と前
記のペレット化した混合物の残80重量部を混合し、バ
レル220℃、ヘッド240℃に保持したL/D=20
の押出機のホッパーに投入し、T型ダイスにより厚さ0
.25mm、幅50■1の銅条の上に組成分の厚さ50
μにて押出被覆し1片面一体成形の銅条を得た。
この成形物のuv処理前後における3mm径180°折
曲げ特性と、被覆面上に1.61μm径の鋼球を置き、
その上にlk、の荷重をかけ、鋼球と銅条間に交流10
0Vを印荷し、恒温槽中にて約り℃/分の割合で昇温す
ることにより測定した軟化点を第1表に示す。
実施例2 ベルベットEFG−6のペレット40重量部を冷凍粉砕
し、エリテールtlE−3700(ユニチカ株式会社製
ホットメルト用ポリエステル系樹脂)25重量部。
デスモーフエンF−951(低分子量ポリエステル樹脂
)20重量部、エピコート82815重量部を混合し、
ニーダ−にて280℃で10分間混練し、次いで冷却。
ペレット化した。
この混合物20重量部を冷凍粉砕し、得られたポーラス
な粉体にUVI 6970 (GE社製のスルホニウム
塩光重合開始剤の50重量%プロピレンカーボネート溶
液)1.0重量部を常温にて充分混合し、触媒マスター
バッチを作成した。
次いでこのマスターバッチ20重量部と前記の混合物列
80重量部を混合し、バレル215℃、ヘッド235℃
に保持したL/D=20の押出機のホッパーに投入し、
T型ダイスにより厚さ0.25mm、幅50■腸の銅条
の上に組成分の厚さ50μにて押出被覆し、片面一体成
形の銅条を得た。
この成形物のuv処理前後における折曲げ特性と被膜の
軟化点を実施例1に準じて測定した結果を第1表に示す
実施例3 実施例2と同様にして得られた触媒マスターバッチ混合
ペレットをバレル215℃、ヘッド235℃に保持した
L/D:26の押出機のホッパーに投入し、クロスヘツ
ドにより1.0s−径の銅線上に厚さ40μにて押出し
、絶縁電線を得た。この絶縁電線のυV処理前後におけ
る巻付可撓性と軟化点をJIS C3003に従い測定
した結果を第1表に示す。
実施例4 ベルベットEFG−6のペレット65重量部を冷凍粉砕
し、デスモーフエンF−951(低分子量ポリエステル
樹脂)22重量部、エピコート82810重量部、エピ
コート152(ノボラック型エポキシ樹脂)3重量部を
混合し、ニーダ−にて、280℃で10分間混練し。
次いで冷却、ペレット化した。
この混合物20重量部を冷凍粉砕し、得られたボ−ラス
な粉体にUVI 6970(光重合開始剤)1.0重量
部を常温にて充分混合し、触媒マスターバッチを作成し
た。
次いでこのマスターバッチ20重量部と前記のペレット
化した混合物の残80重量部を混合し、バレル220℃
、ヘッド240℃に保持したL/D=26の押出機のホ
ッパーに投入し、クロスヘツドにより1.0111m径
の銅線上に厚さ40μにて押出し、絶縁電線を得た。こ
の絶縁電線のLIV処理前後における巻付可撓性と軟化
点をJIS C3003に従い訓電した結果を第1表に
示す。
比較例I PETのペレットをバレル250℃、ヘッド290℃に
保持したL/D=20の押出機のホッパーに投入し、T
型ダイスにより厚さ0.25μm、幅50mmの銅条の
上に厚さ50μにて押出被覆し1片面一体成形の銅条を
得た。実施例1と同じ方法により得られた折曲げ特性と
軟化点を第1表に示す。
比較例2 1’ETのペレットをバレル250℃、ヘッド290℃
に保持した実施例3と同一の押出機に投入し、  1.
0飄醜銅線上に厚さ40μにて押出し、絶縁電線を得た
JIS C3003に従った巻付可撓性と軟化点の81
9定結果を第1表に示す。
比較例3 ベルベットI!FG−6のペレット85重量部を冷凍粉
砕し、エピコート82815重量部を混合し、ニーダ−
にて280℃で10分間混練し、次いで冷却、ペレット
化した。
この混合物20重量部を冷凍粉砕し、得られたポーラス
な粉体にUVI 6970(光重合開始剤) 1.0重
量部を常湿にて充分混合し、触媒マスターバッチを作成
した。
次いでこのマスターバッチ20重量部と前記の混合物残
80重量部を混合し、L/D=26の押出機のホッパー
に投入し、クロスヘツドにより1.0腸鵬径の銅線上に
押出し、絶縁電線を作成しようとしたが。
バレル220℃、ヘッド240℃では温度不足のため吐
出せず、順次昇減し、バレル240℃、ヘッド260℃
にて熔融物の吐出が始ったが、5分後、その温度により
光重合開始剤の熱分解が見られ、放出されたルイス酸に
よる架橋ゲル化がバレル内に発生し。
絶縁電線は得られなかった。
第1表に示す実験結果から明らがな如く、比較例1〜2
に示すPIETのみの成形物は熱脆化が烈しく、実用に
耐えない、また、スルホニウム塩系の光重合開始剤を使
用した場合においても組成物の加工温度を充分下げるた
めの低分子量ポリエステル類を配合しない場合は比較例
3に示す如く、成形加工中にゲル化し、成形物が得られ
ない、これに対し、本発明の実施例1〜4においては成
形加工中にゲル化を生じることなく、得られた成形物は
紫外線未照射では配合された低分子量のポリエステル系
樹脂、オリゴマーおよびエポキシ樹脂が可塑剤的に働き
軟化点は低く、熱脆化の現象も認められるが、これを紫
外線照射処理することにより、軟化点も改善され、20
0℃熱劣化にょる脆化についてもほぼ完全に改良される
ことが判る。
なお、本発明による樹脂組成物を用いた成形物の紫外線
照射処理を行ったものは機械的強度、電気絶縁性、耐溶
剤性等においても優れており、極めて有用な樹脂組成物
であることが確認された。
本発明は金属との複合成形体に限定されるものではなく
、金属材とは無関係に本発明の樹脂組成物単独にて使用
される場合においても有用である。
従って樹脂組成物単独にてシート、フィルム、ボルト等
に使用されることが考えられ、この場合は冷却延伸処理
後の紫外線照射処理が有効である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、l’ETに可塑化を助けるポリエステ
ル系樹脂を配合した組成物にエポキシ樹脂を混合し、ル
イス酸遊離型光重合開始剤を配合したので、自由に成形
可能であり、事後の紫外線処理のみにより、熱脆化を生
じない優れた画期的樹脂組成物を得ることができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする
    ポリエチレンテレフタレート系樹脂と、1分子中にオキ
    シラン環を2個以上有するエポキシ樹脂を主成分とする
    カチオン重合性化合物の1種または2種以上の混合物を
    前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対して30重
    量%以下と、さらに紫外線照射によりルイス酸触媒を遊
    離する前記カチオン重合性化合物の光重合開始剤である
    芳香族オニウム塩を前記カチオン重合性化合物に対して
    0.1〜10重量%とを含むことを特徴とする紫外線硬
    化型樹脂組成物。
  2. (2)光重合開始剤が第VIa族元素または第Va族元素
    の光感応性芳香族オニウム塩からなる群から選ばれる1
    種または2種以上の混合物であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
  3. (3)ポリエチレンテレフタレート樹脂の70重量%以
    下を、相対的に低温にて軟化するポリエステル系樹脂お
    よびポリエステル系オリゴマーからなる群から選ばれる
    1種または2種以上の混合物で置換したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項または第2項記載の紫外線硬化
    型樹脂組成物。
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