JPH0198627A - ジアセチレン基含有ポリアミド成形体 - Google Patents
ジアセチレン基含有ポリアミド成形体Info
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- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical group C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 22
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title abstract description 17
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title abstract description 17
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 17
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- -1 diamine compound Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021380 Manganese Chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GLFNIEUTAYBVOC-UHFFFAOYSA-L Manganese chloride Chemical compound Cl[Mn]Cl GLFNIEUTAYBVOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003426 co-catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 125000002346 iodo group Chemical group I* 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 150000002696 manganese Chemical class 0.000 description 1
- 239000011565 manganese chloride Substances 0.000 description 1
- 229940099607 manganese chloride Drugs 0.000 description 1
- 235000002867 manganese chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用技術分野〕
本発明は、ジアセチレン基含有ポリアミド成形体に関す
る、更に詳しくは、ポリマー主鎖中に容易に架橋し得る
ジアセチレン基を含有したポリアミド高弾性率成形体に
関するものである。
る、更に詳しくは、ポリマー主鎖中に容易に架橋し得る
ジアセチレン基を含有したポリアミド高弾性率成形体に
関するものである。
特定のジアセチレン化合物は結晶状態で熱及びγ線また
は紫外線等の高エネルギー線によって重合することは良
く知られている(トポケミカルボリメリゼーション)。
は紫外線等の高エネルギー線によって重合することは良
く知られている(トポケミカルボリメリゼーション)。
しかし、多くの研究は単量体であるジアセチレン化合物
に関するものが主であり、ジアセチレン基を含有するポ
リマーについての研究は少ない。(マクロモレキュル
ケミストリ(Makuronol、Chem、)、13
4.219(1970) 、ジャーナル オプ ポリマ
ー サイエンス ポリマーケミストリー エデイジョン
(J、Polym、Sci、Polym。
に関するものが主であり、ジアセチレン基を含有するポ
リマーについての研究は少ない。(マクロモレキュル
ケミストリ(Makuronol、Chem、)、13
4.219(1970) 、ジャーナル オプ ポリマ
ー サイエンス ポリマーケミストリー エデイジョン
(J、Polym、Sci、Polym。
Chem、f!d、)、 19.1154 (1981
))〔発明が解決しようとしている問題点〕しかしなが
ら、ジアセチレン化合物を用いて等方的に高弾性率が発
現できるポリマーを開発する試みはなかった。また、こ
れまで研究されてきたトポケミカル重合性を有する。ジ
アセチレン化合物は、ウレタン結合、エーテル結合を有
するものに限られ、耐熱性にも限界があり、十分満足し
得る性能を持った成形体を得るに到っていない。
))〔発明が解決しようとしている問題点〕しかしなが
ら、ジアセチレン化合物を用いて等方的に高弾性率が発
現できるポリマーを開発する試みはなかった。また、こ
れまで研究されてきたトポケミカル重合性を有する。ジ
アセチレン化合物は、ウレタン結合、エーテル結合を有
するものに限られ、耐熱性にも限界があり、十分満足し
得る性能を持った成形体を得るに到っていない。
本発明者らは、ジアセチレン基の反応性を生かし等方的
に高剛性を発現し、耐熱性にも優れた成形体を得ること
を目指し、鋭意研究を行なってきた。その結果、アミド
結合含有ジアセチレンポリマー成形体を見いだし本発明
に到った。
に高剛性を発現し、耐熱性にも優れた成形体を得ること
を目指し、鋭意研究を行なってきた。その結果、アミド
結合含有ジアセチレンポリマー成形体を見いだし本発明
に到った。
即ち、本発明は、下記−紋穴(1)で示されるジアセチ
レン基含有ポリアミド高剛性成形体を提供するものであ
る。
レン基含有ポリアミド高剛性成形体を提供するものであ
る。
・・・(I)
(式中、Yt 、Yzは同種または異種の炭素数1から
12の1価の有機基、ハロゲン原子、水素原子、Zは炭
素数1から24までの2価の有機基、nは2以上の整数
を示す。) 本発明において、Y、 、Y2は水素原子、ハロゲン原
子、炭素数1から12の1価の有機基を示し、同種また
は異種であっても良い。ハロゲン原子としては、F、
CJi、 Br、 Iである。炭素数1から12の1価
の有機基としてはCL、 CJs、 C3H?。
12の1価の有機基、ハロゲン原子、水素原子、Zは炭
素数1から24までの2価の有機基、nは2以上の整数
を示す。) 本発明において、Y、 、Y2は水素原子、ハロゲン原
子、炭素数1から12の1価の有機基を示し、同種また
は異種であっても良い。ハロゲン原子としては、F、
CJi、 Br、 Iである。炭素数1から12の1価
の有機基としてはCL、 CJs、 C3H?。
原子の1部または全部がハロゲン原子、ニトロ基、アミ
ノ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、アル
コキシル基、アミド基等の官能基で置換されていても良
い。
ノ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、アル
コキシル基、アミド基等の官能基で置換されていても良
い。
本発明において、Zは炭素数1から24の2価の有機基
であり、その例としては、−CH2−。
であり、その例としては、−CH2−。
CHzCHz−、−CJi 、 C4,Ha 、
CsH+。−2−CJ+z 、 −CsH+i−
、C+。11□。−、−CH2−CH−l3 CH。
CsH+。−2−CJ+z 、 −CsH+i−
、C+。11□。−、−CH2−CH−l3 CH。
芳香族基が挙げられ、該2価の有機基が、−eF、−。
CJ CN
E
I
原子の1部または全部がハロゲン原子、ニトロ基、アミ
ノ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、アル
コキシル基、アミド基等の官能基で置換されていても良
い。また、該2価の有機基がようにエーテル結合、エス
テル結合、アミド結合、カルボニル基、スルホニル基、
チオエーテル結合等で連結されていても良い。
ノ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、アル
コキシル基、アミド基等の官能基で置換されていても良
い。また、該2価の有機基がようにエーテル結合、エス
テル結合、アミド結合、カルボニル基、スルホニル基、
チオエーテル結合等で連結されていても良い。
本発明に用いるジアセチレン基含有ポリアミドはホモポ
リマーでも良く、また共重合体の一部に導入されていて
も良い。
リマーでも良く、また共重合体の一部に導入されていて
も良い。
本発明に用いるジアセチレン基含有ポリアミド書に開示
した下記−紋穴(II)で示されるジアセチレン基含有
ジカルボン酸m1体と、 (式中、Xはハロゲン原子、水酸基であり、Yl、。
した下記−紋穴(II)で示されるジアセチレン基含有
ジカルボン酸m1体と、 (式中、Xはハロゲン原子、水酸基であり、Yl、。
Y2は前述と同じである。)
一般式(II[)
HzN Z NHz ・・
・(I[[)(式中、Zは前述と同じである。) で示されるジアミン化合物とから低温溶液重縮合法、界
面溶液重縮合法等によって製造できる。
・(I[[)(式中、Zは前述と同じである。) で示されるジアミン化合物とから低温溶液重縮合法、界
面溶液重縮合法等によって製造できる。
低温溶液重縮合法の場合、溶媒としてはN−メチルピロ
リドン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメ
チルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒が好ましい
。また、重合溶媒中に塩化リチウム、塩化カルシウム等
の塩類を共存させても良い。重合温度については特に制
限はないが、−20℃から100℃で行なうことができ
る。重合反応終了後、反応液をポリマーの貧溶媒中に注
ぎ重合物を析出させ、ろ過洗浄後減圧下にて乾燥させる
ことによって目的とするジアセチレン基含有ポリアミド
を得ることができる。
リドン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメ
チルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒が好ましい
。また、重合溶媒中に塩化リチウム、塩化カルシウム等
の塩類を共存させても良い。重合温度については特に制
限はないが、−20℃から100℃で行なうことができ
る。重合反応終了後、反応液をポリマーの貧溶媒中に注
ぎ重合物を析出させ、ろ過洗浄後減圧下にて乾燥させる
ことによって目的とするジアセチレン基含有ポリアミド
を得ることができる。
本発明の成形体に用いるジアセチレン基含有ポリアミド
の別途製造方法としては、下記−紋穴(式中、Y11Y
2、Zは前述と同じ。)で示されるビスエチニル化合物
を触媒存在下、酸化的にカップリングさせ重合すること
によって製造することができる。用いる触媒としては銅
塩類、マンガン塩類、コバルト塩類、助触媒としてはア
ミン類、アルカリ性化合物等を用いることができる。好
ましい触媒系としては、塩化第1銅/N、N、N ’
、N ’−テトラメチルエチレンジアミン、塩化第1銅
/ピリジン、塩化第2銅/ピリジン、塩化マンガン/α
−ベンゾイルオキシム等である。
の別途製造方法としては、下記−紋穴(式中、Y11Y
2、Zは前述と同じ。)で示されるビスエチニル化合物
を触媒存在下、酸化的にカップリングさせ重合すること
によって製造することができる。用いる触媒としては銅
塩類、マンガン塩類、コバルト塩類、助触媒としてはア
ミン類、アルカリ性化合物等を用いることができる。好
ましい触媒系としては、塩化第1銅/N、N、N ’
、N ’−テトラメチルエチレンジアミン、塩化第1銅
/ピリジン、塩化第2銅/ピリジン、塩化マンガン/α
−ベンゾイルオキシム等である。
使用する触媒量は七ツマ−に対して0.1%から100
%の範囲で重合を行なうことができる。好ましくは1%
から30%の範囲である。
%の範囲で重合を行なうことができる。好ましくは1%
から30%の範囲である。
重合溶媒としては、モノマー及び生成するポリマーの良
溶媒であり、触媒に対して不活性であれば特に制限はな
い。好ましい溶媒としてはジクロロベンゼン、ニトロベ
ンゼン、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチルアセ
トアミド、1.4−ジオキサン等である。
溶媒であり、触媒に対して不活性であれば特に制限はな
い。好ましい溶媒としてはジクロロベンゼン、ニトロベ
ンゼン、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチルアセ
トアミド、1.4−ジオキサン等である。
重合に使用する酸素はそのままあるいは窒素等の不活性
ガスで希釈することができ、また、空気も使用すること
ができる。好ましくは酸素気流下で重合を実施する。
ガスで希釈することができ、また、空気も使用すること
ができる。好ましくは酸素気流下で重合を実施する。
重合温度は高々100℃までであり通常は20℃から8
0℃の範囲で実施されるが、望ましくは副反応を防止す
るため高温での重合は避けるべきである。
0℃の範囲で実施されるが、望ましくは副反応を防止す
るため高温での重合は避けるべきである。
本発明のジアセチレン基含有ポリアミド成形体は、−紋
穴(1) %式%(1) (式中、Yl、Ytは同種または異種の炭素数1から1
2の1価の有機基、ハロゲン原子、水素原子、Zは炭素
数1から24までの2価の有機基、nは2以上の整数を
示す。)′ で示されるジアセチレン基含有ポリアミドを成形するこ
とにより得られる。発現される弾性率の値は、成形の方
法、条件によって異なるが、好ましい方法を用いれば、
6 GPa以上の弾性率を発現することもできる。
穴(1) %式%(1) (式中、Yl、Ytは同種または異種の炭素数1から1
2の1価の有機基、ハロゲン原子、水素原子、Zは炭素
数1から24までの2価の有機基、nは2以上の整数を
示す。)′ で示されるジアセチレン基含有ポリアミドを成形するこ
とにより得られる。発現される弾性率の値は、成形の方
法、条件によって異なるが、好ましい方法を用いれば、
6 GPa以上の弾性率を発現することもできる。
本発明における成形物の形状は、特に制限はなく任意の
形状に成形されたものであり、例えば板状、塊状、棒状
、球状あるいは繊維状、フィルム状であっても良く、用
途に応じた形態と大きさを有するものである。
形状に成形されたものであり、例えば板状、塊状、棒状
、球状あるいは繊維状、フィルム状であっても良く、用
途に応じた形態と大きさを有するものである。
本発明における弾性率は、成形物の形状により、曲げ弾
性率、圧縮弾性率あるいは引っ張り弾性率が適用できる
。
性率、圧縮弾性率あるいは引っ張り弾性率が適用できる
。
本発明において、成形体を成形する方法としては、例え
ば押出し成形、射出成形、圧縮成形、フィルムの圧延成
形などが用いられる。本発明のジアセチレン基含有ポリ
マーはアミド基を含有するため、分子間力が大きく、ジ
アセチレン基の反応性が高く、上記成形方法により架橋
反応が進み、高弾性率が発現されると考えられる。従っ
て、より好ましい成形方法としては、架橋反応を促進さ
せるため、圧力、熱、紫外線、放射線等の励起エネルギ
ーを単独、また、組み合わせて与えることが効果的であ
る。これらの励起エネルギーは、形状を付与した後、ま
た付与すると同時に与えることができる。
ば押出し成形、射出成形、圧縮成形、フィルムの圧延成
形などが用いられる。本発明のジアセチレン基含有ポリ
マーはアミド基を含有するため、分子間力が大きく、ジ
アセチレン基の反応性が高く、上記成形方法により架橋
反応が進み、高弾性率が発現されると考えられる。従っ
て、より好ましい成形方法としては、架橋反応を促進さ
せるため、圧力、熱、紫外線、放射線等の励起エネルギ
ーを単独、また、組み合わせて与えることが効果的であ
る。これらの励起エネルギーは、形状を付与した後、ま
た付与すると同時に与えることができる。
特に、高弾性率を発現させる方法としては高圧下で成形
する方法が好ましく、例えば、プレス成形や静水圧加圧
等の加圧方法を使用できる。加圧圧力には特に制限はな
いが、300気圧以上あれば良く、上限は特にない。好
ましくは1000気圧から20000気圧である。また
、加工時には大気圧下で加圧することによって成形可能
であるが、空隙のない成形物を得るためには加圧時に加
圧容器内や試料空隙の空気を排気し、減圧ないし真空状
態にして加圧成形することが好ましい。
する方法が好ましく、例えば、プレス成形や静水圧加圧
等の加圧方法を使用できる。加圧圧力には特に制限はな
いが、300気圧以上あれば良く、上限は特にない。好
ましくは1000気圧から20000気圧である。また
、加工時には大気圧下で加圧することによって成形可能
であるが、空隙のない成形物を得るためには加圧時に加
圧容器内や試料空隙の空気を排気し、減圧ないし真空状
態にして加圧成形することが好ましい。
加圧成形時の温度は、特に制限はないがジアセチレン基
含有ポリアミドの溶融温度以下であれば良い。好ましく
は室温(20℃)から400℃の範囲であれば良く、特
に好ましくは50℃から350℃の範囲であれば良い。
含有ポリアミドの溶融温度以下であれば良い。好ましく
は室温(20℃)から400℃の範囲であれば良く、特
に好ましくは50℃から350℃の範囲であれば良い。
フィルム状成形物を得るには、フィルム形態を付与した
後あるいは付与と同時に圧力、熱、紫外線、放射線等の
励起エネルギーを与えることが好ましく、延伸等により
配向させ一方向の弾性率を向上させながら、また、させ
た後、これらのエネルギーを与えることも効果的であり
、より弾性率の向上した成形物を得ることができる。
後あるいは付与と同時に圧力、熱、紫外線、放射線等の
励起エネルギーを与えることが好ましく、延伸等により
配向させ一方向の弾性率を向上させながら、また、させ
た後、これらのエネルギーを与えることも効果的であり
、より弾性率の向上した成形物を得ることができる。
また、ジアセチレン基含有ポリアミドの成形時に無機あ
るいは有機充填材、顔料、紫外線吸収材、安定材等を配
合して成形することも可能である。
るいは有機充填材、顔料、紫外線吸収材、安定材等を配
合して成形することも可能である。
この様にして得られる本発明のジアセチレン基含有ポリ
アミド成形体は、ジアセチレン基を架橋させることによ
って緻密に架橋した、熱的性質にも優れた高剛性成形体
であり、特に好ましい成形方法を用いれば6 GPa以
上の弾性率を発現できる。
アミド成形体は、ジアセチレン基を架橋させることによ
って緻密に架橋した、熱的性質にも優れた高剛性成形体
であり、特に好ましい成形方法を用いれば6 GPa以
上の弾性率を発現できる。
本発明の成形体は、この様に優れた物性を有し、構造材
料として有用である。また、必要に応じて加熱処理した
り、切削や切断等の機械加工が可能で任意の形状に加工
できるため、歯車、カム等の精密機械部品や電子材料等
の高度の物性を要求される部品用材料として有用である
。
料として有用である。また、必要に応じて加熱処理した
り、切削や切断等の機械加工が可能で任意の形状に加工
できるため、歯車、カム等の精密機械部品や電子材料等
の高度の物性を要求される部品用材料として有用である
。
次に本発明を実施例を以って具体的に示す。
文中、すべて重量部を以って示す。なお、実施例は、本
発明の範囲を拘束するものではない。
発明の範囲を拘束するものではない。
参考例1
の製造
攪拌装置、窒素導入管、温度計を装着した114日フラ
スコにm−フェニレンジアミン10.8部(0,1モル
)を窒素気流下乾燥N−メチルピロリドン300部に溶
解させ、5℃に冷却した。この溶液に1.4−ビス(4
−クロロホルミルフェニル)−ブタジイン32.7部(
0,1モル)を添加し、5℃で1時間反応させた。引続
き室温で3時間反応させ、得られた反応溶液を大過剰の
メタノール中に投入しポリマーを析出させた。メタノー
ルで洗浄後、減圧下で乾燥させた。
スコにm−フェニレンジアミン10.8部(0,1モル
)を窒素気流下乾燥N−メチルピロリドン300部に溶
解させ、5℃に冷却した。この溶液に1.4−ビス(4
−クロロホルミルフェニル)−ブタジイン32.7部(
0,1モル)を添加し、5℃で1時間反応させた。引続
き室温で3時間反応させ、得られた反応溶液を大過剰の
メタノール中に投入しポリマーを析出させた。メタノー
ルで洗浄後、減圧下で乾燥させた。
ポリマーの収量はほぼ定量的であった。IRスペクトル
より目的のジアセチレン基含有ポリアミドであることが
確認された。ポリマーの対数粘度は0.54であった。
より目的のジアセチレン基含有ポリアミドであることが
確認された。ポリマーの対数粘度は0.54であった。
参考例2
実施例1のm−フェニレンジアミンの代わりにp−フェ
ニレンジアミンを用い、また、溶媒の乾燥N−メチルピ
ロリドン中に塩化リチウムを5重量%加えた以外は実施
例1と同様に行なった。
ニレンジアミンを用い、また、溶媒の乾燥N−メチルピ
ロリドン中に塩化リチウムを5重量%加えた以外は実施
例1と同様に行なった。
IRスペクトルより目的のジアセチレン基含有ポリアミ
ドであることが確認された。ポリマーの対数粘度は0.
48であった。
ドであることが確認された。ポリマーの対数粘度は0.
48であった。
実施例1
参考例1で得られたジアセチレン基含有ポリアミドを第
1図に示す成形金型のシリンダー内に充填し、熱板間が
減圧脱気できる油圧プレス上に置き、加圧圧力1000
0気圧、温度300℃、2時間加圧加熱し成形を行なっ
た。得られた成形体は直径3.5 cmの黒色円盤状で
あった。
1図に示す成形金型のシリンダー内に充填し、熱板間が
減圧脱気できる油圧プレス上に置き、加圧圧力1000
0気圧、温度300℃、2時間加圧加熱し成形を行なっ
た。得られた成形体は直径3.5 cmの黒色円盤状で
あった。
得られた成形体を高さ2111.幅5龍、長さ3.3c
mの直方体に切り出し試験片とした。切り出された試験
片を動的粘弾性自動測定装置パイブロンDDV−III
(株式会社オリエンチック製)を用いて曲げ弾性率の
測定を行ったところ成形体の弾性率は7.2 GPaで
あった。
mの直方体に切り出し試験片とした。切り出された試験
片を動的粘弾性自動測定装置パイブロンDDV−III
(株式会社オリエンチック製)を用いて曲げ弾性率の
測定を行ったところ成形体の弾性率は7.2 GPaで
あった。
実施例2〜4
成形条件を変更した以外は、実施例1と同様に行った。
結果を表に示す。
実施例5〜8
参考例2で得られたポリマーを用いた以外は実施例1〜
4と同様に行い成形体を得た。結果を表に示す。
4と同様に行い成形体を得た。結果を表に示す。
1 10.000atm 300℃ 2時間
7.2GPa2 10.000 300
4 7.63 10.000
320 2 7.54 15.
000 300 2 7.85
10.000 300 2
6.96 10.000 300 4
7.27 to、000 320
2 7.48 15.000
320 2 7.9
7.2GPa2 10.000 300
4 7.63 10.000
320 2 7.54 15.
000 300 2 7.85
10.000 300 2
6.96 10.000 300 4
7.27 to、000 320
2 7.48 15.000
320 2 7.9
第1図は実施例で用いた成形金型の断面を示す図である
。
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) (式中、Y_1、Y_2は同種または異種の炭素数1か
ら12の1価の有機基、ハロゲン原子、水素原子、Zは
炭素数1から24までの2価の有機基、nは2以上の整
数を示す。) で示されるジアセチレン基含有ポリアミド成形体
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25461187A JPH0198627A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | ジアセチレン基含有ポリアミド成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25461187A JPH0198627A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | ジアセチレン基含有ポリアミド成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0198627A true JPH0198627A (ja) | 1989-04-17 |
JPH0349291B2 JPH0349291B2 (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=17267439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25461187A Granted JPH0198627A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | ジアセチレン基含有ポリアミド成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0198627A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01115928A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Agency Of Ind Science & Technol | ジアセチレン基含有ポリアミドの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426635A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-27 | Agency Ind Science Techn | Polyamide containing diacetylene group |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25461187A patent/JPH0198627A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426635A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-27 | Agency Ind Science Techn | Polyamide containing diacetylene group |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01115928A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Agency Of Ind Science & Technol | ジアセチレン基含有ポリアミドの製造方法 |
JPH0349292B2 (ja) * | 1987-10-29 | 1991-07-29 | Kogyo Gijutsuin |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0349291B2 (ja) | 1991-07-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |