JPH0195614A - 圧電共振子の空洞形成方法 - Google Patents
圧電共振子の空洞形成方法Info
- Publication number
- JPH0195614A JPH0195614A JP25508387A JP25508387A JPH0195614A JP H0195614 A JPH0195614 A JP H0195614A JP 25508387 A JP25508387 A JP 25508387A JP 25508387 A JP25508387 A JP 25508387A JP H0195614 A JPH0195614 A JP H0195614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- resin
- cavity
- area
- high energy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25508387A JPH0195614A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 圧電共振子の空洞形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25508387A JPH0195614A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 圧電共振子の空洞形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195614A true JPH0195614A (ja) | 1989-04-13 |
| JPH0545090B2 JPH0545090B2 (enExample) | 1993-07-08 |
Family
ID=17273895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25508387A Granted JPH0195614A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 圧電共振子の空洞形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195614A (enExample) |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP25508387A patent/JPH0195614A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0545090B2 (enExample) | 1993-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1074866A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法と製造装置 | |
| US5196754A (en) | Piezoelectric tone generator and a process for producing it | |
| JPH0195614A (ja) | 圧電共振子の空洞形成方法 | |
| JPH02182438A (ja) | 導電性を有する繊維強化プラスチックのマイクロ波による加熱硬化方法 | |
| US5069745A (en) | Process for preparing a combined wiring substrate | |
| JPS62165421A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH03209840A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI730455B (zh) | 陶瓷材料的成型方法及其成型設備 | |
| WO2006059659A1 (ja) | 複合型光学素子の製造方法 | |
| JPH03231816A (ja) | 高温硬化型繊維強化プラスチックの加熱硬化方法 | |
| JPH0482187B2 (enExample) | ||
| JP2006095996A5 (enExample) | ||
| JPH0543207B2 (enExample) | ||
| JP7548043B2 (ja) | 希土類磁石接合体の製造方法及び希土類磁石接合体 | |
| JPH05154441A (ja) | 塗膜の平滑化方法 | |
| JPH04100304A (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JP3091316B2 (ja) | 三次元形状の形成方法 | |
| JPH1074526A5 (enExample) | ||
| JP2004247453A (ja) | フレックスリジットプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS61124195A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2006154236A (ja) | 樹脂硬化方法、それに使用する装置及び樹脂、並びに微細表面構造をもつ物品及びその製造方法 | |
| JP4386240B2 (ja) | 光硬化樹脂シートの製造方法 | |
| JP2017177510A (ja) | 三次元造形物の製造方法、三次元造形物製造装置および三次元造形物 | |
| JPH11296643A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
| JPH05167341A (ja) | 電磁波吸収材料を有する有機樹脂の構造およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |